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1、米 米 米 电子产品生产工艺及管理期末考试试卷一一、填空（20分）1、光敏二极管工作在 区域，发光二极管工作在区域。2、按电阻的数值能否变化来分，可以分为、和 电位器等。3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有 和 o4、电子产品装配中常用的专用工具有：剥线钳、 等。5、在三相交流电路中，保护零线（安全接地线）一般用 双色线。6、焊接中常用的焊料有 合金焊料、焊料和铜焊料等。7、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件 图、接线图及印制电路板组 装图等。8、现代焊接技术主要分为、和 三类。9、馈线是由两根平行的 和扁平状的 组成的。10、表面安装元器件SMT包括 和表面安装器件SMD。二、判断题（20分）
2、1、光敏二极管工作在反向击穿区。（）2、电阻、电容和电感都是耗能元件。 （）3、二极管的正、反向电阻都很小，说明二极管已经被击穿。（）4、三极管有三个电极，内部有两个PN结、三个区域。（）5、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（）6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线，布线及元器件引线成形等。（ ）7、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。（）8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。（）9、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。（ ）10、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。（）三、简答题（20分）1、请以E24系列330
3、0C电阻为例，简要说明电阻有哪几种标注方法。2、除焊接外，还有哪些电气连接工艺？3、什么是表面安装元器件？它有何优点？4、电子整机组装完成后，为什么还要进行必要的调试？5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成？四、问答题（16分）1、什么是焊接？锡焊的基本条件是什么？米 派订 冰 2、电子产品总装的顺序是什么？五、综合题(24分)1、指出下列电容的标称容量及识别方法。(10分)(1) 5nl(2) 339K(3) 103(4) R56K2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法？用描图法自制印制电路板有 哪些步骤？结合制做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体会。(14分) 米试卷一答案米
4、米 米 一、填空1、反向截止，正向导通2、固定电阻，微调电阻3、开路故障，击穿故障4、电烙铁，绕接器（压接钳，热塔胶枪，线扣钳、无感小旋具等任意两个）5、黄和绿6、铅锡，银7、方框图，装配图，电原理图8、熔焊，钎焊，接触焊9、导线，绝缘介质10、表面安装元件SMC二、判断题1、x 2、x 3、4 4、V 5、x 6、x 7、7 8、x 9、4 10、4三、简答题1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以3300。的 也阻为例，用直标法表示：3.3kC5% ,或33kCI:用文字符号法表示：3k3J ;用 数码表示法表示：332J:用色标法表示：橙橙红金。2、除焊接外，压
5、接、绕接、穿刺和螺纹连接等电气连接工艺。3、表面安装元器件是一种无引线或有极短引线的小型标准化的元器件与传统元器 件相比，它具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠行高、高频 特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。4、电子产品是由众多的元器件组成，由于各元器件性能参数具有很大的离散性，也 路设计的近似性，再加上生产过程中其他随机因素的影响，使得装配完的产品在性能 方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，这就是整机装配完毕后 必须进行调试的原因。5、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳 等构成。四、问答题1、焊接是使金属连接的一种
6、方法，是将导线、元器件引脚与印制如路板连接在一起 的过程。锡焊必须具备的几个基本条件是：被焊金属应具有良好的可焊性：被焊件应保持 清洁；选择合适的焊料；选择合适的焊剂；保证合适的焊接温度。2、电子产品总装的顺序是：先轻后重、先小后大、先饼后装、先装后焊、先里后外、 先平后高，上道工序不得影响下道工序。五、综合题1、(1) 5.1 nF20% ,文字符号法(2) 3.3pF10%,数码表示法3 10xl03pF20%,数码表示法 (4) 0.56pF10%,文字符号法2、手工自制印制电路板常用的方法有：描图法、贴图法、刀刻法。用描图法自制印制电路板的主要步骤有：下料T拓图T打孔T描漆图T腐蚀一 去漆 膜T清洗一涂助焊剂。