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1、ITOITO玻璃投入玻璃投入清洗清洗涂胶涂胶前烘前烘曝光曝光显影显影后烘后烘刻蚀刻蚀脱膜脱膜清洗清洗TOPTOP涂布涂布UVUV固化固化固化固化清洗清洗涂涂PIPI预烘预烘主烘主烘摩擦摩擦印密封胶印密封胶印导电胶印导电胶喷洒喷洒对盒对盒热压热压预固化预固化断条断条注入液晶注入液晶封口封口划条划条断粒断粒划粒划粒测试测试贴片贴片包装包装终检终检入库入库清洗清洗预固化预固化总流程图第1页/共34页原材料玻璃极板ITO层Substrate第2页/共34页第3页/共34页第4页/共34页第5页/共34页第6页/共34页第7页/共34页一 LCM的制造第8页/共34页TAB工艺工艺贴贴ACFACF贴贴T
2、CPTCP涂硅胶涂硅胶热压热压硅胶固化硅胶固化清洗屏清洗屏贴保护胶片贴保护胶片包装包装入库入库检验测试检验测试第9页/共34页热压带载封装片连接第10页/共34页典型驱动电路板方式TCPCOF带载封装和COF（TAB、COF：TCP、IC CHIP）第11页/共34页COG工艺工艺贴ACF贴IC封涂硅胶热压硅胶固化清洗屏贴防UV胶片包装入库检验测试贴ACF热压FPC热压斑马纸检验测试第12页/共34页热压集成电路芯片连接（COG）第13页/共34页COG Assembly ProcessLSIBumpglassACFGlassITOACFAlignmentLamination w/heatIT
3、OLSIBumpglassBonding w/heat,Pressure,timeITO第14页/共34页组装模块组装模块定位压框定位压框定位液晶屏定位液晶屏贴标签贴标签定位斑马条定位斑马条焊背光源焊背光源清洗屏清洗屏定位印刷电路板定位印刷电路板包装包装入库入库检验测试检验测试贴保护膜片贴保护膜片终检终检拧压框脚拧压框脚挫压框挫压框第15页/共34页第16页/共34页热连接工艺热连接工艺热压斑马纸热压斑马纸热压印刷电路板热压印刷电路板涂封装硅胶涂封装硅胶清洗屏清洗屏包装包装入库入库检验测试检验测试贴保护胶带贴保护胶带终检终检检验测试检验测试第17页/共34页斑马纸连接第18页/共34页SMT工
4、艺工艺印刷焊锡膏印刷焊锡膏贴贴QFPQFP芯片、电阻、电容芯片、电阻、电容修理修理回流焊回流焊检测检测清洗清洗PCBPCB板板包装包装入库入库终检终检制作印刷版制作印刷版第19页/共34页COB工艺工艺点固定胶点固定胶贴芯片贴芯片涂封装胶涂封装胶压焊铝丝压焊铝丝检测检测清洗清洗PCBPCB板板包装包装入库入库终检终检固化固化固化固化检测检测第20页/共34页第21页/共34页三三 液晶显示材料技术液晶显示材料技术第22页/共34页材料分类直接材料间接材料消耗性材料包装材料第23页/共34页材料分类直接材料 屏材料 ITO玻璃 TOP材料 PI材料 边框胶 转印材料 封边衬垫料 衬垫料 液晶 封
5、口胶 偏振片第24页/共34页材料分类直接材料 模块材料 IC ACF FPC HSC 封装硅胶 保护胶带 PCB 电阻 电容 EL背光 LED背光 逆变器 导电橡胶条 压框第25页/共34页材料特性外观机械尺寸性能可靠性第26页/共34页导电玻璃（ITO玻璃）In2O3中掺杂少量Sn（Tin）ITO层是透明的、导电的并且可以用酸腐蚀掉物理特性：方块电阻、透过率、可靠性等机械特性：外型尺寸、平整度、波纹度、翘曲度等ITOSiO2玻璃衬底偏振片PVA（聚乙烯醇）膜片沾碘拉伸对自然光线选择性透过物理特性：偏光度、透过率和色相、可靠性等机械特性：外型尺寸、缺陷等保护膜保护层保护层偏振片粘接剂削离层 液晶显示器的主要材料第27页/共34页取向剂材料（PI聚酰亚胺）二酐和二胺低温聚合生成聚酰胺酸（PA），经高温聚合成聚酰亚胺（PI）印刷PA 固化成PI膜：膜厚、均匀性用绒布摩擦PI膜，产生沟槽液晶分子会按照沟槽方向排列 液晶显示器的主要材料第28页/共34页 彩色原理彩色原理加色原理彩膜结构彩膜制备方法PI层ITO层溜平层彩膜层基板玻璃黑矩阵染料法颜料分散法印刷法电着色法第29页/共34页四四 液晶显示器件液晶显示器件成本分析成本分析第30页/共34页第31页/共34页第32页/共34页谢谢！第33页/共34页感谢您的观看！第34页/共34页