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1、YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司1Welcome to 热烈欢迎热烈欢迎 Our Company 光光 临临 指指 导导先生和朋友们先生和朋友们 YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司2 2烟台一诺电子材料有限公司烟台一诺电子材料有限公司Yantai YesNo Electronic Materials Co.,Ltd 您值得信赖的伙伴和朋友您值得信赖的伙伴和朋友产品介绍产品介绍产品介绍产品介绍Introductions of ProductsIntroductions of ProductsYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司3 键键合合丝丝 Bonding wire 银
2、键银键合合丝丝 Silver bonding wire 铜键铜键合合丝丝 Copper bonding wire 铝键铝键合合丝丝 Aluminum bonding wire 靶材、蒸靶材、蒸发发材材 Evaporating/Target Materials 主要内容主要内容 ContentYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司4金金/银银/铜铜/铝等键合丝铝等键合丝 Gold/Silver/Aluminum/Copper etc.Bonding wire 贵金属蒸发材、靶材、焊线，贵金属蒸发材、靶材、焊线，以及用于特殊用途的合金材料以及用于特殊用途的合金材料 Evaporating pr
3、ecious metal,Target Materials,Solder wire and other alloy for multipurpose applications航空发动机航空发动机/辐射保护等材料辐射保护等材料 Aero engine/Radioprotection etc.materials 主要产品和服务主要产品和服务(1/2)Mainly Products&ServicesYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司5主要产品和服务主要产品和服务(2/2)Mainly Products&ServicesAl targetAg/Au for evaporation 银键合丝银键
4、合丝Ag Bonding Wire 铜键合丝铜键合丝Cu Bonding Wire 金键合丝金键合丝Au Bonding Wire 铝键合丝铝键合丝Al Bonding wire YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司66N高纯原料高纯原料 棒材棒材合金化合金化丝材丝材成品的丝材成品的丝材成品成品（一）键合丝（一）键合丝 Bonding Wire键合丝工艺流程键合丝工艺流程Bonding wire process flowYesNo一诺一诺良好的焊接化合性能，没有虚焊，良好的焊接化合性能，没有虚焊，最大程度减少对芯片的损害最大程度减少对芯片的损害烟台一诺电子材料有限公司7键合丝和键合过程键
5、合丝和键合过程 Bonding Wire and Bonding Process 线轴表面清洁、尺寸精确，线轴表面清洁、尺寸精确，好的放线性能好的放线性能成弧规则、均匀、稳定，成弧规则、均匀、稳定，足够的强度足够的强度 成球尺寸、硬度合适，表面圆滑，成球尺寸、硬度合适，表面圆滑，尽可能减少氧化和污染尽可能减少氧化和污染EFO表面清洁，间隙正确稳定，表面清洁，间隙正确稳定，电流、时间合适，兼顾合电流、时间合适，兼顾合适的成球和效率适的成球和效率键合丝要求尺寸精确，清洁，无键合丝要求尺寸精确，清洁，无污染，无损伤污染，无损伤Bonding wire must be in right size,cl
6、ean,and no damage.The spool must be clean,in right,and have good despooling propertyClean surface,stable gap,right current and time to FABThe loop must be equal,uniform,stable and hard enoughGood bonding performance,no virtual welding,do little harm to chips.Right FAB and hardness,smoothing,little o
7、xide and contamination.尺寸合适，表面光滑，没有污染尺寸合适，表面光滑，没有污染损伤，尽可能减少与线材的摩擦损伤，尽可能减少与线材的摩擦Capillary:in right size,clean,smoothing,no damage,low friction with wire.YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司8物理性能参数物理性能参数(金金银铜铝银铜铝)Physical properties(Au,Ag,Cu,Al)项目项目 Item单位单位Unit金金Au银银Ag铜铜Cu铝铝Al铝硅铝硅 Al-1%Si钯钯Pd熔点 Melting Point1063962
8、10836606301555沸点Boiling Point28602163259527673167密度Density at 20g/19.3210.438.962.72.712.16电阻率Electrical Resistancecm2.31.621.72.72.812.16热传导率(at 20)Thermo-conductivityW/m.K29542039523619675线膨胀率Coefficients of expansion14.218.917.524.624.511.5杨氏模量Young ModulusKN/mm2788312870.565126刚性模量Rigidity modul
9、us KN/mm22731452626.255YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司9熔断熔断电电流流对对比比(1/2)Comparisons of fusing currents熔断熔断电电流数流数值值的的获获得根据得根据实验实验条件的不同会有略微的差异。条件的不同会有略微的差异。Slightly differences may exist due to different experiment conditions.Ag Wire Fusing Current(Amp)Dia.(um)1820232530Wire Length(mm)0.54.284.587.157.1510.2812
10、.152.283.583.585.251.51.211.552.382.383.520.981.151.791.792.582.50.860.931.441.442.0530.750.761.21.21.72Cu Wire Fusing Current(Amp)Dia.(um)1820232530Wire Length(mm)0.53.954.166.56.59.3611.962.083.253.254.681.51.11.392.172.173.1220.891.041.631.632.342.50.780.831.31.31.8730.670.691.081.081.56Au Wire F
11、using Current(Amp)Dia.(um)1820232530Wire Length(mm)0.53.293.475.435.437.8111.671.742.712.713.911.50.961.161.811.812.620.730.871.361.361.952.50.60.691.091.091.5630.520.580.90.91.3YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司10熔断电流长度：长度：1mmI=Kd3/2I：Maximum current in Ampsd：Wire diameter in inchesK：Materials constant,熔断电流熔断电流
12、计算公式计算公式直径熔断熔断电电流流对对比比(2/2)Comparisons of fusing currentsYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司11金属金属间间化合物增化合物增长对长对比比Comparisons of IMC IMC增长对比增长对比Time of diffusion layer formed to 10nm(200)Test ConditionBaking Temp.:175Baking Time:1000hrYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司12键键合合丝丝使用成本比使用成本比较较（1/2）Cost comparisons of different bon
13、ding wires项项目目金金丝丝铜丝铜丝镀钯铜丝镀钯铜丝银丝银丝价格非常高很低较高较高设备成本正常需要改设备需要改设备正常保护气体无混合气混合气建议N2成品率高很底较高比较高储存期限1年3个月6个月1年风险无很高很高无ItemsAuCuPdCuAgPriceVery highlowRelatively highRelatively highEquipment costRegularNeed changeNeed changeRegularProtective gasNoneGas mixtureGas mixtureSuggest N2YieldHighVery lowRelatively
14、 highRelatively highShelf life1 year3 months6 months1 yearRiskNoneVery highVery highNoneYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司13键键合合丝丝使用成本比使用成本比较较（2/2）Cost comparisons of different bonding wires价格比价格比较较 Price comparisons:金金丝Au银丝（3X铜丝）Ag(3XCu)镀钯铜丝（2.5X铜丝）PdCu(2.5Cu)铜丝Cu综综合成本比合成本比较较 Comprehensive cost comparisons:金金丝A
15、u镀钯铜丝PdCu银丝Ag铜丝Cu综综合上述成本，合上述成本，银丝银丝的价格略低于的价格略低于镀钯铜丝镀钯铜丝，高于，高于铜丝铜丝大大约约2倍，倍，远远低于金低于金丝丝。考。考虑虑到到铜丝铜丝的控制的控制风险风险，银丝为银丝为最佳最佳选择选择。Above all,the price of Ag wire is a little lower than Pd plating of Cu wire,2 times higher than Cu wire,and far lower than Au wire.In consideration of the control risk of Cu,Ag w
16、ire is chosen to be the best.YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司14 Silver Bonding Wire-the worlds first 键合银丝键合银丝 世界首创世界首创广泛应用于发光管和部分分立器件及广泛应用于发光管和部分分立器件及IC。Widely used in LED and some TR、IC.（1）键合银丝）键合银丝 Ag Bonding Wire 高纯原材料：高纯原材料：主要原材料（主要原材料（6N铜，铜，5N银，及合金）由美国一诺自制，现与山银，及合金）由美国一诺自制，现与山东国大捷克萨菲纳、招金精炼合作，运用电解区熔等高纯提纯工艺
17、，保证东国大捷克萨菲纳、招金精炼合作，运用电解区熔等高纯提纯工艺，保证6N的高纯的高纯银原料的生产：银原料的生产：性能和质量的稳定性性能和质量的稳定性 较高的抗腐蚀和抗氧化性较高的抗腐蚀和抗氧化性杂质元素杂质元素ImpurityCuBiNiFeCaMgSeZnTe含量Content0.10.050.050.010.050.010.010.050.05High Purity Ag Raw Material：Main Materials(6NCu,5NAg,and Alloy)come from YesNo America.Ag raw material is guaranteed by usin
18、g electrolytic zone melting purification method,and cooperated with Shandong Guodasafina Group and Zhaojin Group.Stability of performance and quality.Good corrosion resistance and oxidation resistance.YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司15优优点点 Advantages较较好的好的导电导电和和导热导热性能性能 Good electric and thermal conductivity较较
19、好的抗腐好的抗腐蚀蚀和抗氧化性能（与和抗氧化性能（与铜铜比比较较）Good corrosion and oxidative resistance(Compared with Cu)仅仅需氮气保需氮气保护护，比，比较较安全（与安全（与铜铜比比较较）N2 as protective gas only(Compared with Cu)硬度硬度较较低（低（铜铜比比较较）Lower hardness(Compared with Cu)成本成本较较低低-金的金的1/5-6 Lower price-1/5-6 to Au缺点缺点 Disadvantages加工性能加工性能较较差，制造成本差，制造成本较较高
20、高 Poor process performance and high manufacturing cost成本是成本是铜铜的的的的2-3倍倍 cost 2-3times higher than Cu银丝银丝的特点的特点Features of Ag Bonding Wire挑挑战战 ChallengesIMC控制（控制（Ag 的的电电子迁移子迁移问题问题目前已目前已经经基本解决）基本解决）The control of IMC(The problem of electron transfer of Ag is basically resolved)YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司16银
21、丝机械性能参数银丝机械性能参数Mechanical properties of Ag bonding wire更多参数更多参数请请登登录录我公司网站或咨我公司网站或咨询询我公司服我公司服务务人人员员。Please log in the website of our company or consult us to get more information.DiameterAg()(mil)YA99YA95YA88YA80YAB/L(gf)E/L(%)150.61.523428180.74567210200.8 5678210230.9 781011215251.0 9101213215301.
22、2 13151617520331.3 17181920520381.5 21222425520502.0 36384042525YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司17银丝银丝和真球硬度和真球硬度Ag Wire&FAB Hardness 标题YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司18银丝银丝的的热热影响区影响区HAZ of Ag bonding wires弧高Loop height热影响区小于弧高，可以最大程度保证线弧的强度和稳定性。Ball NeckHeat affected zone The strength and stability of loop could be guar
23、anteed when the height of HAZ is less than the loop.YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司19银丝焊银丝焊接性能接性能 Welding performance of Ag bonding wire 实验实验条件条件 Experiment conditions0.8mil；高温；高温200储储存，存，0-300小小时时；检测检测速度：速度：100um/sec；检测检测数量：数量：50。0.8mil,storaged under 200 for 0-300 hours,detection speed:100um/sec,detection q
24、uality:50.(h)(g)050100150200250300051015202530Ag99Ag95Ag88Ag80Ball Shear Test(h)(g)050100150200250300024681012Ag99Ag95Ag88Ag80Bond Pull TestYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司20银丝银丝抗腐抗腐蚀蚀性能性能Corrosion resistance of Ag bonding wire银银会与氧会与氧缓缓慢反慢反应应生成氧化生成氧化银银（AgO和和Ag2O），是），是对对光敏感的光敏感的灰白色固灰白色固体，体，导电导电，100 时时分解分解为银为银和
25、氧气，和氧气，对键对键合基本没有影响。合基本没有影响。银银在有氧的在有氧的环环境下易硫化（境下易硫化（Ag+H2S+O2=Ag2S+H2O），硫化），硫化银银呈灰黑呈灰黑色，色，导电导电性性较较差，会影响差，会影响焊焊接性能。接性能。故故银丝银丝的的键键合合时时建建议议加氮气保加氮气保护护，隔离氧气，除此以外，隔离氧气，除此以外，银银很很稳稳定，一般定，一般不会被其他离子腐不会被其他离子腐蚀蚀。AgOAg2OSilver Ag2S试验条件：试验条件：0.1mol/L 硫化钠水溶液，硫化钠水溶液，0-200小时。小时。Experiment condition:0.1mol/L Na2S solu
26、tion dipping for 0-200 hours.Ag oxides to be AgO and Ag2O,which is electrical conduction and will decompose into Ag and O2.This reaction do little harm to bonding.Ag also can react into Ag2S（Ag+H2S+O2=Ag2S+H2O）,which has poor electrical conduction and affect bonding seriously.Above all,the bonding p
27、rocess of Ag should be protected by N2.YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司21银丝应银丝应用范用范围围Applications of Ag bonding wiresYA99YA95YA88YA80低端LED低端TRLEDTRIC CARDQFNTSOPFlash Memo中高端封装LEDQFPTSSOPQFNDFNIC CARDMQFPPBGATQFPBGAFlash Memo中高端封装TQFPTSSOPPBGABGA高端封装键键合合银丝银丝的的发发展将逐步走向以一种型号适展将逐步走向以一种型号适应应不同的封装形式。不同的封装形式。Ag bond
28、ing wire with single type will gradually adapt to different packaging forms.YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司22银丝银丝的的应应用用趋势趋势Ag Bonding Wire Application TrendLED/IC卡卡/DIPSOP/SOIC/TSSOPQFP/QFNBGA/CSP/PBGA 2011 2014 2016 2018 封封装装形形式式随着随着键键合合银丝银丝研究的深入，研究的深入，键键合合银丝银丝将越来越适将越来越适应应小型化、薄型化封装形式小型化、薄型化封装形式发发展，展，是未来取代昂是未
29、来取代昂贵贵金金丝丝的最佳的最佳产产品。品。With the deepening research on Ag bonding wire,it will more and more adapt to the miniaturization and thin packaging forms.It will replace Au which is expensive in the future.Packaging formsYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司23银丝专银丝专利及利及RoHS证书证书Our patent and RoHS certificate of Ag bonding w
30、ireYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司24为为什么什么选择铜丝选择铜丝(1/3)Why Cu wire 由上可见，铜原料的价格相对金来说基本上可以忽略不记，但由于加工的成本较由上可见，铜原料的价格相对金来说基本上可以忽略不记，但由于加工的成本较大，实际从线材价格来对比的话铜丝仅为金丝的大，实际从线材价格来对比的话铜丝仅为金丝的10%左右。左右。Its clear that the price of Cu can be ignored compared with Au.But due to its high processing cost,the actual price of Cu
31、wire is only about 10%of the Au wire.Price of Cu in 5 yearsPrice of Au in 5 years（2）键合铜丝）键合铜丝 Cu Bonding WireYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司25为为什么什么选择铜丝选择铜丝(2/3)Why Cu wire项项目目 Item单单位位Unit金金Au银银Ag铜铜Cu铝铝Al铝铝硅硅 Al-1%Si钯钯Pd熔点 Melting Point106396210836606301555沸点Boiling Point28602163259527673167密度Density at 20g/
32、19.3210.438.962.72.712.16电阻率Electrical Resistancecm2.31.621.72.72.812.16热传导率(at 20)Thermo-conductivityW/m.K29542039523619675线膨胀率Coefficients of expansion14.218.917.524.624.511.5杨氏模量Young ModulusKN/mm2788312870.565126刚性模量Rigidity modulus KN/mm22731452626.255YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司26为为什么什么选择铜丝选择铜丝(3/3)W
33、hy Cu wire熔断电流(Fusing current)1mmYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司27铜丝铜丝的特性的特性 优优点点（1/2)Features of Cu bonding wire-advantage更高的机械性能保证了线弧的稳定，不易形成塌丝或者歪丝。更高的机械性能保证了线弧的稳定，不易形成塌丝或者歪丝。Higher mechanical guarantees the stability of the loop.Sagging and sweeping are not easily formed.YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司28金属金属间间化合物（化合
34、物（IMC）生）生长缓长缓慢，提高可靠性。慢，提高可靠性。The reliability are enhanced because of the slow growth of IMC.铜丝铜丝的特性的特性 优优点点（2/2)Features of Cu bonding wire-advantageYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司291.易氧化，易氧化，储储存及存及键键合期合期间间需采用需采用专门设备专门设备及气体及气体进进行保行保护护。The oxidation of Cu,special equipments and gases are needed to protect it d
35、uring bonding and storage.2.硬度比硬度比较较大，容易大，容易对对芯片造成芯片造成伤伤害。害。The pad is likely to be damaged because of the high hardness of Cu.3.焊焊接球下面的接球下面的铝层铝层厚度的不厚度的不规则规则减少减少,可能会可能会导导致致铜铝铜铝金属金属间间渗透的可靠渗透的可靠性失效。性失效。Al extrusion happens when Cu is bonding to softer Al by supersonic,which lead to short circuit and i
36、rregular reduce of Al thickness.4.硅弹坑和焊接垫下开裂。硅弹坑和焊接垫下开裂。Two failure modes:Si cratering and Pad cracking.铜丝铜丝的特性的特性 缺点缺点 Features of Cu bonding wire-disadvantageYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司30柔性柔性铜丝专铜丝专利及利及RoHS证书证书 Our patents and RoHS certificate of soft Cu bonding wire针对针对上述上述铜丝铜丝的缺陷，我公司的缺陷，我公司专门专门研研发发一款柔性
37、一款柔性铜丝铜丝来解决上述来解决上述问题问题，并且取，并且取得了国家得了国家发发明明专专利。利。Aimed at the disadvantages of Cu,a soft Cu wire was developed to resolve the problems and got invention patent by our company.YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司31YesNo铜丝铜丝的机械性能的机械性能(1/2)Mechanical properties of Cu bonding wireDiameterCu()(mil)YC1,YC3YC2,YC4YCB/L(gf
38、)E/L(%)180.734510200.8 56510230.9 89816251.0 1012816301.2 15181020331.3 18201020351.4 20221020381.5 23251020502.0 38421525lYC1 5N高高纯铜丝纯铜丝，硬度低，硬度低，较较好的成球性能好的成球性能 High purity(5N)，low hardness，good FAB lYC2 3N通用通用铜丝铜丝，有一定的抗疲，有一定的抗疲劳劳性性 Good fatigue resistance lYC3 4N柔性柔性铜丝铜丝，硬度，硬度较较低低 Flexible Cu wire,
39、low hardnesslYC4 2N抗氧化抗氧化铜丝铜丝，同，同时时楔形楔形焊焊接性能接性能较较好好 Anti-oxidation Cu wire,good wedge welding performance YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司32上上图图：中心：中心线线上有明上有明显压显压痕的痕的焊焊球照片；球照片；下下图图：铜铜和金球和金球焊焊随位置函数随位置函数变变化的硬度与化的硬度与FAB硬硬度的度的对对比比图图。上上图图：FEM模模拟显拟显示了一个示了一个焊焊球内部的球内部的应应力；力；下下图图：Cu球球焊焊的横截面（的横截面（4hrs at 250）说说明了明了Al衬垫衬
40、垫的的变变形和薄的形和薄的Cu-Al相。相。YesNo铜丝铜丝的机械性能的机械性能(2/2)Mechanical properties of Cu bonding wireYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司33HardnessTypeYC1YC2 YC33N GoldBall part65856858Wire part751108070Test ConditionWire dia.:1.0 MilM/C:Mitutoyo MVK-H3Test Load:3 grLoading Time:10 sec65758511068805870120100806040200YC1YC2YC33N
41、GoldHardnessBall part Wire part 键键合合铜丝铜丝的硬度的硬度 Hardness of Cu bonding wire YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司34HAZTypeHAZ Length()Ball Neck Grain()Wire Grain()YC1135 1807.0 10.03.5 5.0YC2100 1303.0 4.01.5 2.0YC3110 1506.0 8.03.0 4.0Etching Condition-.Etchant:10 HNO3+10 D.I.Water)-.Etching Method:Fuming Method-Et
42、ching Time:1 10 sec.HAZ Length（m）YC1 YC2YC3100110120130140150160170180Ball Neck Grain(m)YC1YC2YC33.0 4.0 5.0 6.0 7.0 8.0 9.0 10.0 Wire Grain(m)YC1YC2YC31.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 键键合合铜丝铜丝的的热热影响区影响区 HAZ of Cu bonding wire YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司35Electrical PropertyWire dia.Fusing current(A)YC33N
43、gold(Mil)L=5L=10L=100.8 0.50 0.50 0.50 0.9 0.60 0.60 0.60 1.0 0.70 0.65 0.65 1.2 0.90 0.70 0.68 1.5 1.200.95 0.90 2.0 1.80 1.30 1.00 3.0 3.10 2.45 1.20 4.0 4.80 3.80 1.70 5.0 6.60 5.30 1.90 YC1YC2YC34N goldAuResistivity(u)1.671.981.872.322.655Wire dia(Mil)Fusing current(A)012345601234567YC3,3N goldL
44、=5L=10L=10键键合合铜丝铜丝的的电电气性能气性能 Electrical property of Cu bonding wire YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司36注：所有注：所有键键合合丝丝的挑断力和剪切力的挑断力和剪切力测试测试数数据据见规见规格格书书。Remark:All of wire pull&ball shear data is meet Spec.键键合合铜丝铜丝的的焊焊接性能接性能 Welding property of Cu bonding wire YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司37铜丝铜丝目前最大的目前最大的问题问题是氧化，尤其是是氧化，尤其
45、是储储存及存及键键合期合期间间的保的保护护非常重要。非常重要。The largest problem is the oxidation of Cu,so the protect during storage and bonding are especially important.Copper Cu2OCuOCu4O(SO4)(OH)6 Cu5O(SO4)(OH)3 CuCl2 CuNO3铜丝与金丝和银丝最大的不同在于铜丝易氧化，焊线过程中因放电即基铜丝与金丝和银丝最大的不同在于铜丝易氧化，焊线过程中因放电即基板加热，会形成氧化铜，造成板加热，会形成氧化铜，造成FAB球型不圆，易形成虚焊，且氧
46、化铜很容易球型不圆，易形成虚焊，且氧化铜很容易与其他酸根离子反应。与其他酸根离子反应。Cu will oxide into CuO during bonding,which can made bad FAB and lead to NSOP or NSOL.CuO also can react with other acid radical ions easily.1000:4CuO2Cu2O+O2键键合合铜丝铜丝的抗腐的抗腐蚀蚀性能性能 Corrosion resistance of Cu bonding wire YesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司38TR/DIPSOT23/QFN
47、/SOP/POWERTSOP/QFP/Low Pin count ICBGA/CSP/PBGA/High Pin count IC 2009 2011 2014 2018 封封装装形形式式键键合合铜丝铜丝的的应应用用 Applications of Cu bonding wirePackage TypeYearYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司39为为什么什么选择铝丝选择铝丝 Why Al wire 适用于楔形焊接封装，主要应用于汽车电子，大功率传感器，大功率器件等。适用于楔形焊接封装，主要应用于汽车电子，大功率传感器，大功率器件等。Al wire is suitable to wed
48、ge welding,which including automotive electronics,high-power sensor and some high-power-device.高可靠性高可靠性 High reliability 单单一金属一金属间键间键合，无合，无IMC问题问题 Without problems of IMC 很好的很好的热稳热稳定性定性 Good thermal stability 良好的抗腐良好的抗腐蚀蚀性能性能 Good corrosion resistance propertyAl wire Al pad （3）键合铝丝）键合铝丝 Al Bonding W
49、ireYesNo一诺一诺烟台一诺电子材料有限公司40铝丝铝丝的特点的特点(1/2)Features of Al bonding wire lYL1 高高纯纯型型铝丝铝丝(5N)YL1 high purity Al(5N)良好的成弧性能和良好的成弧性能和稳稳定性，并有一定的抗腐定性，并有一定的抗腐蚀蚀性能。性能。Good loop shape,stability and corrosion resistance property.适用于大部分要求适用于大部分要求较较高的功率器件，适用范高的功率器件，适用范围围广，价格相广，价格相对对适中。适中。It is suitable to most of
50、the high-power-device with a moderate cost.lYL2 抗腐抗腐蚀蚀型型铝丝铝丝(4N)YL2 corrosion resistance Al(4N)在在YL1的基的基础础上添加一定的合金，比上添加一定的合金，比较较好的抗腐好的抗腐蚀蚀性能性能。Adding some alloys on the basis of YL1,which results in good corrosion resistance property.适用于有要求抗腐适用于有要求抗腐蚀蚀的大部分功率器件，适用范的大部分功率器件，适用范围较围较广，价格相广，价格相对对略高。略高。It