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1、三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）I 目 录 1 建设项目概况.1 1.1 项目背景.1 1.2 项目概况.1 2 产业政策、相关规划符合性和选址可行性分析.1 2.1 产业政策和规划符合性分析.1 2.2 选址合理性分析.1 3 评价标准.1 3.1 评价标准.1 3.2 评价工作等级及评价范围.1 4 工程分析.2 4.1 废气.2 4.2 废水.2 4.3 噪声.3 4.4 固体废物.3 5 环境质量现状.4 5.1 环境空气质量现状.4 5.2 地表水环境质量现状.4 5.3 地下水环境质量现状.5 5.4 声环境质量现状.5 5.5 土壤环境质量现状.5
2、 5.6 敏感保护目标.5 6 施工期环境保护措施及主要环境影响.7 6.1 环境空气.7 6.1.1 污染防治措施.7 6.1.2 主要环境影响.7 6.2 噪声.7 6.2.1 污染防治措施.7 6.2.2 主要环境影响.7 6.3 水环境.8 6.3.1 污染防治措施.8 6.3.2 主要环境影响.8 6.4 固体废物.8 6.4.1 污染防治措施.8 6.4.2 主要环境影响.8 6.5 生态环境.8 7 运营期环境保护措施及主要环境影响.9 7.1 环境空气.9 7.1.1 污染防治措施.9 7.1.2 主要环境影响.10 7.2 地表水环境.10 7.2.1 污染防治措施.10 7
3、.2.2 主要环境影响.11 三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）II 7.3 地下水环境.11 7.4 声环境.11 7.4.1 污染防治措施.11 7.4.2 主要环境影响.11 7.5 固体废物.12 8 环境风险评价.13 9 公众参与.14 10 环境监测计划与竣工验收清单.16 11 清洁生产及总量控制建议指标.19 11.1 清洁生产.19 11.2 总量指标.19 12 总结论.20 13 要求与建议.20 14 联系方式.21 14.1 建设单位联系人.21 14.2 环评单位联系人.21 附件列表：附件 1：委托书；附件 2:西安市环境保护局高新
4、技术产业开发区分局关于三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响评价执行标准的批复；附件 3：陕西省环境保护厅关于三星（中国）半导体有限公司 12 英寸闪存芯片项目环境影响报告书的批复；附件 4：监测报告；附件 5：第一次公示；附件 6：第二次公示；附件 7：调查样表；附件 8：公众参与调查名单；附件 9：公众参与承诺；附件 10：评估会专家签到表；附件 11：专家意见。三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）1 1 建设项目概况 1.1 项目背景 2012 年三星电子选址西安，建设三星（中国）半导体有限公司12 英寸闪存芯片项目。2012 年 5 月 29 日
5、，经陕西省环境保护厅以“陕环批复2012298 号”文批复同意项目建设。目前该项目正在建设过程中，由于部分设施建设变更，正在办理变更环保手续。本次封装测试项目(以下简称“项目”)为 12 英寸闪存芯片项目配套的后续加工项目，选址位于 12 英寸闪存芯片项目预留用地范围内，除消防系统和废水排放依托全厂排口外，其他与 12 英寸闪存芯片项目之间无依托关系。项目地理位置见图 1。1.2 项目概况 本项目主要从事 eMMC 芯片（嵌入式多媒体卡）的封装、测试，以及 SSD（固态硬盘）的组装生产。主要建设内容包括组装厂房、动力站、污水处理附属建筑、废弃物仓库、危险品仓库、材料仓库、物流厂房等建筑。总用地
6、面积约 88038m2，其中建构筑物占地 26850 m2，道路铺砌占地为 43660 m2，绿化面积为 17528 m2。建成投产后可形成月产eMMC芯片140万片、SSD170万套的生产能力。项目总投资约5.0亿美元（306000万元），环保投资为 26002.7 万元，环保投资共占总投资 8.5%。芯片封装测试工艺流程可分成芯片封装、芯片测试和 SSD 模组组装三个部分。其中，芯片封装分为贴膜、研磨、划片、贴片、金线焊接、塑封、植锡球、分割成型八个工序；芯片测试分为直流电流检测、老化测试、打印、测试、烘烤、自动外观检测、载带、包装八个工序；SSD 模组组装分为网版印刷、贴片、回流焊、测试
7、、装载外壳、贴标签、外观检测和包装八个工序。项目由高新区的市政供水，日用水量为 1643m3/d。排水为雨污分流，雨水收集后排入高新区雨水管网，污水收集后经厂区污水处理站处理达标后经厂区总排口排入高新区污水管网，再进入西安高新区第二污水处理厂处理后排放。本项目组成内容见表 1，主要原辅材料见表 2，产品方案见表 3。三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）2 表1 项目组成一览表 类别 项目名称 建筑面积（m2）建设内容及功能区划 一、主体工程 组装厂房 59574 生产：月产 eMMC 芯片 140 万片、SSD170 万套 厂房：3 层钢筋混凝土+大型钢屋架结构。组
8、装栋：地上 3 层。其中第 1 层为通风道，第 2、3 层为生产车间。第 2 层主要分布晶圆等材料暂存室、接待室、数据处理办公室、服务器机房、教育间，共 8。第 3 层主要分布贴膜、切割、键合、包装、测试等生产车间，共 8m。二、辅助工程 物流 厂房 3376 厂房：2 层钢混+钢屋架结构。1 层：保安检查台、码头 2 层：办公室,电气室，空调室 材料厂房 2330 厂房：1 层钢混+钢屋架结构。一般材料贮存仓库。1 层：保安检查台、码头 动力站 6486 厂房：地下 1 层，2 层钢筋混凝土+大型钢屋架结构。地下 1 层：纯水池 1 层：超纯水系统、冷冻机室、3t/h 备用天然气锅炉 2 层
9、：电气室、办公室 污水处理附属建筑 2750 包括生产废水处理系统 2700m3/d，生活废水处理系统 1200 m3/d 和回用水处理系统。废弃物仓库 1228 废物暂存，委外回收。危险品仓库 740 危险品、化学药剂和危险废物贮存。三、公用工程 给水工程/由高新区市政自来水提供水源 排水工程/雨污分流，雨水收集后排入高新区雨水管网，污水收集后经新建污水处理站处理后排入高新区污水管网。消防/主要依托芯片项目消防系统，另在组装厂房增设 18m3的高位水箱 供电工程/由新建 110KV 变电站提供（不在本次环评范围内）供热工程/高新区西太路热力中心供应，本项目新建一台 3t/h 备用天然气锅炉
10、天然气 供应工程/由高新区西太路天然气调压站供气 四、环保工程 生产废气 处理系统/分析室酸性废气采用碱液喷淋塔处理后排放 SSD 工序粉尘经集尘装置处理后排放 生产废水 处理系统/生产废水经物化法处理后过滤，部分排放，部分深度处理后回用，污水处理站由西安市政府建设，建设单位负责设备购置安装和日常运行。处理设计规模为 2700 m3/d。生活污水 处理/生活污水经生化法处理后过滤，部分排放，部分深度处理后回用，污水处理站由西安市政府建设，建设单位负责运行。处理设计规模为1200 m3/d。回用水处理/“超滤-反渗透”双膜法工艺。固体废物 处置/一般固体废物，委外回收/危险废物，委托有资质的公司
11、处置/生活垃圾由环卫部门统一收集 风险防范设施应急救援设施/无机集水池及有机集水池可在污水处理系统故障时作为事故水池使用，容积分别为 1323 m3和 588 m3 绿地率/19.91%三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）3 表 2 主要原辅材料一览表 序号 材料名称 技术规格 单位 年消耗量 存放位置 用途 1 芯片 12 英寸 片 840000 材料仓库 2 PCB 集成电路板 PCB 基板 个 200000000 材料仓库 封装贴片 模组组装网版印刷 3 控制器 控制芯片 个 75000000 材料仓库 模组组装贴片 4 外壳（固体硬盘）用外壳 个 10000
12、000 材料仓库 模组组装 装载外壳 5 连接器 数据连接器 个 20000000 材料仓库 模组组装贴片 6 粘膜胶带 贴片用胶带 个 7500 材料仓库 封装贴片 7 有源器件 二极管、直流转换器等 个 125000000 材料仓库 模组组装贴片 8 焊线 金线 英尺 125000000 材料仓库 封装金线焊接 9 环氧塑封 硅、环氧树脂 Kg 50000 材料仓库 封装塑封 10 锡球 锡球（Sn,Ag,Cu）1000 个 45000000 材料仓库 封装植锡球 11 锡膏 锡膏（Sn,Ag,Cu）Kg 500 材料仓库 模组组装网版印刷 12 助焊剂 环氧树脂 瓶 750 危险品仓库
13、封装植锡球 13 劈刀 劈刀 个 20000 材料仓库 封装金线焊接 14 切刀 刀片 个 1000 材料仓库 封装划片 15 包装盒 SSD 包装盒 个 10000000 材料仓库 模组组装包装 16 大箱子 纸箱 个 200000 材料仓库 测试包装 模组组装包装 17 吸湿剂 膨润土 瓶 125000 材料仓库 测试包装 18 防湿袋 防湿袋 个 75000 材料仓库 测试包装 19 测湿器 HIC 测湿器 个 75000 材料仓库 测试包装 20 泡沫塑料板 包装泡沫塑料板 个 500000 材料仓库 模组组装包装 21 托盘 包装托盘 个 3500000 材料仓库 测试包装 模组组装
14、包装 22 无源器件 电阻、MLCC、INDUCTOR 电容、电感 个 4.5E+09 材料仓库 模组组装贴片 23 洗剂溶液 95%HCFC141B(一氟二氯乙烷)L 60,000 危险品仓库 24 表面活性剂 JC-1H（5160%,载液；1120%聚环氧乙烷甲基苯丙胺聚合物；1120%专用混L 32000 危险品仓库 三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）4 合物；2635%聚环氧乙烷）25 丙酮 99%L 219 危险品仓库&废水处理站 附属栋 分析室药品 26 盐酸 35%Kg 183 27 硫酸 97%Kg 37 28 硝酸 60%Kg 35 29 混凝剂
15、 铝盐聚合物 L 1022000 混凝药剂 30 阴离子聚合物 丙烯酸共聚物 L 76650 絮凝药剂 31 PAC 聚合氯化铝 L 511000 混凝药剂 32 苛性钠 NaOH L 511000 调节 pH 33 硫酸 95%L 127750 调节 pH 34 阳离子聚合物/L 12775 污泥脱水调理剂 35 消泡剂 硅酮类 L 18250 去除泡沫 36 NaOCl L 73000 膜清洗 37 杀菌剂 EC503、IK110 L 73000 反渗透使用 38 防垢剂 N900 L 73000 反渗透使用 39 分散剂/L 73000 反渗透使用 40 硫酸氢钠/L 73000 去除氯
16、 41 C-1071 25%磷酰胺 L 21900 42 F560S 11.5%氯甲基异噻唑啉 L 10950 非氧化性消毒剂 43 P-111 防腐剂 0.20.7%2-甲基-2H-异噻唑-3-酮 L 1460 44 活性炭/t 530 废水站附属栋 表 3 产品方案一览表 产品名称 产品规格 生产规模（万片/月）eMMC 16Gb MLC、32Gb MLC、64Gb MLC、128Gb MLC 140 SSD 128GB 双层，14mm18mm 170 三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）1 2 产业政策、相关规划符合性和选址可行性分析 2.1 产业政策和规划符
17、合性分析 本项目属于产业结构调整指导目录（2011 年本）（修正）中鼓励类第二十八项、信息产业第 19 条“集成电路设计，线宽 0.8 微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等先进封装与测试”；属于外商投资产业指导目录（2011 年本）中鼓励外商投资产业目录中三、制造类第二十一项“通信设备、计算机及其他电子设备制造业”中的“集成电路设计，线宽 0.18 微米及以下大规模数字集成电路制造，0.8 微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS 和化合物半导体集成电路制造及 BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测
18、试”。并根据国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知国发 2011 4 号，本项目建设符合国家产业政策，是鼓励发展的高科技产业。项目建设符合国家、省、市相关规划要求。2.2 选址合理性分析 本项目位于综合保税区三星 12 英寸闪存芯片项目预留地上，用地符合规划用地。本项目为三星闪存芯片的封装测试项目，符合西安高新区三星城园区规划的产业政策。项目基础设施条件和 12 英寸闪存项目基本一致，供水水源、热源、天然气供给均有所保障。在采取相应环保措施的前提下，建成运营后对评价区的环境质量及周围环境敏感点影响较小，属于环境可接受的范围。本项目的公众参与调查统计结果显示支持率为75
19、%，说明公众对本项目总体持支持态度。因此从环保角度考虑，本项目选址可行。三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）1 3 评价标准 3.1 评价标准 本次评价采用西安市环境保护局高新技术产业开发区分局批准的评价标准。3.2 评价工作等级及评价范围 根据项目工程分析、环境污染因素及污染因子识别、环境现状调查、环境风险因子调查结果，确定本项目的各环境要素环境影响评价等级、评价范围见表 4。表 4 评价等级及评价范围汇总表 环境要素 评价工作等级 评价范围 大气 三级 组装厂房中心为圆心，半径 2.5km 的圆，评价区面积为 19.62km2 地表水 三级 本项目所在地潏河流域
20、上游 500m 至下游 5km 河段，包括排污口所在河流潏河及其最终汇入河流沣河。地下水 三级 地下水流向上游以潏河为界，下游 3km、两侧 2km 范围内，面积约 20km2 声 三级 厂界外 1m 生态 三级 厂界外延 500m 风险 二级 项目危险品仓库为中心的半径3km范围，评价面积不小于28.3km2 三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）2 4 工程分析 本项目运营期各项污染源分析如下：4.1 废气 本项目建成投产后，正常工况所排放的废气主要包括 SSD 工序 PCB（集成电路板）粉尘、网版印刷有机废气、分析室酸性废气及废水处理站臭气，均为有组织排放。PC
21、B 粉尘废气排放量为 22800m3/h，采用集尘装置收集并过滤处理。生产废气经过上述措施处理后，经 31m 排气筒高空排放，排放的各项污染物均能满足国家标准大气污染物综合排放标准（GB 16297-1996）中二级标准限值要求。网版印刷工段清洗溶剂 HCFC-141b 的排放量为 4.79kg/h。通过排风机抽吸收集，经29m 排气筒有组织排放。分析室酸性废气收集后，经过碱液喷淋塔洗涤吸收，净化后气体经 31m 排气筒排入大气。处理后酸性气体排放可达到 GB16297-1996大气污染物综合排放标准中的二级标准要求。废水处理站臭气集中收集，经活性炭装置处理后排放，臭气排放浓度满足恶臭污染物排
22、放标准（GB1455493）中相关标准限值要求。非正常工况废气：本项目锅炉为市政供暖故障时的备用锅炉，锅炉烟气的排放属于非正常工况排放。锅炉采用天然气为清洁能源，所排放的污染物 NOx、SO2、烟尘的浓度均满足国家标准锅炉大气污染物排放标准（GB13270-2001）中工业锅炉相关标准限值要求。4.2 废水 生产废水：包括生产线冷却废水、超纯水制备系统浓水、动力设备冷却循环水系统排水，属于无机废水，产生量为 1862m3/d，采用混凝沉淀法处理后进行过滤，处理达标后部分回用，部分外排。生活污水：产生量 127.8m3/d，主要为职工生活污水。采用生化法处理后进行过滤，处理达标后部分回用，部分外
23、排。生产废水及生活污水经过以上处理措施处理后，部分回用，所排放废水中的污染物指标满足国家标准污水综合排放标准（GB8978-1996）中二级标准及黄河流域（陕西段）污水综合排放标准（DB61-224-2011）中的二级标准限值要求，由厂区废水总排口排入高新区市政污水管网，最终进入高新区第二污水处理厂。三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）3 4.3 噪声 本项目噪声源主要有冷冻机组、空气压缩机、风机、水泵等动力设备，通过采取合理布局及相应的隔声、减震、消声、吸声等治理措施，厂界处噪声排放满足工业企业厂界环境噪声排放标准（GB12348-2008）中的 3 类标准要求。
24、4.4 固体废物 本项目固体废物产生总量为1421.93t/a。其中，一般工业固废产生量 519.3t/a，污水站污泥委托外运处置，其余一般固废由物资回收公司回收；危险废物产生量632.53t/a，由有资质的危险废物处理单位统一处置；生活垃圾产生量 270.1t/a，由环卫部门统一处理。项目主要污染源汇总见表 5。表5 三废排放量表 类别 序号 污染物名称 产生量（t/a）削减量（t/a）排放量（t/a）废气 1 废气量（104m3/a）70570.56 0 70570.56 2 粉尘 13.98 12.582 1.398 3 硫化氢 0.00315 0.00252 0.00063 4 氨 0
25、.735 0.588 0.147 5 非甲烷总烃 41.94 0 41.94 6 酸雾 0.02 0.016 0.004 废水 1 废水量（104m3/a）72.62 32.54 40.08 2 SS 159.8 156.84 2.96 3 化学需氧量(COD)26.5 17.69 8.81 4 BOD5 13.4 7.4 6.0 5 氨氮 1.16 0.38 0.78 固废 1 总计 1421.93 1421.93 0 2 一般固废 519.3 519.3 0 3 危险废物 632.53 632.53 0 4 生活垃圾 270.1 270.1 0 三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环
26、境影响报告书（简本）4 5 环境质量现状 本次环评环境质量现状数据均引用三星（中国）半导体有限公司 12 英寸闪存芯片项目环境影响报告书中由陕西省环境监测中心站于 2012 年对拟建地周边环境进行的监测数据。监测点位见图 2。5.1 环境空气质量现状 对大气评价范围内的项目拟建地、北兆元坡和河头村的环境空气质量进行监测。监测项目为 SO2、NO2、CO、PM10、TSP、NH3、非甲烷总烃。各监测点位 SO2小时浓度最大浓度占标率为 20.0%，日均值浓度最大浓度占标率为5.3%；NO2小时浓度最大浓度占标率为 36.5%，日均值浓度最大浓度占标率为 5%；CO小时浓度最大浓度占标率为 7.0
27、%；PM10日均值浓度最大浓度占标率为 93.3%；TSP 日均值浓度最大浓度占标率为 96.7%，均符合环境空气质量标准（GB3095-2012）二级标准要求。各监测点位氨小时浓度范围最大浓度占标率为 45%，均符合工业企业设计卫生标准（TJ36-79）居住区大气中有害物质的最高容许浓度要求。各监测点位非甲烷总烃小时浓度最大浓度占标率为 1.8%，符合以色列相关标准要求。5.2 地表水环境质量现状 本项目拟建地位于金沙河入潏河处北侧 500m，潏河入沣河口上游 3km。共在金沙河、潏河和沣河设 6 个监测断面。监测项目为 pH、DO、高锰酸盐指数、COD、BOD5、氨氮、总磷、石油类、阴离子
28、表面活性剂、氟化物、氯化物、硫酸盐、硝酸盐、Cu、Zn、As、Pb、Cr6，同步监测流量流速、水深、水温。监测的 18 个水质指标中，高锰酸盐指数、阴离子表面活性剂、氟化物、氯化物、硫酸盐、硝酸盐、Cu、Zn、Pb、Cr6共 10 项指标在各监测断面均未出现相应水质超标现象；而 pH、DO、化学需氧量、五日生化需氧量、氨氮、总磷、石油类、As 共 8 项水质指标在不同断面出现了不同程度的超标。其中氨氮、总磷、石油类三个指标在 6 个断面均出现超标，氨氮、总磷超标率均为100%，最大超标倍数分别为 5.403 倍和 0.460 倍；石油类在 2#断面和 5#超标率为 67%，其他断面均为 100
29、%，最大超标倍数为 0.27 倍，出现在 4#断面。pH 在 3#断面超标，水质呈微碱性，超标率 100%，最大超标倍数 0.1。DO 在 1#、3#、4#、5#断面出现超标，超标率均为 100%，最大超标标准指数分别为 1.15、0.29、1.22、0.97。COD 在 1#、2#、3#断面出现超标，超标率分别为 33.3%、100%和 33.3%，三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）5 最大超标倍数分别为 0.1 倍、0.4 倍、0.1 倍；五日生化需氧量在 2#断面出现超标，超标率为 66.67%，超标倍数为 0.65 倍。As 在 1#断面出现超标，超标率为
30、 66.67%，超标倍数为 0.08 倍。拟建项目周边河流水域水质主要呈有机性污染。分析水质超标原因主要为上游生活污水排放和工业废水排放所致。5.3 地下水环境质量现状 对项目拟建地附近的张牛村、堰渡村和童家寨村3 个监测点位进行了地下水监测。监测项目为 pH、总硬度、硫酸盐、氯化物、高锰酸盐指数、硝酸盐、亚硝酸盐、氨氮、氟化物、溶解性总固体、阴离子表面活性剂、Cu、Zn、As、Pb、Cr6、Cd、铁、锰、总磷共 20 项，均符合地下水质量标准（GB/T 14848-93）类标准。5.4 声环境质量现状 噪声监测结果表明，厂界四周环境噪声昼夜间均符合声环境质量标准（GB3096-2008）3
31、类标准要求。5.5 土壤环境质量现状 在拟建项目场地和迪村设置两个土壤监测点，监测项目为 pH、铅、镉、汞、砷、铜、铬、锌、镍、氟化物共 10 项，监测结果均符合 GB15618-1995土壤环境质量标准中二级标准。5.6 敏感保护目标 项目主厂区周边 3km 范围内的主要环境保护对象及其保护目标见表6 及图 3。表 6 评价区内主要环境保护对象及其保护目标 环境要素 环境敏感保护目标 相对 方位 相对距离（m）人数 户数 备注 环境保护目标 区/县 镇 村 环境空气 长安区 兴隆街道 张牛村 东 1352 710 175 环境空气质量标准（GB3095-2012）高桥 东 2042 270
32、60 河头 西南 1700 254 1010 黄家坡 西南 1285 410 105 晓阳村 南 1200 730 190 兆元村 南 1100 1755 449 东甘河 东北 2800 2486 613 堰渡村 东北 2500 2730 762 三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）6 环境要素 环境敏感保护目标 相对 方位 相对距离（m）人数 户数 备注 环境保护目标 区/县 镇 村 和迪村 西南 2900 1060 4269 五星乡 龙王河 南 1500 126 489 王通寨 西南 2104 1620 360 郭吕堡 南 1800 986 251 晋家堡 南
33、2166 791 218 江村 南 2330 1604 376 共同村 东南 2469 974 233 侯家堡 南 2560 380 1554 江村初中 南 2396 304 地表水 潏河 南 0.3km 地表水质 地表水环境质量标准GB3838-2002类 沣河 西侧 4km 地下水 地下水流向上游以潏河为界，下游 3km、两侧 2km 范围内，面积约 20km2 地下水质量标准GB/T14848-93类 声环境 厂界外 200m 内 建成后无声环境敏感点 工业企业厂界环境噪声排放标准3 类 生态环境 厂区外延 500m 区域 生态环境 土壤环境质量标准GB15618-1995 旱作区二级标
34、准 三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）7 6 施工期环境保护措施及主要环境影响 6.1 环境空气 6.1.1 污染防治措施 要求建设单位加强施工过程中施工区管理，施工区四周采用简易围屏；建筑材料的堆场以及混凝土拌合处应定点定位，并采取防尘抑尘措施；对散料和场内堆存的土方堆场采用水喷淋防尘，或用蓬布遮盖散料堆；散装水泥罐下部出口处设置防尘袋，以防水泥散逸；装修粉刷的涂料应使用污染相对较小的环保型涂料。加强运输管理，运输车进出的主干道应定期洒水清扫，保持车辆出入口路面清洁、湿润，并尽量减缓行驶车速，以减少施工车辆引起的地面扬尘污染；散货车不得超高超载，以免车辆颠簸物料
35、洒出；运输车辆卸完货后应清洗车厢；工作车辆及运输车辆在离开施工区时冲洗轮胎，检查装车质量；施工场地每天定期洒水，防止浮尘产生，在大风日加大洒水量及洒水次数；运输车辆应密闭运输，严防沿途道路遗撒，进入施工场地应低速或限速行驶，以减少产尘量；加强对机械、车辆的维修保养，禁止以柴油为燃料的施工机械超负荷工作，减少烟度和颗粒物排放。6.1.2 主要环境影响 建设单位在采取以上环评提出的措施后，环境空气影响可得到有效控制，且其影响随施工过程的结束而结束，对周边环境影响较小。6.2 噪声 6.2.1 污染防治措施 要求建设单位合理安排高噪声施工作业的时间，22 点至次日凌晨 6 点禁止高噪声机械作业；对工
36、地周围设立围护屏障，同时可在高噪声设备附近加设可移动的简易隔声屏；在工地布置时应考虑搅拌机等高噪声设备安置在离敏感点相对较远的一侧，运输车辆的进出口也建议安排在该侧，并规定进、出路线，使行驶道路保持平坦，减少车辆的颠簸噪声和产生振动；加强施工区附近交通管理，避免交通堵塞而增加的车辆鸣号，尽可能减少施工对周围地区声环境的影响。6.2.2 主要环境影响 施工现场的噪声严格执行建筑施工场界环境噪声排放标准（GB12523-2011）的要求，加强管理，文明施工。在采取上述措施后，项目施工期声环境影响可得到有效控三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）8 制，施工期的噪声影响是短
37、期的、项目建成后，施工期噪声的影响也就此结束。6.3 水环境 6.3.1 污染防治措施 项目在施工高峰期生活污水产生量为 16t/d，生活污水中主要污染物为 CODCr、BOD5和 SS 等。要求项目施工期生产废水设置沉淀池，废水经处理后循环使用；设置化粪池处理生活污水，处理达标后用于绿化洒水，禁止直接外排。施工期废水不得直接外排。6.3.2 主要环境影响 正常情况下，施工期废水全部回用不外排，不会影响地表水环境。6.4 固体废物 6.4.1 污染防治措施 项目施工期的挖方量为 402787m3，填方量为 265246m3，堆积土方量为 137541m3（堆存于厂区预留工业场地，用于后期项目建
38、设），弃方量为 0。施工过程产生的建筑垃圾量为 20000t。生活垃圾产生量 66t/a。要求项目渣土尽量在场内周转，就地用于绿化、道路等生态景观建设，不得倾倒建筑垃圾，必须外运的弃土以及建筑废料应运至西安市指定的建筑垃圾堆放场；设置临时堆场，及时清运工程产生的固体废弃物应；加强生活垃圾管理，采用垃圾桶收集；生活垃圾应及时交环卫部门清运，统一处置，施工单位与接纳单位签订环境卫生责任书，禁止用于施工回填。确保运输过程中保持路面整洁，施工单位应有专人负责，对渣土垃圾的处置实施现场管理；在工程竣工以后，施工单位应同时拆除各种临时施工设施，并负责将工地的剩余建筑垃圾、工程渣土处理干净，做到“工完、料尽
39、、场地清”。6.4.2 主要环境影响 在采取上述措施后，施工期固体废物全部得到合理处理处置，对周围环境影响较小。6.5 生态环境 项目在原厂区东侧预留用地内，建成后通过绿化，区域植被状况将会得到恢复，绿化率达到约 20%。施工结束后场地经过平整，进行绿化，植被破坏影响能够得到有效治理，影响较小。三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）9 7 运营期环境保护措施及主要环境影响 7.1 环境空气 7.1.1 污染防治措施 根据生产工艺和辅助设施分析，本项目建成投产后，正常工况所排放的废气主要包括 SSD 工序 PCB（集成电路板）粉尘、网版印刷有机废气、分析室酸性废气及废水
40、处理站臭气，均为有组织排放。SSD 生产线内 PCB 基板被旋转切割时产生的 PCB 粉尘，产生浓度为 70mg/m3，主要成分为有机颗粒、Cu、Ni、Au，产生浓度分别为 60 mg/m3、7.7mg/m3、0.03 mg/m3、0.0000014 mg/m3。PCB 粉尘经负压集尘装置收集，该集尘装置由送风机、控制器、过滤器、旋转器、收尘罐构成。共设 6 组集尘器，由 6 个支管输送至排风总管，经 0.3m滤芯过滤后，净化气体通过 31m 排气筒排放，过滤截留的 PCB 粉尘用收尘罐收集，交有资质单位处置。集尘装置对 PCB 粉尘的处理效率可达 90%，处理后粉尘排放浓度为 7 mg/m3
41、，其中有机颗粒物、Cu、Ni、Au 的排放浓度分别为 6mg/m3、0.77mg/m3、0.003mg/m3、0.00000014 mg/m3。符合大气污染物综合排放标准（GB16297-199）中的二级标准要求。网版印刷工段的清洗溶剂 HCFC-141b 在使用过程中，挥发作用造成 HCFC-141b 废气进入大气。清洗溶剂 HCFC-141b 使用量为 60m3/a（密度为 1.227g/cm3），折合 73.62t/a，其中 13.6t/a 以废液形态排放，18.08t/a 进入清洗棉纱，挥发量约为 41.94t/a（4.79kg/h）。通过排风机抽吸收集，经 29m 排气筒有组织排放。
42、分析室中酸类化学品每天的用量分别为盐酸 704g，硫酸 142g，硝酸 134g。其挥发性按照 10%，1%和 5%进行计算，抽风机通风量按 5160m3/h 计，则酸性气体中氯化氢、硫酸雾、氮氧化物的产生浓度分别为 1.70mg/m3、0.03mg/m3、0.16mg/m3。酸性废气收集后，送入设置在楼顶的碱液喷淋塔，经过 25%氢氧化钠溶液洗涤吸收，净化后气体经过 31m 排气筒排入大气。该系统对废气中硫酸雾、氮氧化物、氯化氢等的吸收效率在70%90%，处理后酸性气体排放可达到大气污染物综合排放标准（GB16297-1996）中的二级标准要求。碱液吸收产生的少量碱性废水送至超纯水制备系统的
43、中和水池调节pH 后，进入生产废水处理单元。项目自建废水处理站含有生物处理工艺，废水生物处理过程中有机物腐败产生臭味，主要污染物为氨（NH3）、硫化氢（H2S）和臭气浓度。生物处理构筑物设排风系统，三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）10 废气集中并经活性炭处理装置处理后，经排气筒高空排放，排气筒高度为 23.2m。处理后废水站臭气排放浓度满足恶臭污染物排放标准（GB1455493）中相关标准限值要求。7.1.2 主要环境影响（1）正常工况 根据预测结果，本项目污染源排放的粉尘最大落地浓度占标率0.45%；NH3最大落地浓度占标率0.13%；H2S最大落地浓度占标率
44、0.01%；NMHC最大落地浓度占标率1.12%。（2）非正常工况 本项目非正常工况大气污染预测选择供热不正常时，燃气锅炉启用的情况下烟气排放的环境影响。项目大气污染源非正常排放时，排放的各污染物最大落地浓度较低，可以满足环境空气质量标准（GB3095-2012）二级标准要求。7.2 地表水环境 7.2.1 污染防治措施 项目设废水处理站 1 座，置于厂区北侧，废水处理站内设有 3 套水处理系统，其中无机废水处理系统 1 套，有机废水处理系统 1 套，回用水处理系统 1 套。项目生产废水主要来自生产过程冷却废水、超纯水制备系统的浓水、动力设备冷却水系统排水，整体水质较好，主要为悬浮物污染。采取
45、混凝沉淀措施处理，选用高效的絮凝剂、助凝剂，可有效的提高处理效率，再经过后续砂滤与活性炭过滤处理，能够保证废水达标排放。项目生活污水经有机集水池收集后，进入传统活性污泥曝气池，出水再经砂滤和活性炭过滤后，能够满足污水综合排放标准（GB8978-1996）中二级标准限值要求。生产废水和生活污水分别经过前段处理汇集后，经过“砂滤+活性炭过滤”后处理工艺，部分废水达标排放，另一部分进入“超滤反渗透”系统，产生 891m3/d 的淡水，但该部分出水水质依然不能满足工艺用水指标，需与 837m3/d 的原水汇合后，一起进入超纯水制备系统，进一步净化后用于生产线工艺用水。超滤及反渗透系统产生的浓水（420
46、m3/d），COD 浓度为 69mg/L，BOD5浓度为47mg/L，SS 浓度为 23mg/L，氨氮浓度为 6mg/L，主要污染物浓度不能全部满足污水综合排放标准（GB8978-1996）中二级标准限值，回流至有机集水池进行再次处理、循三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）11 环。7.2.2 主要环境影响 本项目废水产生量共计 1989.8m3/d，其中生产废水产生量为 1862m3/d，主要污染物为 SS 和 COD，为无机废水，经无机集水池排入厂区污水处理站经物化法处理；生活污水产生量为 127.8m3/d，主要污染物为 COD、BOD5、SS、氨氮，为有机废
47、水，经有机集水池汇入厂区污水处理站的生化处理池处理；最终两类废水汇集并经过过滤后处理，一部分经过超滤-反渗透处理后作为超纯水制备系统的原水回用，剩余部分排入厂区总排放口，排放量 1098.18m3/d，排入高新区市政污水管网，最终进入高新区第二污水处理厂。根据西安市高新区第二污水处理厂工程项目建议书，第二污水处理厂设计生产规模为一期 5 万吨/天，二期 20 万吨/天，足以满足本项目的废水处理要求。高新区第二污水厂计划于 2013 年建成，目前尚在建设中。环评建议高新区第二污水处理厂应先于本项目投入运行，确保本项目建成后的污水去向。7.3 地下水环境 厂区划分为重点污染防治区和一般污染防治区，
48、对于裸露于地面的生产功能单元，将其划分为一般污染防治区，并参照一般工业固体废弃物贮存、处置场所污染物控制标准（GB18599-2001）类场地进行地面防渗设计。对于位于地下或者半地下的生产功能单元，发生物料泄漏后不容易及时被发现和处理的区域或部位，将其划分为重点污染防治区。危险品仓库、废水处理站、废水处理站附属建筑物、废弃物仓库按照危险废物贮存污染控制标准（GB18597-2001）进行防渗设计。正常情况下，本项目各生产车间废水通过密闭管网收集后进入污水处理厂处理后回用或排入污水管网，不会对地下水产生影响。生产车间、污水处理站、危险品仓库、废弃物仓库等采取防渗防漏措施后，不会对所在区域地下水产
49、生影响。7.4 声环境 7.4.1 污染防治措施 本项目首先选用低噪声设备，然后再针对冷却塔、冷冻机组、真空泵、新风机组、风机、水泵等不同的噪声污染源采取隔声、减振、消声等措施来实现噪声达标排放。7.4.2 主要环境影响 环评预测，项目建成后厂界噪声贡献值昼、夜间全部满足工业企业厂界环境噪声排放标准（GB 12348-2008）对应的 3 类区标准限值。三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响报告书（简本）12 7.5 固体废物 本项目建成投产后废弃物产生量1421.93t/a，其中：一般工业固体废物 519.3t/a，均委外回收或外运；危险废物 632.53t/a，其中化学药品空瓶
50、、锡球、锡膏、PCB 碎片及粉尘、废环氧树脂等（合计 65.93t/a）交由有资质的单位处置，丝网印刷废液、废清洗棉纱（合计 36.6t/a）委外综合利用，废活性炭 530t/a 由厂家回收；生活垃圾 270.1t/a，由环卫部门统一处理。在采取处理固体废物的同时，切实加强对固体废物的管理，严格遵循危险废物贮存、运输、处置中的一系列操作规程。通过上述处置措施，本项目各种固体废物去向明确，不会产生二次污染。项目具体防渗区域及部位参考危险废物贮存污染控制标准（GB18597-2001）与一般工业固体废弃物贮存、处置场所污染物控制标准（GB18599-2001）的相关规定，在室内堆放，做到防风、防雨