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1、考试考试51.1.SRBSRB腐蚀钢铁的机理是什么腐蚀钢铁的机理是什么腐蚀钢铁的机理是什么腐蚀钢铁的机理是什么?2.2.根据能源来源不同呼吸作用分哪两种呼吸根据能源来源不同呼吸作用分哪两种呼吸根据能源来源不同呼吸作用分哪两种呼吸根据能源来源不同呼吸作用分哪两种呼吸?3.3.为什么热蒸汽灭菌比干热灭菌温度低、时间短为什么热蒸汽灭菌比干热灭菌温度低、时间短为什么热蒸汽灭菌比干热灭菌温度低、时间短为什么热蒸汽灭菌比干热灭菌温度低、时间短?4.4.嗜中温细菌的最适温度是多少嗜中温细菌的最适温度是多少嗜中温细菌的最适温度是多少嗜中温细菌的最适温度是多少?5.5.低温、干燥时细菌处于什么状态低温、干燥时细
2、菌处于什么状态低温、干燥时细菌处于什么状态低温、干燥时细菌处于什么状态?6.6.外界的外界的外界的外界的pHpH变化如何影响细菌变化如何影响细菌变化如何影响细菌变化如何影响细菌?7.7.为什么浓盐水可以保藏食物为什么浓盐水可以保藏食物为什么浓盐水可以保藏食物为什么浓盐水可以保藏食物?(一一一一)紫外灯紫外灯紫外灯紫外灯(低压水银灯低压水银灯低压水银灯低压水银灯)2.灯光灯光 杀菌的光源杀菌的光源杀菌的光源杀菌的光源254nm的紫外光的紫外光的紫外光的紫外光缺点缺点穿透性很弱穿透性很弱甚至于不能透过普通玻璃甚至于不能透过普通玻璃甚至于不能透过普通玻璃甚至于不能透过普通玻璃,因此只作为因此只作为因
3、此只作为因此只作为容器的表面杀菌容器的表面杀菌容器的表面杀菌容器的表面杀菌,或或或或无菌室中的空气杀菌无菌室中的空气杀菌无菌室中的空气杀菌无菌室中的空气杀菌。实验室使用实验室使用(二二二二)X-)X-射线射线射线射线、射线射线射线射线(不带电不带电不带电不带电)来源来源来源来源铱铱,X-X-射线射线射线射线1010-3-30.10.1nmnm 钴、镭钴、镭,射线射线射线射线1010-6-6nm nm 特点特点特点特点高能量高能量高能量高能量,穿透力强穿透力强 已经开始被用于油田注水杀细菌已经开始被用于油田注水杀细菌已经开始被用于油田注水杀细菌已经开始被用于油田注水杀细菌(腐蚀性细菌腐蚀性细菌腐
4、蚀性细菌腐蚀性细菌)。杀菌机理杀菌机理杀菌机理杀菌机理?高能量激发水分解产生高能量激发水分解产生高能量激发水分解产生高能量激发水分解产生OO自由基或自由基或自由基或自由基或HH2 2OO2 2等强氧化剂等强氧化剂等强氧化剂等强氧化剂 优缺点优缺点优缺点优缺点?一次性投资较大一次性投资较大一次性投资较大一次性投资较大,但使用时成本较低但使用时成本较低但使用时成本较低但使用时成本较低,杀菌效果稳定杀菌效果稳定杀菌效果稳定杀菌效果稳定 射线射线 射线射线 射线射线穿不透穿不透七七.超声波超声波提问提问提问提问:超声波超声波超声波超声波?超超超超过过过过人人人人的的的的听听听听觉觉觉觉能能能能力力力力
5、上上上上限限限限20千千Hz(波波长长小小于于1.6cm)的声波的声波的声波的声波(B超)人工来源人工来源人工来源人工来源振动头振动头几几几几乎乎乎乎所所所所有有有有的的的的细细细细菌菌菌菌体体体体都都都都能能能能被被被被超超超超声声声声波波波波所所所所破坏破坏破坏破坏,但敏感程度各有不同。但敏感程度各有不同。但敏感程度各有不同。但敏感程度各有不同。超声波的杀菌超声波的杀菌(或细胞破或细胞破碎碎)的机理的机理?1 1)铜铜铜铜 硫硫硫硫酸酸酸酸铜铜铜铜对对对对真真真真菌菌菌菌和和和和藻藻藻藻类类类类的的的的杀杀杀杀伤伤伤伤力力力力比比比比细细细细菌菌菌菌强强强强。常用硫硫酸酸铜铜与与石石灰灰配
6、制成的波波尔尔多多液液,在农业上可用以防治某些植物病毒。提提问问:在在远远距距离离取取水水样样作作检检测测时时,一一般般1L混混合合液液中中加加10ml质质量量浓浓度度为为1gL的的硫硫酸酸铜铜,原因何在原因何在?抑抑制制携携带带过过程程中中微微生生物物的的呼呼吸吸,尽尽量量保保持持水质不变。水质不变。(二二)氧化剂与酸碱氧化剂与酸碱提问提问提问提问:机理机理机理机理?氧化细胞膜穿孔氧化细胞膜穿孔氧化细胞膜穿孔氧化细胞膜穿孔01的的的的高高锰锰酸酸钾钾溶溶液液常常常常用用用用于于于于消消消消毒毒毒毒公公公公用茶具和水果、皮肤。用茶具和水果、皮肤。用茶具和水果、皮肤。用茶具和水果、皮肤。漂白粉漂
7、白粉、液氯、臭氧、三氯异氰尿酸液氯、臭氧、三氯异氰尿酸常用于饮水或游泳池水的消毒常用于饮水或游泳池水的消毒常用于饮水或游泳池水的消毒常用于饮水或游泳池水的消毒。醋醋酸酸、石石灰灰乳乳(生生石石灰灰:水水1:48 可有效地消毒粪便和其它排泄物可有效地消毒粪便和其它排泄物可有效地消毒粪便和其它排泄物可有效地消毒粪便和其它排泄物)1 1)乙醇乙醇乙醇乙醇 体积分数为体积分数为体积分数为体积分数为70708080的乙醇杀菌力最强的乙醇杀菌力最强的乙醇杀菌力最强的乙醇杀菌力最强。乙醇浓度乙醇浓度乙醇浓度乙醇浓度过低或过纯杀菌力差过低或过纯杀菌力差过低或过纯杀菌力差过低或过纯杀菌力差;提问提问提问提问:过
8、纯过纯过纯过纯?差差提示提示:革兰氏染色革兰氏染色(95乙醇脱色乙醇脱色)可使可使可使可使细胞表面迅速失水细胞表面迅速失水细胞表面迅速失水细胞表面迅速失水,表面蛋白质沉淀变性形成表面蛋白质沉淀变性形成表面蛋白质沉淀变性形成表面蛋白质沉淀变性形成一层致密薄膜一层致密薄膜一层致密薄膜一层致密薄膜,阻止乙醇分子进入菌体内阻止乙醇分子进入菌体内阻止乙醇分子进入菌体内阻止乙醇分子进入菌体内,故杀菌差。故杀菌差。故杀菌差。故杀菌差。2 2)甲醇甲醇甲醇甲醇 甲醇杀菌力差甲醇杀菌力差甲醇杀菌力差甲醇杀菌力差,对人有毒对人有毒对人有毒对人有毒,不宜作杀菌剂不宜作杀菌剂不宜作杀菌剂不宜作杀菌剂。(二二)甲醛甲醛
9、(高效高效)甲甲甲甲醛醛醛醛是是是是气气气气体体体体,质质质质量量量量浓浓浓浓度度度度为为为为370370400400g gL L的的的的甲甲甲甲醛醛醛醛水水水水溶溶溶溶液液液液称称称称为为为为福福福福尔尔尔尔马马马马林林林林,很很很很有有有有效效效效的的的的杀杀杀杀菌剂菌剂菌剂菌剂,是动物标本的防腐剂。标本的防腐剂。标本的防腐剂。标本的防腐剂。其其其其蒸蒸蒸蒸气气气气有有有有强强强强烈烈烈烈的的的的刺刺刺刺激激激激性性性性,有有有有杀杀杀杀菌菌菌菌和和和和抑抑抑抑菌菌菌菌作作作作用用用用。可可可可用用用用福福福福尔尔尔尔马马马马林林林林蒸蒸蒸蒸熏熏熏熏、消消消消毒毒毒毒厂厂厂厂房房房房及及及
10、及无无无无菌菌菌菌室室室室,用用用用量量量量为为为为每每每每立立立立方方方方米空间米空间米空间米空间1010mlml。机理机理?甲甲甲甲醛醛醛醛(-C=O-C=O)与与与与酶酶酶酶蛋蛋蛋蛋白白白白质质质质的的的的氨氨氨氨基基基基(一一一一NHNH2 2)结结结结合合合合而而而而干干干干扰细菌的代谢机能。扰细菌的代谢机能。扰细菌的代谢机能。扰细菌的代谢机能。2)合成洗涤剂合成洗涤剂阳阳离子型洗涤剂离子型洗涤剂离子型洗涤剂离子型洗涤剂(有机铵盐有机铵盐有机铵盐有机铵盐)杀菌力杀菌力杀菌力杀菌力强强强强。非离子型的。非离子型的。非离子型的。非离子型的洗涤剂没有杀菌力。洗涤剂没有杀菌力。洗涤剂没有杀菌
11、力。洗涤剂没有杀菌力。目前使用的目前使用的目前使用的目前使用的主要是主要是主要是主要是阴阴离子型离子型离子型离子型(烷基钠钾盐烷基钠钾盐烷基钠钾盐烷基钠钾盐)的的的的LAS(直直链烷基苯磺酸钠链烷基苯磺酸钠)合成洗涤剂合成洗涤剂合成洗涤剂合成洗涤剂,它它它它可被微生物降解可被微生物降解可被微生物降解可被微生物降解。3)染料染料 共同特征是共同特征是共同特征是共同特征是具有共轭双键具有共轭双键具有共轭双键具有共轭双键(C=NC=NC=NC=N),对对对对可见光具有选择吸可见光具有选择吸可见光具有选择吸可见光具有选择吸光性光性光性光性 细菌蛋白质抑制剂细菌蛋白质抑制剂细菌蛋白质抑制剂细菌蛋白质抑制
12、剂紫药水紫药水就是就是就是就是1浓度的结晶紫溶液浓度的结晶紫溶液浓度的结晶紫溶液浓度的结晶紫溶液(可致癌可致癌可致癌可致癌)。细菌单染色细菌单染色细菌单染色细菌单染色(结晶紫结晶紫结晶紫结晶紫)时浓度一般在时浓度一般在时浓度一般在时浓度一般在0.10.155范围内。范围内。范围内。范围内。活性污泥微生物经长期驯化活性污泥微生物经长期驯化活性污泥微生物经长期驯化活性污泥微生物经长期驯化,能分解染料能分解染料能分解染料能分解染料,净化印染废水。净化印染废水。净化印染废水。净化印染废水。抗生素对微生物的影响有以下四方面抗生素对微生物的影响有以下四方面:抑制细胞壁形抑制细胞壁形抑制细胞壁形抑制细胞壁形
13、成成成成青霉素青霉素青霉素青霉素抑制抑制抑制抑制革兰氏革兰氏革兰氏革兰氏阳性菌阳性菌阳性菌阳性菌肽聚糖的合肽聚糖的合肽聚糖的合肽聚糖的合成成成成,进而阻碍细胞壁进而阻碍细胞壁进而阻碍细胞壁进而阻碍细胞壁合成合成合成合成;革兰氏阴性菌细胞壁的肽聚糖含量很低革兰氏阴性菌细胞壁的肽聚糖含量很低革兰氏阴性菌细胞壁的肽聚糖含量很低革兰氏阴性菌细胞壁的肽聚糖含量很低,因此只受到部分损伤因此只受到部分损伤因此只受到部分损伤因此只受到部分损伤;菌体内部不断由于菌体内部不断由于菌体内部不断由于菌体内部不断由于物质合成膨大物质合成膨大物质合成膨大物质合成膨大,细细细细胞壁不生长胞壁不生长胞壁不生长胞壁不生长,菌体
14、菌体菌体菌体胀破。胀破。胀破。胀破。提问提问提问提问:青霉素对人体有害吗青霉素对人体有害吗?为什么为什么?本身没有。人和动物的细胞不具细胞壁本身没有。人和动物的细胞不具细胞壁,不含肽聚糖不含肽聚糖,所所以不受青霉素的损害。以不受青霉素的损害。提问提问提问提问:为什么打青霉素先作皮试为什么打青霉素先作皮试?56人会有严重过敏反应人会有严重过敏反应(免疫系统自杀行为免疫系统自杀行为)破坏微生物的细胞膜破坏微生物的细胞膜多粘菌素多粘菌素中的中的中的中的游离氨基游离氨基游离氨基游离氨基与与与与革革革革兰氏兰氏兰氏兰氏阴阴性菌性菌性菌性菌细胞质膜中的细胞质膜中的细胞质膜中的细胞质膜中的磷酸磷酸磷酸磷酸根
15、根根根(P0P04 433)结合结合结合结合,损伤其细胞质膜。损伤其细胞质膜。损伤其细胞质膜。损伤其细胞质膜。抑制蛋白质合成抑制蛋白质合成 氯霉素、金霉素、土霉氯霉素、金霉素、土霉氯霉素、金霉素、土霉氯霉素、金霉素、土霉素、四环素、链霉素、素、四环素、链霉素、素、四环素、链霉素、素、四环素、链霉素、卡那霉素、新霉素、庆卡那霉素、新霉素、庆卡那霉素、新霉素、庆卡那霉素、新霉素、庆大霉素、嘌呤霉素及春大霉素、嘌呤霉素及春大霉素、嘌呤霉素及春大霉素、嘌呤霉素及春日霉素等日霉素等日霉素等日霉素等都能与核糖体都能与核糖体蛋白结合蛋白结合,抑制微生物蛋抑制微生物蛋白质合成。白质合成。同时同时同时同时,上述
16、广谱抗生素上述广谱抗生素上述广谱抗生素上述广谱抗生素能能与酶组分中的金属离子与酶组分中的金属离子结合结合,抑制酶的活性。抑制酶的活性。干扰核酸的合成干扰核酸的合成 争争争争光光光光霉霉霉霉素素素素(即即即即博博博博来来来来霉霉霉霉素素素素)、丝丝丝丝裂裂裂裂霉霉霉霉素素素素(自自自自力力力力霉霉霉霉素素素素)、放放放放线线线线菌菌菌菌素素素素D(D(更生霉素更生霉素更生霉素更生霉素)与DNA结合,干扰干扰干扰干扰DNADNA复制复制复制复制。各各各各种种种种抗抗抗抗生生生生素素素素发发发发酵酵酵酵厂厂厂厂的的的的废废废废水水水水分分分分别别别别含含含含有有有有一一一一定定定定浓浓浓浓度度度度的
17、的的的、相相相相应应应应的的的的抗抗抗抗生生生生素素素素,造造造造成成成成在在在在废废废废水水水水生生生生物物物物处处处处理理理理初初初初期期期期的的的的处处处处理理理理效效效效果果果果不不不不好好好好,经经经经过过过过相相相相当当当当长长长长时时时时间间间间的的的的驯驯驯驯化化化化期期期期后后后后,活活活活性性性性污污污污泥泥泥泥中中中中的的的的微微微微生生生生物物物物逐逐逐逐渐渐渐渐适适适适应应应应了了了了各各各各种种种种抗抗抗抗生生生生素素素素,进进进进而而而而降降降降解解解解抗抗抗抗生素生素生素生素,从而废水得到净化。从而废水得到净化。从而废水得到净化。从而废水得到净化。医疗界病原菌的
18、驯化医疗界病原菌的驯化抗药性抗药性机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态分为冷加工和热加工。一般在常温下加工，并且不引起工件的化学或物相变化称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工会引起工件的化学或物相变化称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理煅造铸造和焊接。机械加工另外装配时常常要用到冷热处理。例如：轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩，将外圈适当加热使其尺寸放大，然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上，冷却时即可保证其结合的牢固性（此种方法现在依旧应用于某些零部
19、件的转配过程中）。机械加工包括：灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。机械加工：广意的机械加工就是指能用机械手段制造产品的过程；狭意的是用车床（Lathe Machine）、铣床(Milling Machine)、钻床(Driling Machine)、磨床(Grinding Machine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。编辑本段微型机械加工技术的国外发展现状 机械产品1959 年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962
20、年第一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50500m的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965 年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987 年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为6012m的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。微型机械在国外已受到政府部门、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、StanfordAT&T 的15名科学家在上世纪八十年代末提出小机器、大机遇：关于新兴领域-微动力学的报告的国家建议书，声称由于微动力学(微系统)在美国的紧
21、迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他国家的竞争中走在前面，建议中央财政预支费用为五年5000 万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制发现号微型卫星，美国国家科学基金会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划，从1998 年开始，资助MIT，加州大学等8所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额从100万、200万加到1993 年的500万美元。1994 年发布的美国国防部技术计划报告，把MEMS列为关键技术项目。美国国防部高级研究计划局积极领导和支持MEMS的研
22、究和军事应用，现已建成一条MEMS标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究，如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康星大学、老伦兹得莫尔国家研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(BSAC)得到国防部和十几家公司资助1500 万元后，建立了1115m2研究开发MEMS的超净实验室。日本通产省1991 年开始启动一项为期10年、耗资250亿日元的微型大型研究计划，研制两台样机，一台用于医疗、进入人体进行诊断和微型手术，另一台用于工业，对飞机发动机和原子能设备
23、的微小裂纹实施维修。该计划有筑波大学、东京工业大学、东北大学、早稻田大学和富士通研究所等几十家单位参加。欧洲工业发达国家也相继对微型系统的研究开发进行了重点投资，德国自1988 年开始微加工十年计划项目，其科技部于1990 1993 年拨款4万马克支持微系统计划研究，并把微系统列为本世纪初科技发展的重点，德国首创的LIGA工艺，为MEMS的发展提供了新的技术手段，并已成为三维结构制作的优选工艺。法国1993 年启动的7000 万法郎的微系统与技术项目。欧共体组成多功能微系统研究网络NEXUS，联合协调46个研究所的研究。瑞士在其传统的钟表制造行业和小型精密机械工业的基础上也投入了MEMS的开发
24、工作，1992 年投资为1000 万美元。英国政府也制订了纳米科学计划。在机械、光学、电子学等领域列出8个项目进行研究与开发。为了加强欧洲开发MEMS的力量，一些欧洲公司已组成MEMS开发集团。目前已有大量的微型机械或微型系统被研究出来，例如：尖端直径为5m的微型镊子可以夹起一个红血球，尺寸为7mm7mm2mm的微型泵流量可达250l/min能开动汽车，在磁场中飞行的机器蝴蝶，以及集微型速度计、微型陀螺和信号处理系统为一体的微型惯性组合(MIMU)。德国创造了LIGA工艺，制成了悬臂梁、执行机构以及微型泵、微型喷嘴、湿度、流量传感器以及多种光学器件。美国加州理工学院在飞机翼面粘上相当数量的1m
25、m的微梁，控制其弯曲角度以影响飞机的空气动力学特性。美国大批量生产的硅加速度计把微型传感器(机械部分)和集成电路(电信号源、放大器、信号处理和正检正电路等)一起集成在硅片上3mm3mm的范围内。日本研制的数厘米见方的微型车床可加工精度达1.5m的微细轴。工艺基础的基本概念编辑本段生产过程和工艺过程生产过程是指从原材料（或半成品）制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存，生产的准备，毛坯的制造，零件的加工和热处理，产品的装配、及调试，油漆和包装等内容。生产过程的内容十分广泛，现代企业用系统工程学的原理和方法组织生产和指导生产，将生产过程看成是一个具有输入和输出的生产系统。能使企业
26、的管理科学化，使企业更具应变力和竞争力。在生产过程中，直接改变原材料（或毛坯）形状、尺寸和性能，使之变为成品的过程，称为工艺过程。它是生产过程的主要部分。例如毛坯的铸造、锻造和焊接；改变材料性能的热处理1；零件的机械加工等，都属于工艺过程。工艺过程又是由一个或若干个顺序排列的工序组成的。工序是工艺过程的基本组成单位。所谓工序是指在一个工作地点，对一个或一组工件所连续完成的那部分工艺过程。构成一个工序的主要特点是不改变加工对象、设备和操作者，而且工序的内容是连续完成的。例如图32-1中cc1的零件，其工艺过程可以分为以下两个工序：工序1：在车床上车外圆、车端面、镗孔和内孔倒角；工序2：在钻床上钻
27、6个小孔。在同一道工序中，工件可能要经过几次安装。工件在一次装夹中所完成的那部分工序，称为安装。在工序1中，有两次安装。第一次安装：用三爪卡盘夹住 外圆，车端面C，镗内孔，内孔倒角，车外圆。第二次安装：调头用三爪盘夹住外圆，车端面A和B，内孔倒角。编辑本段生产类型生产类型通常分为三类。1单件生产 单个地生产某个零件，很少重复地生产。2成批生产 成批地制造相同的零件的生产。3大量生产 当产品的制造数量很大，大多数工作地点经常是重复进行一种零件的某一工序的生产。拟定零件的工艺过程时，由于零件的生产类型不同，所采用的加方法、机床设备、工夹量具、毛坯及对工人的技术要求等，都有很大的不同。编辑本段加工余
28、量为了加工出合格的零件，必须从毛坯上切去的那层金属的厚度，称为加工余量。加工余量又可分为工序余量和总余量。某工序中需要切除的那层金属厚度，称为该工序的加工余量。从毛坯到成品总共需要切除的余量，称为总余量，等于相应表面各工序余量之和。在工件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷，如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层，锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹，切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。从而提高工件的精度和表面粗糙度。加工余量的大小对加工质量和生产效率均有较大影响。加工余量过大，不仅增加了机械加工的劳动量，降低了生产率，而且增加了材料、工具和电力消耗，提高了加工成本。若加工
29、余量过小，则既不能消除上道工序的各种缺陷和误差，又不能补偿本工序加工时的装夹误差，造成废品。其选取原则是在保证质量的前提下，使余量尽可能小。一般说来，越是精加工，工序余量越小。编辑本段基准机械零件是由若干个表面组成的，研究零件表面的相对关系，必须确定一个基准，基准是零件上用来确定其它点、线、面的位置所依据的点、线、面。根据基准的不同功能，基准可分为设计基准和工艺基准两类。1设计基准在零件图上用以确定其它点、线、面位置的基准，称为设计基准。如图32-2所cc2示的轴套零件，各外圆和内孔的设计基准是零件的轴心线，端面A是端面B、C的设计基准，内孔的轴线是外圆径向跳动的基准。2工艺基准零件在加工和装配过程中所使用的基准，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。（1）装配基准 装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。（2）测量基准 用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，称为测量基准。如图32-2中的零件，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。（3）定位基准 加工时工件定位所用的基准，称为定位基准。作为定位基准的表面（或线、点），在第一道工序中只能选择未加工的毛坯表面，这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准，这种定位表面称精基准。本文档下载后可以修改编辑，欢迎下载收藏。