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1、2023/4/81本行业专业术语及名词本行业专业术语及名词2023/4/82英英 文文中中 文文1.SMT(Surface Mount Technology)贴片式2.THDS(Through hole device surface）插件式表面黏着技术（贴片封装如SOPSOTSC59-3等系列）插件式（DIPTOSIP等系列）1.*Visual Inspection目检（用眼睛或借用显微镜检查产品外观是否OK的动作称目检查）1.Snap裂片1.Hi-pot Test高压测试1.*Inspection总检、检查1.*Packing包装1.FQA(Final Quality Assurance)最
2、终质量检验（测试最后一站）1.*R/W(Rework)重工1.Repair(T/S;Trouble Shooting)修护2023/4/83QA Quality Assurance品质保证QC quality check品质控制IQC incoming quality check进料检查IPQC in process quality check过程中检查FVI final visual inspection最终检查（全检）EG epoxy curing前固化Trace code 产品跟踪代码HOLD LOT暂停批次RELEASE LOT释放批次UPH单位时间最大产能2023/4/841.使用設
3、備與工具使用設備與工具(依字母順序排列依字母順序排列)1.*ESD Wrist strap静电环1.Laser Scribe雷射切割机1.Microscope显微镜1.*Oven烤箱1.Printer厚膜印刷机/锡膏印刷机1.Probe测试探针1.Probe Card测试探针板1.IR-Reflow回焊炉(实验室试验时用到的一道设备）1.*Scanner扫描仪1.Screen Cleaner网版清洗机1.Temperature Profile温度曲线记录器1.Tension Gauge张力计Travel card/Run Card流程卡2023/4/851.Ceramic Substrate陶
4、瓷基板1.Conductive Sponge导电泡棉1.Conductor Paste导电油墨1.Connector连接器1.Crystal(XTAL)震荡器1.Dielectric Paste介质绝缘油墨1.Diode二极管1.*Epoxy树脂接着剂1.Fuse保险丝1.*Golden Finger金手指1.Header连接头1.Heat Sink散热片1.IC(Integrated Circuit)集成电路1.Inductor电感1.Solder Paste錫膏1.Switch開關器1.Insulator绝缘片2023/4/86英英 文文中中 文文1.Bottom side of PCB基
5、板背面1.Cold Solder冷焊1.Component Damage损件1.Empty Solder空焊1.Float浮件1.Oxidation氧化1.*P/N(Part Number)产品编号1.Polarity极性1.Shift偏移1.Short短路1.Solder Ball锡球1.Solder Icicle锡尖1.Solder Residue锡渣1.Substrate基板1.Top side of PCB基板正面2023/4/87名名 詞詞解解 釋釋1.AQLAcceptable Quality Level，允收质量水平，允收之检验批所含之最大不良率1.*BOMBill Of Mat
6、erial，零件用量表也称材料组成成分表1.*Cassette盛放机板的治具1.Cold Solder冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝1.CQCNCustomer Quality Complain Notice，客户抱怨通知书1.CRPCapacity Requirement Plan，产能需求计划1.D/WDie mount/Wire bonding，着晶/着线站1.ECN/ECREngineering Change Request/Notice工程变更通知书/工程变更需求1.Empty Solder空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡1.ENG Production量产（工程试产）
7、PMC物料控制Bar code条形码ID code身份代码Glove手套2023/4/881.*ESDElectric Static Discharge，静电放电破坏1.Golden Sample标准品1.Hold Notice停止出货通知书1.Identification鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆1.Lead Frame引线框架1.Loader/Unloader上/下料1.Marking打标1.MOManufacture Order，工单1.MRBMaterial Review Board，制造异常报告书，属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决)也
8、称材料检讨会议1.MRPMaterial Requirement Plan，物料需求计划1.MSCMethod Standard Change，制程方法变更1.P/RPilot Run，少量试产PCBPrinted Circuit Board，印刷线路版1.DRESS ROOM更衣室Clean room洁净室Air shower风淋室2023/4/891.Pin Pinch接脚与接脚间的间距*Lable标签Cassette提篮，用于放置晶圆EFO打火杆*PMPreventive And Maintenance，保养维护计划TPMTotal produtive maintenance全员生产保养
9、1.R/WRework重工，只需加工使功能或特性恢复者1.Repair修护，需更换零件使功能或特性恢复者1.SIPSingle In-Line Package，由机板的单边方向引出处接线的接脚方式（封装别）1.SIPStandard Inspection Procedure，标准检验流程1.Snap裂片，将大片基板分离成小片之过程1.Solder Ball锡球，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除1.Solder Icicle锡尖，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起1.Solder Residue锡渣，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除
10、1.*SOPStandard Operation Procedure，标准作业程序2023/4/8101.*SPCStatistics Process Control，统计制程管制1.Tray置放产品的导电或抗静电盘具1.Week code周别码，用以识别产品的制造（或出货）日期1.WIPWork In Process，在制品1.一般資料品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范1.代用料除了BOM之外拟新增的材料或供货商1.技術資料产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册1.巡檢品管人员不定期或定期稽核生产活动1.*金球（第一點）first bond
11、金线在芯片上之端点1.金球（第二點）Second bond金线在基板上之端点*magazine弹夹，装FRAME 用film膜Blue tape蓝膜，用于保护晶圆表面和切割承载台UV tape 紫外线膜，同上，但粘性强需要DAF die attach film带有类似银胶一样的膜，DB不在需要银胶2023/4/8111.金線Au/铜线Cu/铝线Al连接芯片与基板线路之导线1.*客戶規範客户所提供之图面，作业规范、线路图等1.修護品产品外观或电性不良而需更换零件或修护者1.原始文件定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等1.接觸角锡与PAD熔接所造成之角度1.焊錫性（solder)标
12、面沾锡是否良好1.產品規範直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（Sample Run）、试产规范（Pilot Run）、制造规范（Manufacture Specification）、测试规范（Test Specification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB1.*異常 defect产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者1.錫未溶锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金2023/4/812AQL：Acceptable Quality Level，允收质量水平，允收之检验批所含之最大不良率BOM：Bill Of Material，零件
13、用量表Cassette：盛放晶圆的治具Ring：铁环Cold Solder：冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝CQCN：Customer Quality Complain Notice，客户抱怨通知书CRP：Capacity Requirement Plan，产能需求计划D/W：Die mount/Wire bonding，着晶/着线站ECN/ECR：Engineering Change Request/Notice工程变更通知书/工程变更需求Empty Solder：空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡ENG Production：量产（工程试产）ESD：Electric Static
14、 Discharge，静电放电破坏Golden Sample：标准品Hold Notice：停止出货通知书Identification：鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆Loader/Unloader：上/下料Marking：标示印刷MO：Manufacture Order，工单MRB：Material Review Board，制造异常报告书，属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决MRP：Material Requirement Plan，物料需求计划MSC：Method Standard Change，制程方法变更OJT：On Job Training，
15、在职训练P/R：Pilot Run，少量试产PCB：Printed Circuit Board，印刷线路版Pin Pinch：接脚与接脚间的间距PM：Preventive And Maintenance，保养维护计划R/W：Rework重工，只需加工使功能或特性恢复者Repair：修护，需更换零件使功能或特性恢复者SDCN：Sample Design Change Notice，客户设计变更通知书，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求SIP：Single In-Line Package，由机板的单边方向引出处接线的接脚方式SIP：Standard Inspection Proce
16、dure，标准检验流程Snap：裂片，将大片基板分离成小片之过程2023/4/813Solder Ball：锡球，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除Solder Icicle：锡尖，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起Solder Residue：锡渣，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除SOP：Standard Operation Procedure，标准作业程序SPC：Statistics Process Control，统计制程管制Tray：置放产品的导电或抗静电盘具Week code：周别码，用以识别产品的制造（或出货）日期WIP
17、：Work In Process，在制品LOT:批次。一般在生产过程中批料之间不能放在一起，以免混料。DEVICE:产品器件。Travel card：流程卡一般数据：品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范代用料：除了BOM之外拟新增的材料或供货商技术数据：产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册巡检：品管人员不定期或定期稽核生产活动金线：连接芯片与基板线路之导线客户规范：客户所提供之图面，作业规范、线路图等修护品：产品外观或电性不良而需更换零件或修护者原始文件：定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等接触角：锡与PAD熔接所造成之角度焊
18、锡性：标面沾锡是否良好异常：产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者过热焊点：焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽裸线：导线未有保护绝缘，露出导体胶头：以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版：Stencil标示的印膜锡未溶：锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金2023/4/814保养维护计划：PM；Preventive And Maintenance客户抱怨通知书：CQCN；Customer Quality Complain Notice客户规范：客户所提供之图面，作业规范、线路图等客户设计变更通知书：SDCN；Sample Design Change Notice，在产品设计、
19、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求重工：R/W；Rework，只需加工使功能或特性恢复者香蕉水：一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂修护：Repair，需更换零件使功能或特性恢复者修护品：产品外观或电性不良而需更换零件或修护者原始文件：定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等停止出货通知书：Hold Notice接触角：锡与PAD熔接所造成之角度焊锡性：标面沾锡是否良好产品规范：直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（Sample Run）、试产规范（Pilot Run）、制造规范（Manufacture Specification）Combine Lot:合
20、并lot,合并原则是测试工位与打标工位，具有相同的sale type具有相同TraceCode,相同的wafer No.等。Split LOT:将LOT分离，分离出来lot系统自动随意产生一个新的Lot NO.Yield（良率）、Reject（次品。不合格产品）LOT NO:批次代码Mixing:混料MOVE:只将一个LOT从一个工位移到下一个工位。F/W:Factory work 系统。记录和管理生产智能系统。EMS:equipment monitor system 设备运行和监控系统NEE：NET equipment effectiveness 净设备效率OEE：overall equip
21、ment effectivenss 设备综合效率L/F：lead frame 引线框架Substrate:基板Audit：查账。在本行业中一般指品质突查。Bin :级别Edge die:边沿晶粒。INK DIE:墨点晶粒2023/4/815一般数据：品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范上/下料：Loader/Unloader工单：MO，Manufacture Order工程变更通知书/工程变更需求：ECN/ECR；Engineering Change Request/Notice允收质量水平：AQL；Acceptable Quality Level，允收之检验批所含之最大不良率少量
22、试产：P/R；Pilot Run代用料：除了BOM之外拟新增的材料或供货商印刷标示：Marking印刷线路版：PCB；Printed Circuit Board在制品：WIP，Work In Process在职训练：OJT；On Job Training冷焊：Cold Solder，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝技术数据：产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册巡检：品管人员不定期或定期稽核生产活动物料需求计划：MRP；Material Requirement Plan空（漏）焊：Empty Solder，零件（含接脚）未完全吃锡金球（第一点）：金线在芯
23、片上之端点(first bond)金球（第二点）：金线在基板上之端点（second bond）金线：连接芯片与基板线路之导线（Au wire）打火杆：EFO;图像处理系统：PR（pattern recognition）超声波：USG 实时监控检查：RII(Real time inspection)在线指导书：Guide lineLOG sheet ：作业记录表Leader：领班2023/4/816试规范（Test Specification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB产能需求计划：CRP；Capacity Requirement Plan异常：产品的质
24、量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者盛放机板的治具：Cassette统计制程管制：SPC；Statistics Process Control着晶/着线站：D/W；Die mount/Wire bonding裂片：Snap，将大片基板分离成小片之过程周别码：Week code，用以识别产品的制造（或出货）日期量产（工程试产）：ENG Production过热焊点：焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽零件用量表：BOM；Bill Of Material裸线：导线未有保护绝缘，露出导体制造异常报告书/物料评议委员会：MRB；Material Review Board属于制造过程中的任何质量异常
25、；物料评议委员会，用来申请裁决制程方法变更：MSC；Method Standard Change标准作业程序：SOP；Standard Operation Procedure标准品：Golden Sample标准检验流程：SIP；Standard Inspection Procedure胶头：以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版：Stencil标示的印膜锡未溶：锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金锡尖：Solder Icicle，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起锡球：Solder Ball，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除锡渣：Solder Resid
26、ue，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除静电放电破坏：ESD；Electric Static Discharge工程制成能力指标:CPK Complex Process Capability index 2023/4/817C p chip prober中测：根据晶圆设计参数来测量晶圆的良率BG back grind背后研磨：是根据工艺要求把晶圆减薄到所需厚度DS die saw切割：把晶圆的每个晶粒单独分开DB(DA)die bond(attach)固晶：把晶粒固定在frame 或者substrateWB wire bond焊线：通过金线（铜、铝线）连接晶粒和基板MD molding摸封：用环氧树脂通过溶解把晶粒，焊线保护起来TF trim form切筋：把框架等多余的去掉MK marking打标：在胶体上刻上产品的型号，公司LOG等DF/de-flash去预料：去掉摸封工序溢出的胶体等异常物质PLATING电镀：给引脚镀上一层保护膜（锡）等物质FT/pk final test/packing成测包装2023/4/818Thank you!