U盘电路的PCB板设计教案.pptx

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1、会计学1U盘电路的盘电路的PCB板设计板设计 第第11章章U盘PCB板设计 第1页/共95页本章学习目标本章学习目标本章以制作U盘PCB板为例，介绍SMT多层板的制作技巧和编辑修改方法，以达到以下学习目标：理解多层板的含义，掌握多层板的创建方法。理解内电层的含义，内电层的属性设置和分割方法掌握常用SMT元件的引脚封装。掌握SMT元件引脚封装的制作方法。掌握手工修改导线的常用方法。第2页/共95页11.1 11.1 11.1 11.1 确定和添加元件封装确定和添加元件封装确定和添加元件封装确定和添加元件封装 因为因为U U盘体积非常小巧，电路板面积很盘体积非常小巧，电路板面积很小，所以电路板中的

2、元件绝大部分采小，所以电路板中的元件绝大部分采用用SMDSMD元件，以节省电路板面积。根元件，以节省电路板面积。根据前面章节的介绍，并结合元件的实据前面章节的介绍，并结合元件的实际外形和管脚排列情况，而且部分元际外形和管脚排列情况，而且部分元件还参考了元件供应商提供的技术和件还参考了元件供应商提供的技术和封装参数，确定合适的元件封装如表封装参数，确定合适的元件封装如表所示。所示。第3页/共95页数码抢答器元件封装表数码抢答器元件封装表数码抢答器元件封装表数码抢答器元件封装表 元件类型 元件封装 封装库 电阻R C1005-0402 Miscellaneous Devices.IntLib 无极

3、性电容C C1005-0402 发光二极管 DSO-F2/D6.1 有极性电容 CC1608-0603 Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib U1（AT1201）SO-G5/Z3.6SOT 23-5 and 6 Leads.PcbLibU2（IC1114）F-QFP7X7-G48/X.3NFQFP(0.5mm Pitch,Square)-Corner Index.PcbLibU3（K9F0BDUDB）TSSO12X20-G48/P.5TSOP(0.5mm Pitch).PcbLibUSB接口J1USB自制封装库UPAN.PcbLib写保护开关SW1ZZSW晶体振荡器

4、Y1 XTAL2第4页/共95页1.1.1.1.确定确定确定确定AT1201AT1201AT1201AT1201的封装的封装的封装的封装 第5页/共95页2.2.2.2.确定确定确定确定IC1114IC1114IC1114IC1114的封装的封装的封装的封装 第6页/共95页3.3.3.3.确定存储器确定存储器确定存储器确定存储器K9F0BDUDBK9F0BDUDBK9F0BDUDBK9F0BDUDB的封装的封装的封装的封装 存储器U3的封装TSSO12X20-G48/P.5 第7页/共95页自制元件封装自制元件封装自制元件封装自制元件封装 USB接口J1的外形和引脚封装 第8页/共95页写保

5、护开关写保护开关写保护开关写保护开关SW1SW1SW1SW1的外形和引脚封装的外形和引脚封装的外形和引脚封装的外形和引脚封装 第9页/共95页晶体振荡器晶体振荡器晶体振荡器晶体振荡器Y1Y1Y1Y1的外形和封装的外形和封装的外形和封装的外形和封装 第10页/共95页添加元件引脚封装添加元件引脚封装添加元件引脚封装添加元件引脚封装 U U盘所需的封装库盘所需的封装库 第11页/共95页2.2.2.2.利用全局修改为各类元件添加封装利用全局修改为各类元件添加封装利用全局修改为各类元件添加封装利用全局修改为各类元件添加封装 n n由于由于U U盘元件很多，而且大部分元件的盘元件很多，而且大部分元件的

6、封装都采用贴片封装形式，而不是采封装都采用贴片封装形式，而不是采用原原理图元件中的默认封装，所以用原原理图元件中的默认封装，所以如果采用逐个修改的方法，工作量将如果采用逐个修改的方法，工作量将会很大，可以采取全局修改的方法。会很大，可以采取全局修改的方法。下面以全局修改电阻的封装为例。下面以全局修改电阻的封装为例。第12页/共95页全局修改电阻的封装全局修改电阻的封装全局修改电阻的封装全局修改电阻的封装n n（1）将光标移到U盘原理图中的任意一个电阻上，单击鼠标右键，在弹出的对话框中选菜单 ，弹出如图所示的查找相似对象对话框，在【Resistor】项后选择【Same】，表示将选中图纸中所有的电

7、阻。第13页/共95页查查查查找找找找所所所所有有有有电电电电阻阻阻阻 第14页/共95页修改电阻封装修改电阻封装修改电阻封装修改电阻封装n n可以看到图纸中所可以看到图纸中所有电阻均处于选有电阻均处于选中状态，此时点中状态，此时点击工作区右下方击工作区右下方的的【InspectInspect】按钮，按钮，弹出如图所示的弹出如图所示的InspectInspect面板，将面板，将【Current FootprintCurrent Footprint】栏修改为栏修改为“C1005C100504020402”，按回车键确认输按回车键确认输入。入。第15页/共95页11.2 11.2 11.2 11.

8、2 新建新建新建新建PCBPCBPCBPCB文件并绘制电路板边框文件并绘制电路板边框文件并绘制电路板边框文件并绘制电路板边框 n n根据设计的要求和根据设计的要求和U U盘外壳的限制，确定电路的长、盘外壳的限制，确定电路的长、高尺寸。经过分析，确定本电路板长、高参考尺寸高尺寸。经过分析，确定本电路板长、高参考尺寸为：为：4515mm4515mm，并且受外壳固定柱的限制，中间有，并且受外壳固定柱的限制，中间有一个半径为一个半径为1mm1mm的半圆形的缺口，便于该电路板固的半圆形的缺口，便于该电路板固定于定于U U盘外壳中，如图所示。盘外壳中，如图所示。第16页/共95页利用向导制作利用向导制作利

9、用向导制作利用向导制作U U U U盘盘盘盘PCBPCBPCBPCB板板板板 n n单击单击【FileFile】标签，将出现文件操作栏，选择标签，将出现文件操作栏，选择【PCB Board Wizards PCB Board Wizards】，将出现如图所示的，将出现如图所示的PCBPCB板向导欢迎界面。板向导欢迎界面。第17页/共95页尺寸单位选择对话框尺寸单位选择对话框尺寸单位选择对话框尺寸单位选择对话框 第18页/共95页 PCBPCBPCBPCB板类型选择对话框板类型选择对话框板类型选择对话框板类型选择对话框 第19页/共95页PCBPCBPCBPCB板用户自定义对话框板用户自定义对话

10、框板用户自定义对话框板用户自定义对话框 自动完成单位转换适当减小禁止布线框离电路板边框的距离 第20页/共95页信号层、内电源层选择对话框信号层、内电源层选择对话框信号层、内电源层选择对话框信号层、内电源层选择对话框 第21页/共95页过孔类型选择对话框过孔类型选择对话框过孔类型选择对话框过孔类型选择对话框 第22页/共95页元件类型选择对话框元件类型选择对话框元件类型选择对话框元件类型选择对话框 第23页/共95页导线、过孔、安全间距设置对话框导线、过孔、安全间距设置对话框导线、过孔、安全间距设置对话框导线、过孔、安全间距设置对话框 第24页/共95页 PCBPCBPCBPCB板向导完成对话

11、框板向导完成对话框板向导完成对话框板向导完成对话框 第25页/共95页 PCBPCBPCBPCB板向导完成的电路板板向导完成的电路板板向导完成的电路板板向导完成的电路板 第26页/共95页 修改尺寸标注显示单位修改尺寸标注显示单位修改尺寸标注显示单位修改尺寸标注显示单位 第27页/共95页修改后的尺寸标注修改后的尺寸标注修改后的尺寸标注修改后的尺寸标注 第28页/共95页手工修改手工修改手工修改手工修改PCBPCBPCBPCB板轮廓板轮廓板轮廓板轮廓 第29页/共95页载入元件引脚封装载入元件引脚封装载入元件引脚封装载入元件引脚封装 第30页/共95页设置内电层的网络属性设置内电层的网络属性设

12、置内电层的网络属性设置内电层的网络属性 n n1.1.如图所示，执行如图所示，执行【DesignDesign】/【Layer Stack Layer Stack ManagerManager】，弹出如下页图所示的层堆栈管理，弹出如下页图所示的层堆栈管理器对话框。器对话框。第31页/共95页 层堆栈管理器对话框层堆栈管理器对话框层堆栈管理器对话框层堆栈管理器对话框 第32页/共95页修改内电层修改内电层修改内电层修改内电层1 1 1 1的网络属性的网络属性的网络属性的网络属性 n n双击层堆栈管理器对话框中的双击层堆栈管理器对话框中的【Internal Plane1Internal Plane1

13、】层，弹出如图所示的层属性对话框，在层，弹出如图所示的层属性对话框，在【Net Net namename】下拉列表框中选下拉列表框中选“VCCVCC”，将该层作为电，将该层作为电源源VCCVCC内电层。内电层。第33页/共95页设置好网络属性的内电层设置好网络属性的内电层设置好网络属性的内电层设置好网络属性的内电层 第34页/共95页11.4 11.4 11.4 11.4 多层板元件布局调整多层板元件布局调整多层板元件布局调整多层板元件布局调整 n n元件载入元件载入PCBPCB板后，就可以根据元件板后，就可以根据元件的布局规律进行布局，由于的布局规律进行布局，由于U U盘电路盘电路板面积小元

14、件多，元件密度很高，所板面积小元件多，元件密度很高，所以在布局前，必须仔细规划好元件的以在布局前，必须仔细规划好元件的布局方案，布局方案，U U盘布局是否合理是整个盘布局是否合理是整个项目的关键，它关系到项目的关键，它关系到U U盘电路板布盘电路板布线是否成功以及整个电路的稳定性，线是否成功以及整个电路的稳定性，因为本项目采用四层板，布线已经不因为本项目采用四层板，布线已经不是我们关注的首要问题。是我们关注的首要问题。第35页/共95页确定布局方案确定布局方案确定布局方案确定布局方案 n n在高密度电路板中，是否需要双面放置元件在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是设计者首先要考虑的问题。一

15、般情况下，是设计者首先要考虑的问题。一般情况下，如果在顶层能够完成元件的布局，尽量不要如果在顶层能够完成元件的布局，尽量不要将元件放置在底层，因为一方面会提高电路将元件放置在底层，因为一方面会提高电路板的设计难度和成本，另一方面也会增加元板的设计难度和成本，另一方面也会增加元件装配的工序和难度。但对于件装配的工序和难度。但对于U U盘电路板而言，盘电路板而言，如果直接将元件放置在顶层，由于电路板太如果直接将元件放置在顶层，由于电路板太小，部分元件连放置的位置都没有，所以必小，部分元件连放置的位置都没有，所以必须采取双面放置元件的办法。仔细分析原理须采取双面放置元件的办法。仔细分析原理图可以知道

16、，图可以知道，U U盘主要由以盘主要由以U2U2（IC1114IC1114）为核）为核心的控制器电路和以心的控制器电路和以U3U3（K9F0BDUDBK9F0BDUDB）组）组成。所以可以考虑将二部分电路分别放置在成。所以可以考虑将二部分电路分别放置在顶层和底层，具体将顶层和底层，具体将U3U3（K9F0BDUDBK9F0BDUDB）为）为核心的存储器电路放置在顶层元件面，而将核心的存储器电路放置在顶层元件面，而将U2U2（IC1114IC1114）为核心的控制器电路放置在底）为核心的控制器电路放置在底层的焊接面。层的焊接面。第36页/共95页设置布局参数设置布局参数设置布局参数设置布局参数

17、1.1.1.1.修改图纸参数修改图纸参数修改图纸参数修改图纸参数 n n执行菜单命令执行菜单命令【DesignDesign】/【OptionsOptions】，将弹出如图所示的，将弹出如图所示的PCBPCB图纸选项，图纸选项，将光标移动栅格将光标移动栅格【Snap GridSnap Grid】和元件和元件栅格栅格【Component GridComponent Grid】均修改为均修改为5mil5mil，并将电气栅格，并将电气栅格【Electrical GridElectrical Grid】修改修改为为5mil5mil。第37页/共95页修改修改修改修改PCBPCBPCBPCB图纸参数图纸参

18、数图纸参数图纸参数 第38页/共95页2.2.2.2.修改元件安全间距修改元件安全间距修改元件安全间距修改元件安全间距 n n由于电路板面积太小，元件的安全间距由于电路板面积太小，元件的安全间距可以设置得更小一些，从而使元件可可以设置得更小一些，从而使元件可以排列得更紧密一些，如可以将其修以排列得更紧密一些，如可以将其修改到步距改到步距5mil5mil以下，。以下，。n n执行菜单命令执行菜单命令【DesignDesign】/【RulesRules】，弹出弹出PCBPCB板规则对话框，双击板规则对话框，双击【PlacementPlacement】选项，再双击选项，再双击【Component C

19、omponent ClearanceClearance】选项后，选中选项后，选中【Component Component ClearanceClearance】选项，如图所示，在右边的选项，如图所示，在右边的规则栏中将规则栏中将【GapGap】栏修改为栏修改为3mil3mil。第39页/共95页修改元件安全间距修改元件安全间距修改元件安全间距修改元件安全间距 第40页/共95页具体布局具体布局具体布局具体布局 n n根据布局原则，先确定相对于元件外壳，根据布局原则，先确定相对于元件外壳，插孔位置等有定位元件的位置。本项插孔位置等有定位元件的位置。本项目中有定位要求的元件有二个，一个目中有定位要

20、求的元件有二个，一个是写保护开关是写保护开关SW1SW1，它必须与外壳的写，它必须与外壳的写保护开关孔对准，并且开关的拨动手保护开关孔对准，并且开关的拨动手柄必须向外。另一个为发光二极管柄必须向外。另一个为发光二极管LED1LED1，它必须与外壳的小孔对准。，它必须与外壳的小孔对准。第41页/共95页（1）确定写保护开关SW1的位置，测量外壳写保护开关孔的尺寸，确定测量外壳写保护开关孔的尺寸，确定SW1SW1的第的第2 2焊盘的定位尺寸如图所示。焊盘的定位尺寸如图所示。第42页/共95页（2 2）将开关）将开关SW1SW1的第的第2 2焊盘放置到指定位焊盘放置到指定位置置第43页/共95页（3

21、 3 3 3）锁定）锁定）锁定）锁定SW1SW1SW1SW1的位置的位置的位置的位置 锁定元件第44页/共95页放置发光二极管放置发光二极管放置发光二极管放置发光二极管LED1LED1LED1LED1的位置的位置的位置的位置 第45页/共95页2.2.2.2.修改元件标注的尺寸大小修改元件标注的尺寸大小修改元件标注的尺寸大小修改元件标注的尺寸大小 n n从图中可以看到，元件标注的尺寸太从图中可以看到，元件标注的尺寸太大，占了太多的面积，必须修改元件大，占了太多的面积，必须修改元件标注的尺寸大小。标注的尺寸大小。n n（1 1）将光标移到标注）将光标移到标注LED1LED1上，单击上，单击鼠标右

22、键，在弹出的对话框中选菜单，鼠标右键，在弹出的对话框中选菜单，弹出所示的查找相似对象对话框，在弹出所示的查找相似对象对话框，在【DesignatorDesignator】项后选择项后选择【SameSame】，表，表示将选中图纸中所有的元件编号。示将选中图纸中所有的元件编号。第46页/共95页n n(3)(3)此时点击工作区右下方的此时点击工作区右下方的【InspectInspect】按钮，弹出按钮，弹出如图所示的如图所示的InspectInspect面板，将面板，将【Text HeighText Heigh】字符高度字符高度栏修改为原来的一半，即栏修改为原来的一半，即“30mil30mil”，

23、将，将【Text Text WidthWidth】文字线条宽度修改为文字线条宽度修改为“5mil5mil”，按回车键，按回车键确认输入。确认输入。第47页/共95页3.3.3.3.确定顶层核心元件的位置确定顶层核心元件的位置确定顶层核心元件的位置确定顶层核心元件的位置 第48页/共95页4.4.4.4.确定电源模块的布局确定电源模块的布局确定电源模块的布局确定电源模块的布局 依据下图所示的电源原理图，确定电源部依据下图所示的电源原理图，确定电源部分的布局关系如下页图所示。同时也将分的布局关系如下页图所示。同时也将写保护电路的电阻写保护电路的电阻R24R24放置在放置在SW1SW1的右边，的右边

24、，将将LED1LED1的限流电阻的限流电阻R11R11和电容和电容C25C25也一也一并放置到图纸中。并放置到图纸中。第49页/共95页4.4.4.4.确定电源模块的布局确定电源模块的布局确定电源模块的布局确定电源模块的布局 第50页/共95页5.5.5.5.确定底层元件的布局确定底层元件的布局确定底层元件的布局确定底层元件的布局 n n显示底层丝印层显示底层丝印层 第51页/共95页（2 2 2 2）放置底层关键元件）放置底层关键元件）放置底层关键元件）放置底层关键元件U2U2U2U2先在顶层放置好元件U2 第52页/共95页将元件将元件将元件将元件U2U2U2U2翻转到底层焊锡面翻转到底层

25、焊锡面翻转到底层焊锡面翻转到底层焊锡面 第53页/共95页 放置底层其它元件放置底层其它元件放置底层其它元件放置底层其它元件 第54页/共95页内电层分割内电层分割内电层分割内电层分割 n n多层板与双面板不同的地方在于多了内电层，内多层板与双面板不同的地方在于多了内电层，内电层一般用于接地和接电源，使电层一般用于接地和接电源，使PCBPCB板中大量的板中大量的接地或接电源引脚不必再在顶层或底层走线，而接地或接电源引脚不必再在顶层或底层走线，而可以直接（直插式元件）或就近通过过孔可以直接（直插式元件）或就近通过过孔(贴片贴片元件元件)接到内电层，极大地减少了顶层和底层的接到内电层，极大地减少了

26、顶层和底层的布线密度，有利于其它网络的布线。布线密度，有利于其它网络的布线。n n但有时一个系统中可能存在多个电源和地，如常但有时一个系统中可能存在多个电源和地，如常见的见的+5V+5V、+12V+12V、-12V-12V、-5V-5V等电源，而接地网等电源，而接地网络也有电源地，信号地，模拟地、数字地之分，络也有电源地，信号地，模拟地、数字地之分，如果再采用一个电源或接地网络对应一个内电层如果再采用一个电源或接地网络对应一个内电层的方法，势必导致内电层的数目太多，电路板的的方法，势必导致内电层的数目太多，电路板的制作成本成倍增加。此时可以采取内电层分割的制作成本成倍增加。此时可以采取内电层分

27、割的办法，将一个内电层分割为几个部分，将某个电办法，将一个内电层分割为几个部分，将某个电源或接地网络引脚比较密集的区域划分给该网络，源或接地网络引脚比较密集的区域划分给该网络，而将另一个区域划分给其它电源或接地网络。而将另一个区域划分给其它电源或接地网络。第55页/共95页1.1.将当前层转换为内电层将当前层转换为内电层1 1【Internal Plane 1Internal Plane 1】。2.隐藏其它无关层。由前面的布局可知，与VUSB网络连接的元件全部位于顶层，为了更好的进行区域划分，可以将底层信号层和底层丝印层全部关闭，使底层元件暂时不显示，并将图纸放大并显示与VUSB网络连接的焊盘

28、区域。第56页/共95页3.3.分割内电层。分割内电层。选择画直线工具，沿着包含选择画直线工具，沿着包含VUSBVUSB焊盘的焊盘的区域画出一个封闭区域，如图所示。区域画出一个封闭区域，如图所示。第57页/共95页4.4.修改分割后的内电层网络属性。修改分割后的内电层网络属性。双击封闭区域中被分割出来的内电层，弹出如图所示的内电层属性对话框，将其连接到【VUSB】网络。第58页/共95页连接插头连接插头连接插头连接插头J1 J1J1 J1焊盘属性修改焊盘属性修改焊盘属性修改焊盘属性修改 USB USB连接插头连接插头J1J1连接固定支架的连接固定支架的0 0号焊盘，由于号焊盘，由于原理图中没有

29、引脚与其对应，一般希望其接原理图中没有引脚与其对应，一般希望其接地，以提高电路的抗干扰能力，所以必须将地，以提高电路的抗干扰能力，所以必须将J1J1的二个的二个0 0号焊盘属性修改为号焊盘属性修改为“GNDGND”，以便自，以便自动布线时自动与内电层动布线时自动与内电层GNDGND相连。如图所示。相连。如图所示。第59页/共95页11.6 11.6 多层板自动布线多层板自动布线 n n设置多层板布线参数设置多层板布线参数设置多层板布线参数设置多层板布线参数n n执行执行【DesignDesign】/【RulesRules】菜单命令，菜单命令，设置各项参数。其中最关键的参数有设置各项参数。其中最

30、关键的参数有安全间距安全间距【ClearanceClearance】，布线层面，布线层面【Routing LayersRouting Layers】和导线宽度和导线宽度【Width Width ConstraintConstraint】，其它参数采用默认值即，其它参数采用默认值即可。可。第60页/共95页1.1.设置安全间距设置安全间距 n n安全间距指不同网络的导线与焊盘之安全间距指不同网络的导线与焊盘之间的最小距离，它的设置可以避免导间的最小距离，它的设置可以避免导线之间以及导线与焊盘之间距离太小线之间以及导线与焊盘之间距离太小而短路或大火，但它的大小同时也决而短路或大火，但它的大小同时也

31、决定了走线的难度和导线的布通率。在定了走线的难度和导线的布通率。在U U盘中，供电电压很低，我们主要关心盘中，供电电压很低，我们主要关心的是保证导线的布通率，所以将安全的是保证导线的布通率，所以将安全间距设置为间距设置为4mil4mil，如图所示。，如图所示。第61页/共95页设置安全间距设置安全间距 第62页/共95页设置双面板的布线层设置双面板的布线层设置双面板的布线层设置双面板的布线层 第63页/共95页导线规则设置导线规则设置 第64页/共95页3.3.设置过孔尺寸设置过孔尺寸 第65页/共95页4.4.设置设置SMTSMT焊盘拐角距离焊盘拐角距离 第66页/共95页多层板自动布线多层

32、板自动布线多层板自动布线多层板自动布线 执行菜单命令【Auto Route】/【All】菜单命令，将弹出如图所示的自动布线策略选择对话框对话框，选用【Via Miser】选项，表示将采用具有建议性最小过孔限制的多层板布线策略进行布线，点击【Route All】按钮，PCB板编辑器开始自动布线 第67页/共95页U U盘自动布线结果盘自动布线结果 第68页/共95页元件引脚与内电层的连接方式元件引脚与内电层的连接方式 直插式元件引脚直接与内电层相连 贴片元件引脚通过过孔与内电层相连第69页/共95页11.7 11.7 11.7 11.7 手工修改多层板导线和覆铜手工修改多层板导线和覆铜手工修改多

33、层板导线和覆铜手工修改多层板导线和覆铜n nU U盘盘PCBPCB板中自动布线完成后，有的导板中自动布线完成后，有的导线弯曲过多，绕行过远，必须进行修线弯曲过多，绕行过远，必须进行修改，修改一般采取先修改绕行弯曲现改，修改一般采取先修改绕行弯曲现象比较明显的长导线，然后再微调其象比较明显的长导线，然后再微调其它局部需要调整的短导线。它局部需要调整的短导线。第70页/共95页1.1.顶层导线分析顶层导线分析n n利用前面介绍的方法，暂时将底层信号层和利用前面介绍的方法，暂时将底层信号层和丝印层，以及顶层丝印层隐藏起来，使工作丝印层，以及顶层丝印层隐藏起来，使工作区主要显示顶层导线，如图区主要显示

34、顶层导线，如图 所示，可以明显所示，可以明显的看到有一处导线绕行过远。的看到有一处导线绕行过远。该导线绕行过远第71页/共95页2.2.分析底层导线分析底层导线 n n将顶层信号层和丝印层，以及底层丝印层隐将顶层信号层和丝印层，以及底层丝印层隐藏起来，使工作区主要显示底层导线，如图藏起来，使工作区主要显示底层导线，如图11.6511.65所示，也可以明显的看到有一处导线绕所示，也可以明显的看到有一处导线绕行过远。行过远。该导线绕行过远第72页/共95页修改底层导线修改底层导线 n n由于导线修改时必须综合考虑到二个由于导线修改时必须综合考虑到二个信号层导线的走线情况，所以将底层信号层导线的走线

35、情况，所以将底层和顶层信号层均显示，而将底层和顶和顶层信号层均显示，而将底层和顶层丝印层全隐藏。层丝印层全隐藏。第73页/共95页1.1.撤销原导线撤销原导线 n n先执行菜单命令先执行菜单命令【ToolsTools】/【Un-RouteUn-Route】/【ConnectionConnection】，出现十字光标，对准要撤销的，出现十字光标，对准要撤销的导线，点击鼠标左键即可撤销原导线，如图导线，点击鼠标左键即可撤销原导线，如图所示。所示。撤销导线后留下的飞线 第74页/共95页2.2.2.2.规划新导线的路径，并对其它导线作必要的修改规划新导线的路径，并对其它导线作必要的修改规划新导线的路

36、径，并对其它导线作必要的修改规划新导线的路径，并对其它导线作必要的修改 n n先修改底层要修改的导线，该导线之所以绕先修改底层要修改的导线，该导线之所以绕行过远，是因为底层中有导线挡住了其连通行过远，是因为底层中有导线挡住了其连通的路径，必须将其调整，如图所示。的路径，必须将其调整，如图所示。需调整的过孔需调整的导线第75页/共95页调整过孔的位置调整过孔的位置 调整好位置的过孔 第76页/共95页调整导线的位置调整导线的位置 调整好位置的导线第77页/共95页3.3.绘制新导线，并添加必要的过孔绘制新导线，并添加必要的过孔 绘制底层导线添加的过孔第78页/共95页绘制顶层导线绘制顶层导线 绘

37、制顶层导线第79页/共95页修改顶层导线修改顶层导线 新绘制的导线修改过的导线修改过的二条导线第80页/共95页连接未布通的导线，并微调其它短导线连接未布通的导线，并微调其它短导线连接未布通的导线，并微调其它短导线连接未布通的导线，并微调其它短导线需要微调的导线未连接到内电层的焊盘 第81页/共95页1.1.1.1.将贴片元件引脚连接到内电层将贴片元件引脚连接到内电层将贴片元件引脚连接到内电层将贴片元件引脚连接到内电层(a)放置过孔(1）放置过孔。贴片元件引脚必须通过过孔才能连接到内电层，所以必须在引脚附近添加过孔，利用放置工具中的过孔工具，在合适位置放置一个过孔，如图所示。第82页/共95页

38、（2 2 2 2）修改过孔属性。）修改过孔属性。）修改过孔属性。）修改过孔属性。n n要使过孔能连接到要使过孔能连接到VCCVCC网络，并且使过孔和内网络，并且使过孔和内电层电层VCCVCC相连，必须修相连，必须修改过孔的属性，如下图改过孔的属性，如下图所示，根据过孔要连接所示，根据过孔要连接的网络，将的网络，将【NetNet】修修改为改为“VCCVCC”，根据过，根据过孔要连接的层面，将孔要连接的层面，将【Start LayerStart Layer】开始层面修开始层面修改为改为【Internal Plane 1Internal Plane 1】，因为内电层因为内电层Internal Pla

39、ne Internal Plane 1 1所接的正是所接的正是“VCCVCC”网网络，将络，将【End LayerEnd Layer】结结束层面修改为束层面修改为【Bottom Bottom LayerLayer】，因为要连接的，因为要连接的焊盘位于底层。焊盘位于底层。第83页/共95页修改过孔属性修改过孔属性 可以看到过孔已经通过飞线连接到VCC网络，如图所示。（3）连接导线。将当前层面转换为底层，利用交互式连线工具手工连线，如图所示。(b)修改过孔属性 (c)连接导线 第84页/共95页2.2.局部微调导线局部微调导线 n n1 1）删除局部导线。如图所示，删除局部要修）删除局部导线。如图

40、所示，删除局部要修改的导线，由于导线只是局部调整，所以不改的导线，由于导线只是局部调整，所以不必使用撤销布线命令将整条导线撤销。必使用撤销布线命令将整条导线撤销。第85页/共95页2 2）放置过孔并修改属性）放置过孔并修改属性 第86页/共95页手工连接导线手工连接导线 第87页/共95页调整后的顶层导线调整后的顶层导线 第88页/共95页调整后的底层导线调整后的底层导线 第89页/共95页覆铜覆铜 n n为了进一步提高为了进一步提高U U盘电路板的抗干扰和盘电路板的抗干扰和导电能力，对全部电路板进行大面积导电能力，对全部电路板进行大面积的接地网络覆铜，在覆铜之前，为了的接地网络覆铜，在覆铜之

41、前，为了加大导线与覆铜之间距离，可以执行加大导线与覆铜之间距离，可以执行菜单命令菜单命令【DesignDesign】/【RulesRules】弹出弹出PCBPCB板规则对话框，暂时将规则中的安板规则对话框，暂时将规则中的安全间距加大为全间距加大为10mil10mil，如图所示。，如图所示。第90页/共95页加大安全间距加大安全间距 第91页/共95页顶层覆铜效果顶层覆铜效果 第92页/共95页底层覆铜效果底层覆铜效果 第93页/共95页本章小结本章小结 本章以制作U盘PCB板为例，讲解了多层板的含义和制作过程。重点讲解了多层板的创建，内电层属性的设置和分割，以及手工修改导线的常用方法。第94页/共95页