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1、5.1 陶瓷的基本知识传统上,陶瓷的概念是指以粘土及其天然矿物为原料,经过粉碎混炼、成型、焙烧等工艺过程所制得的各种制品。亦称为“普通陶瓷”。广义的陶瓷概念是用陶瓷生产方法制造的无机非金属固体材料和制品的统称。5.1.1 陶瓷的概念和分类陶瓷的概念和分类5.1.1.1 陶瓷的概念陶瓷的概念第1页/共96页(1)按陶瓷的概念和用途来分类陶瓷制品分为两大类,即普通陶瓷(传统陶瓷)和特种陶瓷(新型陶瓷)。普通陶瓷根据其用途不同又可分为日用陶瓷、建筑卫生陶瓷、化工陶瓷、化学陶瓷、电瓷及其他工业用陶瓷。特种陶瓷又可分为结构陶瓷和功能陶瓷两大类。5.1.1.2 陶瓷的分类陶瓷的分类第2页/共96页(2)按
2、坯体的物理性质和特征分类根据陶瓷的颜色和吸水率大小不同,普通陶瓷又可分为陶器、炻器、瓷器,具体内容详见表5.1。第3页/共96页表5.1陶瓷制品的分类 名称 特点 主 要 制 品颜色吸水率(%)粗陶器带色10日用缸器、砖、瓦精陶器石灰质长石质白色白色1822912 日用器皿、彩陶日用器皿、卫生陶瓷、装饰釉砖面炻器粗炻器细炻器带色白或带色481 缸器、建筑外墙砖、锦砖、地砖日用器皿、化工及电器工业用品、瓷质砖瓷器长石瓷绢云母瓷滑石瓷骨灰瓷白色白色白色白色0.50.50.50.5 日用餐茶具、陈设瓷、高低压电瓷日用餐茶具、美术用品日用餐茶具、美术用品日用餐茶具、美术用品 第4页/共96页名称 特点
3、 主 要 制 品颜色吸水率(%)特种瓷高铝质瓷镁质瓷锆质瓷钛质瓷磁性瓷电子陶瓷金属陶瓷其他 耐高频、高强度、耐高温耐高频、高强度、低介电损失高强度、高介电损失高电容率、铁电性、压电性高电阻率、高磁致伸缩系数有导电性、电光性高强度、高熔点、高韧性、抗氧化 硅线石瓷、刚玉瓷等滑石瓷锆英石瓷钛酸钡瓷、钛酸锶瓷、金红石瓷铁淦氧瓷、镍锌磁性瓷电子元器件等铁、镍、钴金属陶瓷,如火箭喷嘴氧化物、碳化物、硅化物瓷等第5页/共96页陶瓷砖是指由粘土或其他无机非金属原料经成型、煅烧等工艺处理,用于装饰与保护建筑物、构筑物墙面及地面的板状或块状的陶瓷制品,也可称为陶瓷饰面砖。陶瓷砖按吸水率不同可分为五大类,见表5.
4、2陶瓷砖按使用部位不同可分为内墙砖、外墙砖、室内地砖、室外地砖、广场地砖和配件砖。其定义见表5.3。5.1.1.3 陶瓷砖的概念及分类陶瓷砖的概念及分类第6页/共96页陶瓷砖按其表面是否施釉可分为有釉砖和无釉砖。陶瓷砖按其表面形状可分为平面装饰砖和立体装饰砖。平面装饰砖是指正面为平面的陶瓷砖,立体装饰砖是指正面呈凹凸纹样的陶瓷砖。第7页/共96页表5.2陶瓷砖的分类 吸水率(%)E0.50.5E33E66E10E10 陶瓷砖名称瓷质砖炻瓷砖细炻砖炻质砖陶瓷砖,正面施釉也可称釉面砖 第8页/共96页表5.3各部位陶瓷砖的定义 名称定义内墙砖用于装饰与保护建筑物内墙的陶瓷砖外墙砖用于装饰与保护建筑
5、物外墙的陶瓷砖 室内地砖用于装饰与保护建筑物内部地面的陶瓷砖 室外地砖用于装饰与保护建筑物外部地面的陶瓷砖 广场地砖用于铺砌广场及道路的陶瓷砖 配件砖用于铺砌建筑物墙脚、拐角等特殊装修部位的陶瓷砖 第9页/共96页陶瓷所用原料,首先是保证陶瓷制品的各结构物的生成,其次是必须具有加工所需的各工艺性能普通陶瓷所需原料可归纳为三大类,即具有可塑性的粘土类原料、具有非可塑性的石英类原料(瘠性原料)和熔剂原料。除了上述普通陶瓷所需的三大原料外,陶瓷釉料还常常需用各种特殊的熔剂原料,包括采用各种化工原料 5.1.2 陶瓷的原料陶瓷的原料第10页/共96页粘土是一种或多种呈疏松或胶状密实的含水铝硅酸盐矿物的
6、混合物。粘土主要是由富含长石等铝硅酸盐矿物的岩石。(1)粘土的分类按可塑性不同可分为以下几种:高可塑性粘土 低可塑性粘土 5.1.2.1 可塑性原料可塑性原料第11页/共96页按耐火度不同可分为以下几类:耐火粘土 难熔粘土 易熔粘土 第12页/共96页(2)粘土的组成粘土的组成包括矿物组成、化学组成和颗粒组成。组成粘土的主要化学成分是SiO2、Al2O3和H2O,还含有少量的碱金属氧化物K2O、Na2O,碱土金属氧化物CaO、MgO以及着色矿物Fe2O3和TiO2等。第13页/共96页粘土的矿物组成:粘土是多种微细矿物的混合体,主要由粘土矿物(含水铝硅酸盐类矿物)组成。此外还含有石英、长石、碳
7、酸盐、铁和钛的化合物等杂质。粘土的主要粘土矿物可分为高岭石类、蒙脱石类和伊利石(水云母)类三种,另外还有较少见的水铝英石。颗粒组成是指粘土中含有不同大小颗粒的百分比含量。第14页/共96页(3)粘土的工艺性能 粘土的工艺性能包括可塑性、结合性、离子交换性、触变性、收缩性、烧结性、耐火度等。可塑性和结合性 收缩性 烧结温度和烧结范围 第15页/共96页(4)粘土在陶瓷中的作用粘土赋予原料以可塑性和结合性与稳定性,从而使坯料具有良好的成型性,具有一定的干燥强度。粘土是形成陶器主体结构和炻、陶器中莫来石晶体的主要来源,使陶瓷具有高的耐急冷急热性、机械强度和其他优良性能。第16页/共96页为了防止坯体
8、收缩所产生的缺陷,常加入无可塑性而在焙烧过程中不与可塑性物料起化学作用,并在坯体和制品中起骨架作用的原料,称为瘠性原料或非可塑性原料,如石英。5.1.2.2 瘠性原料瘠性原料第17页/共96页最常用的熔剂原料是长石,它可以降低烧成温度,提高陶瓷坯体的机械强度和化学稳定性,促进坯体致密,从而提高其透光度。5.1.2.3 溶剂原料溶剂原料第18页/共96页碳酸盐类原料在高温下可起熔剂作用。天然腐殖质或锯末、糖皮、煤粉等有机原料可提高原料的可塑性,但掺入量过多会使成品产生黑色熔洞。5.1.2.4 其他原料其他原料第19页/共96页将生产陶瓷砖所需的原料按一定比例配合、混合加工后,按一定的工艺方法成型
9、并经烧制而成。常用的成型方法有两种:一种是半干压法成型,另一种方法是浇注法。焙烧陶瓷砖的窑炉常用辊道窑、隧道窑。用半干法成型的陶瓷面砖的典型生产工艺如图5.1所示。5.1.3 陶瓷砖的生产工艺流程陶瓷砖的生产工艺流程第20页/共96页图5.1半干法成型的陶瓷砖生产工艺 第21页/共96页(1)釉的定义和作用釉是指覆盖在陶瓷坯体表面上的一层连续的薄薄的玻璃态物质。釉的作用在于改善陶瓷制品的表面性能;其次可以提高制品的机械强度、电光性能、化学稳定性和热稳定性。釉还对坯体起装饰作用。5.1.4 陶瓷的装饰陶瓷的装饰5.1.4.1 釉釉第22页/共96页(2)釉的原料及分类 制釉原料分天然矿物原料和化
10、工原料及辅助原料。天然矿物原料主要有长石、高岭土、滑石、石灰、含锂矿物、含硼矿物等。化工原料主要有硼砂、硝酸钠、铅丹、碳酸钙、氟硅酸钠等。辅助原料中有乳浊剂、着色剂和悬浮剂。釉料种类繁多,常见种类及分类见表5.4。第23页/共96页表5.4釉的分类 分类方法种类按坯体种类瓷器釉、陶瓷釉、炻器釉按化学组成长石釉、石灰釉、滑石釉、混合釉、铅釉、硼釉、铅硼釉、食盐釉 按烧成温度易熔融(1100以下)中温釉(11001250)高温釉(1250以上)按制备方法生料釉、熔块釉、盐釉(挥发釉)、土釉 按外表特征透明釉、乳浊釉、有色釉、光亮釉、无光釉、结晶釉、砂晶釉、碎纹釉、珠光釉、花釉 第24页/共96页(
11、3)釉的性质和技术性能釉料能在坯体烧结温度下成熟,一般要求釉的成熟温度略低于坯体烧成温度。釉料要求与坯体牢固地结合,其热膨胀系数稍小于坯体的热膨胀系数。釉料经高温熔化后,应具有适当的粘度和表面张力 釉层质地应坚硬、耐磕碰、不易磨损。釉的技术性能见表5.5。第25页/共96页表5.5釉的技术性能 项目性 能 指 标 始熔温度()11501200成熟温度()13001450 高温流动度(斜槽法)(mm)3060 平均膨胀系数(20100,110-6-1)2.95.3釉面显微硬度(MPa)60009000热稳定性()220(不裂)光泽度(%)90白度(%)80第26页/共96页彩料装饰技术可分为针对
12、釉和坯的两类装饰,其装饰方法有釉上装饰、釉下装饰、釉中装饰、釉层装饰和坯体装饰。(1)釉上装饰釉上装饰是指利用低温釉上彩料在釉烧制品的表面,通过各种装饰技法进行装饰,再在烧花窑或棱式窑中于600850烤烧的一种装饰方法此方法主要用于日用陶瓷的装饰中,目前在建筑瓷砖及卫生瓷的装饰中也应用 5.1.4.2 彩料装饰彩料装饰第27页/共96页(2)釉下装饰釉下装饰是指利用釉下彩料通过各种装饰技法在生坯或素坯上进行装饰,然后覆盖上透明釉或半透明釉,再经高温烧制而成。二次烧成釉面砖等建筑陶瓷产品均是在素坯上装饰,再施釉于10501150下釉烧。第28页/共96页(3)釉中装饰釉中装饰是指采用高温快烧釉中
13、彩料装饰在釉烧制品的表面,在低于釉烧温度下进行烤烧(高温快烧),制品表面软化熔融,彩料渗透到釉层表面里,冷却后釉面封闭,形成“釉中彩”相应于建筑陶瓷产品,釉中装饰指在坯体上施一层底釉,然后在其上进行印彩等装饰,再罩上一层透明或半透明釉于11001150一次烧成 第29页/共96页(4)釉层装饰釉层装饰是指在陶瓷制品的整个釉层上做文章,具体可分为(单一)颜色釉装饰、艺术釉装饰、干式釉装饰和特殊装饰效果釉装饰。艺术釉装饰主要有裂纹釉、花釉、结晶釉、无光釉等。特殊装饰效果釉是指采用特殊的釉组成或采用几种不同釉的组合。第30页/共96页(5)坯体装饰 坯体装饰是指将陶瓷坯体通过施釉、贴花、丝网印花、掺
14、彩等方法进行装饰。具体可分为素坯装饰和生坯装饰两大类。素坯装饰是指在素烧后的坯体上进行装饰,再经二次烧成而得到预期的装饰效果。生坯装饰为直接在成型后的生坯上进行装饰,再入窑一次烧制而成。第31页/共96页仿石砖系列通过压机模具的独特设计,形成凹凸不平的坯体表面,再施一层装饰釉(色釉、耐磨釉、无光釉或干式釉等),烧成后形成天然石材的美观自然的装饰效果。玻化砖系列玻化砖的装饰目前主要有固体掺彩斑点装饰和液体渗彩印花装饰两大类。第32页/共96页仿石砖系列第33页/共96页玻化砖系列第34页/共96页5.2 釉面砖釉面砖是指吸水率大于10%小于20%的正面施釉的陶瓷砖。主要用于建筑物、构筑物内墙面,
15、故也称釉面内墙砖。釉面砖采用瓷土或耐火粘土低温烧成,坯体呈白色,表面施透明釉、乳浊釉、无光釉、花釉、结晶釉等艺术装饰釉。第35页/共96页近年来,釉面砖花色品种较多,按釉层色彩可分为单色、花色和图案砖,主要种类和特点见表5.6。5.2.1 釉面砖的种类和规格釉面砖的种类和规格5.2.1.1 彩面砖的品种彩面砖的品种第36页/共96页表5.6釉面砖主要种类和特点 种类代号特点说明白色釉面砖F,J色纯白,釉面光亮,粘贴于墙面清洁大方彩色釉面砖 有光彩色釉面砖YG釉面光亮晶莹,色彩丰富雅致无光彩色釉面砖SHG釉面半无光,不晃眼,色泽一致、柔和 装饰釉面砖 花釉砖HY系在同一砖上施以多种彩釉,经高温烧
16、成,色釉互相渗透,花纹千姿百态,有良好的装饰效果 结晶釉砖JJ晶花辉映,纹理多姿斑纹釉砖BW斑纹釉面,丰富多彩大理石釉砖LSH具有天然大理石花纹,颜色丰富,美观大方 第37页/共96页种类代号特点说明图案砖 白地图案砖BT系在白色釉面砖上装饰各种图案,经高温烧成。纹样清晰,色彩明朗,清洁优美色地图案砖YGTD-YGTSHGT 系在有光(YG)或无光(SHG)彩色釉面砖上装饰各种图案,经高温烧成。产生浮雕、缎光、绒毛、彩漆等效果,做内墙饰面 瓷砖画及色釉陶瓷字砖 瓷砖画 以各种釉面砖拼成各种瓷砖画,或根据已有画稿烧制成釉面砖,拼装成各种瓷砖画,清洁优美,永不褪色 色釉陶瓷字砖 以各种色釉、瓷土烧
17、制而成,色彩丰富,光亮美观,永不褪色 第38页/共96页釉面砖按形状可分为通用砖(正方形砖、长方形砖)和异形砖(配件砖),通用砖一般用于大面积墙面的铺贴,异形配件砖多用于墙面阴阳角和各收口部位的细部构造处理。通用砖常用外形见图5.2所示,异形配件砖外形见图5.3所示。釉面砖常用规格见表5.7。5.2.1.2 彩彩 面砖的形状与规格面砖的形状与规格第39页/共96页图5.2通用砖常用外形 第40页/共96页图5.3釉面砖异形配件砖 第41页/共96页表5.7釉面砖常用规格(mm)长宽厚长宽厚15215251527651081085767651527558080430015051101104300
18、200515215243002004108108430015041527542002005200200430020062002005第42页/共96页釉面砖主要规格尺寸分为模数化和非模数化两类。模数化规格的特点是考虑了灰缝间隔后的装配尺寸符合模数化,便于与建筑模数相匹配,因此产品实际尺寸小于装配尺寸;而非模数化规格的特点是砖的实际尺寸即为产品尺寸,两者是一致的。5.2.2 釉面砖的技术要求釉面砖的技术要求5.2.2.1 尺寸偏差尺寸偏差第43页/共96页(1)长度、宽度和厚度允许偏差应符合表5.8规定。(2)模数名义尺寸连接宽度为1.55mm,非模数砖工作尺寸与名义尺寸之间偏差不大于2mm。(
19、3)边直度、直角度和表面平整度应符合表5.9的规定。第44页/共96页表5.8长度、宽度和厚度允许偏差(mm)类别尺寸允许偏差(%)无间隔凸缘有间隔凸缘 长宽度每块砖(2或4条边)的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差 L12cm时为0.75L12cm时为0.50+0.60-0.30 每块砖(2或4条边)的平均尺寸相对于10块试样(20或40条边)平均尺寸的允许偏差 L12cm时为0.50L12cm时为0.30 0.25 厚度每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的最大允许偏差 10.0 10.0 第45页/共96页类别尺寸允许偏差(%)无间隔凸缘有间隔凸缘 优等品合格品优等品合格品边直度(正面)(
20、相对于工作尺寸的最大允许偏差)0.200.300.200.30直角度(正面)(相对于工作尺寸的最大允许偏差)0.300.500.200.30表面平整度(相对于工作尺寸的最大允许偏差)对于由工作尺寸计算的对角线的中心弯曲度 0.400.500.700.80对于由工作计算的边的弯曲度 0.200.300.100.20对于由工作尺寸计算的对角线的翘曲度 0.300.50S250cm2时为0.30S250cm2时为0.50 S250cm2时为0.50S250cm2时为0.75 表5.9边直度、直角度和表面平整度偏差 第46页/共96页优等品:至少有95%的砖距0.8m远处垂直观察表面无缺陷。合格品:至
21、少有95%的砖距1m远处垂直观察表面无缺陷。5.2.2.2 表面质量表面质量第47页/共96页(1)吸水率(2)破坏强度和断裂模数(3)抗热震性(4)抗釉裂性(5)耐磨性(6)抗冲击性(7)线性热膨胀系数(8)湿膨胀(用mm/m表示)(9)小色差(10)地砖的摩擦系数 5.2.2.3 物理性质物理性质第48页/共96页釉面砖具有许多优良性能,它不仅强度较高、防潮、耐污、耐腐蚀、易清洗、变形小,具有一定的抗急冷急热性能,而且表面光亮细腻、色彩和图案丰富、风格典雅,具有很好的装饰性。它主要用作厨房、浴室、厕所、盥洗室、实验室、医院、游泳池等场所的室内墙面和台面的饰面材料。5.2.3 釉面砖的特点与
22、应用釉面砖的特点与应用第49页/共96页第50页/共96页5.3 陶瓷墙地砖陶瓷墙地砖具有强度高、致密坚实、耐磨、吸水率小(10%)、抗冻、耐污染、易清洗、耐腐蚀、经久耐用等特点。陶瓷墙地砖品种较多,按其表面是否施釉可分为彩釉墙地砖和无釉墙地砖。近年来墙地砖品种创新很快,劈离砖、渗花砖、玻化砖、仿古砖、大颗粒瓷质砖、广场砖等得到了广泛的应用。第51页/共96页彩釉砖是彩釉陶瓷墙地砖的简称,系以陶土为主要原料,配料制浆后,经半干压成型、施釉、高温焙烧制成的饰面陶瓷砖。彩釉砖的常见规格尺寸见表5.10。平面形状分正方形和长方形两种。彩釉砖的厚度一般为812mm。5.3.1 彩釉砖彩釉砖5.3.1.
23、1 彩釉砖的种类和规格彩釉砖的种类和规格第52页/共96页表5.10彩釉砖的主要规格尺寸 500500600600800800900900100010001200600 100100150150200200250250300300400400 1507520010020015025015030050300200 11565240651306526065 其他规格和异型产品由供需双方自定 第53页/共96页彩釉砖结构致密,抗压强度较高,易清洁,装饰效果好,广泛应用于各类建筑物的外墙、柱的饰面和地面装饰,由于墙、地两用,又被称为彩色墙地砖。用于不同部位的墙地砖应考虑不同的要求;用于寒冷地区时,应选
24、用吸水率尽可能小(E3%),抗冻性能好的墙地砖。5.3.1.2 彩釉砖的特点与应用彩釉砖的特点与应用第54页/共96页无釉砖是无釉墙地砖的简称,是以优质瓷土为主要原料的基料喷雾料加一种或数种着色喷雾料(单色细颗粒)经混匀、冲压、烧成所得的制品。这种制品再加工后分抛光和不抛光两种。无釉砖吸水率较低,常为无釉瓷质砖、无釉炻瓷砖、无釉细炻砖范畴。5.3.2 无釉砖无釉砖第55页/共96页第56页/共96页无釉砖的主要规格有300mm300mm、400mm400mm、450mm450mm、500mm500mm、600mm600mm和800mm800mm,厚度712mm。无釉瓷质砖抛光砖富丽堂皇,适用于
25、商场、宾馆、饭店、游乐场、会议厅、展览馆等的室内外地面和墙面的装饰。无釉的细炻砖、炻质砖,是专用于铺地的耐磨砖。第57页/共96页无釉瓷质砖第58页/共96页劈离砖是以软质粘土、页岩、耐火土和熟料为主要原料再加入色料等,经配料、混合细碎、脱水练泥、真空挤压成型、干燥、高温焙烧而成。由于成型时为双砖背联坯体,烧成后劈离开两块砖,故又称劈裂砖。5.3.3 劈离砖劈离砖5.3.3.1 劈离砖的产生劈离砖的产生第59页/共96页劈离砖的主要规格尺寸见表5.11。5.3.3.2 劈离砖的主要技术尺寸劈离砖的主要技术尺寸表5.11劈离砖的主要规格尺寸(mm)240521119494111945213190
26、19013 240711112012012194941315015014 2401151124011512240521320020014 20010011240115122401151330030014第60页/共96页劈离砖坯体密实、抗压强度高、吸水率小、耐酸碱、防滑防腐、表面硬度大、性能稳定,其砖背面呈楔形凹槽,铺贴时与砂浆层胶结坚固。劈离砖主要用于建筑内、外墙装饰,也适用作车站、机场、餐厅、楼堂馆所等室内地面的铺贴材料。厚型砖也可适用于甬道、花园、广场等露天地面的铺地用砖 5.3.3.3 劈离砖的特点与应用劈离砖的特点与应用第61页/共96页利用呈色较强的可溶性无机化工原料,经过适当的工
27、艺处理,采用丝网印刷方法将预先设计好的图案印刷到瓷质砖坯体上,依靠坯体对渗花釉的吸附和助溶剂对坯体的润湿作用,渗入到坯体2mm以上,经过高温烧成后,这些可溶性无机盐与坯体发生化学反应而着色,抛光后可呈现清晰的彩色图案。5.3.4 新型墙地砖新型墙地砖5.3.4.1 渗花砖渗花砖第62页/共96页第63页/共96页渗花砖的生产大致可分为一次烧成渗花砖和二次烧成渗花砖。二次烧成渗花砖的工艺流程如下:砖坯压制干燥素烧清坯印刷渗花釉施透明釉烧成分级入库 一次烧成渗花砖的工艺流程如下:砖坯压制干燥砖表面清扫吹风降温施助渗剂印刷渗花釉施助渗剂施透明釉烧成分级入库 第64页/共96页仿古砖本质上是一种釉面装
28、饰砖。其表面一般采用哑光釉或无光釉,产品不磨边,砖面采用凹凸模具。其坯体有两种:一种是直接采用瓷质砖坯体原料,烧成后的吸水率在3%左右,即瓷质仿古砖;另一种是吸水率在8%左右,类似一次烧成水晶地板砖,即炻质仿古砖。5.3.4.2 仿古砖仿古砖第65页/共96页第66页/共96页仿古砖的生产流程与普通釉面砖相似,只是在施釉线上增加了一些设备。其生产流程如下:坯料制粉压机成型干燥喷水甩釉柜甩敷釉甩面釉甩釉柜甩摩擦釉磨釉机磨面丝网印花或胶辊印花多色(或单色)喷釉机喷水柜(固定剂)洒干粒机烧成它适用于各类公共建筑室内外地面和墙面及现代住宅的室内地面和墙面的装饰 第67页/共96页大颗粒瓷质砖是相对无釉
29、瓷质砖的喷雾造粒的小斑点而言的。它使用专用的造粒机,把部分喷雾干燥的粉料加工成17mm大的颗粒,用专门的布料设备布料,再机压成型,经干燥、焙烧而成。大颗粒瓷质砖具有花岗岩外观质感和陶瓷马赛克的色点装饰外观,有极好的耐磨、抗折、抗冻和防污等特性,适用于各类公共建筑室内外地面和墙面及现代住宅的室内地面和墙面的装饰。5.3.4.3 大颗粒瓷砖大颗粒瓷砖第68页/共96页微晶玻璃陶瓷复合板是指将微晶玻璃熔块平铺于普通瓷质砖基板上,一起进行烧成处理,制备出表层为微晶玻璃、基底为普通陶瓷的复合材料。微晶玻璃陶瓷复合板生产工艺精细,产品具有强度高、防污、防碱等优点,适用于高级公共建筑的墙面和地面装饰材料。5
30、.3.4.4 微晶玻璃陶瓷复合板微晶玻璃陶瓷复合板第69页/共96页第70页/共96页金属光泽釉面砖采用了一种新的彩饰方法,即釉面砖表面热喷涂着色工艺,使砖表面呈现金、银等金属光泽。金属光泽釉面砖是一种高级墙体饰面材料,可给人以清新绚丽、金碧辉煌的特殊效果。适用于高级宾馆、饭店以及酒吧、咖啡厅等娱乐场所的内墙饰面 5.3.4.5 金属光泽釉面砖金属光泽釉面砖第71页/共96页第72页/共96页(1)尺寸偏差瓷质砖长度、宽度和厚度允许偏差应符合表5.12的规定。边直度、直角度和表面平整度应符合表5.13(详见P113)的规定。(2)瓷质砖的物理性能和表面质量瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖的物理性
31、能和表面质量汇总见表5.14(详见P113)。5.3.5 墙地砖的技术要求墙地砖的技术要求5.3.5.1 瓷质砖技术要求瓷质砖技术要求第73页/共96页表5.12 瓷质砖与炻瓷砖长度、宽度和厚度允许偏差 产品表面面积S(cm2)允许偏差(%)S9090S190190S410410S1600S1600 长度和宽度 每块砖(2或4条边)的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差 1.21.00.750.60.5 每块砖(2或4条边)的平均尺寸相对于10块砖(20或40条边)平均尺寸的允许偏差 0.750.50.50.40.3 厚度 每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的最大允许偏差 10.010.05.0
32、5.05.0 第74页/共96页(1)尺寸偏差炻瓷砖长度、宽度和厚度允许偏差应符合表5.12的规定。炻瓷砖边直度、直角度和表面平整度应符合表5.13 的规定。(2)炻瓷砖的物理性能和表面质量见表5.14。5.3.5.2 炻瓷砖的技术要求炻瓷砖的技术要求第75页/共96页(1)尺寸偏差细炻砖长度、宽度和厚度允许偏差应符合表5.15的规定。细炻砖边直度、直角度和表面平整度见表5.16。(2)细炻砖的物理性能和表面质量见表5.14。5.3.5.3 细炻砖的技术要求细炻砖的技术要求第76页/共96页 产品表面面积S(cm2)允许偏差(%)S9090S190190S410S410 长度和宽度 每块砖(2
33、或4条边)的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差 1.21.00.750.6每块砖(2或4条边)的平均尺寸相对于10块砖(20或40条边)平均尺寸的允许偏差 0.750.50.50.4 厚度 每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的最大允许偏差 10.010.05.05.0 表5.15 细炻砖与炻质砖长度、宽度和厚度允许偏差 第77页/共96页(1)尺寸偏差炻质砖长度、宽度和厚度允许偏差应符合表5.15的规定。炻质砖边直度、直角度和表面平整度见表表5.16。(2)炻质砖的物理性能和表面质量见表5.14。5.3.5.4 炻质砖的技术要求炻质砖的技术要求第78页/共96页5.4 陶瓷锦砖陶瓷锦砖俗称马赛
34、克,是由各种颜色、多种几何形状的小块瓷片(长边一般不大于50mm)铺贴在牛皮纸上形成色彩丰富、图案繁多的装饰砖,故又称纸皮砖。所形成的一张张的产品,称为“联”。联的边长有284.0mm、295.0mm、305.0mm和325.0mm四种。按常见的联长为305mm计算。第79页/共96页第80页/共96页第81页/共96页目前,市场上陶瓷锦砖常见形状见表5.17,陶瓷锦砖的拼花图案见表5.18。5.4.1 基本形状和拼花图案基本形状和拼花图案表5.17陶瓷锦砖的基本形状 基本形状名称正方大方中大方中方小方 规格(mm)abcd厚度 39.039.05.0 23.623.65.0 18.518.5
35、5.0 15.215.25.0 第82页/共96页基本形状名称长方(长条)对角大对角小对角 规格(mm)abcd厚度 39.018.55.0 39.019.227.95.0 32.115.922.85.0 第83页/共96页基本形状名称斜长方(斜条)六角 规格(mm)abcd厚度 36.411.937.922.75.0 255.0 第84页/共96页基本形状名称半八角长条对角 规格(mm)abcd厚度 151518405.0 7.51518205.0 第85页/共96页表5.18陶瓷锦砖的拼花图案 拼花编号拼花说明拼花图案拼1拼2拼3拼4拼5拼6拼7拼8拼9拼10拼11 拼12拼13拼14拼1
36、5 各种正方形与正方形相拼正方与长条相拼大方、中方及长条相拼中方及大对角相拼小方及小对角相拼中方及大对角相拼小方及小对角相拼斜长条与斜长条相拼斜长条与斜长条相拼长条对角与小方相拼正方与五角相拼半八角与正方相拼各种六角相拼大方、中方、长条相拼小对角、中大方相拼各种长条相拼 第86页/共96页陶瓷锦砖质地坚实、色泽图案多样、吸水率极小、耐酸、耐碱、耐磨、耐水、耐压、耐冲击、易清洗、防滑。陶瓷锦砖色泽美观稳定,可拼出风景、动物、花草及各种图案。陶瓷锦砖在室内装饰中,可用于浴厕、厨房、阳台、客厅、起居室等处的地面,也可用于墙面。在工业及公共建筑装饰工程中,陶瓷锦砖也被广泛用于内墙、地面,亦可用于外墙。
37、5.4.2 陶瓷锦砖的特点与应用陶瓷锦砖的特点与应用第87页/共96页5.5 其他陶瓷制品琉璃制品是用难熔粘土为主要原料制成坯泥,制坯成型后经干燥、素烧,施琉璃彩釉、釉烧而成琉璃制品。琉璃檐是将琉璃瓦挂贴在预制混凝土槽形板上,然后整体安装。琉璃制品的特点是质细致密、表面光滑、不易沾污、坚实耐久、色彩绚丽、造型古朴,富有我国传统的民族特色。5.5.1 琉璃制品琉璃制品第88页/共96页琉璃制品主要有琉璃瓦、琉璃砖、琉璃兽,以及琉璃花窗、栏杆等各种装饰制件,还有陈设用的建筑工艺品,如琉璃桌、绣墩、鱼缸、花盆、花瓶等。其中琉璃瓦是我国用于古建筑的一种高级屋面材料。第89页/共96页第90页/共96页第91页/共96页第92页/共96页陶瓷壁画是大型画,它是以陶瓷面砖、陶板等建筑块材经镶拼制作的、具有较高艺术价值的现代建筑装饰,属新型高档装饰。现代陶瓷壁画具有单块砖面积大、厚度薄、强度高、平整度好、吸水率小、抗冻、抗化学腐蚀、耐急冷急热等特点。陶瓷壁画适于镶嵌在大厦、宾馆、酒楼等高层建筑物上,也可镶贴于公共活动场所。5.5.2 陶瓷壁画陶瓷壁画第93页/共96页第94页/共96页第95页/共96页感谢您的观看!第96页/共96页