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1、S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規要求制程安規要求 作業工法的要求作業工法的要求作業工法的要求作業工法的要求 在設計完成后的生產制程中必須采用适當的作業方法以保証確定了的在設計完成后的生產制程中必須采用适當的作業方法以保証確定了的安全距安全距 離離和和絕緣強度絕緣強度.如如 一一.綁綁:綁束線綁束線 二二.套套:套套管套套管 三三.點點:點膠點膠 四四.繞繞:將線材纏繞將線材纏繞 五五.裝裝:裝裝SPACERSPACER 六六.貼貼:貼絕緣膠紙貼絕緣膠紙(片片)七七.割割:割割PCBPCB 八八.塞塞:將零件塞入將零件塞入1S.P.S S.P.S 安規一般
2、要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規要求制程安規要求 制程須注意事宜制程須注意事宜制程須注意事宜制程須注意事宜1.IE1.IE須依照須依照Part ListPart List針對安規零部件於作業指導書針對安規零部件於作業指導書MOI SAFETYMOI SAFETY欄中標注欄中標注“SAFETY”“SAFETY”字樣字樣.2.INLET 2.INLET 上如果有焊接零部件上如果有焊接零部件,必須採用鉤焊的方式必須採用鉤焊的方式.3.3.磁性零件如變壓器磁性零件如變壓器,PFC,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理.4.4.針對有
3、絕緣膠紙之零部件或加工品針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施須有防呆措施,或取放時應避免其受傷或取放時應避免其受傷.5.5.元件出元件出PCBPCB腳長須按要求作相應控制腳長須按要求作相應控制,以免破壞規定之安規距離与絕緣強度以免破壞規定之安規距離与絕緣強度.6.6.制程中須控制制程中須控制PCPC板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離.7.7.對於打彎腳插焊之零部件對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊其彎腳必須平齊PCPC板板,順金道方向順金道方向,且不可超出且不可超出PAD.PAD.8.8.線材如無線材如無 HOOK,HOOK,焊接于焊接于PCP
4、C板時須點膠固定板時須點膠固定.2S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規要求制程安規要求 制程須注意事宜制程須注意事宜制程須注意事宜制程須注意事宜9.9.PCPC板上保險絲之板上保險絲之 Fuse Rating Fuse Rating 字樣不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見字樣不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見.10.10.PCPC板上板上“CAUTION”CAUTION”字樣及其內容不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見字樣及其內容不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見.11.11.如有安規符號印刷於如有安規符號印刷於PCPC板上板上,不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見不可被
5、點膠或其他物体覆蓋而不可見.12.12.PCPC板上安規作用的板上安規作用的“空氣槽空氣槽”,”,不可被點膠或其他物体連接不可被點膠或其他物体連接.13.13.耐壓測試耐壓測試(Hi-pot Test)(Hi-pot Test)及接地測試及接地測試(Grounding Test)(Grounding Test)之之MOIMOI須放置於測試區明須放置於測試區明 顯處顯處.14.14.每批產品須作每批產品須作100%100%的耐壓測試的耐壓測試(Hi-pot Test).(Hi-pot Test).15.15.產品須實施接地測試產品須實施接地測試(Grounding Test)(Grounding
6、 Test)時時,其每批貨品均須作其每批貨品均須作100%100%的接地測試的接地測試.16.16.安規測試用儀器須至少每一年校驗一次安規測試用儀器須至少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄且須作好日常點檢及其記錄.3S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規要求制程安規要求 制程須注意事宜制程須注意事宜制程須注意事宜制程須注意事宜17.17.安規測試之操作員必須接受相關的測試訓練安規測試之操作員必須接受相關的測試訓練,且持有上崗証書且持有上崗証書.18.18.安規測試站必須貼有安規測試站必須貼有“高壓危險高壓危險”之警告牌之警告牌,且測試員須熟記其內容且測試
7、員須熟記其內容.19.19.安規測試不良机台須使用安規測試不良机台須使用“安規測試不良標示卡安規測試不良標示卡”進行標示進行標示,且不可直接送修且不可直接送修.20.20.須重作安規測試之机台須重作安規測試之机台(除另有程序管控除另有程序管控,如重工流程之外如重工流程之外),),必須先將机台上必須先將机台上 原原Hipot OKHipot OK標簽或記號去掉標簽或記號去掉.21.21.安規安規測試參數之設定及步驟須与測試參數之設定及步驟須与MOIMOI一致一致,且且MOIMOI須符合客戶及安規要求須符合客戶及安規要求.22.22.各檢測站檢出之不良机台須按要求作不良標示各檢測站檢出之不良机台須
8、按要求作不良標示,且放置於指定區域且放置於指定區域.23.23.成品檢驗之狀態須作明確標示成品檢驗之狀態須作明確標示.如如 待驗品待驗品,允收品允收品,拒收品拒收品.4S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 定定定定 義義義義(Definition)Definition)Definition)Definition)1)1)1)1)安規測試安規測試安規測試安規測試(Safety Test)Safety Test)Safety Test)Safety Test)為確保使用者的安全為確保使用者的安全,依照國家依照國家(際際)安規要求安規要求,進行的測
9、試進行的測試,如如“接地連續性測接地連續性測 試試”,“”,“接地泄漏電流測試接地泄漏電流測試”以及以及“耐壓測試耐壓測試”,”,等等.2)2)2)2)接地連續性測試接地連續性測試接地連續性測試接地連續性測試(Ground Continuity Test)Ground Continuity Test)Ground Continuity Test)Ground Continuity Test)從從Inlet PGInlet PG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小於規格確保其阻值小於規格 值值,達到接地保護的功用達到接地保護的功用.3)3)3)3
10、)接地泄漏電流測試接地泄漏電流測試接地泄漏電流測試接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test)Earth Leakage Current Test)Earth Leakage Current Test)Earth Leakage Current Test)通過一個被安規單位通過一個被安規單位(UL,TUV,CSA)UL,TUV,CSA)認可的認可的“人体阻抗模擬電路人体阻抗模擬電路”測量當待測量當待測物測物 (SPS)SPS)接通電源時在可觸到的金屬部件与地之間流經人体的電流量接通電源時在可觸到的金屬部件与地之間流經人体的電流量.5S.P.S S.P.S 安規一般要
11、求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試4)4)4)4)耐壓測試耐壓測試耐壓測試耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test)Dielectric Withstand Voltage Test)Dielectric Withstand Voltage Test)Dielectric Withstand Voltage Test)又稱高電壓介電測試又稱高電壓介電測試,即即Hi-pot(High Potential)Test,Hi-pot(High Potential)Test,從一從一,二側二側(或地或地)之間之間 實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危
12、險電壓的功用實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危險電壓的功用.5)5)5)5)絕緣擊穿絕緣擊穿絕緣擊穿絕緣擊穿(Insulation Breakdown)Insulation Breakdown)Insulation Breakdown)Insulation Breakdown)當施於耐壓測試時當施於耐壓測試時,其漏電流以失控的方式迅速增大其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時即絕緣無法限制電流時,則認為已發生絕緣擊穿則認為已發生絕緣擊穿.電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿.6)6)6)6)電弧電弧電弧電弧(Arc)Arc)Arc)Arc)為一物理現
13、象為一物理現象,通常是指兩端點之間通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質存在因距離不夠或介質存在,而在通電時所產而在通電時所產 生的一個跳火現象生的一個跳火現象,此跳火現象通常為非連續性的此跳火現象通常為非連續性的.6S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試7)7)7)7)高壓區高壓區高壓區高壓區(Hi-Voltage Area)Hi-Voltage Area)Hi-Voltage Area)Hi-Voltage Area)特指一次側對地和一次側對二次側間特指一次側對地和一次側對二次側間,Hi-potHi-pot測試時產生高電壓的所有區域測試時產生
14、高電壓的所有區域.8)8)8)8)高壓異物高壓異物高壓異物高壓異物(Hi-Voltage Eyewinker)Hi-Voltage Eyewinker)Hi-Voltage Eyewinker)Hi-Voltage Eyewinker)是指殘留於高壓區的導電物体是指殘留於高壓區的導電物体,或明顯可見或明顯可見(如錫珠如錫珠,錫渣錫渣,液体等液体等););或微小不或微小不 可見可見.7S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 測試電路与標准測試電路与標准測試電路与標准測試電路与標准(Circuit and Standard of TestCircu
15、it and Standard of TestCircuit and Standard of TestCircuit and Standard of Test)1)1)1)1)接地連續性測試接地連續性測試接地連續性測試接地連續性測試(Ground Continuity Test)Ground Continuity Test)Ground Continuity Test)Ground Continuity Test)A.SPS A.SPS A.SPS A.SPS接地連續性測試接線如下接地連續性測試接線如下接地連續性測試接線如下接地連續性測試接線如下 INPUTINPUTCH1 CH2 CH3 C
16、H4 CH5 CH6 CH7 CH8H.V.testoutputOUTPUTOUTPUTGroundingtest outputG-COMCH1 CH2 CH3 CH4L&NFGFGS.P.S(DUT)S.P.S(DUT)Tin Board/ChassisTin Board/Chassis H.V.AdapterAdapterDesktopDesktopTester:Extech 7440Tester:Extech 74408S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 B.B.B.B.標准標准標准標准 B.1 B.1 輸入電流不大于輸入電流不大于2
17、525A(DC or AC)A(DC or AC),電壓不超過電壓不超過1212V,V,時間至少時間至少3 3秒秒(TUVTUV要求要求).).B.2 B.2 測試結果測試結果:電阻值不得大于電阻值不得大于100 100 m.m.2)2)2)2)接地泄漏電流測試接地泄漏電流測試接地泄漏電流測試接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test)Earth Leakage Current Test)Earth Leakage Current Test)Earth Leakage Current Test)A.A.A.A.接地泄漏電流測試接線如下接地泄漏電流測試接線如下接地泄漏
18、電流測試接線如下接地泄漏電流測試接線如下 9S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 B.B.B.B.標准標准標准標准 B.1 B.1 輸入電壓為額定電壓上限的輸入電壓為額定電壓上限的106%.106%.B.2 B.2 測試結果測試結果:ClassIClassI3.5mA;ClassII3.5mA;ClassII0.25mA.0.25mA.3)3)3)3)耐壓測試耐壓測試耐壓測試耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test)Dielectric Withstand Voltage Test)Dielectric W
19、ithstand Voltage Test)Dielectric Withstand Voltage Test)A.A.A.A.耐壓測試耐壓測試耐壓測試耐壓測試接線參考接線參考接線參考接線參考1)1)1)1)接地連續性測試接地連續性測試接地連續性測試接地連續性測試 B.B.B.B.標准標准標准標准 B.1 B.1 輸入電壓為輸入電壓為“表表18”18”所示所示 B.2 B.2 測試結果測試結果:不可有絕緣擊穿不可有絕緣擊穿(Breakdown)Breakdown)現象現象.B.3 B.3 如果被測絕緣上跨接有電容器如果被測絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測試則建議采用直流電壓測試.(.(
20、DC=2 AC);DC=2 AC);B.4 B.4 此時此時,應將与被測絕緣并聯提供直流通路的元件應將与被測絕緣并聯提供直流通路的元件(如如 放電電阻等放電電阻等)斷幵斷幵.10S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試11S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試項目交 流(AC)直 流(DC)交流測試可以同時對產品作正負极性的測試,合乎實際使用狀況.直流測試可以很清楚地顯示出被測物實際的漏電電流.交流測試時不會有瞬間衝擊電流發生,測試電壓不需緩慢上升.測試電流非常小(uA),儀器的電流容量低于交流測
21、試時所需的電流容量.交流測試時無法充飽那些雜散電容,測試后無須對測試物作放電動作.被測物的雜散電容量很大或為電容性負載時,測試所產生的電流會大於實際的漏電電流,無法得知實際的漏電電流.測試電壓必須由零開始緩慢上升,以避免充電電流過大,而引起儀器誤測.儀器輸出的電流會比較大(mA),增加操作人員的危險性.由于直流測試會對被測物充電,測試后須先對其放電方可作下一步工作.直流測試只能作單一极性測試.關聯優點缺點直流(DC)=1.414*交流(AC)1)1)1)1)耐壓測試交流与直流之區別耐壓測試交流与直流之區別耐壓測試交流与直流之區別耐壓測試交流与直流之區別3)3)3)3)測試常識測試常識測試常識測
22、試常識(Test Knowledge)Test Knowledge)Test Knowledge)Test Knowledge)12S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試V0TRamp TimeDwell TimeTRamp TimeDwell Time0I2)2)2)2)直流耐壓測試直流耐壓測試直流耐壓測試直流耐壓測試 V-I V-I V-I V-I 關系圖關系圖關系圖關系圖13S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試3)3)3)3)絕緣擊穿絕緣擊穿絕緣擊穿絕緣擊穿(Breakdown)Brea
23、kdown)Breakdown)Breakdown)与電与電与電与電弧弧弧弧(Arc)Arc)Arc)Arc)之區別之區別之區別之區別絕緣擊穿(Breakdown)電弧(Arc)通過或者跨越絕緣系統的破坏性放電.電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出現也可能不出現的一种情況.往往發生于同极之間.涉及產品安全性,為安規單位所管制.UL等安規机構規定電暈放電或間歇性電弧應予不計.但其會影響產品品質及信賴性.耐壓儀為低通偵測.耐壓儀為高通偵測耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產生的電弧(Breakdown Arc)較電暈放電或間歇性電弧(單純Arc)不靈敏.14S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般
24、要求訓練教材制程安規測試制程安規測試4)4)4)4)誤誤誤誤 測測測測(N.D.F)N.D.F)N.D.F)N.D.F)定定定定 義義義義:其全稱為其全稱為“No Defect Found”.“No Defect Found”.即即“異常異常”確認分析過程中不良現確認分析過程中不良現象不再象不再 現現,且產品本身電性及外觀經檢測均正常的現象且產品本身電性及外觀經檢測均正常的現象.N.D.F N.D.F N.D.F N.D.F 處理規定處理規定處理規定處理規定:經分析確認為經分析確認為N.D.F N.D.F 之机台之机台,須視電性不良修理机一同下且送須視電性不良修理机一同下且送OQCOQC全檢全
25、檢.15S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 N.D.F N.D.F N.D.F N.D.F 產生之原因產生之原因產生之原因產生之原因1)1)1)1)接地連續性測試接地連續性測試接地連續性測試接地連續性測試(Ground Continuity Test)-GND N.D.FGround Continuity Test)-GND N.D.FGround Continuity Test)-GND N.D.FGround Continuity Test)-GND N.D.FPHENOMENAPHENOMENAANALYSIS of CAUSE AN
26、ALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTIONHi-Limit 100mHi-Limit 100m儀器接地測試接地阻抗補償(Offset)參數設定不合理.可讓儀器作自動補償(Offset);也可依机台及測試回路狀況作手動設定 Offset,但補償值須合理,不可過大.(一般情況,為3050m)600 600m m測試顯示此 Fail,表明測試回路中某一環節已出現幵路:儀器本身,与儀器接線端,接線本身,測試用AC 線材,測試治具,机台与錫(銅)板未接觸好,或測試員接線,插頭漏作業.33 33A A測試顯示此 Fail,表明測試回路中某一環節接觸不良,在測試瞬間產生打火等異常,致使
27、儀器異常:儀器內部線路,与儀器接線端,接線本身,測試用AC 線材,測試治具,机台与錫(銅)板未接觸良好,或測試員接線,插頭未插到位松動.此類異常所涉及的點較多,除非不良點很明顯,否則只能用排除法一一排除.所以平時對儀器設備,接線及治具的維護保養很重要.此外,還應注意:1.測試用AC 線材必須依規定使用 14AWG 線,且一般情況每10K產量須更換新線.(對此,之前有發文規范)2.測試用錫板應統一更換為 銅板,且板面須保持平滑,以確保与机台接觸良好.3.督導測試員務必將 AC 線材插頭插緊,插到位后方可測試.16S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規
28、測試 N.D.F N.D.F N.D.F N.D.F 產生之原因產生之原因產生之原因產生之原因2-1)2-1)2-1)2-1)耐壓測試耐壓測試耐壓測試耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test)-Arcing N.D.FDielectric Withstand Voltage Test)-Arcing N.D.FDielectric Withstand Voltage Test)-Arcing N.D.FDielectric Withstand Voltage Test)-Arcing N.D.FPHENOMENAPHENOMENAANALYSIS of CA
29、USE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION有打火現象有打火現象1.測試儀器本身異常.2.Power 机台內高壓區殘留細微導電物(如:錫珠,錫渣,金屬絲或液体,等),經打火后已消失,机台經外觀,電性等檢測均 OK.3.接線,治具或操作等異常(同Grounding N.D.F).只要確定机台所有功能均OK,則此不良便可暫作為N.D.F 誤測處理.針對其他如:儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的 N.D.F,其處理及解決方法可參考Grounding N.D.F.無打火現象無打火現象1.儀器本身太靈敏而產生誤動作Fail.2.Arcing參數設定過靈敏.3.電壓爬
30、升時間過快(尤其作 DC 測試時),引起儀器誤動作.4.接線,治具或操作等異常(同Grounding N.D.F).5.一般情況,Power 机台本身不會產生此類N.D.F 誤測.1.由于Desktop 本身設計結構,Arcing的設定一般為 7-8檔(for 華儀7440耐壓机).2.電壓爬升時間不能過快(主要針對 DC 測試).無客戶規定時,一般DC 2150V,Ramp Time 設為0.51.0S;而AC基本上不存在 Ramp Time問題,一般設為 0.10.5S 即可.3.針對儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的N.D.F,其處理及解決方法同 Grounding N.D.F.1
31、7S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 N.D.F N.D.F N.D.F N.D.F 產生之原因產生之原因產生之原因產生之原因2-2)2-2)2-2)2-2)耐壓測試耐壓測試耐壓測試耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test)-Hi-pot N.D.FDielectric Withstand Voltage Test)-Hi-pot N.D.FDielectric Withstand Voltage Test)-Hi-pot N.D.FDielectric Withstand Voltage Test)-H
32、i-pot N.D.FPHENOMENAPHENOMENAANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTIONHi-Limit&Low-LimitHi-Limit&Low-Limit1.參數設定不合理(目前均為經驗值).2.耐壓測試漏電流補償(Offset)未設定或設定不合理.目前,安規標准(如UL 1950/EN 60950/IEC 950)并未規定耐壓測試的漏電流值;一般情況,客戶規格也無此要求.而Hi-Limit&Low-Limit 的設定只作品質上的判定与參考.1.其合理的數值應為 計算值与實測值的結合(內容很多,在此不作詳細描述).
33、另,DC Hipot測試時,其漏電流下限值Charge-Low一般均設定為 0.0uA.2.耐壓測試漏電流補償(Offset)的設定,自動或手動均可,須依机台及測試回路實際而定.Charge-LowCharge-Low只有作DC Hipot測試時可能會出現此異常.其產生的原因可能為:1.Charge-Low 設定不合理.2.測試回路除 Power机台外,某一環節已出現幵路狀態或嚴重接觸不良.1.Charge-Low 可以自動設定,也可手動設定.一般情況,手動設定5.0uA為合适.2.測試回路如儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的N.D.F,其處理及解決方法同 Grounding N.D.F
34、.BreakdownBreakdown同Arcing 打火N.D.F同Arcing 打火N.D.F18S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 Hi-potHi-potHi-potHi-pot不良產生之原因不良產生之原因不良產生之原因不良產生之原因1)1)1)1)作業性不良作業性不良作業性不良作業性不良(WorkmanshipWorkmanshipWorkmanshipWorkmanship)工法及標準均已規范清楚工法及標準均已規范清楚,純屬作業疏忽及人為所導致的不良純屬作業疏忽及人為所導致的不良.2)2)2)2)原材料不良原材料不良原材料不良原
35、材料不良(MaterialMaterialMaterialMaterial)非非“光寶光寶”作業及制程造成作業及制程造成,且設計也無缺陷且設計也無缺陷,由供應廠商之原材料所導由供應廠商之原材料所導致致 的不良的不良.19S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 Hi-potHi-potHi-potHi-pot不良產生之原因不良產生之原因不良產生之原因不良產生之原因3)3)3)3)制程異常制程異常制程異常制程異常(ProcessProcessProcessProcess)a)a)因設計比較因設計比較Margin,Margin,但可依靠制程作改善的異
36、常但可依靠制程作改善的異常;b)b)由于作業工法或由于作業工法或 標准規范不清楚或不完整所造成的異常標准規范不清楚或不完整所造成的異常;c)c)設計設計,材料均正常材料均正常,但無法確但無法確 定具体之作業異常定具体之作業異常,且与制程且与制程(系統系統)相關的異常相關的異常.4)4)4)4)設計不足設計不足設計不足設計不足(DesignDesignDesignDesign)作業及制程已無法克服作業及制程已無法克服,非設計變更改善的異常非設計變更改善的異常.20S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 作業及制程造成作業及制程造成作業及制程造成作
37、業及制程造成Hi-potHi-potHi-potHi-pot不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因DESKTOP MODELS(Compaq/HP/Dell/Fujitsu/Server/Others)DESKTOP MODELS(Compaq/HP/Dell/Fujitsu/Server/Others)PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTIONY電容管腳間殘留錫絲/錫渣Y電容腳斷且与PIN腳相靠近X電容套管破損且与FG 端或馬口鐵靠近Y電容腳漏焊/冷焊&
38、脫焊接於L或N端元件腳与FG端或馬口鐵靠近放電電阻腳斷且与FG端或馬口鐵靠近INLET加工不良1.設計空間的局限,作業較為困難.2.防呆措施不夠:加工的方式方法不合理.3.作業員焊接技能不閑熟,不規范:焊接時間過長,且吃錫過多;焊接完畢有拖錫,摔錫動作.4.元件腳加工焊接預留過長.5.作業人員教育督導不夠.6.作業員對問題的利害關系認知不足.7.產能壓力等因素,作業后無法作到100%自檢和互檢.8.物品加工完,其擺放与移動無合理規範,甚有擠壓現象.1.設計單位對產品安規要求与結構作綜合考量.2.視Inlet整体結構,采用合理的加工方法.如:水平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等.3.加強焊接
39、人員操作技能的訓練,規範其焊接完畢不可有拖錫,摔錫動作.4.MOI規定焊接於L和N端元件管腳与FG端或馬口鐵間距離至少保持2.5mm;必要時採取措施將L&N与FG進行隔離.5.如無EMI規定,元件腳加工焊接預留長度一般為5.0mm足夠.6.做好作業人員的督導,尤其是新人作業.7.讓員工了解不良后果,切實養成自檢和互檢的習慣.8.規範加工過程物品擺放与移動方式及注意事項.9.將此列入后續LQC重點檢查項目.21S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 作業及制程造成作業及制程造成作業及制程造成作業及制程造成Hi-potHi-potHi-potHi-
40、pot不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側与地或 Chassis 錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物一,二次側錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物零件面高壓區掉入螺絲/元件等導電異物漏件/錯件錫裂/空焊/飛腳/蹺皮腳長傾斜Y電容制程異常(焊接於PC板)1.設計空間局限,元件直插后扶位困難.2.PCB 過錫爐后浮件/掉件.3.補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強.4.LQC MOI對此類元件檢查注意事項無明確規範.5
41、.ICT 程式內容管制不完善,正常應可偵測此漏件,錯件現象.6.產能壓力等因素,作業不切實,無法作到100%自檢和互檢.7.腳長漏剪,且彎腳未順金道進行.1.扶件工位作好此元件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2.必要時,將此元件直插改為打彎腳方式作業(IE 可針對机种結構作 Study).3.對腳長者,須100%剪腳并補焊.4.對打彎腳作業,必須順金道進行,且不可超出PAD.5.管制ICT測試程式,確保此類漏件,錯件,幵路均可測出.6.作好員工之教育宣導,使其養成自檢/互檢習慣和絕對工作責任感.7.將此元件的品質注意事項列入相應 MOI 中.高壓異物(PC 板錫面与零件
42、面)1.作業過程手觸 PC板高壓區錫面而受潮或殘留導電異物.2.錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3.焊接用烙鐵頭不清潔.4.焊接技能不閑熟,不規范:焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5.元件掉入机台漏檢出.6.制程拉帶及工作台面 5S欠佳.1.規範作業過程手持 PC板注意事項.2.作好錫爐管制与日常維護保養.3.教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔;并規范作業完畢不可有拖錫,摔錫動作.4.線上做好5S管制工作,保持拉帶及台面等清潔.5.MOI 規范對指定高壓區進行清潔.6.督導作業人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7.將此列入LQC 之重點檢查項目.22S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規
43、一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 作業及制程造成作業及制程造成作業及制程造成作業及制程造成Hi-potHi-potHi-potHi-pot不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側与接地間元件一次側与二次側間元件元件傾(歪)斜(焊接於PC板)一次側与Chassis或二次側間元件1.設計空間的局限,作業較難控制.2.過錫爐前扶件工位未(或漏)將元件扶正.3.直插元件本体輕小,過錫爐后易浮件,歪斜.4.作業過
44、程碰歪斜.1.針對此類元件,MOI規范過錫爐前100%扶件.2.必要時可將元件打彎腳作業,或借助治具進行扶位.3.過錫爐后對歪斜(尤其是已超出PC板邊)之元件進行100%整形扶位.4.對易歪斜元件點膠固定并整形扶正.5.制作治具進行100%檢測,以符合安規距離要求.6.LQC對此作重點檢查.1.元件腳加工長度應遵照:2.5mm;Pri-Sec 5.0mm)2.做好治工具的維護保養,并選用正確的治工具進行加工.3.加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢.4.對腳長未切元件,過錫爐后應100%剪腳,補焊(必要時).5.元件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業.6.依机种設計結構,符合安規要求制作
45、治具進行100%量測.7.LQC對此作重點檢查.元件腳長1.元件本身腳長(未規定切腳加工).2.MOI對元件腳加工長度之規定不符要求.3.元件腳長因治具等原因加工不符MOI規定.4.過錫爐后腳長未剪/漏剪.5.元件腳長(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.23S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 作業及制程造成作業及制程造成作業及制程造成作業及制程造成Hi-potHi-potHi-potHi-pot不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE
46、 ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側靠Case間線材跨一,二次側間線材散熱片上膠紙破損變壓器&PFC 電感膠紙破損接地螺絲鎖附異常歪鎖/未鎖到位(或未鎖緊)/漏鎖1.接地PAD 吃錫不均勻,以致螺絲鎖附未到位或不緊.2.鎖附扭力不夠.3.PCB与底座間孔位未對準.4.螺絲鎖附方式不規范.1.TU段對接地 PAD 吃錫不均勻机台作 100%洗板.2.依照MOI 規格,調節/點檢電動起子扭力.3.確保PCB 与底座間孔位對準后方可鎖附,且採用對角方式.4.必須依垂直方向鎖附,且鎖附完畢須作 100%自檢.5.后工位作交叉檢查,是否有漏鎖/歪鎖/未鎖到位現象.
47、(可採用反方向方式進行檢查)1.設計空間局限,易受擠壓破損.2.走線易与帶金屬部件相碰,且無防呆措施.3.綁束線材固定於金屬部件上時,受力破損.1.必要時加套管以作隔離防呆.2.走線須理順,与金屬部件保持一定距離.3.余線過長時,應採取防呆措施:如綁束線或點膠固定等,以防線材受堅硬(或尖銳)物擠壓破損.4.綁束線材於金屬部件上時,不可過緊.線材破損膠紙破損(安規要求貼附之膠紙)1.自身為易破損材質.2.材料加工過程,取放沒有規范,嚴重時有堆壓現象.3.作業缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.4.對不良品管制執行不徹底.5.制程中對 WIP 擺放不合理,也易造成膠破.6.外觀修理及電性處理過
48、程,對此類易損材料作業無管制.1.採取防護措施(如 靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放,搬運過程与硬物相擠碰受損.2.貼有膠紙之部件掉落地,應作特別處理,更換(如 散熱片)或直接報廢(如 變壓器&PFC電感).以上1,2兩點,同樣适用于原料倉的儲存,尤其是零數件的取放.3.WIP(包括制程堆机,外觀及電性修理)机台須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4.對員工作好宣導,使其養成良好的自檢/互檢習慣和絕對責任感.24S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材制程安規測試制程安規測試 作業及制程造成作業及制程造成作業及制程造成作業及制程造成Hi-potHi-
49、potHi-potHi-pot不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因不良之主要原因ADAPTER MODELS(Compaq/HP/Dell/NEC/IBM/Others)ADAPTER MODELS(Compaq/HP/Dell/NEC/IBM/Others)PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側与地錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物一,二次側錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物零件面高壓區掉入螺絲/元件等導電異物漏件/錯件錫裂/空焊/飛腳/蹺皮腳長傾斜Y 電容制
50、程異常(焊接於PC板)1.設計空間局限,元件直插后扶位困難.2.PCB過錫爐后浮件/掉件.3.補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強.4.LQC MOI對此類元件檢查注意事項無明確規範.5.ICT程式內容管制不完善,正常應可偵測此漏件,錯件現象.6.產能壓力等因素,作業不切實,無法作到100%自檢和互檢.7.腳長漏剪,且彎腳未順金道進行.1.扶件工位作好此元件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2.必要時,將此元件直插改為打彎腳方式作業(IE 可針對机种結構作Study).3.對腳長者(以周邊SMD元件高度為准,且不超過1.7mm),須100%剪腳并補焊.4.對打彎腳作業,必須