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1、COMSOL MultiphysicsCOMSOL MultiphysicsMicroresister MinicourseMicroresister Minicourse施加在电阻梁上的电压产生电阻热加热结构导致热膨胀材料属性随温度变化问：最大温度？形变和应力？演示：微型电阻梁耦合三个物理场电导率是温度的函数使电流和热模拟双向（强）耦合热传导电流守恒域热应变 293 K293 K自然对流h=5 W/m2K Text=293 K由电流自动计算内部焦耳热传热固定约束固定约束内部热载荷根据温度自动计算热膨胀：应力-应变结果：微阻梁计算得到电势、温度和位移扩展参数化扫描几何三维非线性强耦合模型 添加
2、更多物理场添加瞬态效应建模过程Microresister模型向导点击焦耳热-增加-求解；稳态-完成：几何右击工作平面-面几何，选择多边形；在多边形坐标中分别输入：Xw:0 2 8 10Yw:0 3.4 3.4 0点击构建选定几何点击工作平面-差集；选择增加对象、减去对象（活动鼠标滑轮选择不同区域）点击创建选定。几何点击几何-拉伸；设置拉伸长度为1.2。点击构建选定。几何点击几何-圆柱体；设置尺寸（0.4,5），位置（5,-0.6,0）。点击几何功能区差集，设置如下；点击创建选定。几何几何模型如图所示：材料点击主屏幕-增加材料。选择Copper，点击增加到组件。电流边界点击物理场-边界，分别添加
3、电流电势和接地边界条件。选择对应边界1，电势0.1电流边界设置接地边界14。传热边界点击固体传热-边界-热通量。设置对应边界为所有边界 （去除1、14）。选择向内热通量，传热系数为5。外部温度293。网格、计算点击网格1，设置尺寸较细化。点击构建网格。点击计算。电势分布增加结构场点击物理场-增加物理场选择固体力学，增加到组件。边界设置点击固体力学-边界-固定约束。选择对应边界1、14。应力分布点击计算。设置绘图组应力表达式及变形。参数化扫描（几何）点击主屏幕-参数；设置参数p_hole，表达式5um。设置圆柱体位置x为p_hole。参数化扫描点击主屏幕-求解-参数化扫描。添加参数化扫描范围range(3,1,7)。点击计算。等效应力分布点击定义-组件-耦合-平均。选择设置区域为1。功能区按钮操作绝大部分都可通过右击模型树节点代替！组件耦合操作平均温度分布点击一维绘图组-全局。输入全局表达式：aveop1(T)。平均温度分布点击绘图。不同参数下的平均温度如图：更多物理场耦合添加+流体+声学+化工等等