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1、TFT-LCD工程中英对照表Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.材料名词材料名词用语用语用语说明用语说明备注备注(Process)Gas(制程)气体，目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用AC-1带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件Acetone丙酮ACF(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶 Al(Aluminum)铝Alcohol酒精Al-EtchantAL刻蚀液：成份中含乙
2、酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一APR Plate：Asahikasei Photosensitive Resin印刷版Ar氩气，制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介a-Si(amorphous silicon)非晶硅，TFT沈积层之一AU Ball金球，掺杂与Seal 胶中，用以导通上下基板，取代TRBack Cover背板：构成背光源的主体结构，承载其他部品Back Light Unit背光源：为液晶模块提
3、供光源Bar Mirror条形镜，装于Stage上，用于反射激光干涉仪发出的激光，从而反映出Stage当前的位置BCl3氯化硼，制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源Bezel金属框架：与背光源卡合，控制模块长和宽的最大尺寸Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Techno
4、logy Management Dept.Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.材料名词材料名词用语用语用语说明用语说明备注备注Panel面板PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板PH3磷化氢，制程气体PI ink(polyimide)聚亚酰胺Plasma等离子体Polarizer偏光片Polyfron均压纸,基板压合时使用,用于分隔基板,可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害PR：Photo Resist光刻胶Prism Sheet棱镜膜：缩小可视角度增加辉度Probe
5、（测试机的）探针Protector Sheet保护膜：保护棱镜膜不被划伤，并具有微弱的扩散作用Reflector Sheet反射膜：为了把透过的光重新向导光板内射入Rubbing cloth配向布,主要分为rayon（尼龙）与cotton（棉）两种，顾名思义，就是用于摩擦的布,用于rubbing机台,使基板产生配向,使用前须先挑除杂质,称为挑布Screw螺丝：将电路板固定于背板上；保证电路板通过背板接地SD：Source driver数据驱动器Seal封框胶，保证TFT 于C/F 贴合，同时是LC 与外界隔绝SF6氟化硫，制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Shield
6、Cover屏蔽盖板：保护电路板及元件SiH4硅甲烷制程气体（泄漏有爆炸危险）Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.材料名词材料名词用语用语用语说明用语说明备注备注Silicone Rubber硅质垫片：贴附于塑胶框架上，有弹性，用来放置玻璃面板SiNx(x为为Si与与N的比例的比例)氮化硅，TFT沈积层之一SiON(应写为应写为SiOxNy 因因O,N的比例不一定的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈积层之一Spacer 或或 MP(Micro Pearl)隔垫物,功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间
7、隙距离TAB(Tape Automated Bonding)卷带式晶粒接合Tape胶带Target靶Tcon：Timing Controller时序控制器TCP:Tape Carrier Package带载封装 TFT(Thin Film Transistor)薄膜晶体管*注.Thinner稀释剂，Coater单元自身清洁用的化学品TMAH：Tetramethylammonium Hydroxide 四甲基铵氢氧化物，是显影液的主要成分Transfer 或或 Conductive Paste 或或 Ag paste银胶或称导电胶UPW(Ultra-Pure Water)超纯水UV sealan
8、tUV 胶,用于两块玻璃基板组合时假固定用-Butyrolactone-丁内酯,简称液,用于清除APR版上的PICompany ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Aging老化Air shower气浴室Anneal回火Array排列,指在玻璃基板上做TFT的制程Assembly组装Bake烘烤Cellcell 完成后的在制品(货)CJ指高压水洗Cleaning清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Cool冷却Cure烘烤,键结硬化CVD(Chemica
9、l Vapor Deposition)化学气相沉积Deposition沉积Develop显影Dry Etch干刻Dry etching干刻EBR：Edge Bead Removing清除边缘光刻胶 Edge Exposure边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Edge Remover简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Exposure曝光Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备
10、注备注FA(Failure Analysis)失效分析Gowning room换衣间Grind研磨HB：Hard Bake后烘Heat加热Hold留置在当站制程（如有质量问题时）ICP(Inductive Coupled Plasma)电感偶式电浆蚀刻机Injection注射(LC-Injection:注入液晶)Inspection检验Inspection检视Load进料Load Lock简称简称LL闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Log off除帐Log on登帐Maintenance维修保养Mob:Mobility 迁移率Module模块,指后段组装制程MS指超音波水洗ODF(On
11、e Drop Fill)LC 直接滴注在玻璃基板上，然后完成C/F 与TFT 对合OLB(Outer Lead Bonding)外引线焊接 Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Packing包装PECVD：Plasma Enhanced CVD等离子体增强化学气相沉积PEP(photo engraving process)完成一次黄光制程叫做一个PEPPI Post-bakePI 后烤PI PrebakePI 预烤PI Print,PI coate
12、rPI 印刷PI：Pattern Inspection用于检测各种Pattern不良PM(Preventive Maintenance)预防保养Pre-bake预烘Pre-bake预烤Profile坡度角Request请求,要求Reserve预约Rework重工RIE(Reactive ion etching)反应性离子蚀刻Rinse喷淋Rubbing配向SB：Soft Bake前烘，即涂胶后的烘干设备SC：Spin-Coater旋转涂胶Scrap报废Scribe(1st scribe,2nd scribe)切割(有一次切割及二次切割)Company ConfidentialBOE OT Co
13、pyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Seal Pattern,Seal dispense框胶涂布Seal Pre-bakeSeal 预烤Select选择SMD:Surface Mounted Device表面贴装器件 Soldering焊接Spacer SprayerSpacer 散布Spin旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Spray Pressure(SP)常压喷淋(剥离液)Stability Step稳定步骤Start开始StitchGate层Mask后测试项目，用于检测实际各Shot间相对
14、位置Stock out将Cassette取出Support支援TP：Total PitchGate层Mask后测试项目，用于检测实际各Shot位置与设计值间偏差，为Cell对盒提供数据Transfer传送,运送SB：Soft Bake前烘，即涂胶后的烘干设备SC：Spin-Coater旋转涂胶Scrap报废Scribe(1st scribe,2nd scribe)切割(有一次切割及二次切割)Seal Pattern,Seal dispense框胶涂布Seal Pre-bakeSeal 预烤Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology M
15、anagement Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Select选择SMD:Surface Mounted Device表面贴装器件 Soldering焊接Spacer SprayerSpacer 散布Spin旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Spray Pressure(SP)常压喷淋(剥离液)Stability Step稳定步骤Start开始StitchGate层Mask后测试项目，用于检测实际各Shot间相对位置Stock out将Cassette取出Support支援TP：Total PitchGate层Mask后测试项目，用于检测实际各Shot位置与
16、设计值间偏差，为Cell对盒提供数据Transfer传送,运送Transportation传输Unload卸货Vacuum Anneal真空回火Warning警告Wet Etch湿法蚀刻Yield良率Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注A/A：ATM Arm大气机械手A/K：Air Knife空气刀AGV(Automatic Guided Vehicle)自动搬运车ALSR(Laser Repair)雷射修补机AMEL;AMOT(Film Thic
17、kness)膜厚量测仪(前者简称Sopra,后者简称Nano)AMGI(Particle Counter)微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AMOR;AMKL(Pattern Inspection)图案或线路检验设备;主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称Orbo,后者简称KLA)AMOV(CD/Overlay)量测设备用以测量关键线宽CD,及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度AMSH(Microscope)高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus)AMSP(Surface Profiler)表
18、面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor)AMSR(Sheet Resistance)沈积膜的电阻值测试设备AMVI(Visual Inspection)目视检查机，Array段制程的最后出货前检查ANNI(Anneal Oven)回火设备AOI：Auto Optical Inspection自动光学检测系统AOS：Alignment Optical System光学对位系统APC：Adaptive Pressure Controller压力自适应调节器ATAR(Array Tester)Array Defect的测试设备ATOS(Open/Sh
19、ort Tester)断短路测试机ATTG(TEG Tester or TFT Device Measurement)TFT的电性测试设备Backside-Exposure背面曝光Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Breaker电源开关,继电器Brush清洗机所使用之软刷Bumper保险杠BF：Buffer设备里暂存玻璃的缓冲单元 Cassette装在制品的架子CDS：Coat&Development System涂胶显影系统，是TRACK设备另
20、一种更形象的称谓Chamber反应室（如CVD,Sputter或干蚀刻）,槽Charger充电器Chiller热交换器Clean booth洁净工作台Clean lifter天井传送车Clean room洁净室Clean shoes(dust-free shoes,boots)无尘鞋Clean suit(bunny suit,dust-free garment)无尘衣Cleaner清洗机Coater涂胶单元Computer计算机Contact Angle接触角检测机Control box电源控制箱Controller控制器Conveyor输送带Company ConfidentialBOE O
21、T Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Conveyor传送Crane吊车（在Stocker内）DAC：Digital/Analog Converter数模转换器DB：Dehydration BakeCleaner清洗后涂胶前的烘干设备DC-AC：direct current-Alternating Current 直流-交流Developer显影机DPM:Dynamic Pixel Map动态像素示意图DRC:Defect Review Camera不良回测相机EMO:Emergency Machi
22、ne Off设备紧急停止Equipment设备（简称为EQP）Etcher蚀刻机Exposure曝光机FFU(Fan Filter Unit)风扇过滤器FTIR：Fourier Transform Infrared Spectroscopy傅氏转换红外线光谱分析仪GI：Gate Insulator栅绝缘层HEPA(High Efficient Particulate Air)filter高效能粒子空气过滤网Host主机High Pressure(HP)高压喷淋(剥离液)ICP(Inductive Coupled Plasma)电感偶式电浆蚀刻机IMC：Intermediate Cooling中
23、间冷却单元，用于在加热之后对玻璃基板进行自然冷却Laser repair雷射修补Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注L/L：Load Lock真空/大气切换腔LIM(Linear Induction Motor)Carrier线性感应马达传送载具LDO:Low dropout regulator 低压差线性稳压器 LS:Level Shifter电位移转器Magnetic tapeAGV路径所使用的磁条Masking Blade遮光板Matchin
24、g Box匹配器MFC：Mass Flow Controller质量流量控制器MGV(Manual Guided Vehicle)人力搬运车MHU：Mechanical Handling Unit负责在各个Bake单元之间搬送玻璃基板MM：Macro/Micro宏观、微观测试，用于抽测Mask后的产品宏观Mura、ID以及微观Pattern是否合格MPA：Mirror Project Mask Aligner曝光机全称，镜像投影Mask对位仪MUX:Multiplexer多路（复用）器 MVC:Module View Controller模块观察控制器Notebook笔记型计算机（简称为NB）
25、OHS(Overhead Shuttle)天车或称轨道车PE(Plasma Etch)电浆蚀刻机P/C：Process Chamber反应腔 PAOS：Primary Alignment Optical System初次光学对位系统PPID：Process Parameters ID工艺参数地址Pumping Step抽真空步骤 Raised floor(grating floor)高架地板Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Reticle or
26、Mask光罩RIE(Reactive Ion Etching)反应式离子蚀刻机Roll Brush辊刷RPSC：Remote Plasma Source Cleaning远程等离子源清洗RTM(Rotary Transfer Machine)旋转传送机SCARA armAGV之传送手臂SECS：SEMI Equipment Communication Standard设备通讯标准Shot一次扫描Shower 喷淋Shuttle搬送单元，将玻璃基板在Coater内各个部分间进行搬送Sputter溅镀机Stepper步进式曝光机Stripper剥离机Tester测试机TMP：Turbo Molec
27、ule Pump涡轮分子泵Titler刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID,Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用Tool工具,机台UM：Ultra Mirror超级反射镜，投影系统（包括凹面镜、凸面镜、梯形镜各一块）Valve阀门,控制阀X-Mag：X MagnificationX倍率放大器：位于UM之上，用于补正光线在X方向出现的扭曲。Vehicle运输工具或载具Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备
28、注备注Alarm警报Alignment对位,对准AP-Plasma常压等离子Batch批量Battery电池Bay作业区Cancel取消CD(critical dimension)关键尺寸（线路关键处的线宽或间距1），各层Mask后测试项目，检测Pattern尺寸是否符合规格CIM(Computer Integration Manufacturing)计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流程）Cleanliness洁净度Comp.Completion的缩写,意指完成Contamination污染Defect缺陷DGS：Data Gate Short数据线栅线短路Distortion扭曲度，衡
29、量光线从Mask到达Plate后产生的扭曲程度Dust灰尘Emergency紧急Empty空的ESD(Electro-static Discharge)静电释放,静电击穿Etching Rate蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Exit出口Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Focus聚焦，衡量成像清晰程度FPD:Focal Plane Deviation焦点水平偏离FQA:Flatness Quality Area平面平整性区域Glass Fiber玻
30、璃纤维，掺杂与Seal 胶中，维持胶高，保证盒厚HMDSHexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力Humidity湿度I/O(Input/Output)输入/输出ID(Identity)识别码(如Lot ID or Chip ID)Instruction命令,指令Inter-bay作业区和作业区之间Intra-bay作业区之内IRIF(Infra-Red InterFace)红外线界面Jig PressJig 压合Laminar flow层流（流体力学名词）LCD(Liquid Crystal Display)液晶显示器Lot指生产在
31、线的在制品或产品,简称货Note批注Operation作业,操作Overlay重合精度，衡量Gate层外的其他各层与Gate层重合的程度Particle微粒子Particle Counter灰尘颗粒检测机Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注PE(Plasma Etch)电浆蚀刻机Pin-Hole针点小凹陷Pixel 像素*注.Polarizer Lamination偏光片贴合Precaution预防措施Pressure压力Process制程Prod
32、uction生产Prohibit禁止PS(Photo Spacer)功能与普通的Spacer相同,一般用于大尺寸产品,且可得到较好的cell gapPurge用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅PVX：Passivation钝化层Quality品质Radical 活性粒子Recipe程序,制程参数Release将hold住的货放行,释出Report报告Reset重新设定Retrieve【计算机】检索,撷取(数据)RF Generator射频发生器。RF Power：Radio Freqency Power射频功率。Company ConfidentialBOE OT Copyrig
33、ht 2008Technology Management Dept.工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注RF：Radio Frequency射频RGB(Red,Green,Blue)指红绿蓝三原色Sheet片(Array区玻璃基版计数单位)Spec制程的质量标准Standard标准(指作业标准或质量指针)Sticky mat脚踏黏垫Stocker(clean depot)存放Cassette(架子)的暂存区Temperature(TEMP)温度Uniformity均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)UV：Ultraviolet紫外光Vacuum真空Vender厂商Vent破真空，
34、真空环境下的玻璃送至LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片V-sync：Vertical synchronization 竖直方向同步信号Vth：Voltage of Threshold阈值电压Wheel刀轮，材料为金刚石，主要用途为切割玻璃基板 WIP(Work In Process)在制品（制程在制品）Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.技术名词技术名词用语用语用语说明用语说明备注备注Active Area有效显示区域，即可以显示文字图形的总面积Active
35、matrix 在画素或dot上设置主动组件，于写入期间激活主动组件而写入data电压、其它期间则关闭主动组件以维持电压之矩阵驱动方式。依据主动组件的种类区分为3端子型的TFT方式与2端子型的TFD（MIM）方式。2端子型的制造工程可简化。Anti-glare treatment 在液晶面板表面设置凹凸，以降低镜面反射之处理。Anti-glare处理的程度是利用积分球式光线透过率量测方式，以全光线透过率与散乱光透过率的比定义的。Anti-reflection 在表面上包覆多层折射率不同的膜，用来消除界面的反射光之处理。Aperture Ratio开口率，即每个像素可以透光的有效区域除以像素的总面
36、积，开口率越高，整体画面越亮。Aperture ratio 单一画素中可透光面积与画素总面积之比值。开口率之大小与TFT所使用之金属导线特性及Cell制程能力有关。Aspect Ratio画面比率，即画面宽与高的比率，计算机画面及一般影响画面比率为4：3，HDTV可提供16:9的宽平面屏幕显示。Aspect ratio 显像后的resist膜，或用蚀刻形成于基板上的pattern之深度与宽度的比。Aspect比 b/a（a：蚀刻的宽度，b：蚀刻的深度）B/M(Black Matrix)于Color Filter上，用来遮挡RGB各Pixel之间空隙，可大幅减少LCD光点见彼此干扰所产生的光害，
37、呈现更稳定且清晰的画面品质，提高阅读舒适感，减轻长期使用造成的眼部压力及疲劳感。Cell gap 指TFT基板与color filter基板上ITO膜之间隙，间隙之大小会影响液晶显示面板之穿透率及液晶反应时间。CF(Color Filter)为了使液晶彩色显示器能显示彩色，在液晶cell内构成的零件之一，在透明基板上依规则配列红、绿、蓝3个原色的pattern。Color filter一般是由遮光用的Black matrix、color显示用的着色pattern、保护着色pattern的透明保护膜、以及驱动液晶用的透明电极膜等4种要素所构成。Contrast Ratio对比度，为黑色与白色之间
38、的对比。比值越高，色彩越鲜明。Contrast ratio 液晶On/Off时最大辉度与最小辉度之比。液晶依画面视角的不同，其contrast也会跟着改变，因此以最大的对比来表示。通常STN以10：1表示、TFT以100：1表示。Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.用语用语用语说明用语说明备注备注CRT(Cathode Radial Tube)阴极射线管CS:Charge sharing 电荷共享Data line FT基板中传达显示信号之垂直方向的配线。因为接续在各画素TFT的Source电极
39、或Drain 电极上，故又称为Source线或Drain线。线宽通常为数um到10um不等。Dot 构成各画素的要素点（显示的最小构成点）DPI(Dot Per Inch)点每英寸Duty占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率DVI(Digital Visual Interface)VGA 数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence)电控双折射EL(Electro Luminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成EMI:Electromagnetic Interference电磁干扰Flicker 画面辉度之周期性变动
40、。也称为闪烁。出现CrossTalk较多的画面其Flicker也会较明显。其起因与Crosstalk相同FPC(Flexible Printed Circuit)可弯曲印刷电路 FPGA:Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列 FSTN(Formulated STN)薄膜补偿型STN,用于黑白显示Gray scale 指介于最大辉度与最小辉度之间的中间调显示。数字信号输入时，与2,3,4,6,8 bit相对应的有4,8,16,64,256阶调。模拟信号输入则可作无限阶调之显示。阶调显示的方式分为液晶驱动电压变化及frame间的时间调节。H-sync：Hor
41、izontal synchronization 水平方向同步信号技术名词技术名词Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.用语用语用语说明用语说明备注备注HTN(High Twisted Nematic)高扭曲向列的显示类型Laser Anneal雷射回火,低温多晶硅与非晶硅最大差异在于，LTPS 的薄膜晶体管TFT，经过雷射回火(Laser anneal)的制程步骤；利用雷射作为热源，雷射光经过投射系统后，会产生能量均匀分布的光束，投射于非晶硅结构的玻璃基板上，当非晶硅结构玻璃基板吸收雷射的能量后，
42、会转变成为多晶硅结构 LSB:Least Significant Bit 最低有效位 Luminance明亮度指一对象之可见亮度。其取决于可反射光之多寡并由一平方公尺(cd/m2)内之多少烛光来衡量其亮度。因表面物之反射属性之多样化，类似的照明度因对象表面反射属性之不同而造成不同的明视度。例如，同样的光源照射于一黑一白的房间，黑色房间之明视度相较于白色房间的明视度是非常低而且昏暗。LVDS(Low Voltage Differential Signaling)低压差分信号,数字显示接口，具有高效能、高速与低功率消耗等特色。LVDT:Linear Variable Differential Tr
43、ansforms线性可变微分变换MLG:Multi Level Gate多阶扫描Moire 一种因LCD面板与背光模块刻痕方向不能匹配所造成的光干涉现象。MSB:Most Significant Bit 最高有效位 ODC：Overdrive Control过驱动控制OE：Output enable 输出使能信号PAL(Phase Alternating Line)逐行倒相制式PDN：Pressure Cooking Test信号驱动接口PDP(Plasma Display Panel)等离子体显示器Pitch 指光罩上规则配列的pattern中，任意2个量测pattern中心点的距离。技术名
44、词技术名词Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.用语用语用语说明用语说明备注备注Pixel Per Inch 指在Active Area对角线上单位英吋所具有之画素数目，用以表示画面之分辨率。Pre-bonding 透过ACF将TCP以高精度定位于LCD面板上，然后利用ACF的半硬化性，以低温热压着进行预先接合之工程，假压着制程导入有助于高分辨率模块量产设计。PRF：Pulse Repetition Frequency脉冲循环频率PWM：Pulse-Width Modulation脉宽调制信号Re
45、sponse Time反应时间，指的是屏幕画素接收到信号后，由白转黑(Tr)及由黑转白(Tf)所需转变时间。所需转变时间是越短越好。较短的反应时间使画面转换更为顺畅。一般而言，其都低于60ms.Response time=Tr+Tf RSDS：Reduced Swing Differential Signaling低摆幅差分信号 Rubbing angle 工作基板基准面与rubbing reel之间的角度。Rubbing的角度决定了视角的方向。S/R：Shift Register 移位寄存器SSGC：Spread Spectrum Generate Clock展频产生信号STN(Super
46、Twisted Nematic)超扭曲向列的显示类型,具有扭转约180度270度构造的nematic液晶或采用namatic液晶的显示类型。以一定角度射入到液晶分子轴上的直线偏光由于双折射性的缘故而变调成椭圆偏光。利用电场的有无将液晶分子控制在STN构造与垂直配向之间，即可用双折射性的变调加以驱动。黄色或蓝色是较普遍的，采用特殊的位相膜或补偿液晶板作白色显示，也可以应用于彩色显示上。STV：Start vertical pulse 帧扫描开始信号SVGA(Super VGA)显示器之显像分辨率单位，其横向扫描线数目为600条，纵向画素为800 颗，因此画面总画素数目为480,000颗。技术名词
47、技术名词Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.技术名词技术名词用语用语用语说明用语说明备注备注SXGA显示器之显像分辨率单位，其横向扫描线数目为800条，纵向画素为1400 颗，因此画面总画素数目为1,120,000颗。TN(Twisted Nematic)扭曲向列的显示类型,指使液晶分子做90度扭转。使用驱动电压低而且contrast比在100以上、可呈现高画质的TFT上（active方式）Touch panel 将menu显示于CRT或LCD的显示画面上，只要碰触画面即可操作命令的面板。切换画
48、面即可翻页，可作对话型操作。也利用于work data之输入上。TTL：Transister-Transister-Logic 晶体管-晶体管逻辑电路 Uniformity画面的均匀度，即Panel分为数等份，分别测量其中心点的亮度，所测得的最小值除以最大值即是此Panel均匀度，均匀度越高表示Panel画面越稳定。UXGA显示器之显像分辨率单位，其横向扫描线数目为1400条，纵向画素为1600 颗，因此画面总画素数目为2,240,000颗。VFD(Vacuum Fluorescence Display)真空荧光显示类型View Angle视角，即面对屏幕，往其上、下、左、右四方观测，调整此屏
49、幕直到其无法由此四方看到屏幕画面之角度。以监看者之视觉舒适，可调整视角之广狭。VIOS：Voltage Imaging Optical System电压成像光学系统White Chromaticity色温，即为衡量RGB三原色的均衡值的测量方法，较高的色温产生偏蓝的白色，较低的色温产生偏红的白色。XGA 显示器之显像分辨率单位，其横向扫描线数目为768条，纵向画素为1024 颗，因此画面总画素数目为786432颗。Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.不良名词不良名词Company Confide
50、ntialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.不良名词不良名词Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.不良名词不良名词Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.不良名词不良名词Company ConfidentialBOE OT Copyright 2008Technology Management Dept.不良名词不良名词Company Con