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1、外表贴装工程外表贴装工程-关于关于SMASMA的介绍的介绍目目 录录什么是什么是什么是什么是SMASMASMASMA？SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMOUNTMOUNTMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWREFLOWREFLOWAOIAOIAOIAOIESDESDESDESDWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERSMT TesterSMT TesterSMT TesterSMT TesterSMA C
2、leanSMA CleanSMA CleanSMA CleanSMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMA Introduce什么是什么是SMASMA？SMASMASMASMASurface Mount AssemblySurface Mount AssemblySurface Mount AssemblySurface Mount Assembly的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 外表贴装工程外表贴装工程外表贴装工程
3、外表贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。外表安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如外表安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如外表安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如外表安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点
4、对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。孔中。孔中。50505050年
5、代，平装的外表安装元件应用于高可靠的年代，平装的外表安装元件应用于高可靠的年代，平装的外表安装元件应用于高可靠的年代，平装的外表安装元件应用于高可靠的 方，方，方，方，60606060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，70707070年代，受年代，受年代，受年代，受 消费类消费类消费类消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。被广泛
6、使用。被广泛使用。SMA IntroduceSMA Introduce什么是什么是SMASMA？Surface mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMASMASMASMA的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：来料检测来料检测来料检测来料检测=丝印焊膏点贴片胶丝印焊膏点贴片胶丝印焊膏点贴片胶丝印焊
7、膏点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=烘干固化烘干固化烘干固化烘干固化=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=烘干固化烘干固化烘干固化烘干固化 =A =A =A =A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=清洗清洗清洗清洗=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面丝印
8、焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=烘干烘干烘干烘干=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 最好仅对最好仅对最好仅对最好仅对B B B B面面面面=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCCPLCCPLCC等较大的等较大的等较大的等较大的SMDSMDSMDSMD时采用。时采用。时采用。时采用。最最基础的东西最最基础的东西最最基础的东西最最基础的东西SMA IntroduceB B B B：来料检
9、测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=烘干固化烘干固化烘干固化烘干固化=A=A=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=清洗清洗清洗清洗=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊=清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测=返修返修返修返修 此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCB
10、PCBPCBPCB的的的的A A A A面回流焊，面回流焊，面回流焊，面回流焊，B B B B面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCBPCBPCB的的的的B B B B面组装的面组装的面组装的面组装的SMDSMDSMDSMD中，只有中，只有中，只有中，只有SOTSOTSOTSOT或或或或SOICSOICSOICSOIC28282828引脚以下时，宜采用此工艺。引脚以下时，宜采用此工艺。引脚以下时，宜采用此工艺。引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：来料检测来料检测来料检测来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的
11、的的A A A A面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=烘干固烘干固烘干固烘干固化化化化=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=清洗清洗清洗清洗=插件插件插件插件=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 SMTSMT工艺流程工艺流程SMA Introduce四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化
12、固化=翻板翻板翻板翻板=PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面插件面插件面插件面插件=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMDSMDSMD元件多于别离元件的情况元件多于别离元件的情况元件多于别离元件的情况元件多于别离元件的情况 B B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面插件引脚打弯面插件引脚打弯面插件引脚打弯面插件引脚打弯=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点
13、面点面点面点 贴片胶贴片胶贴片胶贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 先插后贴，适用于别离元件多于先插后贴，适用于别离元件多于先插后贴，适用于别离元件多于先插后贴，适用于别离元件多于SMDSMDSMDSMD元件的情况元件的情况元件的情况元件的情况 C C C C：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片=烘干烘干烘干烘干=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=插件，引脚打弯插件，引脚打弯
14、插件，引脚打弯插件，引脚打弯=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固化固化=翻板翻板翻板翻板=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。面贴装。面贴装。面贴装。SMTSMT工艺流程工艺流程SMA IntroduceD D D D：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=固化固化固
15、化固化=翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的A A A A面面面面 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片=A A A A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=插件插件插件插件=B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面SMDSMDSMDSMD，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊 E E E E：来料检测：来料
16、检测：来料检测：来料检测=PCB=PCB=PCB=PCB的的的的B B B B面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶面丝印焊膏点贴片胶=贴片贴片贴片贴片=烘干固化烘干固化烘干固化烘干固化=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=翻板翻板翻板翻板=PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片=烘干烘干烘干烘干=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接1 1 1 1可采用局部焊接可采用局部焊接可采用局部焊接可采用局部焊接=插件插件插件插件=波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊2 2 2 2 如插装元件少，可使用手工焊接如插装元件少，可使用手工
17、焊接如插装元件少，可使用手工焊接如插装元件少，可使用手工焊接=清洗清洗清洗清洗=检测检测检测检测=返修返修返修返修 A A A A面贴装、面贴装、面贴装、面贴装、B B B B面混装。面混装。面混装。面混装。SMTSMT工艺流程工艺流程SMA IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScr
18、eenPrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图ScreenPrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素：Solder Solder Solder Solder 又叫锡膏又叫锡膏又叫锡膏又叫锡膏 经验公式：经验公式：经验公式：经验公式：三球定律三球定律三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直
19、排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位：单位：单位：单位：锡珠使用米制锡珠使用米制锡珠使用米制锡珠使用米制MicronMicronMicronMicron度量，而模板厚度工业标准是度量，而模板厚度工业标准是度量，而模板厚度工业标
20、准是度量，而模板厚度工业标准是 的专用的专用的专用的专用 单位单位单位单位Thou.Thou.Thou.Thou.1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和
21、实际的方法：搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏30303030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。SMA IntroduceSMA Intr
22、oduceScreenPrinter锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成成成 分分分分焊料合焊料合焊料合焊料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag 活化剂活化剂活化剂活化剂增粘剂增粘剂增粘剂增粘剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇溶性摇溶性摇溶性摇溶性附加剂附加剂附加剂附加剂 SMD SMD SMD SMD与电路的连接与电路的连接与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松
23、香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMDSMDSMD保保保保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastorCastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石
24、腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良SMA IntroduceSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee又叫刮板或刮刀又叫刮板或刮刀又叫刮板或刮刀又叫刮板或刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStenc
25、ilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角SMA IntroduceSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：的压力设定：的压力设定：第一步：在每第一步：在每第一步：在每第一步：在每50mm50mm50mm50mm的的的的SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee长度
26、上施加长度上施加长度上施加长度上施加1kg1kg1kg1kg的压力。的压力。的压力。的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg 1kg 1kg 1kg的压力的压力的压力的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有有有有1-2kg
27、1-2kg1-2kg1-2kg的可接受范围即可到达好的印制效果。的可接受范围即可到达好的印制效果。的可接受范围即可到达好的印制效果。的可接受范围即可到达好的印制效果。ScreenPrinterSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：very soft very soft very soft very soft 红色红色红色红色 soft soft soft soft 绿色绿色绿色绿色 hard hard hard hard 蓝色蓝色蓝色蓝色 very hard
28、 very hard very hard very hard 白色白色白色白色SMA IntroduceStencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口ScreenPrinterPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开
29、口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板SMA IntroduceScreenPrinter模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成电铸成电铸成电铸成型型型型模板模板模板模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板激光切割模板简简简简 介介介介优优优优 点点点点缺缺缺缺 点点点点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光
30、工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户
31、的原始直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低成本最低成本最低周转最快周转最快周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比纵横比纵横比1.51.51.51.5：1 1 1 1提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制
32、没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1错误减少错误减少错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁
33、粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1模板模板模板模板StencilStencilStencilStencil制造技术制造技术制造技术制造技术:SMA IntroduceScreenPrinter模板模板模板模板StencilStencilStencilStencil材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较:性性性性 能能能能抗拉强度抗拉强度抗拉强度抗拉强度耐化学性耐化学性耐化学性耐化学性吸吸吸吸 水水水水 率率率率网目范围网目范围网目范围网目范围尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性耐磨性能耐磨性能耐磨性能耐磨性能弹性及延伸率弹性
34、及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率连续印次数连续印次数连续印次数连续印次数破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量控制油量控制油量控制纤维粗细纤维粗细纤维粗细纤维粗细价价价价 格格格格不不不不 锈锈锈锈 钢钢钢钢 尼尼尼尼 龙龙龙龙聚聚聚聚 脂脂脂脂材材材材 质质质质极高极高极高极高极好极好极好极好不吸水不吸水不吸水不吸水30-50030-50030-50030-500极佳极佳极佳极佳差差差差(0.1%)(0.1%)(0.1%)(0.1%)2 2 2 2万万万万40-60%40-60%40-60%40-60%差差差差细细细细高高高高中等中等中等中等好好好好24%24%24%2
35、4%16-40016-40016-40016-400差差差差中等中等中等中等极佳（极佳（极佳（极佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万20-24%20-24%20-24%20-24%好好好好较粗较粗较粗较粗低低低低高高高高好好好好0.4%0.4%0.4%0.4%60-39060-39060-39060-390中等中等中等中等中等中等中等中等佳（佳（佳（佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万10-14%10-14%10-14%10-14%好好好好粗粗粗粗中中中中极佳极佳极佳极佳SMA IntroduceScreenPrinter锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印
36、缺陷分析:问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大等。通常当两焊垫之间有少许等。通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险。对细密间距都很危险。提高锡膏中金属成份比例提高到提高锡膏中金属成份比例提高到88 88%以上。以上。增加锡膏的粘度增加锡膏的粘度707
37、0万万 CPS CPS以上以上减小锡粉的粒度例如由减小锡粉的粒度例如由200200目降到目降到300300目目降低环境的温度降至降低环境的温度降至2727O OC C以下以下降低所印锡膏的厚度降至架空高度降低所印锡膏的厚度降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度，减低刮刀压力及速度加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。SMA Introduce问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.发
38、生皮层发生皮层发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时,会会会会造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落所致所致所致所致.3.3.3.3.膏量太多膏量太多膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE
39、EXCESSIVE PASTE 原因与原因与原因与原因与“搭桥相似搭桥相似搭桥相似搭桥相似.防止将锡膏暴露于湿气中防止将锡膏暴露于湿气中防止将锡膏暴露于湿气中防止将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析
40、锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinterSMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinter 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 4.4.4.4.膏量缺乏膏量缺乏膏量缺乏膏量缺乏 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生,可能是网可能是网可能是网可能是网布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗布的丝径太粗,
41、板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因.5.5.5.5.粘着力缺乏粘着力缺乏粘着力缺乏粘着力缺乏 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大环境温度高风速大,造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中造成锡膏中溶剂逸失太多溶剂逸失太多溶剂逸失太多溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太大的问题大的问题大的问题大的问题.增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度,如改变网布或板膜如改变网布或
42、板膜如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等等等.提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件如降低室温、消除溶剂逸失的条件如降低室温、消除溶剂逸失的条件如降低室温、消除溶剂逸失的条件如降低室温、减少吹风等减少吹风等减少吹风等减少吹风等。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度
43、的分配。调整锡膏粒度的分配。SMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinter 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 6.6.6.6.坍塌坍塌坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING SLUMPING SLUMPING 原因与原因与原因与原因与“搭桥相似。搭桥相似。搭桥相似。搭桥相似。7.7.7.7.模糊模糊模糊模糊 SMEARING SMEARING SMEARING SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌 很很很很类似，但印刷施
44、工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度缺乏等。缺乏等。缺乏等。缺乏等。增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分比。比。比。比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减轻零件放置所施加的压力。减轻
45、零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整环境温度。调整环境温度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。SMA IntroduceScreenPrinter在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学
46、上认识到了铅医学和化学上认识到了铅医学和化学上认识到了铅医学和化学上认识到了铅PBPBPBPB的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境
47、的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲焊料已经在使用。欧洲焊料已经在使用。欧洲焊料已经在使用。欧洲 会初会初会初会初步方案在步方案在步方案在步方案在2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。SMA Introduce无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无
48、铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：ScreenPrinter无铅焊锡化学成份无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10
49、Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范围熔点范围 118C 118C 共熔共熔138C 138C 共熔共熔 199C 199C 共熔共熔 218C 218C 共熔共熔218221C218221C209 212C209 212C 227C227C232240C232240C233C233C221C 221C 共熔共熔说说 明明 低熔点、昂贵、强度低低熔点、昂贵、强度低 已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性
50、高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228C226228C高熔点高熔点SMA IntroduceScreenPrinter无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题无铅焊接的问题 无铅焊接的影响无铅焊接的影响生产成本生产成本 元件和基板方面的开发元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题回流炉的性能问题 生产线上的品