第8章SMT电子课件 中职 电子产品结构及工艺 高教版.ppt

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1、YCF第第8章章SMT电子课件电子课件 中职中职 电子产品结电子产品结构及工艺构及工艺 高教版高教版第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 第8章 表面组装技术 表表面面组组装装技技术术，英英文文全全称称为为“Surface Surface Mount Mount Technology”Technology”，简简称称SMTSMT，是是将将电电子子元元器器件件直直接接安安装装在在印印制制电电路路板板（PCBPCB）或或其其他他基板导电表面的一种装接技术。基板导电表面的一种装接技术。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.1.1 SMT8.1.1 SMT工艺发展工艺发展1 1组装技术的发

2、展组装技术的发展表表9.1 组组装技装技术术的的发发展展进进程表程表发发展展阶阶段（段（20世世纪纪）组组装技装技术术代表元器件代表元器件安装基板安装基板安装方法安装方法焊焊接技接技术术5060年代年代电电子管子管大型元器件大型元器件接接线线板板（金属底（金属底盘盘）手工安装手工安装手工手工焊焊6070年代年代THT晶体管，小型、晶体管，小型、大型元器件大型元器件单单面、双面面、双面PCB手工手工/半自半自动动插装插装手工手工焊焊浸浸焊焊7080年代年代中小中小规规模模IC轴轴向向引引线线元器件元器件单单面及多面及多层层PCB自自动动插装插装手工手工焊焊浸浸焊焊，波峰，波峰焊焊8090年代年代

3、SMTSMC、SMD片式片式封装封装VSI、VLSI高高质质量量SMB自自动贴动贴片片波峰波峰焊焊再流再流焊焊90年代以来年代以来MPTVLSICULSIC陶瓷硅片陶瓷硅片自自动动安装安装倒装倒装焊焊特种特种焊焊第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 2 2表面组装技术的发展过程表面组装技术的发展过程 表面组装技术是从厚薄膜混合电路演变发展起来的。表面组装技术是从厚薄膜混合电路演变发展起来的。第一阶段（第一阶段（1970197019751975年）：年）：SMTSMT的主要技术目的主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路（标是把小型化的片状元件应用在混合电路（HICHIC，我国称厚，我

4、国称厚膜电路）的生产制造之中，从这个角度来说，膜电路）的生产制造之中，从这个角度来说，SMTSMT对集成电对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。第二阶段（第二阶段（1976197619801980年）：年）：SMTSMT在这个阶段促在这个阶段促使了电子产品迅速小型化和多功能化，并被广泛用于摄像机、使了电子产品迅速小型化和多功能化，并被广泛用于摄像机、电子照相机等产品中。同时，用于表面装配的自动化设备被电子照相机等产品中。同时，用于表面装配的自动化设备被大量研制开发出来，片状元件的安装工艺和辅助材料也已经大量研制开发出来，片状元件的安装工艺和辅助

5、材料也已经成熟，为成熟，为SMTSMT的下一步大发展打下了基础。的下一步大发展打下了基础。第三阶段（第三阶段（19811981年现在）：年现在）：SMTSMT的主目标是降的主目标是降低成本，进一步提高电子产品的性能价格比；大量涌现的低成本，进一步提高电子产品的性能价格比；大量涌现的自动化表面组装设备及工艺手段，使片状元器件在自动化表面组装设备及工艺手段，使片状元器件在PCBPCB上的上的使用量高速增长，加速了电子产品总成本的下降。使用量高速增长，加速了电子产品总成本的下降。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.1.2 SMT 8.1.2 SMT的工艺特点的工艺特点 （1 1）表表面面组

6、组装装技技术术与与传传统统的的通通孔孔插插装装技技术术相相比比，具具有有组组装装密密度度高高、可可靠靠性性好好、抗抗干干扰扰能能力力强强、电性能优异、便于自动化生产等优点。电性能优异、便于自动化生产等优点。（a）SMT工工艺艺 （b）THT工工艺艺图图8.1.1 SMT与与THT结结构示意构示意图图第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 （2 2）表面安装技术存在的问题）表面安装技术存在的问题 目前目前SMTSMT已成为安装技术的主流，但在某已成为安装技术的主流，但在某些环节还存在一些不足。些环节还存在一些不足。表面安装元器件标准不够统一、品种也表面安装元器件标准不够统一、品种也不齐全、价格

7、与传统元器件相比偏高。不齐全、价格与传统元器件相比偏高。表面安装设备要求比较高。表面安装设备要求比较高。初始投资比较大。初始投资比较大。组装工艺也有待完善，如高密度带来的组装工艺也有待完善，如高密度带来的散热问题复杂。散热问题复杂。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.1.3 8.1.3 表面组装印制电路板（表面组装印制电路板（SMBSMB）1 1SMBSMB的特点的特点 SMBSMB的特点是高密度、小孔径、多层数、的特点是高密度、小孔径、多层数、高平整度、高光洁度和高尺寸稳定性等。高平整度、高光洁度和高尺寸稳定性等。SMBSMB采用采用金属芯板，即用一块厚度适当的金属板代替环氧玻金属

8、芯板，即用一块厚度适当的金属板代替环氧玻璃布基板，经过特殊处理后，电路导线在金属板两璃布基板，经过特殊处理后，电路导线在金属板两面相互连通，而与金属板本身调试绝缘。金属芯印面相互连通，而与金属板本身调试绝缘。金属芯印制板的优点是散热性能好、尺寸稳定，并具有电磁制板的优点是散热性能好、尺寸稳定，并具有电磁屏蔽作用，可以防止信号之间相互干扰。屏蔽作用，可以防止信号之间相互干扰。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 2 2SMBSMB的要求的要求（1 1）SMBSMB的主要技术要求是布线的细密化。的主要技术要求是布线的细密化。（2 2）印制电路板的耐热性好。）印制电路板的耐热性好。（3 3）印制

9、电路板可焊性好。）印制电路板可焊性好。（4 4）印制电路板翘曲度小。）印制电路板翘曲度小。（5 5）选择印制电路板厚度与长宽比最佳。）选择印制电路板厚度与长宽比最佳。（6 6）采用拼板技术。）采用拼板技术。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 3 3元器件布局元器件布局 （1 1）在双面板设计的过程中，通常将）在双面板设计的过程中，通常将ICIC等等大型器件尽可能地旋转地大型器件尽可能地旋转地SMBSMB的一侧，而将阻容元的一侧，而将阻容元件旋转在另一侧，以满足双面焊接工艺的需要，同件旋转在另一侧，以满足双面焊接工艺的需要，同时注意元器件的分布平衡，排列整齐和取向一致，时注意元器件的分布平

10、衡，排列整齐和取向一致，元器件之间要有足够的空间，尽量减少由此而引起元器件之间要有足够的空间，尽量减少由此而引起的热应力不平衡。的热应力不平衡。（2 2）对）对ICIC器件应考虑功耗和升温，在性能器件应考虑功耗和升温，在性能允许条件下首先选用低功耗器件。允许条件下首先选用低功耗器件。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 4 4布线原则布线原则（1 1）布线长度尽可能短，敏感的信号和小信号先）布线长度尽可能短，敏感的信号和小信号先布线，以减少信号的延时与干扰。布线，以减少信号的延时与干扰。（2 2）布线分支长度要求越短越好，同一层上的布）布线分支长度要求越短越好，同一层上的布线形状、信号线改

11、变方向应走斜线或圆滑过渡，线形状、信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡，且曲率半径足够大，以避免电场集中、信号反射且曲率半径足够大，以避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。和产生额外的阻抗。（3 3）数字电路与模拟电路在布线上应尽可能分隔）数字电路与模拟电路在布线上应尽可能分隔开，以免互相干扰。开，以免互相干扰。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术（4 4）电路元件接地、接电源时布线应尽量短，以）电路元件接地、接电源时布线应尽量短，以减少电路内阻。减少电路内阻。（5 5）相邻层布线应互相垂直，以减少耦合，切忌）相邻层布线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层对齐或平行布线。上下层对齐或平行布线。

12、（6 6）高频电路的输入、输出及差分放大器和平衡）高频电路的输入、输出及差分放大器和平衡放大器等的输入、输出线长度应相等，以避免产放大器等的输入、输出线长度应相等，以避免产生不必要的延时与相移。生不必要的延时与相移。（7 7）为了测试的方便，设计上应设置必要的测试）为了测试的方便，设计上应设置必要的测试点和断点。点和断点。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 5 5导线尺寸导线尺寸（1 1）SMBSMB的电路，一般为小信号电路或数字电路，的电路，一般为小信号电路或数字电路，工作电流很小，线宽设计主要取决于互连密度的要工作电流很小，线宽设计主要取决于互连密度的要求。但导线越细制造成本会越高，

13、故应根据实际产求。但导线越细制造成本会越高，故应根据实际产品需要来定。品需要来定。（2 2）信号线应粗细一致，这样有利于阻抗匹配；电）信号线应粗细一致，这样有利于阻抗匹配；电源地线的布线面积越大越好，以减少干扰；高频信源地线的布线面积越大越好，以减少干扰；高频信号最好用地线屏蔽，以提高抗干扰效果。号最好用地线屏蔽，以提高抗干扰效果。（3 3）在高速电路与微波电路中，导线的尺寸应满足）在高速电路与微波电路中，导线的尺寸应满足特性阻抗的要求。特性阻抗的要求。（4 4）在大功率电路设计中，还应考虑电流密度和导）在大功率电路设计中，还应考虑电流密度和导线间的绝缘性能。线间的绝缘性能。第第8 8章章 表

14、面组装技术表面组装技术 6 6过孔过孔（1 1）过孔中心应设置在印制电路的网格上，）过孔中心应设置在印制电路的网格上，以便加工。以便加工。（2 2）金属化孔的径深比不宜过大，否则会影）金属化孔的径深比不宜过大，否则会影响响SMBSMB的可靠性，原则上孔的径深比在的可靠性，原则上孔的径深比在1:2.31:2.31:61:6之间。之间。（3 3）过孔应适当偏离焊盘或用阻焊膜隔开。）过孔应适当偏离焊盘或用阻焊膜隔开。（4 4）过孔的孔径应小于焊盘，且越小越好，）过孔的孔径应小于焊盘，且越小越好，但也要考虑到加工难度及成本。但也要考虑到加工难度及成本。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 7 7盲

15、孔和埋孔盲孔和埋孔 在在SMBSMB制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术（如图（如图8.1.28.1.2），用于多层板内部层与层之间的连接，），用于多层板内部层与层之间的连接，以达到减小径深化的目的。以达到减小径深化的目的。（a）盲孔）盲孔 （b）埋孔）埋孔图图8.1.2 盲孔和埋孔技盲孔和埋孔技术术示意示意图图第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8 8焊盘焊盘 SMBSMB上的焊盘与通孔元器件的焊盘有本上的焊盘与通孔元器件的焊盘有本质的差别，不但焊盘形状要适合各种类型的质的差别，不但焊盘形状要适合各种类型的SMCSMCSMDSMD引脚结构，而且要考虑焊点的强度，

16、连接的可引脚结构，而且要考虑焊点的强度，连接的可靠性及焊接时的工艺性。图靠性及焊接时的工艺性。图8.1.3 8.1.3 为常见焊盘结构。为常见焊盘结构。（a）方形）方形焊盘焊盘 （b）矩形）矩形焊盘焊盘（c）长圆长圆形形焊盘焊盘图图8.1.3 常常见焊盘结见焊盘结构构第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.2 8.2 表面组装工艺表面组装工艺 表面组装技术是电子制造业中技术表面组装技术是电子制造业中技术密集、知识密集的技术。组装技术涉及元器密集、知识密集的技术。组装技术涉及元器件封装、电路基板技术、涂敷技术、自动控件封装、电路基板技术、涂敷技术、自动控制技术、焊接技术和新型材料等多种专业

17、和制技术、焊接技术和新型材料等多种专业和学科。学科。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.2.1 8.2.1 表面组装工艺组成表面组装工艺组成 表面组装技术由元器件、电路板设表面组装技术由元器件、电路板设计技术、组装设计和组装工艺技术组成，见计技术、组装设计和组装工艺技术组成，见表表8.2.18.2.1。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.2.2 8.2.2 组装方式组装方式表表8.2.3 表面表面组组装工装工艺艺的的组组装方式装方式序号组装方式组件结构电路基板元器件特 征1单面混装先贴法单面PCB表面组装元器件及通孔插装元器件先贴后插，工艺简单，组装密度低2后贴法单面PCB

18、同上先插后贴，工艺料复杂，组装密度高3双面混装SMD和THT都在A面双面PCB同上THC和SMC/SMD组装在PCB同一侧4THT在A面，A、B两面都有SMD双面PCB同上SMC/SMD双面贴装，工艺较复杂，组装密度很高5全表面组装单面表面组装单面PCB陶瓷基板表面组装元器工艺简单，适用于小型，薄型化的电路组装6双面表面组装双面PCB陶瓷基板同上高密度组装，薄型化第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.2.3 8.2.3 组装工艺流程组装工艺流程图图8.2.1 再流再流焊焊工工艺艺流程流程图图第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.2.2 波峰波峰焊焊工工艺艺流程流程图图第第8

19、 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.2.3 先先贴贴法工法工艺艺流程流程第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.2.4 后后贴贴法工法工艺艺流程流程第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.2.5 双面混合双面混合组组装工装工艺艺流程流程第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.2.7鸥鸥翼形引脚翼形引脚单单面布面布设设工工艺艺流程流程第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.2.7HTC先插法双面布先插法双面布设设工工艺艺流流程第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.2.8HTC先插法双面布先插法双面布设设工工艺艺流程流程A第第8 8章章

20、表面组装技术表面组装技术 图图8.2.8HTC先插法双面布先插法双面布设设工工艺艺流程流程B第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.2.7单单表面表面组组装方式的工装方式的工艺艺流程流程第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术（1）流程）流程A第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术（2）流程）流程B图图7-9双表面双表面组组装方式的工装方式的工艺艺流程流程第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.3 8.3 表面组装设备表面组装设备 表面安设备主要有三大类：涂布设表面安设备主要有三大类：涂布设备、贴片设备和焊接设备。备、贴片设备和焊接设备。8.3.1 8.3.1 涂布设备涂布设

21、备 涂布设备的作用是在板上涂布粘合涂布设备的作用是在板上涂布粘合剂和焊膏，有四种方法：针印法、注射法、剂和焊膏，有四种方法：针印法、注射法、丝印法和模板漏印法。丝印法和模板漏印法。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 1 1针印法针印法 针印法是利用针状物浸入粘合剂中，针印法是利用针状物浸入粘合剂中，在起时针头就挂上一定量的粘合剂，将其放在起时针头就挂上一定量的粘合剂，将其放到到SMBSMB的预定位置，使粘合剂点到板上。当的预定位置，使粘合剂点到板上。当针蘸入粘合剂中的深度一定且粘合剂的黏度针蘸入粘合剂中的深度一定且粘合剂的黏度一定时，重力保证每次携带的粘合剂的量相一定时，重力保证每次携带

22、的粘合剂的量相等。等。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 2 2注射法注射法 注射法如同用医用注射器一样的方注射法如同用医用注射器一样的方式将粘合剂或焊膏注到式将粘合剂或焊膏注到SMBSMB上，通过选择注上，通过选择注射孔的大小和形状，调节注射压力就可改变射孔的大小和形状，调节注射压力就可改变注射粘合剂的形状和数量。注射粘合剂的形状和数量。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 3 3丝印法丝印法 丝印法即丝网漏印法，是用丝网制丝印法即丝网漏印法，是用丝网制作开口网目图形，然后将粘合剂或焊膏漏印作开口网目图形，然后将粘合剂或焊膏漏印在电路板上。丝网材料有尼龙丝、真丝、聚在电路板上。丝网

23、材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和不锈钢丝等，可用于酯丝和不锈钢丝等，可用于SMTSMT焊锡膏印刷焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈钢丝。的是聚酯丝和不锈钢丝。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 4 4模板漏印法模板漏印法 （a）（b）（c）图图8.3.1 金属模板的金属模板的结结构构图图第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 5 5焊锡膏印刷机焊锡膏印刷机 图图8.3.3手手动焊锡动焊锡膏印刷机膏印刷机第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.3.4 半自半自动焊锡动焊锡膏印刷机膏印刷机第第8 8章章 表面

24、组装技术表面组装技术 自自动焊锡动焊锡膏印刷机膏印刷机第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 自自动焊锡动焊锡膏印刷机膏印刷机第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 自自动焊锡动焊锡膏印刷机膏印刷机第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.3.2 8.3.2 贴装设备贴装设备图图8.3.5 手手动贴动贴片机片机结结构构图图第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 TP39手动型贴片机手动型贴片机第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 台式半自动贴片机台式半自动贴片机台式半自动贴片机台式半自动贴片机第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 多功能贴片机多功能贴片机第第8 8章章 表面组

25、装技术表面组装技术 MSRMSR型水平旋转型水平旋转/转塔式贴片机的结构图转塔式贴片机的结构图第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.3.6 垂直旋垂直旋转转/转盘转盘式式贴贴装装头结头结构构图图第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 图图8.3.7 片状元器件片状元器件贴贴片机片机类类型型第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.4 SMT 8.4 SMT焊接工艺焊接工艺 8.4.1 SMT8.4.1 SMT焊接方法与特点焊接方法与特点 1 1SMTSMT焊接方法焊接方法 在工业化生产过程中，在工业化生产过程中，THTTHT工艺常用工艺常用的自动焊接设备是浸焊机和波峰焊机，从

26、焊的自动焊接设备是浸焊机和波峰焊机，从焊接技术上说，这类焊接属于流动焊接，是熔接技术上说，这类焊接属于流动焊接，是熔融流动的液态焊料和焊件对象做相对运动，融流动的液态焊料和焊件对象做相对运动，实现湿润而完成焊接。实现湿润而完成焊接。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 再流焊接是再流焊接是SMTSMT时代的焊接方法。它使用时代的焊接方法。它使用膏状焊料，通过模板漏印或点滴的方法涂敷膏状焊料，通过模板漏印或点滴的方法涂敷在电路板的焊盘上，贴上元器件后经过加热，在电路板的焊盘上，贴上元器件后经过加热，焊料熔化再次流动，润湿焊接对象，冷却后焊料熔化再次流动，润湿焊接对象，冷却后形成焊点。焊接形成

27、焊点。焊接SMTSMT电路板，也可以使用波电路板，也可以使用波峰焊。采用波峰焊所用的贴片胶和采用再流峰焊。采用波峰焊所用的贴片胶和采用再流焊所用的焊锡膏是焊所用的焊锡膏是SMTSMT特有的工艺材料。特有的工艺材料。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 2 2SMTSMT焊接特点焊接特点（1 1）元器件本身受热冲击大；）元器件本身受热冲击大；（2 2）要求形成微细化的焊接连接；）要求形成微细化的焊接连接；（3 3）由于表面组装元器件的电极或引线的形）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；种

28、类型的电极或引线都能进行焊接；（4 4）要求表面组装元器件与）要求表面组装元器件与PCBPCB上焊盘图形的上焊盘图形的接合强度和可靠性高。接合强度和可靠性高。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.4.2 SMT 8.4.2 SMT焊接工艺焊接工艺 1 1波峰焊接工艺波峰焊接工艺 这这项项工工艺艺采采用用特特殊殊的的胶胶粘粘剂剂，将将表表面面安安装装元元件件粘粘贴贴在在印印制制电电路路板板规规定定的的位位置置上上，待待烘烘干干固固化化后后进进行行波波峰峰焊焊接接，这这种种方方法法一一般般适适用用于于混混合合组组装装的的场场合合。在在焊焊接接时时，由由于于贴贴片片元元器器件件的的焊焊点点上

29、上无无插插线线孔孔，因因而而焊焊剂剂在在高高温温汽汽化化时时所所产产生生的的大大量量助助焊焊剂剂蒸蒸汽汽无无法法排排放放，在在印印制制板板和和锡锡峰峰表表面面交交界界处处，容容易易产产生生“锡锡爆爆”，造造成成漏漏焊焊、桥桥接接等等缺缺陷陷。为为了了解解决决这一问题，采用空心波或双峰焊接。这一问题，采用空心波或双峰焊接。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 2 2再流焊接工艺再流焊接工艺 该项工艺是把焊膏涂敷在印制板规该项工艺是把焊膏涂敷在印制板规定的位置上，然后贴装表面安装元件，经烘定的位置上，然后贴装表面安装元件，经烘干处理后进行焊接。焊接时，对焊膏加热使干处理后进行焊接。焊接时，对焊

30、膏加热使之再次熔化，完成焊接，这种焊接方法又称之再次熔化，完成焊接，这种焊接方法又称作再线焊或重熔炉焊。作再线焊或重熔炉焊。再流焊加热方法有热风和热板加热、再流焊加热方法有热风和热板加热、红外线加热、汽相加热、激光加热等。红外线加热、汽相加热、激光加热等。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 3 3手工焊接工艺手工焊接工艺图图8.4.1 MC的手工的手工焊焊接接第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 2 2SMTSMT焊接特点焊接特点 图图8.4.2 SOP芯片的芯片的焊焊接操作接操作 图图8.4.3热风枪焊热风枪焊接操作接操作第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 8.4.3 8.4

31、.3 清洗工艺技术清洗工艺技术 1 1清洗技术的主要作用清洗技术的主要作用 清洗实际上是一种去污工艺。清洗实际上是一种去污工艺。SMASMA的清洗的清洗就是要去除组装后残留在就是要去除组装后残留在SMASMA上的、影响其可靠性上的、影响其可靠性的污染物。组装焊接后清洗的污染物。组装焊接后清洗SMASMA的主要作用是：第的主要作用是：第一、防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是一、防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电，造成这种缺陷的主要原因是漏电，造成这种缺陷的主要原因是PCBPCB上存在离子上存在离子污染物、有机残料和其它粘附物。第二、清除腐蚀污染物、有机残料和其它粘附物。第二、清除

32、腐蚀物的危害。腐蚀会损环电路板，造成器件脆化；腐物的危害。腐蚀会损环电路板，造成器件脆化；腐蚀物在本身在潮湿的环境中能导电，会引起蚀物在本身在潮湿的环境中能导电，会引起SMASMA短短路故障。第三、使路故障。第三、使SMASMA外观清晰。外观清晰。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 2 2清洗技术清洗技术 （1 1）溶剂清洗工艺技术）溶剂清洗工艺技术 无论何种溶剂清洗，其基本原理相无论何种溶剂清洗，其基本原理相同：将需清洗的同：将需清洗的SMASMA放入溶剂蒸汽中后，由放入溶剂蒸汽中后，由于其相对温度较低，故溶剂蒸汽能很快凝结于其相对温度较低，故溶剂蒸汽能很快凝结在上面，在上面，SMAS

33、MA上面的污染物溶解、再蒸发，上面的污染物溶解、再蒸发，并带走。若加以喷淋等机械力的作用，其清并带走。若加以喷淋等机械力的作用，其清洗效果会更好。洗效果会更好。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 （2 2）水清洗工艺技术）水清洗工艺技术图图9-17 半水清洗工半水清洗工艺艺流程流程图图9-18 水清洗工水清洗工艺艺流程流程第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 （3 3）超声波清洗）超声波清洗 超声波清洗的基本原理是超声波清洗的基本原理是“空化效应空化效应”（Cavitation EffectCavitation Effect），当高于），当高于20KHZ20KHZ的高频超声的高频超声

34、波通过换能器转换成高频机械振荡传入清洗液中，波通过换能器转换成高频机械振荡传入清洗液中，超声波在清洗液中疏密相间地向前辐射，使清洗液超声波在清洗液中疏密相间地向前辐射，使清洗液流动并产生数以万计数的微小气泡的形成。生长及流动并产生数以万计数的微小气泡的形成。生长及迅速闭合称为空化现象。在空化现象中，气泡闭合迅速闭合称为空化现象。在空化现象中，气泡闭合时形成约时形成约10001000个大气压力的瞬时高压，就像一连串个大气压力的瞬时高压，就像一连串的小的小“爆炸爆炸”，不断地轰击被清洗物表面，并可对，不断地轰击被清洗物表面，并可对被洗涤物的细孔、位或期货隐蔽处进行轰击，使被被洗涤物的细孔、位或期货隐蔽处进行轰击，使被清洗物表面及缝隙中的污染物迅速剥落。清洗物表面及缝隙中的污染物迅速剥落。第第8 8章章 表面组装技术表面组装技术 超声波清洗的优点：效果全面，清洁度高；超声波清洗的优点：效果全面，清洁度高；清洗速度快，提高了生产率；不损坏被清洗清洗速度快，提高了生产率；不损坏被清洗物表面；减少了人手对溶剂的接触机会，提物表面；减少了人手对溶剂的接触机会，提高工作安全度；可以清洗其它方法达不到的高工作安全度；可以清洗其它方法达不到的部位；节省溶剂、热能、工作面积、人力等。部位；节省溶剂、热能、工作面积、人力等。