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1、目录烙铁的基础知识助焊剂基础知识焊锡丝的类别操作技巧及经验第1页/共31页烙铁的基础知识焊锡方式：自动焊锡、手动焊锡焊接电子料的方法：点焊、拖焊烙铁种类：笔型（适用焊接电子料）、刀型（较大元件）、斧型笔型烙铁笔型烙铁,能随能随意、使用起来意、使用起来轻便、灵活、轻便、灵活、适用于锡点的适用于锡点的连续性焊接连续性焊接第2页/共31页电烙铁的基本结构烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架(图所示)第3页/共31页焊接前的准备工作a、焊接前检查电源插头有无松脱、短路、烙铁嘴有无氧化，烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热。b、
2、检查海棉是否有水，如无水则要加适量的水。C、待烙铁嘴热后，在清洁的海棉上擦干净附在烙铁嘴上的杂物。第4页/共31页电烙铁的操作方法1、将烙铁嘴45度角轻轻地压住被焊部份的结合部位进行加热，送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体。2、将锡线拿离结合部。3、确认熔锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头拿开以上操作过程要在以上操作过程要在2-3秒内完成，焊接面积较大的秒内完成，焊接面积较大的焊点可适当延长时间。焊点可适当延长时间。第5页/共31页烙铁一般焊接温度A一般元件焊接温度为：350。C10。CB焊接晶体和中周为：330。C10。CC焊接咪头为：240。C270。CD充电片为：380。C10。
3、CE.喇叭为：300。C10。C第6页/共31页铬铁的握法第7页/共31页烙铁的保养A不能用敲的方式去除掉烙铁头的杂质，正确的方法为用湿海棉擦除。B、每次用完（关电源之前）应加少量锡在烙铁嘴上，以保护烙铁嘴。第8页/共31页注意事项A焊半导体元件时应戴静电环（人体带电10000V，工作台一般工作6000V，而IC300V电压会损坏，敏感性元件100V电压就会损坏）。B焊锡丝堵塞引线插孔时，必须用烙铁熔化焊锡而使孔畅通，不可用改锥去通孔。C在焊接之后切引线时，不要边用钳子切边往起拉，这样会造成电路剥离，当钳子不利时应使引线完全切断后方可移动钳子。D、在有可能碎线头会飞进的地方，不要存放产品。第9
4、页/共31页注意事项E焊接时应按规定的烙铁温度进行，温度低时，会虚焊；温度高时，焊锡丝性能劣化，焊接会有裂纹。F焊接塞绳组件方法应先焊接两端焊点，再焊接其余中间部分，最后再次焊接两端。G手持电路板时应拿电路板侧面。H焊接后一定要目视确认，以免漏焊、连焊。I焊接好的产品不可摞起，这样会使压在下面的元件损坏，电路变形，电路剥离。J、焊接后焊量不均匀时需整理，以免焊量太多而渗到背面，太少引起虚焊。第10页/共31页助焊剂松香松香亦名松脂、树脂，它的分子式为C20H30O2，是一种弱有机酸，其酸值约在160左右。它无腐蚀性、无吸湿性，而且具有良好的绝缘性，第11页/共31页助焊剂的五项基本功能1.可清
5、除油污、汗迹、尘埃等阻焊物；2.能防止被焊元件受热时氧化；3.可增强焊锡的流动性；4.焊接完成后，可保护焊点均匀冷却；5.容易清洗。第12页/共31页松香的特点松香的活性成分主要是松香酸，它约占松香成分的80%90%。在常温下，松香为固态，其活性几乎不产生作用。当松香加热至172时，松香“熔化”，这时它才发挥助焊剂的作用。当温度达到或超过300时，就开始分解与炭化。冷却后，可再次固化，再次失去活性。焊接后，其残渣分布均匀，无腐蚀性，有良好的稳定性和绝缘性。在焊接电路板时，推荐使用松香，而不推荐使用焊膏、焊油（因为会腐蚀电路和元件）第13页/共31页取焊元件的技巧1.镊子夹取：用镊子夹住元件引脚
6、根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点。这里镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头压拔等动作。2.细铜丝粘附：将铜丝导线去皮涂上焊剂，从熔化的焊点里徐徐拉过，元件引脚上的锡液就粘附到了铜丝上。此法适用于焊点细小诸如集成电路的引脚。3.用吸锡器：加热元件引脚，用吸锡器吸走焊锡。第14页/共31页焊锡丝的组成与结构有铅锡丝：SnPb(Sn63%Pb37%)无铅（96.5%SN3.0%AG0.5%CU）焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂 第15页/共31页锡丝的拿法第16页/共31页焊接中经常出现的错误烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝
7、接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。第17页/共31页正确的操作步骤1第18页/共31页正确的操作步骤2第19页/共31页标准的锡点（1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。第20页/共31页第21页/共31页不标准锡点的判定（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另
8、一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。第22页/共31页不标准锡点的判定（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。（9）极
9、性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。第23页/共31页不良图例第24页/共31页不良焊点可能产生的原因（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（2）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。（3）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。第25页/共31页不良焊点可能产生的原因（4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上（7）黑色松香？温度过高。第26页/共31页经验
10、经验正确使用电烙铁：1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。4、电烙铁应放在烙铁架上。第27页/共31页元件焊接顺序先难后易，先低后高，先贴片后插装。宗旨：焊接方便，节省时间。先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。第28页/共31页第29页/共31页第30页/共31页感谢观看！感谢观看！第31页/共31页