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1、会计学1Protel DXP 印制电路板设计基础印制电路板设计基础7.1 印制电路板概述印制电路板概述n n印制电路板结构印制电路板结构印制电路板结构印制电路板结构n n 1.1.单单单单层层层层板板板板 一一一一面面面面敷敷敷敷铜铜铜铜，另另另另一一一一面面面面没没没没有有有有敷敷敷敷铜铜铜铜的的的的电电电电路路路路板板板板。单单单单层层层层板板板板只只只只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。n n 2.2.双双双双面面面面板板板
2、板 包包包包括括括括顶顶顶顶层层层层(Top(Top Layer)Layer)和和和和底底底底层层层层(Bottom(Bottom Layer)Layer)两两两两层层层层，两两两两面面面面敷敷敷敷铜铜铜铜，中中中中间间间间为为为为绝绝绝绝缘缘缘缘层层层层。双双双双面面面面板板板板两两两两面面面面都都都都可可可可以以以以布布布布线线线线，一一一一般般般般需需需需要要要要由由由由过过过过孔孔孔孔或或或或焊焊焊焊盘盘盘盘连连连连通通通通。双双双双面面面面板板板板可可可可用用用用于于于于比比比比较较较较复复复复杂杂杂杂的的的的电电电电路路路路，但但但但设设设设计计计计工工工工作作作作不不不不比比比比
3、单单单单面面面面板板板板困困困困难难难难，因因因因此此此此被被被被广广广广泛泛泛泛采采采采用用用用，是是是是现现现现在在在在最最最最常常常常用用用用的的的的一一一一种种种种印印印印制电路板。制电路板。制电路板。制电路板。n n 3.3.多多多多层层层层板板板板 包包包包含含含含了了了了多多多多个个个个工工工工作作作作层层层层面面面面。它它它它是是是是在在在在双双双双面面面面板板板板的的的的基基基基础础础础上上上上增增增增加加加加了了了了内内内内部部部部电电电电源源源源层层层层、接接接接地地地地层层层层及及及及多多多多个个个个中中中中间间间间信信信信号号号号层层层层。其其其其缺缺缺缺点点点点是是
4、是是制制制制作作作作成成成成本很高。本很高。本很高。本很高。第1页/共81页n n 印印制制电电路路板板结结构构大大概概如如图图7-1所所示示，图图中中所所示示的的为为四四层层板。板。n n 图图图图7-1 7-1 印制电路板的结构示意印制电路板的结构示意印制电路板的结构示意印制电路板的结构示意第2页/共81页4.铜膜导线(Tracks)铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊
5、盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。第3页/共81页 5助焊膜和阻焊膜(Mask)各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(Top or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔
6、不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。第4页/共81页n n 6层层(Layer)n n 由由于于电电子子线线路路的的元元件件密密集集安安装装、抗抗干干扰扰和和布布线线等等特特殊殊要要求求，一一些些较较新新的的电电子子产产品品中中所所用用的的印印制制板板不不仅仅上上下下两两面面可可供供走走线线，在在板板的的中中间间还还设设有有能能被被特特殊殊加加工工的的夹夹层层铜铜箔箔，例例如如，现现在在的的计计算算机机主主板板所所用用的的印印制制板板材材料料大大多多在在4层层以以上上。这这些些层层因因加加工工相相对对较较难难而而大大多多用用于于
7、设设置置走走线线较较为为简简单单的的电电源源布布线线层层(Ground Dever和和Power Dever)，并并常常用用大大面面积积填填充充的的办办法法来来布布线线(如如Fill)。上上下下位位置置的的表表面面层层与与中中间间各各层层需需要要连连通通的的地地方方用用“过过孔孔(Via)”来来沟沟通通。要要提提醒醒的的是是，一一旦旦选选定定了了所所用用印印制制板板的的层层数数，务务必必关关闭闭那那些些未未被被使用的层，以免布线出现差错。使用的层，以免布线出现差错。第5页/共81页 7焊盘焊盘(Pad)焊焊盘盘的的作作用用是是放放置置焊焊锡锡、连连接接导导线线和和元元件件引引脚脚。焊焊盘盘是是
8、PCB设设计计中中最最常常接接触触也也是是最最重重要要的的概概念念，但但初初学学者者却却容容易易忽忽视视它它的的选选择择和和修修正正，在在设设计计中中千千篇篇一一律律地地使使用用圆圆形形焊焊盘盘。选选择择元元件件的的焊焊盘盘类类型型要要综综合合考考虑虑该该元元件件的的形形状状、大大小小、布布置置形形式式、振振动动和和受受热热情情况况、受受力力方方向向等等因因素素。自行编辑焊盘时还要考虑以下原则：自行编辑焊盘时还要考虑以下原则：1）形形状状上上长长短短不不一一致致时时，要要考考虑虑连连线线宽宽度度与与焊焊盘盘特特定定边长的大小差异不能过大。边长的大小差异不能过大。2）需需要要在在元元件件引引脚脚
9、之之间间走走线线时时，选选用用长长短短不不对对称称的的焊焊盘往往事半功倍。盘往往事半功倍。3）各各元元件件焊焊盘盘孔孔的的大大小小要要按按元元件件引引脚脚粗粗细细分分别别编编辑辑确确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.20.4mm。第6页/共81页n n 8.导孔导孔(Via)n n 用用于于连连接接各各层层之之间间的的通通路路，当当铜铜膜膜导导线线在在某某层层受受到到阻阻挡挡无无法法布布线线时时，可可钻钻上上一一个个孔孔，通通过过该该孔孔翻翻到到另另一一层层继继续续布布线线，这这就就是是过过孔孔。过过孔孔有有3种种，即即从从顶顶层层贯贯通通到到底底层层的的通通过过
10、孔孔、从从顶顶层层通通到到内内层层或或从从内内层层通通到到底底层层的的盲盲过过孔孔以以及及内内层层间间的的隐隐藏藏过孔。过孔。n n 过过孔孔从从上上面面看看上上去去，有有两两个个尺尺寸寸，即即外外圆圆直直径径和和过过孔孔直直径，如图径，如图7-2所示。所示。n n 图图图图7-2 7-2 导孔的外圆直径和过孔直径导孔的外圆直径和过孔直径导孔的外圆直径和过孔直径导孔的外圆直径和过孔直径第7页/共81页n n 9.丝丝 印印 层层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)n n 为为方方便便电电路路的的安安装装和和维维修修，在在印印制制板板的的上上下下两两表表面面印印上上所所需
11、需要要的的标标志志图图案案和和文文字字代代号号等等，例例如如元元件件标标号号和和标标称称值值、元元件件外外廓廓形形状状和和厂厂家家标标志志、生生产产日日期期等等等等，这这就就称称为为丝丝印印层层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)。设设计计丝丝印印层层时时，注注意意文文字字符符号号放放置置整整齐齐美美观观，而而且且注注意意实实际际制制出出的的PCB效效果果，字字符符不不要要被被元元件件挡挡住住，也也不不要要侵入助焊区而被抹除。侵入助焊区而被抹除。第8页/共81页10敷铜(Polygon)对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号
12、屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。第9页/共81页n n 元件封装元件封装元件封装元件封装n n 1 1 1 1元件封装的分类元件封装的分类元件封装的分类元件封装的分类n n 元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM STM STM STM(表面粘贴式表面粘贴式表面粘贴式表面粘贴式)元件封装。元件封装。元件封装。元件封装。n n (1)(1)(1)(1)针针针针脚脚脚脚式式式式元元元元件件件件封封封封装装装装 针针针针脚脚脚脚式
13、式式式封封封封装装装装元元元元件件件件焊焊焊焊接接接接时时时时先先先先要要要要将将将将元元元元件件件件针针针针脚脚脚脚插插插插入入入入焊焊焊焊盘盘盘盘导导导导通通通通孔孔孔孔，然然然然后后后后再再再再焊焊焊焊锡锡锡锡。由由由由于于于于针针针针脚脚脚脚式式式式元元元元件件件件封封封封装装装装的的的的焊焊焊焊盘盘盘盘和和和和过过过过孔孔孔孔贯贯贯贯穿穿穿穿整整整整个个个个电电电电路路路路板板板板，所所所所以以以以其其其其焊焊焊焊盘盘盘盘的的的的属属属属性性性性对对对对话话话话框框框框中中中中，PCBPCBPCBPCB的的的的层层层层属属属属性性性性必必必必须须须须为为为为MultiLayer(Mu
14、ltiLayer(MultiLayer(MultiLayer(多多多多层层层层)。例例例例如如如如AXIAL0.4AXIAL0.4AXIAL0.4AXIAL0.4为为为为电电电电阻阻阻阻封封封封装装装装，如如如如图图图图5-25-25-25-2所所所所示示示示。DIP8DIP8DIP8DIP8为为为为双列直插式集成电路封装，如图双列直插式集成电路封装，如图双列直插式集成电路封装，如图双列直插式集成电路封装，如图5-35-35-35-3所示。所示。所示。所示。n n 图图图图7-3 AXIAL-0.4 7-3 AXIAL-0.4 封装封装封装封装 图图图图7-4 DIP-87-4 DIP-8封装
15、封装封装封装第10页/共81页n n (2）STM(表表面面粘粘贴贴式式)元元件件封封装装 STM(表表面面粘粘贴贴式式)元元件件封封装装有有陶陶瓷瓷无无引引线线芯芯片片载载体体LCCC（如如图图7-5所所示示）、塑塑料料有有引引线线芯芯片片载载体体PLCC（如如图图7-6所所示示）、小小尺尺寸寸封封装装SOP(如如图图7-7所所示示)和和塑塑料料四四边边引引出出扁扁平平封封装装PQFP（如如图图7-8所示）等。所示）等。n n图图图图7-5 7-5 LCCC LCCC 封封封封装装装装 图图图图7-6 7-6 PLCCPLCC封封封封装装装装 图图图图7-7 7-7 SOP SOP 封封封封
16、装装装装 图图图图7-8 7-8 PQFPPQFP封装封装封装封装第11页/共81页n n 2元件封装的编号元件封装的编号n n 元元件件封封装装的的编编号号一一般般为为元元件件类类型型+焊焊盘盘距距离离(焊焊盘盘数数)+元元件件外外形形尺尺寸寸。可可以以根根据据元元件件封封装装编编号号来来判判别别元元件件封封装装的的规规格格。如如AXIAL0.4表表示示此此元元件件封封装装为为轴轴状状的的，两两焊焊盘盘间间的的距距离离为为400mil(约约等等于于10mm)；DIPl6表表示示双双排排引引脚脚的的元元件件封封装装，两两排排共共16个个引引脚脚：RB.2.4表表示示极极性性电电容容类类元元件件
17、封封装装，引引脚脚间间距距离离为为200mil，元元件件直直径径为为400mil。这这里里.2和和.4分分别别表表示示200mil和和400mil。第12页/共81页常用的元件封装如表常用的元件封装如表7-1所示。所示。表表7-1 常用的元件封装常用的元件封装 第13页/共81页n n7.2 PCB7.2 PCB图设计流程及遵循原则图设计流程及遵循原则n n n n 图设计流程图设计流程n n PCBPCB图的设计流程就是指图的设计流程就是指n n印刷电路板图的设计步骤，印刷电路板图的设计步骤，n n一般它可分为图一般它可分为图7-97-9所示的所示的n n六个步骤六个步骤。n n 图图7-9
18、 PCB7-9 PCB图的设计流程图的设计流程 第14页/共81页印制电路板设计应遵循的原则印制电路板设计应遵循的原则1布局布局首先，要考虑首先，要考虑PCBPCB尺寸大小。尺寸大小。PCBPCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCBPCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。(1)(1)在确
19、定特殊元件的位置时要遵守以下原则：在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过
20、重量超过15g15g的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。第15页/共81页n n 对于电位器、可调电感线圈、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；印制板上方便
21、于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相节旋钮在机箱面板上的位置相适应。适应。n n 应应留留出出印印制制板板的的定定位位孔孔和和固固定支架所占用的位置。定支架所占用的位置。n n (2)根根据据电电路路的的功功能能单单元元对对电电路路的的全全部部元元件件进进行行布布局局时时，要要符合以下原则：符合以下原则：n n 按按照照电电路路的的流流程程安安排排各各个个功功能能电电路路单单元元的的位位置置，使使布布局局便便于于信信号号流流通通，并并使使信信号号尽尽可可能保持一致的方向。能保持一致的方向。第16页/共81页n n以以每每个个功功能能电电路
22、路的的核核心心元元件件为为中中心心，围围绕绕它它来来进进行行布布局局。元元件件应应均均匀匀、整整齐齐、紧紧凑凑地地排排列列在在PCB上上，尽尽量量减减少少和和缩缩短短各元件之间的引线和连接。各元件之间的引线和连接。n n在在高高频频下下工工作作的的电电路路，要要考考虑虑元元件件之之间间的的分分布布参参数数。一一般般电电路路应应尽尽可可能能使使元元件件平平行行排排列列。这这样样，不不但但美美观观，而而且且焊焊接接容容易，易于批量生产。易，易于批量生产。n n位位于于电电路路板板边边缘缘的的元元件件，离离电电路路板板边边缘缘一一般般不不小小于于2mm。电电路路板板的的最最佳佳形形状状为为矩矩形形，
23、长长宽宽比比为为32或或43。电电路路板板面面尺尺寸寸大大于于200mml50mm时时应应考虑电路板所受的机械强度。考虑电路板所受的机械强度。第17页/共81页n n 2 2布线应遵循以下原则：布线应遵循以下原则：布线应遵循以下原则：布线应遵循以下原则：n n(1)(1)输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。n n(2)(2)印印印印制制制制板板板板导导导导线线线线的的的的最最最最小小小小宽宽宽宽度度度度主主主主要要要要由由由由导导导导线线线线与与与与绝绝绝绝缘缘缘缘基基基基板板板
24、板间间间间的的的的粘粘粘粘附附附附强强强强度度度度和和和和流流流流过过过过它它它它们们们们的的的的电电电电流流流流值值值值决决决决定定定定。对对对对于于于于集集集集成成成成电电电电路路路路，尤尤尤尤其其其其是是是是数数数数字字字字电电电电路路路路，通通通通常常常常选选选选0.20.20 0 0 0.3mm.3mm导导导导线线线线宽宽宽宽度度度度。当当当当然然然然，只只只只要要要要允允允允许许许许，还还还还是是是是尽尽尽尽可可可可能能能能用用用用较宽的线，尤其是电源线和地线。较宽的线，尤其是电源线和地线。较宽的线，尤其是电源线和地线。较宽的线，尤其是电源线和地线。n n导导导导线线线线的的的的最
25、最最最小小小小间间间间距距距距主主主主要要要要由由由由最最最最坏坏坏坏情情情情况况况况下下下下的的的的线线线线间间间间绝绝绝绝缘缘缘缘电电电电阻阻阻阻和和和和击击击击穿穿穿穿电电电电压压压压决决决决定定定定。对对对对于于于于集集集集成成成成电电电电路路路路，尤尤尤尤其其其其是是是是数数数数字字字字电电电电路路路路，只只只只要要要要工工工工艺艺艺艺允允允允许许许许，可可可可使使使使间距小于间距小于间距小于间距小于5 58mm8mm。n n(3)(3)印印印印制制制制板板板板导导导导线线线线拐拐拐拐弯弯弯弯一一一一般般般般取取取取圆圆圆圆弧弧弧弧形形形形，而而而而直直直直角角角角或或或或夹夹夹夹角
26、角角角在在在在高高高高频频频频电电电电路路路路中中中中会会会会影影影影响响响响电电电电气气气气性性性性能能能能。此此此此外外外外，尽尽尽尽量量量量避避避避免免免免使使使使用用用用大大大大面面面面积积积积铜铜铜铜箔箔箔箔，否否否否则则则则，长长长长时时时时间间间间受受受受热热热热时时时时，易易易易发发发发生生生生铜铜铜铜箔箔箔箔膨膨膨膨胀胀胀胀和和和和脱脱脱脱落落落落现现现现象象象象。必必必必须须须须用用用用大大大大面面面面积积积积铜铜铜铜箔箔箔箔时时时时，最最最最好好好好用用用用栅栅栅栅格格格格状状状状。这这这这样样样样有有有有利利利利于于于于排排排排除除除除铜铜铜铜箔箔箔箔与与与与基基基基板
27、板板板间间间间粘粘粘粘合合合合剂剂剂剂受受受受热热热热产生的挥发性气体。产生的挥发性气体。产生的挥发性气体。产生的挥发性气体。第18页/共81页n n 3焊盘大小焊盘大小n n 焊盘中心孔要比元件引线直焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径虚焊。焊盘外径D D一般不小于一般不小于(d+1.2)mm(d+1.2)mm，其中，其中d d为引线孔径。为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取小直径可取(d+1.0)mm(d+1.0)mm。第19页/共81页n n4.4.印制电路板电路的抗干扰措施印制电路板电路的抗干扰
28、措施印制电路板电路的抗干扰措施印制电路板电路的抗干扰措施n n(1)(1)电源线设计电源线设计电源线设计电源线设计 n n尽尽尽尽量量量量加加加加粗粗粗粗电电电电源源源源线线线线宽宽宽宽度度度度，减减减减少少少少环环环环路路路路电电电电阻阻阻阻。同同同同时时时时，使使使使电电电电源源源源线线线线、地地地地线线线线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。n n(2)(2)地线设计地线设计地线设计地线设计 n n 数数数数字
29、字字字地地地地与与与与模模模模拟拟拟拟地地地地分分分分开开开开。低低低低频频频频电电电电路路路路的的的的地地地地应应应应尽尽尽尽量量量量采采采采用用用用单单单单点点点点并并并并联联联联接接接接地地地地，实实实实际际际际布布布布线线线线有有有有困困困困难难难难时时时时可可可可部部部部分分分分串串串串联联联联后后后后再再再再并并并并联联联联接接接接地地地地。高高高高频频频频电电电电路路路路宜宜宜宜采采采采用用用用多多多多点点点点串串串串联联联联接接接接地地地地，地地地地线线线线应应应应短短短短而而而而粗粗粗粗，高高高高频频频频元元元元件件件件周周周周围围围围尽尽尽尽量量量量用用用用栅栅栅栅格格格格
30、状状状状的的的的大面积铜箔。大面积铜箔。大面积铜箔。大面积铜箔。n n 接接接接地地地地线线线线应应应应尽尽尽尽量量量量加加加加粗粗粗粗。若若若若接接接接地地地地线线线线用用用用很很很很细细细细的的的的线线线线条条条条，则则则则接接接接地地地地电电电电位位位位随随随随电电电电流流流流的的的的变变变变化化化化而而而而变变变变化化化化，使使使使抗抗抗抗噪噪噪噪声声声声性性性性能能能能降降降降低低低低。因因因因此此此此应应应应将将将将接接接接地地地地线线线线加加加加粗粗粗粗，使使使使它它它它能能能能通通通通过过过过三三三三倍倍倍倍于于于于印印印印制制制制板板板板上上上上的的的的允允允允许许许许电电电
31、电流流流流。如如如如有有有有可可可可能能能能，接接接接地地地地线线线线应应应应在在在在2 23mm3mm以上。以上。以上。以上。n n 只只只只由由由由数数数数字字字字电电电电路路路路组组组组成成成成的的的的印印印印制制制制板板板板，其其其其接接接接地地地地电电电电路路路路构构构构成成成成闭闭闭闭环环环环能能能能提提提提高高高高抗抗抗抗噪噪噪噪声能力。声能力。声能力。声能力。第20页/共81页n n5.5.去耦电容配置去耦电容配置去耦电容配置去耦电容配置n n(1)(1)电电电电源源源源输输输输入入入入端端端端跨跨跨跨接接接接1010100100F F的的的的电电电电解解解解电电电电容容容容器
32、器器器。如如如如有有有有可可可可能能能能，接接接接100100F F以上的更好。以上的更好。以上的更好。以上的更好。n n(2)(2)原原原原则则则则上上上上每每每每个个个个集集集集成成成成电电电电路路路路芯芯芯芯片片片片都都都都应应应应布布布布置置置置一一一一个个个个0.01pF0.01pF的的的的瓷瓷瓷瓷片片片片电电电电容容容容，如如如如遇遇遇遇印印印印制制制制板板板板空空空空隙隙隙隙不不不不够够够够，可可可可每每每每4 48 8个个个个芯芯芯芯片片片片布布布布置置置置一一一一个个个个1 110pF10pF的的的的钽钽钽钽电电电电容。容。容。容。n n(3)(3)对对对对于于于于抗抗抗抗噪
33、噪噪噪能能能能力力力力弱弱弱弱、关关关关断断断断时时时时电电电电源源源源变变变变化化化化大大大大的的的的元元元元件件件件，如如如如RAMRAM、ROMROM存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。n n(4)(4)电电电电容容容容引引引引线线线线不不不不能能能能太太太太长长长长，尤尤尤尤其其其其是是是是高高高高频频频频旁旁旁旁路路路路电电电电容容容容不不不不能能能能有有有有引引引引线线线线。此此此此外外外外应注意以下两点：应注意以下两点
34、：应注意以下两点：应注意以下两点：n n 在在在在印印印印制制制制板板板板中中中中有有有有接接接接触触触触器器器器、继继继继电电电电器器器器、按按按按钮钮钮钮等等等等元元元元件件件件时时时时，操操操操作作作作它它它它们们们们时时时时均均均均会会会会产产产产生生生生较较较较大大大大火火火火花花花花放放放放电电电电，必必必必须须须须采采采采用用用用RCRC电电电电路路路路来来来来吸吸吸吸收收收收放放放放电电电电电电电电流流流流。一一一一般般般般R R取取取取1 12k2k，C C取取取取2.22.24747F F。n n CMOSCMOS的的的的输输输输入入入入阻阻阻阻抗抗抗抗很很很很高高高高，且
35、且且且易易易易受受受受感感感感应应应应，因因因因此此此此在在在在使使使使用用用用时时时时对对对对不不不不使使使使用用用用的端口要接地或接正电源。的端口要接地或接正电源。的端口要接地或接正电源。的端口要接地或接正电源。第21页/共81页n n6 6各元件之间的接线各元件之间的接线各元件之间的接线各元件之间的接线n n(1)(1)(1)(1)印印印印制制制制电电电电路路路路中中中中不不不不允允允允许许许许有有有有交交交交叉叉叉叉电电电电路路路路，对对对对于于于于可可可可能能能能交交交交叉叉叉叉的的的的线线线线条条条条，可可可可以以以以用用用用“钻钻钻钻”、“绕绕绕绕”两种办法解决。两种办法解决。两
36、种办法解决。两种办法解决。n n(2)(2)(2)(2)同同同同一一一一级级级级电电电电路路路路的的的的接接接接地地地地点点点点应应应应尽尽尽尽量量量量靠靠靠靠近近近近，并并并并且且且且本本本本级级级级电电电电路路路路的的的的电电电电源源源源滤滤滤滤波波波波电容也应接在该级接地点上。电容也应接在该级接地点上。电容也应接在该级接地点上。电容也应接在该级接地点上。n n(3)(3)(3)(3)总总总总地地地地线线线线必必必必须须须须严严严严格格格格按按按按高高高高频频频频-中中中中频频频频-低低低低频频频频逐逐逐逐级级级级按按按按弱弱弱弱电电电电到到到到强强强强电电电电的的的的顺顺顺顺序排列原则，
37、切不可随便翻来覆去乱接。序排列原则，切不可随便翻来覆去乱接。序排列原则，切不可随便翻来覆去乱接。序排列原则，切不可随便翻来覆去乱接。n n(4)(4)(4)(4)在在在在使使使使用用用用ICICICIC座座座座的的的的场场场场合合合合下下下下，一一一一定定定定要要要要特特特特别别别别注注注注意意意意ICICICIC座座座座上上上上定定定定位位位位槽槽槽槽放放放放置置置置的方位是否正确，并注意各个的方位是否正确，并注意各个的方位是否正确，并注意各个的方位是否正确，并注意各个ICICICIC脚位置是否正确。脚位置是否正确。脚位置是否正确。脚位置是否正确。n n(5)(5)(5)(5)在在在在对对对
38、对进进进进出出出出接接接接线线线线端端端端布布布布置置置置时时时时，相相相相关关关关联联联联的的的的两两两两引引引引线线线线端端端端的的的的距距距距离离离离不不不不要要要要太太太太大大大大，一一一一般般般般为为为为0.20.20.20.20.3in0.3in0.3in0.3in左左左左右右右右较较较较合合合合适适适适。进进进进出出出出接接接接线线线线端端端端尽尽尽尽可可可可能能能能集集集集中中中中在在在在1 1 1 12 2 2 2个侧，不要过于分散。个侧，不要过于分散。个侧，不要过于分散。个侧，不要过于分散。第22页/共81页7.3 PCB的文档管理和的文档管理和工具栏工具栏n n的文档管理
39、的文档管理n n1新建新建PCB文档文档n n（1）创建项目文件）创建项目文件n n1）执行菜单命令）执行菜单命令FileNewPCB Project后，后，Project面板就会出现一个新面板就会出现一个新建项目文件，如图建项目文件，如图7-10所示。所示。n n 图图图图7-10 7-10 新建项目文件新建项目文件新建项目文件新建项目文件 第23页/共81页n n 2 2）执执执执行行行行菜菜菜菜单单单单命命命命令令令令FileSave FileSave ProjectProject，将将将将弹弹弹弹出出出出一一一一个个个个保保保保存存存存文文文文档档档档对对对对话话话话框框框框，如如如如
40、图图图图7-117-11所所所所示示示示。在在在在对对对对话话话话框框框框上上上上面面面面的的的的“保保保保存存存存在在在在（I I）”栏栏栏栏中中中中选选选选择择择择项项项项目目目目文文文文件件件件存存存存放放放放的的的的位位位位置置置置，一一一一般般般般应应应应为为为为新新新新的的的的项项项项目目目目文文文文件件件件单单单单独独独独创创创创建建建建一一一一个个个个文文文文件件件件夹夹夹夹，例例例例如如如如“Protel Protel DXP”DXP”。然然然然后后后后在在在在对对对对话话话话框框框框下下下下面面面面的的的的“文文文文 件件件件 名名名名（NN）”栏栏栏栏 中中中中 键键键键
41、 入入入入“My My PCB PCB Project”Project”后后后后，单单单单 击击击击 按钮即可。按钮即可。按钮即可。按钮即可。n n 图图图图7-11 7-11 保存文档对话框保存文档对话框保存文档对话框保存文档对话框 第24页/共81页n n 保保 存存 项项 目目 文文 件件 后后，Project面面板板中中的的项项目目文文件件名名会会由由默默认认的的“PCB Project1.PrjPCB”变变为为新新键键入入的文件名，如图的文件名，如图7-12所示。所示。n n 图图图图7-12 7-12 保存后的项目文件保存后的项目文件保存后的项目文件保存后的项目文件n n其中的其中
42、的其中的其中的 含义是当前项目中没有任何文含义是当前项目中没有任何文含义是当前项目中没有任何文含义是当前项目中没有任何文件。件。件。件。第25页/共81页n n （2）创建）创建PCB文档文档n n 1）执行菜单命令）执行菜单命令FileNewPCB，系统即进入系统即进入新新PCB文档编辑画面，如图文档编辑画面，如图7-13所示。所示。n n 图图图图7-13 7-13 新新新新PCBPCB文档编辑画面文档编辑画面文档编辑画面文档编辑画面第26页/共81页 2）执行菜单命令）执行菜单命令FileSave As，将弹出一个保存文档对话框，如图，将弹出一个保存文档对话框，如图7-14所示。在对话框
43、上面的所示。在对话框上面的“保存在（保存在（I）”栏中选择项目文件存放的位置，一般应保存在和项目文件同一个文件夹，然后在对话框下面的栏中选择项目文件存放的位置，一般应保存在和项目文件同一个文件夹，然后在对话框下面的“文件名（文件名（N）”栏中键入栏中键入“振荡器和积分器振荡器和积分器”后，单击后，单击 按钮即可。按钮即可。图图7-14 保存保存PCB文档对话框文档对话框 第27页/共81页 2打开打开PCB文档文档 如果如果PCB文档已经建立，可以打开该文档已经建立，可以打开该PCB文档：文档：1）首先按照目录打开）首先按照目录打开PCB文档所在的项目文件。文档所在的项目文件。2）在）在“Pr
44、oject”面板中双击要打开的面板中双击要打开的PCB文档图标，如图文档图标，如图7-15所示。所示。图图7-15 打开打开PCB文档文档 第28页/共81页 3保存保存PCB文档文档 保存保存PCB文档的方法有多种：执行菜单命令文档的方法有多种：执行菜单命令FileSave As，或单击工具栏中的保存按钮，保存当前正编辑的，或单击工具栏中的保存按钮，保存当前正编辑的PCB文档，文档，Protel DXP可以还将可以还将PCB文档存为其他格式的文档，以方便其他文档存为其他格式的文档，以方便其他PCB软件使用，如图软件使用，如图7-16所示。所示。执行菜单命令执行菜单命令FileSave All
45、，保存所有文档。这些方法都可实现保存，保存所有文档。这些方法都可实现保存PCB文档。文档。图图7-15 PCB文件的保存类型文件的保存类型第29页/共81页n n 4 4关闭关闭关闭关闭PCBPCB文档文档文档文档n n 关闭关闭关闭关闭PCBPCB文档的方法有：文档的方法有：文档的方法有：文档的方法有：n n （1 1）执行菜单命令）执行菜单命令）执行菜单命令）执行菜单命令 FileCloseFileClose；n n （2 2）将鼠标指针指向编辑窗口中要关闭的）将鼠标指针指向编辑窗口中要关闭的）将鼠标指针指向编辑窗口中要关闭的）将鼠标指针指向编辑窗口中要关闭的PCBPCB文档标签，文档标签
46、，文档标签，文档标签，单击鼠标右键，弹出快捷式菜单，再执行其中的单击鼠标右键，弹出快捷式菜单，再执行其中的单击鼠标右键，弹出快捷式菜单，再执行其中的单击鼠标右键，弹出快捷式菜单，再执行其中的Close Close 命令。命令。命令。命令。n n 关闭关闭关闭关闭PCBPCB文档时，会弹出文档时，会弹出文档时，会弹出文档时，会弹出“Confirm”Confirm”对话框，如图对话框，如图对话框，如图对话框，如图7-167-16所所所所示。该对话框提示是否将所做的改动保存：单击示。该对话框提示是否将所做的改动保存：单击示。该对话框提示是否将所做的改动保存：单击示。该对话框提示是否将所做的改动保存：
47、单击“Yes”Yes”按钮，按钮，按钮，按钮，保存所做的改动；单击保存所做的改动；单击保存所做的改动；单击保存所做的改动；单击“No”No”按钮，不保存所做的改动；单击按钮，不保存所做的改动；单击按钮，不保存所做的改动；单击按钮，不保存所做的改动；单击“Cancel”Cancel”按钮，取消关闭按钮，取消关闭按钮，取消关闭按钮，取消关闭PCBPCB文档操作。文档操作。文档操作。文档操作。n n 图图图图7-16 7-16 确认保存对话框确认保存对话框确认保存对话框确认保存对话框 第30页/共81页的工具栏的工具栏 1标准工具栏标准工具栏 通过选择执行通过选择执行ViewToolbarsPCB
48、Standard菜单命令，可对菜单命令，可对PCB标准工具栏打开与关闭操作。若标准工具栏当前处于打开状态，执行上述命令则将其关闭，若再次执行此命令，则可将其打开，如此往复。标准工具栏打开与关闭操作。若标准工具栏当前处于打开状态，执行上述命令则将其关闭，若再次执行此命令，则可将其打开，如此往复。1)标准工具栏，如图标准工具栏，如图7-17所示。该工具栏为设计者提供文档的打开、保存、打印、画面缩放、对象选取等命令按钮。所示。该工具栏为设计者提供文档的打开、保存、打印、画面缩放、对象选取等命令按钮。图图7-17 标准工具栏标准工具栏 第31页/共81页n n 2）放放置置工工具具栏栏，如如图图7-1
49、8所所示示。放放置置工工具具栏栏中中各各按按钮钮的功能如表的功能如表7-2所示。所示。第32页/共81页 3）元件布置工具栏，如图）元件布置工具栏，如图7-19所示。利用该工具栏中的所示。利用该工具栏中的命令按钮，可方便地进行元件排列和布局。命令按钮，可方便地进行元件排列和布局。4）查找选取工具栏，如图）查找选取工具栏，如图7-20所示。使用该工具所示。使用该工具栏中的按钮，可以从一个选择物体以向前或向后的方向栏中的按钮，可以从一个选择物体以向前或向后的方向走向下一个，这种方式使设计者既能在选择的属性中也走向下一个，这种方式使设计者既能在选择的属性中也能在选择的元件中查找。能在选择的元件中查找
50、。图图7-19 元件布置工具栏元件布置工具栏 图图7-20 查找选取工具栏查找选取工具栏 第33页/共81页n n 5）信号完整性分析工具）信号完整性分析工具栏，如图栏，如图7-21所示。该工具栏所示。该工具栏用来对电路进行信号完整性分用来对电路进行信号完整性分析的设置和运行。析的设置和运行。n n 6）尺寸标注工具栏，如）尺寸标注工具栏，如图图7-22所示。使用这些按钮可所示。使用这些按钮可方便地在方便地在PCB图上进行各种方图上进行各种方式的尺寸标注。式的尺寸标注。n n 图图图图7-21 7-21 信号完整性分析工具栏信号完整性分析工具栏信号完整性分析工具栏信号完整性分析工具栏n n 图