存储用户维护手册.pdf

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1、 HDS 存储 VSP 用户维护手册 (2023 年 5 月)目录 一、设备维护.错误!未定义书签。1.1 VSP 配置信息.错误!未定义书签。1.2 VSP 系统架构.错误!未定义书签。1.3 维护常用命令.错误!未定义书签。1.4 VSP 应急方案-上下电操作.错误!未定义书签。1.5 设备巡检.错误!未定义书签。二、微码升级.错误!未定义书签。2.1 微码升级的意义.错误!未定义书签。2.2 微码升级的策略.错误!未定义书签。2.3 微码升级的环节.错误!未定义书签。三、故障解决.错误!未定义书签。3.1 故障解决预案.错误!未定义书签。四、案例.错误!未定义书签。4.1 硬盘更换环节.

2、错误!未定义书签。4.2 CHA 更换环节.错误!未定义书签。4.3 DKA 更换环节.错误!未定义书签。4.4 CM 更换环节.错误!未定义书签。一、设备维护 1.1 VSP 配置信息 用户SiteID 序列号 存储配置信息 IP 地址 HDS 服务热线 设备安装地址 磁盘:块 GB，10krpm SAS 磁盘（包含块热备份磁盘）;CacheMemory:384GB;前端板:3 对 8 口8Gbps 主机接口板;后端板:2 对 DKA 后端板 公共 私网 400-678-6783 1.2 VSP 系统架构 1.2.1 VSP 系统架构图 其系统架构采用了互换式架构，如下所示。图 2-1：VS

3、P 硬件技术架构 1.2.2 VSP 重要部件 图 2-2 VSP 硬件重要部件图 VSP 的重要部件涉及：前端卡(CHA)：负责连接外部主机或存储互换设备，如小型机；后端卡(DKA)：负责连接内部磁盘存储设备，如硬盘；数据缓存卡（CPC)：CHA 访问后端磁盘时的数据缓存区域；内存条（CM)：CM 的内存条；PCI-Express 互换卡（ESW）：DKC 数据互换控制卡；解决器板卡（MPB）：负责前端及后端数据的解决；磁盘（HDD)：存储设备的磁盘；备份盘（Spare Disk）：用作备份盘的磁盘；电池（Battery)：系统掉电时保存数据的电池；电源（PS)：系统供电及互换用的电源；风扇

4、（FAN)：系统冷却用的风扇；控制台（SVP)：系统配置和管理监控的控制台（一台笔记本电脑）；线缆（Cable）：连接存储内部和外部各部件间的电缆；光纤接头（SFP)：光纤转换接头；1.2.3 VSP 存储的磁盘分布图 VSP 的磁盘分布按照如下进行标记：HDDxyz_dd 其中：xy=Cabinet（盘柜）；z=HDU number（磁盘笼编号）dd=HDD number（磁盘编号）图 2-3：VSP 磁盘位置图 1.3 维护常用命令 当盘机出现故障，如磁盘、控制卡、电源、内存、电池到出现异常时，会产生 SIM 信息，同时盘机会根据故障的严重限度，将 Message 或 Alarm 灯亮起。

5、Message 灯亮时不影响系统使用，但应及时解决；Alarm 灯亮时将影响系统使用，应尽快解决。1.3.1 SVP 登录 现场维护人员可以通过远程桌面登录 VSP 的存储控制台 SVP 进行平常维护工作：VSP：依次点击“History”和“Register”按钮，进入 SVP。1.3.2 SVP 登陆后界面 以下为维护工程师登录 SVP 后看到的界面；1.3.3 SIM 信息检查 假如存储设备有故障，会在控制台上显示 SIM Message：Pending SIM exists。同时在存储设备的前面板左上角的 SIM 黄色报警灯会点亮。点击 Information按钮可以查看 SIM 日记

6、：点击 Log List SIM：Status 列为“Initial”：有新的 SIM 信息，需要关注。Stauts 列为“Completed”：已经手动（或自动）被结束的 SIM 信息，一般是工程师对存储维护结束，确认系统恢复正常后进行的 Complete 操作。选择某一行 SIM，点击“Content”可以查看具体信息：如也许最佳通过屏幕拷贝的方式，保存显示的内容，将该内容 email 给 HDS 工程师 1.3.4 存储部件状态检查 SVP 界面上除了查看 SIM，还可以进入 Maintenance 菜单查看当前存储运营状态：假如有硬件或其它故障，相相应的部件位置会闪烁报警。1.3.5

7、清除 SIM 中的信息 先从 View Mode 进入 Modify mode，点击“View Mode”：SVP 变为“Modify Mode”：依次进入：Information-Log-List SIM，选定需要 Complete 的 SIM 信息，点击 Complete：确认即可。退出 SVP 前，应将 Modify Mode 改为 View Mode!1.3.6 收集 DUMP 信息 选择 Auto Dump按钮:在如下界面选择 dump 类型以及传输方式，大多数时候 Type选择 Normal 即可,当需要进行有关性能方面的分析的话则选 Detail.Media 一般选择 HDD(S

8、VP 本地磁盘)。其他选项不需要更改。选择 OK 后会显示 dump 收集进度：Dump 数据收集完毕后会开始压缩：压缩完毕后会提醒收集完毕：收集完毕后将 c:dkc200tmphdcp.tgz 文献拷出并上传到TUF 即可。1.3.7 使用 SVP 划分 LUN modify 模式，进入 lun configuration 界面 1、根据需要设立CHIP类型 2、设立端口参数、设立主机模式 打开端口安全模式：选择打开 点击OK后，出现两个系统安全提醒，选择“Yes”选择对的的连接方式：出现系统安全提醒，选择“Yes”后完毕。主机组的创建、绑定主机WWN、Mapping Ldev：点击右键选择

9、“New”。填写主机组名称，并选择WWN List.选择相应端口上对的的HBA卡片WWN号点OK。完毕后点Next.选择主机组要在哪个端口上创建后点击“Next”。选择操作系统平台类型及附属选项，假如是AIX主机有HA环境请选择HACMP。出现提醒说这个主机端口会有I/O中断，是否需要继续这个操作，这时点击“Yes”继续下一步（由于I/O为瞬间中断，不会对主机生产导致影响，假如业务非常繁忙时做这个操作才也许对主机生产导致影响）。下图为主机组中绑定主机HBA卡WWN完毕示意图。在Display选项中选择LUN，开始映射主机磁盘。选择Add后出现磁盘选择窗口，选择相应数量的LUN数量，相应数量的L

10、DEV数量后点击“Set”后点击OK，完毕添加磁盘：出现提醒说这个主机端口会有I/O中断，是否需要继续这个操作，这时点击“Yes”继续下一步（由于I/O为瞬间中断，不会对主机生产导致影响，假如业务非常繁忙时做这个操作才也许对主机生产导致影响）。下图为主机组中磁盘添加完毕后示意图：注意下图与上图的差别，在Ldev后多了一个“+”号，当出现“+”时意思是指这块磁盘已经被Mapping过两次。添加新主机并创建新的主机组，做WWN绑定，做磁盘映射结束后主机将可以认盘，操作方式完全同样；需要注意的是在磁盘选择窗口中新映射或添加磁盘时，一定要选择没有“+”号的磁盘，没有“+”号的磁盘为未用的磁盘。完毕操作

11、后退出并保存新配置文献。所有结束后请退到“View Mode”，以免有误操作发生。关闭远程桌面连接，选择“拟定”。1.4 VSP 应急方案-上下电操作 注意：开关机对主机 I/O 会有影响请注意！开机环节 a.启动位于控制柜和磁盘柜后方两侧的四个PDU电源模块上的主电路开关，确认机柜前面主面板（DKCPANEL）上的BASE ON黄色指示灯亮起，同时位于控制柜前下部的系统控制电脑(SVP)开始启动。b.将“PS ON/PS OFF”开关推至“ON”的位置，同时将“PS SW ENABLE”开关推至 ENABLE的位置。c.确认控制器面板上的绿色 PS-ON 指示灯亮起，同时可听到机器内部风扇转

12、动时的声音。d.系统启动完毕也许需要 1525 分钟，根据配置不同，开机时间会有变化。在启动完毕后，控制器面板上的绿色 READY 指示灯将会亮起。如 READY 指示灯在很长时间后仍未亮起，即刻联系 HDS 技术支持人员。关机环节 a.确认与存储连接的主机没有访问 I/O。b.将“PS ON/PS OFF”开关推至“OFF”的位置，同时将“PS SW ENABLE”开关推至 ENABLE的位置。c.系统正常关机也许需要 1520 分钟，根据配置不同，关机时间会有变化。d.确认在系统关机完毕后，控制器面板上除黄色 BASE ON指示灯仍然点亮外，其余指示灯都会熄灭，同时机器内部风扇停止转动。如

13、有任何不正常状态，即刻联系HDS 技术支持人员。e.关闭位于控制柜和磁盘柜后方两侧的四个PDU电源模块上的主电路开关，确认机柜前面 主面板上的BASE ON黄色指示灯熄灭。f.假如需要长时间关机，超过24小时时，请将“Battery 电缆”拔出，假如需要请联系HDS工程师。1.5 设备巡检 1.5.1 健康巡检内容 HDS 存储系统的健康检查重要涉及如下五方面：设备场地及环境检查 定义：检查设备运营的外部环境状态及数值情况是否正常？是否有异常或故障发现？范围：涉及：防静电地板及承装情况、温度计/湿度计的数值、设备通风情况、电源供电情况等具体信息或数值；设备硬件检查 定义：检查设备硬件状态及信息

14、是否正常？是否有异常或故障发现 范围：电源、电池、连接的光纤、重要板卡DKA/CHA/Cache/Memory/FSW 状态、以及 HDU 中的硬盘状态等，以及通过 SVP 控制台收集并监控到的系统各部分状态信息 设备软件检查 定义：检查设备中运营的重要软件状态及信息，检查系统日记和宕机文献是否正常？是否有异常或故障发现？范围：涉及：HDLM 多途径软件、ShadowImage 镜像软件、TC/UR 同步/异步数据复制软件等配置信息及状态；系统性能检查 定义：检查系统性能参数是否正常？是否需要采用某些措施？范围：涉及：Cache 写等待、通道板运用率、通道效率等；设备安全性检查 定义：检查系统

15、信息或日记等是否有报警或错误信息？是否需要采用其他措施？范围：涉及：SIM 信息、SSB 日记、DUMP 信息、Microcode 版本、备份盘、冗余链路灯检查；光纤互换机检查 定义：检查存储系统的硬件指示灯状态是否正常？是否有异常或故障发现？范围：FC 互换机电源、风扇、状态灯和 Zone 配置等信息；1.5.2 VSP 系统健康检查报告 VSP 系列设备健康检查列表 此表针对未安装 Hi-Track 用户进行巡检检查使用，如有任何问题请联络 HDS 中国代表处：北京（10-85182238）、上海（）、广州（）、成都（）。客户名称：国税 Site ID：R348240 机房环境及设备外观检

16、查 检测结果 1 机房温度、湿度是否符合标准 温度：湿度：是 否 2 用手触摸系统机柜外表是否过热 是 否 3(1)磁盘阵列外表是否清洁 是 否(2)观测设备风扇及空气过滤网是否积尘 是 否 4 检查电源连线、电源接头、光纤连线等线缆是否有高温老化现象 是 否 硬件设备运营状态检查 5 检查各部件 LED 工作状态指示灯是否正常 是 否 6 检查电源连接是否稳固 是 否 7 设备电源模块输出电压检测（此内容仅当 HDS 认为必要时检测）8 检查内部接口及接线情况，检查 FC 光缆，是否有过度折弯或破损 是 否 9 检查电池使用时间，确认电池使用寿命是否到期 电池到期日：年 月 日 10 CHA

17、 工作状态检查 对 NSC55，检查 MIX 板。同时，跳过第 11 项。正常 11 DKA 工作状态检查 正常 12 Cache 工作状态检查 正常 13 如有必要，检查其它部件工作状态 正常 14 LDEV 工作状态检查 正常 15 通过 Storage Navigator 检查系统整体运营状态，确认系统工作正常 正常 16 检查系统运营微码版本 微码版本：17 确认用户自上次巡检或安装后是否更改过 RAID，LUN 等相关配置，假如有更改，保存新的配置文献。已保存 软件运营状态检查 18 HDLM 工作状态（通过 HDLM GUI 屏幕拷贝或命令行执行）#/usr/DynamicLink

18、Manager/bin/dlnkmgr view sys sfunc OS 类型：OS Level：HDLM 版本：HACMP 中 HDLM disk method或 event 脚本配置是否对的（仅对 AIX 操作系统）：是 否 19 Shadow Image 工作状态（通过storage navigator 屏幕拷贝或命令行执行）#pairdisplay g -fcx N/A 20 True Copy 工作状态（通过storage navigator 屏幕拷贝或命令行执行）#pairdisplay g -fcx N/A 21 HI-Track 工作状态（仅对安装Hi-Track 用户）正常

19、 22 UVM 工作状态（通过 storage navigator 屏幕拷贝或命令行执行）N/A 23 UR 工作状态（通过 storage navigator 屏幕拷贝或命令行执行）N/A 24 其它软件工作状态 正常 存储设备性能检查（此内容仅当 HDS 认为必要时检测，输出Graph Track 或 Performance Monitor 检测结果）25 CHA 26 Cache Utility 27 Cache Write Pending 28 DKA FC 互换机运营状态检查 29 检查 FC 互换机电源、风扇、SFP 等部件运营状态 是 否 30 核对 ZONE 等配置自上次巡检或

20、安装后是有更改，如有更改需此检查列表后附带更改后配置说明 设备风险性检查 31 存储 SIM 中是否存在临时性错误以及前期解决结果（如前期对部件临时错误仅执行了 Completed 操作，建议更换报错部件）是 否 前期解决结果：解决建议：32 当前存储系统运营微码版本是否需要升级 是 否 建议升级的微码版本：33 当前存储配置中热备份盘一种类型是否仅配置一个（如一种硬盘仅配置一块热备份盘，建议增长热备份盘配置数量）是 否 解决建议：34 主机 IO 途径是否冗余配置#usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr view path c-srt lu（如存在非冗余配置情况

21、，建议调整连接配置）是 否 解决建议：35 互换机当前微码是否存在到期自 动 Reboot 的 Bug（针 对Brocade 产品且微码版本为0422b 的 FC 互换机）是 否 建议升级的微码版本：36 AIX 操作系统版本与补丁的检查#oslevel r#oslevel l#ioslevel OS level：Technology level(TL)：SP：Fix Pack(FP)：设备配置信息收集 37 HDS 存储设备配置信息 文献名：检测结论：工程师 客户署名 姓名：此文献仅作为客户服务代表工作记录 日期：二、微码升级 2.1 微码升级的意义 HDS 存储设备微码每隔一段时间，就会发

22、布新的版本，目的是修正系统 bug，提高在设备可用性，减小非正常故障发生；HDS 存储设备通过较长时间运营后，有也许需要进行相关备件的版本更新，对于磁盘设备，备件库对部分老版本磁盘将不再提供，取而代之的是较新版本的磁盘。HDS建议存储设备运营的设备微码不要低于MGA（即：最低支持版本），微码升级一般考虑使用RGA（即：推荐版本），新安装的设备至少达成PBL。（即：工厂安装版本）。HDS 对于微码版本定义如下：微码版本定义 缩写含义 说 明 GA Generally Available&higher than RGA 已经正式使用的版本，相对 RGA 推出时间较短，客户使用相对 RGA 较少。假

23、如到该GA 版本 RGA Recommended GA 推荐版本,微码升级一般考虑使用 RGA。MGA Mandatory GA 最低支持版本。PBL Production Build Level 工厂安装版本,新安装的设备至少达成PBL。2.2 微码升级的策略 我们建议每年升级两次微码版本，当碰到与国税环境相关且问题发生频率很高的重大Bug时，HDS会及时提出升级意见并建议国税提前升级相关设备的微码版本。2.3 微码升级的环节 2.3.1 微码升级审批流程 为保证安全、可靠的微码升级服务，HDS 工程师将提前收集 VSP 日记信息，提交 CHIP 至技术中心，深度检查设备运营状态 2.3.2

24、 微码升级操作环节 HDS工程师进行HDS存储健康检查，确认设备硬件状态正常；一、VSP微码升级环节 1、HDS工程师开始进行微码升级，升级过程自动将新微码拷贝到HDS存储设备SVP；2、微码升级过程将按照部件自动进行逐个升级，如下表：一方面，升级SVP，重启后，升级除DKU以外的设备，最后升级DKU。在升级过程中会对前端端口及后端端口的每一个CPU写微码，我们在升级过程中选择Non-stop,即不断机的方式。3、升级结束后，确认完毕微码升级结束，备份配置文献、重新启动SVP、检查新的微码版本和硬件状态；4、HDS工程师与系统配合人员检查升级设备涉及的链路状态，拟定系统状态正常。执行过程(1)

25、(2)Change the mode to Modify Mode(CL).Select(CL)Install.(3)In the Install window,select(CL)Micro Program Install.(4)Select(CL)Micro Program.Select(CL)OK.Selecting(CL)Cancel returns you to step(3).(5)In the Microprogram Exchange dialog box,How:select(CL)Online.From:select(CL)CD-ROM.(6)The Microprogra

26、m Exchange dialog box appears.Select(CL)one or more items from the list of the type of micro-programs,and select(CL)OK.(7)Select(CL)one of the exchange modes of DKCMAIN micro-program as follows,and select(CL)OK.(7-1)Select OK(CL)after checking the right preconditions.Go to step(8).(8)When DKCMAIN,or

27、 RAMBOOT were selected,you can select the reboot pattern from the list.(9)On the Software Maintenance dialog box,the micro-program types,current versions,new versions,and message are displayed.(10)In response to the message“An exchange of a microprogram finished.Please check subsystem status and mic

28、roprogram version with MAINTENANCE.”,select(CL)OK.三、故障解决 在存储系统的平常维护工作中，厂家工程师和客户管理员面对最多就是故障问题的解决和排查，不同的问题现象或故障类型需要不同的解决方案或实行策略，以保证问题可以得到快速解决同时对客户生产运营系统的影响降到最低。3.1 故障解决预案 对于 VSP 设备在现场也许发生的故障类型和情况，下表给出了一些建议的解决措施和方案，以便现场工程师可以根据故障现象或问题进行相应解决和维护工作，具体细节和操作指南可以参考相关文档。作为国税现场人员，发现下述故障时，需要在第一时间告知 HDS 服务团队相关人员或

29、通过 HDS 400 服务号码（）进行服务报修，以便问题得到快速解决和解决。表 5-1：现场故障维修方案 序号 故障描述 紧急性 影响度 维 修方式 应急方案 说明 1 CHA 故障 高 高 在 线更换 参考维护手册或附件中的 CHA 更换方法 替换前必须确认 CHA物理状态及 SIM 中状态，以及相连主机冗余链路 FC card/Path状态 2 DKA 故障 高 高 在 线替换 参考维护手册或附件中的 CHA 更换替换前必须确认 DKA物理状态及 SIM 中状态 方法 3 FSW 故障 高 高 在 线替换 参考维护手册或附件中的 CHA 更换方法 替换前必须确认 FSW故障状态及 SIM

30、中状态以及相关 Path 状态、HDD 状态 4 CSW 故障 高 高 在 线替换 参考维护手册或附件中的 CHA 更换方法 替换前必须确认 CSM故障状态及 SIM 中状态 5 DKU PS 故障 高 高 在 线替换 参考维护手册或附件中的 CHA 更换方法 替换前必须确认 PS 故障状态及冗余 PS 的状态 6 CM/SM故障 高 高 在 线替换 参考维护手册或附件中的 CHA 更换方法 替换前必须确认 CM 故障状态及 SIM 中状态 7 CM/SM临时报错 低 低 在 线替换 参考维护手册或附件中的 CHA 更换方法 1）确认是否是可修正错误，假如出现出数超过 3 次，建议更换掉 Ca

31、che 条即可；8 硬盘 中 低 在线参考维护手 现场确认 RAID 情况和故障 更换 册或附件中的 HDD 更换环节 Sparedisk 状况 9 替换备份盘 低 低 在 线更换 参考维护手册或附件中的 HDD 更换环节 确认 spare disk 的状态后进行替换 10 上下电操作 高 高 在 线操作 参考维护手册或附件中的 HDD 更换环节 确认非上下电情形和具体规定 四、案例 4.1 硬盘更换环节 实行磁盘更换时，需要严格实行防静电措施，消除备件的静电，否则也许导致其它部件异常。使用合格的防静电腕套，将防静电腕套连接到设备的金属接地部件；接触部件之前，双手接触设备的接地金属部分 5秒以

32、上，消除人体的静电；任何部件不能虚插在设备上；安装磁盘之前，将磁盘金属外壳接触设备的金属接地部件，充足消除磁盘金属外壳的静电；安装过程，保持戴了防静电腕套的手掌接触磁盘金属外壳；具体措施征询 HDS 支持工程师。实行磁盘更换时，需要确认被更换磁盘的状态，涉及Maintenance 画面显示状态、SIM 日记等。假如需要更换的磁盘是数据磁盘，并且数据已经拷贝到热备磁盘 Hot Spare，实行正常磁盘更换环节。如图所示，Device Status=Failed,Group=Spare。假如需要更换的磁盘是数据磁盘，并且磁盘阵列正在往 Hot Spare 拷贝数据，暂停更换操作，等到数据拷贝完毕后

33、再实行正常磁盘更换环节。图示是数据磁盘正在进行 Sparing 的状态，Device Status 显示 Copy 的进度，Group 状态显示本来的 RG。假如需要更换的磁盘是数据磁盘，但此磁盘为正常状态，需要实行防止性维护环节，将数据磁盘的数据拷 贝 到 Hot Spare，然 后 实 行 更 换。此 时 Device Status=Normal，Group 状态显示本来的 RG。假如故障磁盘自身是 Hot Spare，可以按照正常磁盘更换环节实行。假如故障磁盘只是定义了 RG，没有定义 LDEV，即使 Device Status=Failed，磁盘阵列也不会启动往Hot Spare 的数

34、据拷贝，可以按照正常磁盘更换环节实行。正常磁盘更换环节 更改 SVP 为 Modify 模式；进入 Maintenance 画面，选择需要更换的磁盘，确认磁盘状态满足正常更换条件（见本章节前面的说明）。选择Replace-Replace，并根据 SVP 的提醒实行更换。当 SVP 出现如下提醒时，回答Yes。数据 Copy Back 开始后，SVP 提醒磁盘更换完毕。此时可以通过 Maintenance 画面的 Copy Status 查看 Copy 进度。此画面不会自动更新，可以通过Renew刷新进度状态。磁盘防止性维护 假 如 数 据 磁 盘 的 状 态 为 正 常 状 态(Device

35、Status=Normal)，由于一些特殊因素需要更换磁盘，如磁盘一个端口错误等，使用防止性维护环节。实行之前需要与 HDS 支持工程师确认维护的必要性。为了保障数据安全，需要将数据磁盘的数据拷贝到 Hot Spare，然后实行更换。实行防止性维护之前，需要确认磁盘阵列有合适的未使用的 Hot Spare。更改 SVP 为 Modify 模式；进入 Maintenance 画面，选择需要更换的磁盘，确认磁盘状态是 Normal 状态。选择Other-Spare Disk，当 SVP 出现如下提醒时，回答Yes。数据拷贝完毕后，数据磁盘状态变成 Failed/Spare。按照正常磁盘更换环节实行

36、磁盘更换。4.2 CHA 更换环节 注 以下环节按实验室环境模拟实行，涉及更换前(PRE)、更换、更换后（POST）；1、存储两 CHA（1EU、2QU）端标语分别为 1EU-1A 3A 5A 7A 1B 3B 5B 7B、2QU-2A 4A 6A 8A 2B 4B 6B 8B 2、多台主机（OSaix）两块 HBA 卡、每块两个光纤端口。3、2 台 switch。San 架构图：1H0H1USPV01EU2QUSW1(left)H2H32H0H1H2H3XH0H1H2H3426300SW2(right)426301A7A5A3A1B7B5B3B2A8A6A4A2B8B6B4B。4、8B 端口

37、发生故障。需要更换 CHA2QU。环节：PRE PROCEDURE 1、使用 rdpexe 程序搜索阵列，并连接，同时安装 USB 设备。2、更改操作模式为“修改”，进入维护窗口。3、设立途径为 offline 或切换通道。A、查看所有主机的 ChaID 与存储前端端口的相应关系。#/usr/DynamiclinkManager/bin/dlnkmgr view cha B、set path offline（所有主机断掉与 2A、4A、6A、8A、2B、4B、6B、8B 相关的途径）#/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr offline-chaid 00003

38、#/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr offline-chaid 00002 4、在“维护”窗口内，选择【DKCBOX】。5、选择【logic box front 或者 back】。6、选择 CHAXX。7、制定相应的 CHA 板卡，进行 Replace。8、出现以下窗口，选择“yes”。9、收集错误信息 10、输入信息，选择“OK”。确认信息存储。11、确认通道 offline 针对串口或大机的光纤前端板进行上述确认。针对光纤或 iSCSI 的前端板进行上述确认。对于大机的光纤前端板当设立了 CUIR 功能，不会显示确认通道 offline 的信息，会显示

39、以下信息。12、确认以下信息 13、封闭 CHA 信息。14、检查 shut down LED 是否闪烁。连续两次选择“No”，进行强制“亮起 shut down LED”。15、开始更换，完毕后进行确认。Hardware PROCEDURE 1、移去 CHA 板卡。检查 shut down LED 亮起，不亮将维护跳线插入 shutdown 连接器（只在线更换）。从板卡上移去光纤线。松下螺丝，移去板卡。移去维护跳线。2、安装备件板 安装到本来位置，紧好螺丝。3、清理光纤线连接器。4、连接光纤线。POST PROCEDURE 1、等待 Power Event 2、更换大机的光纤板卡时进行 CU

40、IR 恢复 3、检查 CHA 恢复 4、主机端将途径 online。#/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr online-chaid 00002#/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr online-chaid 00003 5、SIM 日记进行 complete。6、在“维护窗口”检查系统状态，没异常，关闭维护窗口。7、模式修改为“查看”。8、关闭远程桌面连接。4.3 DKA 更换环节 PRE PROCEDURE 1、使用 rdpexe 程序搜索阵列，并连接，同时安装 USB 设备。2、更改操作模式为“修改”，进入维护窗口。3、

41、在“维护”窗口内，选择【DKCBOX】。4、选择【logic box front 或者 back】。5、选择 DKAXX。6、制定相应的 DKA 板卡，进行 Replace。7、出现以下窗口，选择“yes”。8、收集错误信息 9、输入信息，选择“OK”。确认信息存储。10、确认以下信息 11、封闭 DKA 信息。12、检查 shut down LED 是否闪烁。连续两次选择“No”，进行强制“亮起 shut down LED”。13、开始更换，完毕后进行确认。Hardware PROCEDURE 1、移去 DKA 板卡。检查 shut down LED 亮起，不亮将维护跳线插入 shutdow

42、n 连接器（只在线更换）。从板卡上移去 CABLE 线缆。松下螺丝，移去板卡。移去维护跳线。2、安装备件板 安装到本来位置，紧好螺丝。将 Cable 线缆联结至更换后的板卡上。POST PROCEDURE 1、等待 Power Event 2、对于 DKA*For DKA“DKU PATH INLINE is now running.”is displayed.3、检查恢复过程*For DKA“Restoring the DKA.”4、检查 CHA 恢复 5、SIM 日记进行 complete。6、在“维护窗口”检查系统状态，没异常，关闭维护窗口。7、模式修改为“查看”。8、关闭远程桌面连接。

43、4.4 CM 更换环节 PRE PROCEDURE 1、使用 rdpexe 程序搜索阵列，并连接，同时安装 USB 设备。2、更改操作模式为“修改”，进入维护窗口。3、在“维护”窗口内，选择DKCBOX。4、选择Logic Box front 或者 Back。5、选择 Cache，进行 Replace。6、开始更换前检查。7、压缩错误信息 8、输入信息，选择“OK”。确认信息存储。9、检查 DKP 封闭“The Cache Memory PCB(CACHE-nnn)is being blocked.”is displayed.10、检查 shut down LED 是否亮起 假如没有亮起，使用跳线。11、CACHE 更换 Hardware PROCEDURE 1、移去 CM 板卡。检查 shut down LED 是否亮起，假如没亮安装跳线到 shut down 连接器（只在线更换）移去螺丝和 CM 板卡。移去跳线。2、更换损坏部件。更换 CM 板卡时，更换所有的内存条（涉及挡片）到备件板卡的相同位置。当内存条故障时，只更换内存条。3、安装 CM 板卡，紧好螺丝。POST PROCEDURE 1、信息确认 2、检查更换环节完毕。3、SIM 日记进行 complete。4、在“维护窗口”检查系统状态，没异常，关闭维护窗口。5、模式修改为“查看”。6、关闭远程桌面连接。