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1、SMT基础知识一，填空题：i.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊 膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2.C hip元件常用的公制规格重要有 0402、0603、1005、1608、3216、3225。3.锡膏中重要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂。4.SMB板上的Mark标记点重要有 基准标记(fiducial M a rk)和 IC Mark 两种。5.QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控 制 图、直方图、排 列 图 等。6.静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对也许产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时
2、将其清除。7.助焊剂按固体含量来分类，重 要 可 分 为 低 固 含 量、中 固 含 量、高 固 含 量。8.5S 的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。9.SMT的 PCB定位方式有：针定位 边 针加边。10.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和 Ag和 C u比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。11.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4mm。12.锡膏的存贮及使用：(1)存贮锡膏的冰箱温度范围设定在010 度，锡膏在使用时应回温48 小时(2)锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2-3 分钟，特殊情况(没有回温，可直接搅拌15分钟。(3)锡膏的使用环境：室温 235 ,湿度 40-80%
3、。(4)锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。(5)锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用(6)没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。(2)贴片好的P C B,应在 2 小时内必须过炉。3、锡膏使用(C.24小 时)小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在(4)小时内用完13、PCB,IC 烘烤(1)PCB烘烤 温 度 125、IC烘烤温度为125(2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：212 小 时 IC 烘烤时间 4一2 4 小时(3)PCB的回温时间 2 小时(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会导致基板炉后起泡、焊 点、上
4、锡 不 良：3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否 过少、检查网板上锡膏 是 否 均 匀、检 查 网 板 孔 是 否 塞 孔、检 查 刮 刀 是 否 安 装 好 。4、印刷偏位的允收标准：偏位不超过焊盘的三分之一。5、锡 膏 按 先 进 先 出 原 则 管 理 使 用。6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm,以保证输送顺畅。二、SMT专业英语中英文互换1.SMD：表面安装器件2.PGBA：塑料球栅阵列封装3.ESD：静电放电现象4.回流焊：reflow(soldering)5.SPC：记录过程控制6.QFP：四方扁平封装7.自动光学检测仪：AOI8.3D-MCM：三维立体封装多芯
5、片组件9.Stick:：棒状包装10.Tray:：托盘包装11.Test：测试12.Black Belt：黑带13.Tg：玻璃化转变温度14.热膨胀系数：CTE15.过程能力指数：CPK16.表面贴装组件：(SMA)(surface mount assemblys)17.波峰焊：wave soldering18.焊 膏：solder paste19.固 化:curing20.印刷机：printer21.贴片机：placement equipment22.高速贴片机：high placement equipment 25.返 修：reworking23.多功能贴片机：multi-function
6、 placement equipment24.热风回流焊：hot air reflow soldering三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、问答题1.简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？波峰焊基本工艺过程为：进板一涂助焊剂一,预热一 焊接一 冷却(1)进板：完毕PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，重要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程规定平稳进板。(2)涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3,并且规定助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法(3)预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中
7、夹带的水汽蒸发，减少焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度:一般设立为110-130度之间，预热时间1-3分钟。(4)焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。(5)冷却：冷却速度应尽也许快，才干使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。2.PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士一方面提出的,它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：P lan计划，Do执行，Check检查，Action解决。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。3.简述贴片机的三个重要
8、技术参数，有哪些因素对其导致影响？贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。（1）精度：贴片精度、分辨率、反复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机自身的分辨率。（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时
9、间。4.请说明手工贴片元器件的操作方法。（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镶子、吸笔、3-5倍台式放大镜或520倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）手工贴片的操作方法贴装SMC片状元件：用镜子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镶子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。2F贴装SOT：用镜子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镶子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2
10、厚度浸入焊膏中。3.2贴装SOP、QFP：器 件 1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镜子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镶子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。4.贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应当在320倍的显微镜下操作。贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜4 5 角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁5.简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10,
11、保存有效期为6 个月。锡膏使用前必须回温4 小时以上，搅拌2 分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过4 8 小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分派在钢板上使用的锡膏不得超过8 小时，超时之锡膏作报废解决。新旧锡膏不可混用、混装。6.SM T重要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SM T重要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序:印刷、贴片、回流焊。7.在电子产品组装作业中，SM T 具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省
12、制造厂房空间（6）总成本下降8.简述SMT上料的作业环节（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并 在 上料管制表上作记录。（2）根据上料扫描流程扫描。（3）IPQC再次确认。（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。9、钢网不良现象重要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（I）钢网变形，有刮痕，破损（2）钢网上无钢网标记单（3）钢网张力局限性（4）钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错1 0、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1）P C B焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元
13、件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）P C B涂油层脱落（5）P C B数量不够，少装（6）基板混装（7）P C B焊盘氧化I I、回流炉在生产中突遇轨道卡板该如何解决？（1）按下急停开关。（2）告知相关人员（相关人员在现场，待相关人员解决）。相关人员不在，解决方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的P C B A拿出来。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标记，待相关人员确认。查找因素：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落1 2、回流炉突遇停电该如何解决？：链条正常运营（1）停止过板。（2）（2）
14、去炉后调整一个框架，把出来的P C B A装在刚调好的框架里，并作好相应的标记，待相关人员确认。（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况链条停止运营（1）停止过板。（2）先告知相关人员，由技术员进行解决。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标记，待相关人员确认。（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况1 3 .电子产品的生产装配过程涉及哪些环节？答：涉及从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检查、包装、入库、出厂等多个环节。1 4 .编制插件“岗位作业指导书”
15、时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（5分）答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。（4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达2 4 0 以上，因此，电路板上假如有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采用相应措施防止元器件损坏。SMT炉前目检
16、考试试题（1）一、填 空 题（5 4 分，每空2分）1 .P C B 进入回焊炉时，应保持两片P C B 之间距是多少P C B 长度的一半,2 .回流炉过板时，合适的轨道宽度应是 比P C B 宽度大0.5 m m。3、换机型时，生产出来的第一块基板需作 首件检查，每两个小时需用样板进行核对刚生产出来的基板，检 查 有 无 少 锡、连 锡、漏 印、反 向、反 面、错 料、错 贴、偏 位、板边记号错误等不良。4、手贴部品元件作业需带 静 电 环，一方面要对物料进行分类，然后作业员需确认手贴物料的丝印、方向、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写手放元件登记表，最后经I P Q C 确
17、认 OK后方可进行手贴，手 贴 的 基 板 必 须 作 标 记，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。7、天天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是启动的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长导致报废。8、回 流 炉 的 工 作 原 理 是 预 热、保温、快 速 升 温、回 流（熔锡）、冷却。9、同一种不良出现3 次，找相关人员进行解决。二、选 择 题（12分，每题2 分）1、IC 需要烘烤而没有烘烤会导致（A.假 焊）2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即告知当线工程师或技术员解决：（BC）A.回流炉死机 B.回流炉忽然卡板C.回流炉链条脱落 D.机器运营正常6、炉前
18、发现不良，下面哪个解决方式对的？（DD.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标记过炉助焊剂常见的14个问题分 析 一.焊 后 PCB板面残留物多，较不干净：1 .焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。2.走板速度太快（助焊剂未能充足挥发）。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油导致的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7.助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。问题二、易燃：1 .波峰炉自身没有风刀，导致助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。3.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。4.走板速
19、度太快（F 助焊剂未完全挥发.FLUX滴下）或太慢（导致板面热温度太高）。5.工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近）。问题三、腐 蚀1预热不充足（预热温度低，走板速度快）导致助焊剂残留多，有害物残留太多）。2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。问题四、电源流通，易漏电1.PCB设计不合理，布线太近等。2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。问题五、漏焊，虚焊，连焊1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，导致FLU X在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不妥。6.链条倾角不合理。
20、7.波峰不平。问题六、焊点太亮或焊点不亮1.可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。问题七、短 路1）锡液导致短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达成正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2）PCB的问题：如：PC B自身阻焊膜脱落导致短路问题八、烟大，昧大1.助焊剂自身的问题A、树脂：假如用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLU X所用溶剂的气味或刺激性气味也许较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善问题九、飞溅、锡珠：1）工 艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快
21、未达成预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不妥E、SMT车间工作环境潮湿PC B 板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，导致PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集导致窝气问题十、上锡不好，焊点不饱满1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发2.走板速度过慢，使预热温度过高3.助焊剂涂布的不均匀。4.焊盘，元器件脚氧化严重，导致吃锡不良5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润6.PCB设计不合理；导致元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡问题十一、助
22、焊剂发泡不好1 .助焊剂的选型不对2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3.气泵气压太低4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，导致发泡不均匀5.稀释剂添加过多问题十二、发泡太好1.气压太高2.发泡区域太小3.助焊槽中助焊剂添加过多4.未及时添加稀释剂，导致FLUX浓度过高问题十三、助焊剂的颜色有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能；问题十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的因素是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多2、锡液温度或
23、预热温度过高3、焊接时次数过多4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长四、单项选择题4.下列电容尺寸为英制的是（D）英制有0402,0603,0805,12065.在 1970年代初期，业界中新生一种SM D,为“密封式无脚芯片载体”，常 以（B.HCC）简称之。9.63Sn+37Pb 之共晶点为（1831 0.锡膏的组成：（B 锡粉+助焊剂+稀释剂）11.6.8M欧姆5%其符号表达：（DD.684）13.QFP,208PIN 之 IC 的 引 脚 间 距:（CC.0.5mm）14.SMT零件包装其卷带式盘直径：（A.13寸，7 寸 D15.钢板的开孔型式：（D A.方形 B.本叠板形
24、C.圆形）16.目前使用之计算机P C B,其材质为：（B.玻纤板）17.Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏重要试用于何种基板：（B.陶瓷板）18.SMT 环境温度：（A253C）19.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（A.BOM）20.以松香为主之助焊剂可分为四种：（B.R,RA,RSA,RMA）21.橡皮刮刀其形成种类：（D A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀）22.SMT设备一般使用之额定气压为：（CC.6KG/cm2）23.正面P T H,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（C 扰流双波焊）24.SMT常见之检查方法：（D A.目视检查 B.X 光检查 C.机器视觉检查）25.烙铁
25、修理零件运用：（C.传导+对流）26.目前BGA材料其锡球的重要成份：（ASn90Pbl0）27.钢板的制作下列何者是它的制作方法：（D A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻）2 8.回流焊的温度按B.运用测温器量出合用之温度）2 9.钢板之清洗可运用下列熔剂：（B.异丙醇）31.ICT测试是：（B.针床测试）32.ICT之测试能测电子零件采用：（B.静态测试）33.目前SMT治具探针尖型式是何种类型（D.金字塔型）36.目前计算机主机板常使用之BGA球 径 为（A.0.7mm）3 9.若零件包装方式为12W 8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（B.8mm）1、按顺序描述装料的过程，在装料
26、过程中注意事项有哪些，并写明为什么1）.对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致.2）,检查飞达类型与料带规格是否相符3）.应注意盘装物料及管装物料的方向.4）.飞达装在机器上后，应检查飞达是否到位，飞达是否平稳，料是否进到取料位置.5）,振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时，应先将飞达上电源开关置于。f f 位置6）,料装完后应检查所有料架高度是否一致.7）.取下料架时，应双手握住料架前部和后部，同时抬起.这样做的因素：1.防止错料2.防止机器事故3.防止极性元件反向4.防止抛料2、开机时机器检测出料带浮高，其因素有哪些？如何防止？答：因素：1.料带没有装好；2.飞达没有装好；防止：L飞达平台上有没有散料2.在上好料后检查料带有没有卷好3.检查机器上的飞达有没安装到位