《FPC行业知识IPQC培训层压.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《FPC行业知识IPQC培训层压.pptx（14页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、2023/3/231一、操作规范：1、工作前清理光台、工作前清理光台,并保持光台清洁；并保持光台清洁；2、工作时戴好手套或指套，双手对角拿板；、工作时戴好手套或指套，双手对角拿板；3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离；、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离；4、检板时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品、检板时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标识摆放整齐；按标识摆放整齐；5、首板检查核对、首板检查核对MI及取流程卡确认前工序已检查；及取流程卡确认前工序已检查；6、发现重大品质异常即时通知领班或主管；、发现重大品质异常即时通知领班或主管；7、准时、规范填写工作记录及做好交接班记录；
2、、准时、规范填写工作记录及做好交接班记录；8、清洁光台、清洁光台,戴好手套或指套戴好手套或指套.9、将抽样板放在光台上以目视或放大镜进行确认、将抽样板放在光台上以目视或放大镜进行确认.第1页/共14页2023/3/23210、发现不合格品用黑油性笔在板的无效区相应部位划箭头作、发现不合格品用黑油性笔在板的无效区相应部位划箭头作上标识上标识.11、对于超出允收水准的须将整卡板退于工序返检、对于超出允收水准的须将整卡板退于工序返检返修或返返修或返工处理工处理.12、对于抽检时发现的定位性功能性不良、对于抽检时发现的定位性功能性不良(如开如开短路短路),即使抽即使抽到到1PCS也要返退工序进行相应处
3、理也要返退工序进行相应处理.13、对于返退后无法返修的、对于返退后无法返修的NG板板,生产部相应负责人需及时到生产部相应负责人需及时到MRB申请报废申请报废.14、返退板板在经生产部进行了相应返修后须再经、返退板板在经生产部进行了相应返修后须再经IPQC抽检抽检,确认确认OK且工序已将不合格品申请报废后方可出板且工序已将不合格品申请报废后方可出板.第2页/共14页2023/3/233 15、当出现品质异常时、当出现品质异常时,生产部或工艺部必须给品质部回复一生产部或工艺部必须给品质部回复一个明确的问题板处理时间个明确的问题板处理时间,对于未在规定时间内对问题板进行对于未在规定时间内对问题板进行
4、相应处理的相应处理的IPQC有权对相应生产线作暂停生产决定有权对相应生产线作暂停生产决定,待问题待问题板进行相应处理后可予以恢复生产板进行相应处理后可予以恢复生产.16、对于抽检时发现了批量性不良（不良率、对于抽检时发现了批量性不良（不良率15%时，时，IPQC必须至少对当前问题提前必须至少对当前问题提前3卡进行追溯及后卡进行追溯及后3卡进行重点跟进卡进行重点跟进（按正常比例抽检），验证品质正常后可正常出板，否则必（按正常比例抽检），验证品质正常后可正常出板，否则必须经过全数检测、验证后做适当处理。须经过全数检测、验证后做适当处理。第3页/共14页2023/3/234二、控制项目：二、控制项目
5、：工序工序检查项目缺陷名称缺陷名称缺陷区分缺陷区分检查方法检查方法/及工具及工具贴膜贴膜贴贴PI膜、补强、膜、补强、BS膜、电磁波膜、电磁波防护膜防护膜BS、PI膜贴反、补强膜贴反、补强漏贴、漏贴、BS、PI膜漏开膜漏开窗窗致命缺陷致命缺陷目视、目视、10X镜或镜或40X镜镜核对核对MIPI膜偏位、折皱、膜偏位、折皱、PI膜膜下氧化、补强偏位、重下氧化、补强偏位、重贴、贴、PI膜毛刺膜毛刺重缺陷重缺陷目视、10X镜或40X镜BS膜贴偏、杂物膜贴偏、杂物一般缺陷一般缺陷层压层压压压PI膜、补强、膜、补强、BS膜、电磁波膜、电磁波防护膜防护膜BS、PI膜贴反、压断线、膜贴反、压断线、补强漏贴、补强
6、漏贴、BS、PI膜漏开膜漏开窗窗致命缺陷致命缺陷目视、目视、10X镜或镜或40X镜镜核对核对MIPI膜压不实、溢胶、膜压不实、溢胶、PI膜偏膜偏位、残胶、折皱、压痕、位、残胶、折皱、压痕、PI膜下氧化、补强偏位、补强膜下氧化、补强偏位、补强压不实、补强剥离、压不实、补强剥离、PI膜、膜、补强气泡、补强气泡、PI膜毛刺膜毛刺重缺陷重缺陷目视、目视、10X镜或镜或40X镜镜BS膜贴偏、杂物膜贴偏、杂物一般缺陷一般缺陷性能测试（压性能测试（压PI）热冲击、剥离强度热冲击、剥离强度物测室测试物测室测试第4页/共14页2023/3/235三、控制标准：三、控制标准：1.导体变色、氧化：导体变色、氧化：指
7、纹变色不接受指纹变色不接受.圆形、点状、片状变色以及其它情况以导体覆盖的总面积圆形、点状、片状变色以及其它情况以导体覆盖的总面积1/10内可接受。内可接受。2.PIMM以上不接受以上不接受.不能露出旁边的线路不能露出旁边的线路.焊点需有焊点需有90%以上的可焊量以上的可焊量.3.PI贴反贴反:不接受不接受.4.PI气泡、分层：气泡、分层：气泡长度大于气泡长度大于10MM不可以接受。不可以接受。气泡接触外形不接受。气泡接触外形不接受。气泡横跨两条导体不接受。气泡横跨两条导体不接受。第5页/共14页2023/3/2365.PI膜裂痕膜裂痕/伤痕伤痕:不裂痕不接受不裂痕不接受.伤痕处有导体露出不接受
8、伤痕处有导体露出不接受.伤痕的深度小于伤痕的深度小于1/5的线宽在接受的线宽在接受.伤痕贯穿导体表面不接受伤痕贯穿导体表面不接受.6.PI膜异物膜异物/补强异物补强异物:导电性异物导电性异物(有金属光泽或有铜色的异物有金属光泽或有铜色的异物):按残铜标准按残铜标准判定判定 非导电性异物非导电性异物:不可以横跨两条或两条以上的导体不可以横跨两条或两条以上的导体.与产品外缘相连的不接受与产品外缘相连的不接受.异物造成明显凸起的不接受异物造成明显凸起的不接受.MMMM控控.8.露铜露铜:插头部及插头部及IC部铜露按针孔、缺口的标准判定部铜露按针孔、缺口的标准判定 焊点部位的露铜面积不可超过该焊点总面
9、积的焊点部位的露铜面积不可超过该焊点总面积的10%以上以上.9.漏贴补强漏贴补强/胶胶:漏贴、重贴补强不接受漏贴、重贴补强不接受.第6页/共14页2023/3/237FPCMM,且不可造成制品表面明显凸起且不可造成制品表面明显凸起.气泡不能导通两孔桥接气泡不能导通两孔桥接.手指端部的气泡和翘起均不手指端部的气泡和翘起均不 接受接受.11.伤痕伤痕:非图形区可接受非图形区可接受.非露铜部位不能出现露铜非露铜部位不能出现露铜 金属面不接受金属面不接受;锡面未露铜锡面未露铜,且伤痕面积不能超过且伤痕面积不能超过焊盘总面积焊盘总面积10%的可的可 接受接受.第7页/共14页2023/3/238四、不良图示：四、不良图示：OKPI压不实NGOK杂物横跨三条导线NG第8页/共14页2023/3/239OK贴偏严重偏位NGOK偏位NG第9页/共14页2023/3/2310PI膜破裂露基材NGPI膜划伤露基材NGPI膜轻微起皱OKPI膜严重起皱NG第10页/共14页2023/3/2311OKPI膜起翘露线NGOKPI膜漏开窗NG第11页/共14页2023/3/2312OKPI膜毛刺NG溢胶露铜NG第12页/共14页2023/3/2313第13页/共14页2023/3/2314感谢您的观看！第14页/共14页