《XXXX年集成电路封装行业现状及发展趋势分析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《XXXX年集成电路封装行业现状及发展趋势分析.docx（36页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、2015-2020年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告报告编号：1576520中国产业调研网行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：投资机会分析市场规模分析市场供需状况产业竞争格局行业发展现状发展前景趋势行业宏观背景重点企业分析行业政策法规行业研究报告一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋
2、势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网C基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。一、基本信息报告名称：2015-2020年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告报告编号：1576520咨询时，请说明此编号。优惠价：￥6750 元可开具增值税专用发票网上阅读：温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍产业现状集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”。由于起步较晚，我国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业发展远不能支撑市场需要。2013年，国务院和工信部先后发布“
3、十二五”国家战略性新兴产业发展规划、集成电路产业“十二五”发展规划，而2014年以来，对于集成电路产业的支持信号正在进一步释放。国家集成电路产业发展推进纲要明确了我国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。国家集成电路产业发展推进纲要还提出，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。市场容量201
4、3年集成电路产业全行业销售收入2508亿元，同比增长16.19%。其中，芯片设计业近10年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元，增速高于全球市场。受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过10%，远超全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移
5、加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长。预计2015年，国内产业销售收入将达到3300亿元，年平均增长率达到18%。我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。除了上述制造工艺突破，光刻机整机集成及零部件技术水平也得到迅速提升
6、，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。竞争格局中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。目前，在中国电容式触摸屏控制芯片市场上，欧美企业拥有技术优势，在系统噪声处理、灵敏度、稳定度、分辨率等方面有一定的技术积累，如Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有较强的竞争实力。而随着近年来中国电容式触摸屏控制芯片市场的高速成长，各IC设计公司均加
7、大了对电容式触摸屏控制芯片的研发投入，以期通过产品优势来占据更多的市场份额。前景预测据中国产业调研网发布的2015-2020年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告显示，国内集成电路产业的不足之处还体现在产业布局不集中、投入严重不足和核心技术、关键设备受制于人等方面，我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。IC设计和芯片制造业在我国的迅猛发展，使得国内集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。作为信息技术产业的核心
8、，集成电路产业的加快发展，能带动我国的经济转型升级，也是提升国家信息安全的重要保障。预计2015年，我国集成电路产业规模将翻一番，销售收入将达到3300亿元，满足27.5%的国内市场需求，市场规模将达到12000亿元左右。同时，集成电路产业结构将进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例将达到30%左右。面临挑战目前，我国集成电路产业规模仍然较小，仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠
9、进口。我国集成电路产业面临的第二个问题是创新不足，表现为我国集成电路企业以中小型企业为主。企业力量分散，国内500多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半；主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。集成电路产业价值链整合程度还不够，产业链还不完善。2015-2020年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告对我国集成电路封装行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析，并对未来集成电路封装市场发展动向作了详尽阐述，还根据集成电路封装行 业的发展轨迹对集成电路封装行业未来发展前景作了审慎的判断，为集成电路封装产
10、业投资者寻找新的投资亮点。2015-2020年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告最后阐明集成电路封装行业的投资空间，指明投资方向，提出研究者的战略建议，以供投资决策者参考。中国产业调研网发布的2015-2020年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告是相关集成电路封装企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解集成电路封装行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。正文目录第一部分 产业环境透视全球经济形势缓慢复苏的背景下，中国集成电路封装行业运行如何？中国集成电路封装业在国际市场上有什么优势？技术发展水平如何？第一章 中国集成电路封装行业发展背景第一节 集成电路
11、封装行业定义及分类一、集成电路封装行业定义二、集成电路封装行业产品大类三、集成电路封装行业特性分析1、行业周期性2、行业区域性3、行业季节性四、集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析第二节 集成电路封装行业政策环境分析一、行业管理体制二、行业相关政策第三节 集成电路封装行业经济环境分析一、国际宏观经济环境及影响分析二、国内宏观经济环境及影响分析第四节 集成电路封装行业技术环境分析一、集成电路封装技术演进分析二、集成电路封装形式应用领域三、集成电路封装工艺流程分析四、集成电路封装行业新技术动态第二部分 行业深度分析集成电路封装业整体运行情况怎样？行业各项经济指标运行如何？集成电路封装市场供需
12、形势怎样？集成电路封装业有哪些新形势？第二章 中国集成电路产业发展分析第一节 集成电路产业发展状况一、集成电路产业链简介二、集成电路产业发展现状分析1、行业发展势头良好2、行业技术水平快速提升3、行业竞争力仍有待加强4、产业结构进一步优化三、集成电路产业区域发展格局分析1、三大区域集聚发展格局业已形成2、整体呈现“一轴一带”的分布特征3、产业整体将“有聚有分，东进西移”四、集成电路产业面临的发展机遇1、产业政策环境进一步向好2、战略性新兴产业将加速发展3、资本市场将为企业融资提供更多机会五、集成电路产业面临的主要问题1、规模小2、创新不足3、价值链整合不够4、产业链不完善六、集成电路产业“十三
13、五”发展规划预测第二节 集成电路设计业发展状况一、集成电路设计业发展概况二、集成电路设计业发展特征1、产业规模持续扩大2、质量上升数量下降3、企业规模持续扩大4、技术能力大幅提升三、集成电路设计业发展隐忧四、集成电路设计业新发展策略五、集成电路设计业“十二五”发展预测第三节 集成电路制造业发展状况一、集成电路制造业发展现状分析1、集成电路制造业发展总体概况2、集成电路制造业发展主要特点3、集成电路制造业规模及财务指标分析二、集成电路制造业经济指标分析1、集成电路制造业主要经济效益影响因素2、集成电路制造业经济指标分析3、不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析4、不同性质企业主要经济指标比重变
14、化情况分析5、不同地区企业经济指标分析三、集成电路制造业供需平衡分析1、全国集成电路制造业供给情况分析（1）全国集成电路制造业总产值分析（2）全国集成电路制造业产成品分析2、全国集成电路制造业需求情况分析（1）全国集成电路制造业销售产值分析（2）全国集成电路制造业销售收入分析3、全国集成电路制造业产销率分析四、集成电路制造业“十二五”发展预测第三章 中国集成电路封装行业发展分析第一节 中国集成电路封装行业整体发展情况一、集成电路封装行业规模分析二、集成电路封装行业发展现状分析三、集成电路封装行业利润水平分析四、大陆厂商与业内领先厂商的技术比较五、集成电路封装行业影响因素分析1、有利因素2、不利
15、因素六、集成电路封装行业发展趋势及前景预测1、发展趋势分析2、前景预测第二节 半导体封测技术分析一、中国半导体行业发展概况二、半导体行业景气预测三、半导体封装技术分析1、封装环节产值逐年成长2、封装环节外包是未来发展趋势第三节 集成电路封装类专利分析一、专利分析样本构成1、数据库选择2、检索方式二、封装类专利分析1、专利公开年度趋势2、国内外专利公开趋势对比3、国内专利公开主要省市分布4、IPC技术分类趋势分布5、主要权利人分布情况第四节 集成电路封装过程部分技术问题探讨一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策1、封装开裂的影响因素分析2、管控影响开裂的因素的方法分析二、集成电路封装芯片弹坑问题
16、产生原因分析及对策1、产生芯片弹坑问题的因素分析2、预防芯片弹坑问题产生的方法第四章 我国集成电路封装行业整体运行指标分析第一节 2013-2014年中国集成电路封装行业总体分析一、企业数量结构分析二、人员规模状况分析三、行业资产规模分析四、行业市场规模分析第二节 2013-2014年中国集成电路封装行业财务指标一、行业盈利能力分析1、我国集成电路封装行业利润率2、我国集成电路封装行业成本费用利润率3、我国集成电路封装行业亏损面二、行业偿债能力分析1、我国集成电路封装行业资产负债比率2、我国集成电路封装行业利息保障倍数三、行业营运能力分析1、我国集成电路封装行业应收帐款周转率2、我国集成电路封
17、装行业总资产周转率3、我国集成电路封装行业流动资产周转率四、行业发展能力分析1、我国集成电路封装行业总资产增长率2、我国集成电路封装行业利润总额增长率3、我国集成电路封装行业主营业务收入增长率4、我国集成电路封装行业资本保值增值率第五章 中国集成电路封装行业市场需求分析第一节 集成电路市场分析一、集成电路市场规模二、集成电路市场结构分析1、集成电路市场产品结构分析2、集成电路市场应用结构分析三、集成电路市场竞争格局四、集成电路国内市场自给率五、集成电路市场发展预测第二节 集成电路封装行业需求分析一、计算机领域对行业的需求分析1、计算机市场发展现状2、集成电路在计算机领域的应用3、计算机领域对行
18、业需求的拉动二、消费电子领域对行业的需求分析1、消费电子市场发展现状2、集成电路在消费电子领域的应用3、消费电子领域对行业需求的拉动三、通信设备领域对行业的需求分析1、通信设备市场发展现状2、集成电路在通信设备领域的应用3、通信设备领域对行业需求的拉动四、工控设备领域对行业的需求分析1、工控设备市场发展现状2、集成电路在工控设备领域的应用3、工控设备领域对行业需求的拉动五、汽车电子领域对行业的需求分析1、汽车电子市场发展现状2、集成电路在汽车电子领域的应用3、汽车电子领域对行业需求的拉动六、其他应用领域对行业的需求分析第三部分 市场全景调研BGA封装、SIP封装、SOP封装各细分市场情况如何？
19、竞争格局情况如何？产业链上下游环节有什么变化？前景如何？第六章 中国集成电路封装行业产品市场分析第一节 集成电路封装行业BGA产品市场分析一、BGA封装技术二、BGA产品主要应用领域三、BGA产品需求拉动因素四、BGA产品市场应用现状分析五、BGA产品市场前景展望第二节 集成电路封装行业SIP产品市场分析一、SIP封装技术二、SIP产品主要应用领域三、SIP产品需求拉动因素四、SIP产品市场应用现状分析五、SIP产品市场前景展望第三节 集成电路封装行业SOP产品市场分析一、SOP封装技术二、SOP产品主要应用领域三、SOP产品市场发展现状四、SOP产品市场前景展望第四节 集成电路封装行业QFP
20、产品市场分析一、QFP封装技术二、QFP产品主要应用领域三、QFP产品市场发展现状四、QFP产品市场前景展望第五节 集成电路封装行业QFN产品市场分析一、QFN封装技术二、QFN产品主要应用领域三、QFN产品市场发展现状四、QFN产品市场前景展望第六节 集成电路封装行业MCM产品市场分析一、MCM封装技术水平概况1、概念简介2、MCM封装分类二、MCM产品主要应用领域三、MCM产品需求拉动因素四、MCM产品市场发展现状五、MCM产品市场前景展望第七节 集成电路封装行业CSP产品市场分析一、CSP封装技术水平概况1、概念简介2、CSP产品特点3、CSP封装分类二、CSP产品主要应用领域三、CSP
21、产品市场发展现状四、CSP产品市场前景展望第八节 集成电路封装行业其他产品市场分析一、晶圆级封装市场分析1、概念简介2、产品特点3、主要应用领域4、市场规模与主要供应商5、前景展望二、覆晶/倒封装市场分析1、概念简介2、产品特点3、市场前景三、3D封装市场分析1、概念简介2、封装方法3、封装特点4、发展现状与前景第四部分 竞争格局分析集成电路封装市场竞争程度怎样？集中度有什么变化？品牌企业市场占有率有什么变化？并购重组有什么趋势？第七章 集成电路封装行业市场竞争分析第一节 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析一、现有竞争者之间的竞争二、上游议价能力分析三、下游议价能力分析四、行业潜在进入者
22、分析五、替代品风险分析第二节 集成电路封装行业国际竞争格局分析一、国际集成电路封装市场总体发展状况二、国际集成电路封装市场竞争状况分析三、国际集成电路封装市场发展趋势分析1、封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本2、主板材料的变化趋势四、跨国企业在华市场竞争力分析第三节 集成电路封装行业国内竞争格局分析一、国内集成电路封装行业竞争格局分析二、国内集成电路封装行业集中度分析1、行业销售收入集中度分析2、行业利润集中度分析3、行业工业总产值集中度分析三、中国集成电路封装行业国际竞争力分析第八章 2015-2020年集成电路封装行业领先企业经营形势分析第一节 杭州士兰微电子股份有限公司一、企业发展
23、简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第二节 天水华天科技股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第三节 威讯联合半导体（北京）有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分
24、析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第四节 上海中芯国际集成电路制造有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第五节 吉林华微电子股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第六节 飞思卡尔半导体（中国）有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营
25、能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第七节 江苏长电科技股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第八节 南通富士通微电子股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第九节 无锡华润安盛
26、科技有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第十节 江阴苏阳电子股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第十一节 深圳市赛意法微电子有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企
27、业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第十二节 南通华达微电子集团有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第十三节 深圳安博电子有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第十四节 力成科技股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、
28、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第十五节 乐山无线电股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第十六节 广东风华芯电科技股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第十七节
29、深圳中星华电子有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第十八节 上海先进半导体制造股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第十九节 深圳市矽格半导体科技有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电
30、路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第二十节 智瑞达科技（苏州）有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第二十一节 深圳电通纬创微电子股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第二十二节 上海松下半导体有限公司一、企业
31、发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第二十三节 苏州晶方半导体科技股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第二十四节 沛顿科技（深圳）有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况
32、优劣势分析八、企业最新发展动向分析第二十五节 矽格微电子（无锡）有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第二十六节 浙江东和电子科技有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第二十七节 气派科技股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、
33、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第二十八节 山东凯胜电子股份有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第二十九节 恒汇电子科技有限公司一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业经营状况优劣势分析八、企业最新发展动向分析第三十节 深圳市中洋田电子技术股份有限公司
34、一、企业发展简况分析二、企业盈利能力分析三、企业运营能力分析四、企业偿债能力分析五、企业发展能力分析六、企业集成电路相关业务分析七、企业业务扩张及融资渠道分析八、企业经营状况优劣势分析九、企业最新发展动向分析第五部分 发展前景展望要想在如今竞争激烈的市场上站稳脚跟，应紧随市场的脚步向前发展进步，那么未来集成电路封装行业发展前景怎样？投资机会在哪里？第九章 2015-2020年集成电路封装行业前景及趋势预测第一节 2015-2020年集成电路封装市场发展前景一、2015-2020年集成电路封装市场发展潜力二、2015-2020年集成电路封装市场发展前景展望三、2015-2020年集成电路封装细分
35、行业发展前景分析第二节 2015-2020年集成电路封装市场发展趋势预测一、2015-2020年集成电路封装行业发展趋势1、技术发展趋势分析2、产品发展趋势分析3、产品应用趋势分析二、2015-2020年集成电路封装市场规模预测1、集成电路封装行业市场容量预测2、集成电路封装行业销售收入预测三、2015-2020年集成电路封装行业应用趋势预测四、2015-2020年细分市场发展趋势预测第三节 2015-2020年中国集成电路封装行业供需预测一、2015-2020年中国集成电路封装行业供给预测二、2015-2020年中国集成电路封装行业需求预测三、2015-2020年中国集成电路封装行业供需平衡
36、预测第四节 影响企业生产与经营的关键趋势第十章 2015-2020年集成电路封装行业投资价值评估分析第一节 集成电路封装行业投资特性分析一、集成电路封装行业进入壁垒分析二、集成电路封装行业盈利因素分析三、集成电路封装行业盈利模式分析第二节 2015-2020年集成电路封装行业发展的影响因素一、有利因素二、不利因素第三节 2015-2020年集成电路封装行业投资价值评估一、行业投资效益分析二、产业发展的空白点分析三、投资回报率比较高的投资方向四、新进入者应注意的障碍因素第十一章 2015-2020年集成电路封装行业投资机会与风险防范第一节 集成电路封装行业投融资情况一、行业资金渠道分析二、固定资
37、产投资分析三、兼并重组情况分析四、集成电路封装行业投资现状分析第二节 2015-2020年集成电路封装行业投资机会一、产业链投资机会二、细分市场投资机会三、重点区域投资机会四、集成电路封装行业投资机遇第三节 2015-2020年集成电路封装行业投资风险及防范一、政策风险及防范二、技术风险及防范三、供求风险及防范四、宏观经济波动风险及防范五、关联产业风险及防范六、产品结构风险及防范七、其他风险及防范第四节 中国集成电路封装行业投资建议一、集成电路封装行业未来发展方向二、集成电路封装行业主要投资建议三、中国集成电路封装企业融资分析1、中国集成电路封装企业IPO融资分析2、中国集成电路封装企业再融资
38、分析第六部分 发展战略研究集成电路封装业面临哪些困境？在转型升级、发展战略、管理经营、投融资方面需要注意哪些问题？需要采取那些策略？具体有哪些注意点？第十二章 2015-2020年集成电路封装行业面临的困境及对策第一节 2015年集成电路封装行业面临的困境第二节 集成电路封装企业面临的困境及对策一、重点集成电路封装企业面临的困境及对策二、中小集成电路封装企业发展困境及策略分析三、国内集成电路封装企业的出路分析第三节 中国集成电路封装行业存在的问题及对策一、中国集成电路封装行业存在的问题二、集成电路封装行业发展的建议对策1、把握国家投资的契机2、竞争性战略联盟的实施3、企业自身应对策略三、市场的
39、重点客户战略实施1、实施重点客户战略的必要性2、合理确立重点客户3、重点客户战略管理4、重点客户管理功能第十三章 集成电路封装行业案例分析研究第一节 集成电路封装行业并购重组案例分析一、集成电路封装行业并购重组成功案例分析二、集成电路封装行业并购重组失败案例分析三、经验借鉴第二节 集成电路封装行业经营管理案例分析一、集成电路封装行业经营管理成功案例分析二、集成电路封装行业经营管理失败案例分析三、经验借鉴第三节 集成电路封装行业营销案例分析一、集成电路封装行业营销成功案例分析二、集成电路封装行业营销失败案例分析三、经验借鉴第十四章 集成电路封装行业发展战略研究第一节 集成电路封装行业发展战略研究
40、一、战略综合规划二、技术开发战略三、业务组合战略四、区域战略规划五、产业战略规划六、营销品牌战略七、竞争战略规划第二节 对我国集成电路封装品牌的战略思考一、集成电路封装品牌的重要性二、集成电路封装实施品牌战略的意义三、集成电路封装企业品牌的现状分析四、我国集成电路封装企业的品牌战略五、集成电路封装品牌战略管理的策略第三节 集成电路封装经营策略分析一、集成电路封装市场细分策略二、集成电路封装市场创新策略三、品牌定位与品类规划四、集成电路封装新产品差异化战略第四节 集成电路封装行业发展战略研究一、2015年集成电路封装行业投资战略二、2015-2020年集成电路封装行业投资战略三、2015-2020年细分行业投资战略第十五章 中国集成电路封装行业发展分析及建议第一节 集成电路封装行业投资特性分