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1、电子焊接质量判定标准信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室主讲：罗道军CEPREI11非金属化孔标准焊点(截面)CEPREI21.2合格标准焊点基本要求-1焊料对焊盘的润湿角焊料对焊盘的润湿角1：15145 CEPREI31.3合格标准焊点基本要求-2焊料对引线脚的润湿角焊料对引线脚的润湿角2：15245 CEPREI41.4合格焊点基本要求-润湿角可接受普通的焊点:1585强电流焊点：3085CEPREI52.1.不可接受焊点(润湿角)润湿角85CEPREI62.2.不可接受焊点(润湿角)不可接受焊点不可接受焊点1585CEPREI82.4.不可接受焊点(虚焊
2、)对焊盘的对焊盘的8585 CEPREI93.1标准焊点-引线脚凸出高度 可见引线脚末端（可见引线脚末端（a）Lmax2.5 mm CEPREI103.1不可接受焊点-引线脚凸出高度引线脚末端不可见引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）（引线脚本身有规定的除外）包焊CEPREI113.2不可接受焊点-引线脚凸出高度Lmax 2.5mm,末端a可见短路危险CEPREI124.1 PCBA焊点合格标准焊点合格标准-润湿面积润湿面积最佳的焊点:100可焊区域润湿CEPREI134.2 PCBA焊点合格标准焊点合格标准-润湿面积润湿面积可接受:（润湿区域大于可焊区域75）CEPREI144.3 P
3、CBA焊点缺陷标准焊点缺陷标准-润湿面积润湿面积不可接受焊点不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域（润湿区域小于可焊区域7575）CEPREI155.1 5.1 焊点合格标准焊点合格标准 金属化PTH孔的垂直填充量最佳的焊点:焊料垂直填充100填充CEPREI165.2 5.2 焊点合格标准焊点合格标准可接受：75高度填充CEPREI176.1PCBA清洁度理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠CEPREI186.2PCBA清洁度-锡球可接受状况可接受状况：每600mm2允许最多5个锡球（0.13mm）不可接受不可接受距离导线间距0.13mm的锡球或大于0.13mmCEPREI196.3PCBA清洁度
4、缺陷-锡渣不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。CEPREI206.4PCBA清洁度缺陷-喷锡不可接受不可接受:焊锡过量焊锡网焊锡过量焊锡网CEPREI217.1合格焊点判定-针孔可接受：不超过目视5个可见针孔；有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。CEPREI227.2不可接受焊点-拉尖违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。CEPREI237.3不可接受焊点-拉尖违反最小电气间隙，短路危险。违反最小电气间隙，短路危险。CEPREI247.4不可接受焊点-桥连桥连引致短路CEPREI258.1.PCBA主面合格要求-1主面引线脚与孔壁引线脚与孔壁的周边润湿大于180
5、度可接受CEPREI268.2.焊点表面合格标准-1焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识CEPREI278.3.主面焊点合格标准-2引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端CEPREI288.4主面焊点缺陷标准-1引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端CEPREI298.5主面焊点合格标准-3焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙CEPREI308.6主面焊点缺陷标准-2主面引线脚绝缘层陷入焊点中引线脚绝缘层陷入焊点中CEPREI318.5焊点合格标准-金属化孔引线脚与焊点无破裂引线脚凸出符合要求CEPREI32引线脚与焊锡破裂引线脚与焊锡破裂8.7焊点外观缺陷标准-CEPREI338.焊点外观合格标准-8垂直导线边缘的铜暴露元件脚末端的底层金属暴露。CEPREI349焊点明显缺陷-润湿不良不可接受的缺陷不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿焊盘或引线脚不润湿CEPREI35