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1、第一章AMD 的时间架构 1969 年 5 月 1 日，公司成立。1970 年，Am2501 开发完成。1972 年 9 月，开始生产晶圆，同年发行股票。1973 年 1 月，第一个生产基地落成在马来西亚。1975 年，AM9102 进入 RAM 市场。1976 年，与 Intel 公司签署专利相互授权协议。1977 年，与西门子公司创建 AMC 公司。1978 年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年 AMD 公司年营业额达 1 亿美元。1979 年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。1981 年，AMD 制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与 Intel 公司扩大合作。1982 年，新
2、式生产线（MMP）开始投入使用。1984 年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。1985 年，被列入财富 500 强。同年启动自由芯片计划。1986 年 10 月，AMD 公司首次裁员。1987 年，索尼公司合作生产 CMOS 芯片，4 月向 INTEL 提起诉讼，这场官司持续 5 年，以AMD 胜诉告终。1988 年 10 月，SDC 基地开始动工。1990 年 5 月，Rich Previte 成为公司的总裁兼首席执行官。1991 年 3 月，生产 AM386 CPU。1992 年 2 月，AMD 对 Intel 法律诉讼结束，AMD 胜诉，获得生产 386 处理器的资格。1993 年 4
3、 月，开始生产闪存，同月，推出 AM486 1994 年 1 月，AMD 与康柏公司合作，并供应 AM485 型 CPU。1995 年，Fab 25 建成。1996 年，AMD 收购 NexGen。1997 年，AMD-K6 出品。1998 年，K7 处理器发布。1999 年，Athlon（速龙）处理器问世。2000 年，AMD 在第一季度的销售额首次超过了 10 亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30 开始投入生产。2001 年，AMD 推出面向服务器和工作站的 AMD Athlon MP 双处理器。2002 年，AMD 收购 Alchemy Semiconductor。2003 年
4、，AMD 推出面向服务器 Opteron（皓龙）处理器，同年 9 月，推出第一款桌面级的64 位微处理器。2005 年，AMD 叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD 以 Socket 939 登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。2006 年，AMD 发布了 Socket AM2，以取代 Socket 754 和 Socket 939。2006 年 7 月 24 日，AMD 收购 ATi。2007 年 9 月 10 日，K10 处理器发布。2008 年 10 月 8 日，AMD 宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。2010 年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代 NV
5、IDIA 成为世界第一。2011 年 1 月，AMD 推出 Fusion 系列 Bobcat APU 芯片,是一颗芯片包含 CPU（中央处理器）及 GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共 4 颗型号的芯片，GPU 部份也能真正支持1080p 高清播放（硬件解码）。2011 年 3 月 6 日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以 4.25 亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8%的股份，成为一家独立的芯片制造商，使 ATIC 成为唯一持股者。2011 年 9 月 30 日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽 AM3+。该架构其实自 200
6、3 年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到 2011 年发布。2012 年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。2013 年，AMD 再次更换产品标识。2013 年 5 月 22 日，AMD 正式宣布次世代主机“Xbox One”采用 APU 作为该主机的单芯片解决方案。2013 年 6 月,Richland APU 正式推出。2014 年 1 月，Kaveri APU 正式推出。第二章AMD 历史进程 AMD 创办于 1969 年，当时公司的规模很小，但是从那时起到现在，AMD 一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达 24 亿美元的跨国公司。下面将介绍决定 AMD
7、发展方向的重要事件、推动 AMD 向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾 AMD 各年大事。1969-74-寻找机会 在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年 9月份，AMD 已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的 901 Thompson Place，这是 AMD 的第一个永久性办公地点。在创办初期，AMD 的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以第二供应商的方式向市场提供这些产品。1969 年 5 月 1 日-AMD 公司以 10
8、万美元的启动资金正式成立。1969 年 9 月-AMD 公司迁往位于 901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。1969 年 11 月-Fab 1 产出第一个优良芯片-Am9300，这是一款 4 位 MSI 移位寄存器。1970 年 5 月-AMD 成立一周年。这时 AMD 已经拥有 54 名员工和 18 种产品，但是还没有销售额。1970-推出一个自行开发的产品-Am2501。1972 年 11 月-开始在新落成的 902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。1972 年 9 月-AMD 上市，以每股 15 美元的价格发行了 52.5 万股。1973 年
9、1 月-AMD 在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。1974-AMD 以 2650 万美元的销售额结束第五个财年。1974-79-定义未来 AMD 在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点-坚忍不拔。尽管美国经济在 1974 到 75 年之间经历了一场严重的衰退，AMD 公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了 1.68 亿美元，这意味着平均年综合增长率超过 60%。1974-位于森尼韦尔的 915 DeGuigne 建成。1975-AMD 通过 AM9102 进入 RAM 市场。1975-AMD 的产品线加入 8080A 标准处理器和 AM29
10、00 系列。1976-AMD 和 Intel 签署专利相互授权协议。1977-西门子和 AMD 创建 Advanced Micro Computers(AMC)公司。1978-AMD 在马尼拉设立一个组装生产基地。1978-AMD 的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到 1 亿美元。1978-奥斯丁生产基地开始动工。1979-奥斯丁生产基地投入使用。1979-AMD 在纽约股票交易所上市。1980-1983-寻求卓越 在 20 世纪 80 年代早期，两个着名的标志代表了 AMD 的处境。第一个是所谓的芦笋时代，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作
11、物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD 将它作为追赶潮流招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。AMD 的研发投资一直领先于业内其他厂商。在 1981 财年结束时，该公司的销售额比1979 财年增长了一倍以上。在此期间，AMD 扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD 在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD 迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。1981-AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。1981-圣安东尼奥生产基地建成。198
12、1-AMD和 Intel 决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。1982-奥斯丁的第一条只需 4 名员工的生产线（MMP）开始投入使用。1982-AMD 和 Intel 签署围绕 iAPX86 微处理器和周边设备的技术交换协议。1984-1989-经受严峻考验 在 1986 年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是 AMD 业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD 和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。到了 1989，Jerry Sanders 开始
13、考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD 开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。1984-曼谷生产基地开始动工。1984-奥斯丁的第二个厂房开始动工。1985-AMD 首次进入财富 500 强。1985-位于奥斯丁的 Fabs 14 和 15 投入使用。1985-AMD 启动自由芯片计划。1986-AMD 推出 29300 系列 32 位芯片。1986-AMD 推出业界第一款 1M 比特的 EPROM。1986 年 10 月-由于长时间的经济衰退，AMD 宣布了 10 多年来的首次裁员计划。1987-AMD 与 sony 公司共同设立了一家 CMOS 技术公
14、司。1987 年 4 月-AMD 向 Intel 公司提起法律诉讼。1987 年 4 月-AMD 和 Monolithic Memories 公司达成并购协议。1988 年 10 月-SDC 开始动工。1989 年 9 月 4 日-展开变革 AMD 在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和 OEM 合作伙伴的合作关系非常重要，它使得 AMD 能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。1995-富士AMD 半导体有限公司（FASL）的
15、联合生产基地开始动工。1995-Fab 25 建成。1996-AMD 收购 NexGen。1996-AMD 在德累斯顿动工修建 Fab 30。1997-AMD 推出 AMD-K6 处理器。1998-AMD 在微处理器论坛上发布 AMD 速龙处理器（以前的代号为 K7）。1999-AMD 推出 AMD 速龙处理器，它是业界第一款支持 Microsoft Windows 计算的第七代处理器。2000-AMD 在第一季度的销售额首次超过了 10 亿美元，打破了公司的销售记录。2000-AMD 的 Dresden Fab 30 开始首次供货。2001-AMD 推出 AMD 速龙 XP 处理器。2001
16、-AMD 推出面向服务器和工作站的 AMD 速龙 MP 双处理器。2002-AMD 和 UMC 宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的 300-mm 晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。2002-AMD 收购 Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。2002-Hector Ruiz 接替 Jerry Sanders，担任 AMD 的首席执行官。2002-AMD 推出第一款基于 MirrorBit(TM)架构的闪存设备。2003-AMD 推出面向服务器和工作站的 AMD Opteron(TM)(皓龙)处理器。2003-AMD 推出面向台式
17、电脑 和笔记簿电脑的 AMD 速龙(TM)64 处理器。2003-AMD 推出 AMD 速龙(TM)64 FX 处理器.使基于 AMD 速龙(TM)64 FX 处理器的系统能提供影院级计算性能。2006 至今-融聚与分拆 2006 年 7 月 24 日 AMD 正式宣布 54 亿美元并购 ATI，新公司将以 AMD 的名义运作。AMD2006 年 10 月 25 日宣布完成对加拿大 ATI 公司价值约 54 亿美元的并购案。根据双方交易条款，AMD 以 42 亿美元现金和 5700 万股 AMD 普通股收购截止 2006 年 7月 21 日发行的 ATI 公司全部的普通股，通过此次并购，AMD
18、 在处理器领域的领先技术将与 ATI 公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD 将于 2007 年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。AMD 同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从 2008 年起，AMD 将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。2008 年 10 月 8 日，AMD 闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称 ATIC 的高科技投资公司合资成立名为 Foundry 的新制造公司，引起全球 IT 界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相
19、关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD 将拥有合资公司 44.4%股份，ATIC 则持有其余股份。至此，AMD 彻底转型为一家芯片设计公司。第三章 详介 AMD 发展历程 以下资料截止至 2009 年 作为排位在 INTEL 公司之后世界第二大 CPU 制造商的 AMD，在 X86 时代，一直都能够紧跟着 INTEL 的步伐，产品的技术与推出时间和 INTEL 相比并没有什么明显的差别，以致与在那个时候，我们就知道有 286、386 和 486，可是并没有详细地去分是 INTEL 还是 AMD，或者是 CYRIX 的。我们应该感激 AMD 这位一直以来都在不断努力，力图超越自己和 CPU
20、巨人 INTEL 的急先锋。正因为有了 AMD 和其他公司在不断地给予 INTEL 强有力的挑战，CPU才会如此快速地降低价格，而且 CPU 的发展也一日千里。介绍 AMD 公司的产品，就要从他们从 X86 的“阴影”里面脱离出来的第一款产品：K5说起。由于 INTEL 在 486 之后就再也没有出过以阿拉伯数字命名的 CPU，而是推出了一个拉丁文的 Pentium，AMD 也被迫着改换门庭，另起炉灶，推出了自己设计并且生产的 K5CPU。K5 系列 CPU 的频率一共有六种：75/90/100/120/133/166，内部总线的频率和Pentium 差不多，都是 60 或者 66MHz，至于
21、倍频则全部都是1.5，核心电压都是 3.3v。作为一款与 Pentium 竞争的产品，AMD 的确做得非常出色，虽然再浮点运算方面比起INTEL的来说是略逊一筹，但是再整数运算方面却一点也不会比INTEL 差，由于 K5 系列 CPU 都内置了 24KB 的一级缓存，比 Pentium 内置的 16KB 多出了一半，因此在整数运算和系统整体性能方面甚至要比同样时钟频率INTEL 要高。K6：在 INTEL 发表了新一代的P6 结构 CPU：Pentium Pro 以及多能奔腾 MMX 之后，市场上继续出现一款能够与两者相抗衡的产品。在这个时候，AMD 推出了自己研制的新产品枣 K6。K6 这款
22、 CPU 的设计指标是相当高的，从一开始，AMD 就想利用 K6 的优秀性能将Pentium 比下去，K6 具有 MMX 技术、更多的片上高级缓存（32K 指令、32K 数据）与 K5 相比，可以平行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。在整数运算方面，AMD 无疑是做得非常成功得，基于 AMD 的 K6/233 在 Windows95 的商业测试中性能已相当接近PentiumII/233，但仍有几个百分点的落后。由于 K6 具有更大的 L1 缓存，所以随着频率的增长，它能获得比 Pentium MMX 更显着的性能提升。K6 稍微落后的地方是在运行需要使用到 MMX 或 FP（浮点指令
23、）的应用程序方面，比起同样频率的 Pentium MMX，甚至没有MMX 的奔腾都要差许多，这样就使 K6 在某些 3D 游戏方面的表现远不如 INTEL 的出色了。另外，AMD 的 MMX 单元一次只能处理一条指令，而 Intel 的 MMX 单元能够处理两条指令。因此 K6 在执行 MMX 指令和浮点指令时性能要差一些。AMD 没有象 Intel 那样为这些功能投入资源。浮点和 MMX 性能主要取决于两点：处理周期和吞吐量。处理周期是指从一个指令开始到完成所用的时间。这个性能描述了处理器完成一个操作所需的时间。吞吐量指的是一定时间内可以开始进行处理的指令数量；在一个管线化的乘法单元或浮点单
24、元中，两个或多个操作可以并行执行，这增加了吞吐量，但同时也延长了处理周期。所有 Intel的 CPU 都具有完全管线化的 MMX 和浮点单元，所以在每个时钟周期内都可以开始一个新的操作，虽然每个操作的结果可能在几个时钟周期后才能出来。但执行一个长的顺序计算操作时(这种操作是典型的多媒体应用中常用的)，吞吐量比处理周期更重要。AMD 的K6 在处理某些 MMX 操作的时候具有比 Intel 的 CPU 更短的处理周期，但单个操作的吞吐量是一样的，而且较短的处理周期并不能弥补 K6 不能同时处理两个 MMX 指令的不足。虽然 Intel 的 MMX CPU 可以同时处理两个 MMX 指令，但它的
25、MMX 单元只含有一个乘法单元和一个移位单元，所以它不能同时进行这些关键操作。而且同时只能有一个 MMX 指令操作内存和整数寄存器在浮点处理方面起作用，因此 K6 在某些操作上的处理周期仍比 Intel 的短，但它每两个时钟周期才能开始一个操作，而 Intel 的芯片可以每个周期开始一个。最终的结果是对于许多浮点操作来说，AMD 的芯片的吞吐量只能达到 Intel 芯片的一半。这种弱点在 ZD 3D WinMark 97 测试中充分的暴露了出来，这个测试综合了浮点运算，包括Pro/Engineer，AutoCAD 和一些 PhotoShop 测试。在这些测试中，K6/233 要比 Pentiu
26、m II/233 慢，有时甚至比 Pentium MMX/233 慢。在 3D WinMark 测试中，如果使用 软件模拟方式来完成所有 3-D 任务，K6/233 的性能只有 Pentium II/233 的三分之二，使用一个好的 3-D 图形卡，这种差距缩小到 18%，仍然相当可观。与 Pentium MMX/233 比较，K6/233 在软件模拟方式下慢 18%，使用好的图形卡也慢 7%。但是作为 AMD 对 INTEL的沉重一击，K6 的确是光荣地完成了任务，市场在占有率因为这样而上升到了历史的最高点。由于在一段时间里 INTEL 出现了放弃低端市场的念头，因此 AMD 的名声可谓到达
27、了颠峰！K6 系列 CPU 一共有五种频率，分别是：166/200/233/266/300，五种型号都采用了 66外频，但是后来推出的 233/266/300 已经可以通过升级主板的 BIOS 而支持 100 外频，是CPU 的性能得到了一个飞跃。在倍频方面，K6 系列是从 2.54.5 不等，核心电压则是有2.9，3.2，22 三种，特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了 64KB，比 MMX 足足多了一倍，这也是 K6 的整数性能为什么要比 MMX 好的缘故了。正所谓山雨欲来风满楼，AMD 公司连续推出的好几款 CPU 的性能与 INTEL 公司的都十分接近，这表明 AMD 已经有足够的
28、实力来研制比 INTEL 更加先进，而且性能价格比更加高的产品了，不出所料。1998 年中，AMD 最新 K6-2 处理器正式推出。这是首款采用 3DNow!技术的微软视窗操作系统兼容型 X86 微处理器，内置 3DNow!指令及超标量 MMX 功能，可以产生栩栩如生的影象和图形效果、大屏幕的影音效果，并为用户带来更精彩的因特网经历。K6-2 从诞生的那一天起，就凭借其最新的技术得到了包括微软在内的各独立软/硬件供应商的支持。这款 K6-2 是 AMD 公司自推出 K6CPU 后又推出的一款采用最新 3DNow 技术的 CPU，它采用了全新的硅晶体制造技术（学名叫 CS44E IC，并用 C4
29、 倒装），将硅晶精度提高到了 0.25微米，硬是将原来 K6 晶体面积（Die size）的 168mm2 降到了现在的 68mm2，同时晶体数量也增加了 50 万个（成为 930 万个），其余结构基本同 K6 相同，L1 CACHE 仍是 64KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的 1/2 大。此外它的工作电压也从 2.9/3.2 伏降到了 2.2 伏，据推测，它的耗电量有可能还不到 10 瓦。并采用最先进的 3DNow 技术。当前，随着新一代 CPU 运算速度的提升，以及许多新的显示芯片纷纷内建了 3D 图形加速功能，毫无疑问，3D 图形加速技术已成为 98 年的新主流。可是谁才真正是
30、 3D 运算的核心呢，看来 CPU 与显示卡厂商还有的比拼。尽管 Intel 宣布了 MMX 指令集能够加速多媒体的应用，尤其是影像处理方面，不过直到 MMX 一代为止，这还仅限于 2D 方面，3D 的许多图形函数库的运作是不可能靠这区区 57组 MMX 指令集就可以实现了的，而且它还需要浮点运算指令的配合，更要花上数百千行的程式执行码才能尽其职能。但事实上应用 MMX 加速的效应虽然也有，但极为有限，偏偏MMX 的规划又跟浮点运算的区域重叠，造成了 MMX 与 FPU 指令过于频繁的切换，反而把MMX 加速所节省下来的时间给抵消掉了！AMD 在 K6 获得 MMX 指令集支持后，就看到了这个
31、问题的弊端。于是在它 K6 获得成功之后，AMD 就提出了自己的 AMD 3D 技术结构。一个 3D影像实体的产生，依先后次序分为四个阶段：第一，是应用软件或游戏软件提供 3D 环境的素材（类似于基本数据的传送），此部分着重浮点运算；第二，是通过空间几何学，画出物品的框架与轮廓，此阶段仍然要靠浮点运算；第三，进行视野修正（三角形修正法），依视角作形体的修正；最后再进行实体着色，画出真正的3D 立体实体。AMD 的 3D 技术，就是针对第一阶段、第二阶段、第三阶段的重点部分做加强支持，事实上这三部分也是比较依赖 CPU 的部分；至于第四阶段因为要涉及到具体的着色、合成等运算，AMD 就将其就完全
32、交给 3D 加速卡去全权负责，因为各个显卡厂商都有自己影像合成、着色方面的的独门秘诀，AMD 想挤进去还做不到呢！这也比较合理一些，业有所长，术有专攻嘛。怎么样，看了 AMD 的 3D 技术有何想法？别着急，K6 3D 从 880 万颗晶体加到了 930 万颗，它可是还增加了不少新功能啊。其中包括增加Superscalar MMX Unit，现在 K6 3D 在一个时钟内可以执行解码/执行两条 MMX 指令。而且不受指令配对的限制。（P55C/Pentium II中有个限制：不能在同时钟下执行两个MMX 乘法指令）增加 24 组专门为 3D 加速的新指令（AMD 3D 指令集），它可以一道指令
33、执行多个浮点运算。针对此24 组指令，它还可以加快 3D 影像处理、声音合成等的执行速度，当然它的3D 指令要配合 3D 加速卡才行。而且它不会再象 MMX 那样使用重复的浮点运算的区域，造成指令的重叠了。100MHz 的外部总线频率，它可以大幅度提高CPU 与 L2 CACHE 和 DRAM 之间的交换速度，进而提升整个系统的性能。说到了 K6-2，自然要向大家介绍一些有关3DNow!技术的知识：AMD 为确保系统发挥更高的三维图形性能而对x86 处理器结构作了改进，3DNow!技术便是这个研发过程的第一项成果。这项新技术可提高三维图形、多媒体、以及浮点运算密集的个人电脑应用程序的运算能力，
34、使“逼真的运算平台”成为现实。3DNow!是一组共 21 条新指令，可采用单指令多数据(SIMD)及其它加强的性能以缓解主处理器与三维图形加速卡之间在三维图形通道上所形成的传输瓶颈。3DNow!技术可加强三维图形通道前端的物理及几何运算功能，使三维图形加速器可以全面发挥其性能。由于 K6-2 处理器备有 SIMD 式的指令以及双寄存器执行通道，因此可以在每一时钟周期内执行四个浮点运算。K6-2/333 的浮点性能最高可达 1.333 Gflops，较 Pentium 333 及 Pentium 400 的浮点性能优胜很多(这两款 Pentium 的最高浮点性能分别只有0.333 Gflop及
35、0.4 Gflop)。AMD-K-2-300可发挥1.2Gflop 的最高浮点性能，若与最高性能只有0.3 Gflop 的 Pentium 300 比较，K6-2-300 的三维处理性能要高 3 倍。在 3DNow!技术的支持之下，供应商可开发性能更强劲的软硬件应用方案，Windows 兼容型个人电脑可以发挥更卓越的三维图形性能及更逼真的视觉效果。3DNow!若与各大三维图形加速器配合使用，可发挥各种不同的优点，其中包括以更高的帧速率播放高清晰度画面、建造更接近真实世界的物理模型、更逼真的三维图形及影像、以及可与影院媲美的影音效果。在制定 3DNow!技术标准及整个计划执行的过程中，Micro
36、soft、应用程序开发商、图形供应商、以及x86 处理器供应商均提供意见，整个计划获得业界广泛支持。3DNow!技术可与现在的 x86 软件兼容，经过优化，适用于 3DNow!技术的应用程序可以与现时所有的操作系统配合运行。由此可见，AMD 公司的产品是首次在整数性能以及浮点运算性能上同时超越 INTEL，这是何等令人兴奋的消息，也正是因为 K6-2 的推出，让 INTEL 感觉到了危机感，不但CPU 的价格一路下降，而且本已经打算停止生产的赛扬系列 CPU 又推出了最新版本枣内置128KB 一级缓存的赛扬 A。让我们广大的电脑爱好者欣喜若狂！再说回去 K6-2，它的频率目前也是有五种：266
37、/300/333/350/400，核心电压都是2.2 伏特，所以发热量比较低，一级缓存比起 K6 没有丝毫的改变，同样是 64KB，不过在这五种型号里面，我们应该注意一下 K6-2-400，可以这样说，它是目前 CPU 市场上性能价格比最高的产品，为什么？且听我慢慢道来：K6-2 自从上市以来一直被超频爱好者所“不齿”，就是因为它的超频性能不好，但是 K6-2-400 的发布却是值得我们骄傲的，我拿到一块 K6-2 400 的样品之后马上对其进行测试，使我惊奇的发现，这颗小小的芯片竟有如此潜能，一举甩掉了K6-2 不好超频的历史，足以与和PII 争个你死我活。当 Intel Celeron 3
38、00A 以其最优的性价比赢得市场后，K6-2 的日子越来越不好过了，具有重大意义的 K6-2 400 也就在这个时候横空出世，如果你说AMD K6-2 的优势何在？可能就是它的低价格和接近PII 的高性能。可自从 Intel Celeron 300A 处理器的产生，改变了 INTEL 一贯的高价格，并且赛扬的价格比K6-2 还要低，这时 K6-2 的价格可没有任何优势可言，但同频率的赛扬在综合性能和K6-2 还有一点差距，这对 K6-2 来说可能是个好消息。但别望了，赛扬的超级超频能力可以说有此疯狂的地步。Intel Celeron 266可以超到 450MHz，Intel Celeron 3
39、00 可以超到 500MHz，这不能不说对 K6-2 是个压力。为此，K6-2 自从 K6-2 350 后，就开始注重芯片潜在的能力的研制和开发。在今天他推出的 K6-2 400 就能说明这一点。K6-2 350 可以上 400MHz，甚至有人超到 450MHz，而更让我们惊奇的是 K6-2 400 可以超到 500MHz（准确地说是 504MHz），我甚至向更高的 550MHz 冲剌，可是失败了，开机能自检为 550MHz，但一会就当机了。对于超频的方法在往后再慢慢阐述，我要声明的是，K6-2 400 超到 500 后系统非常稳定，能完整地通过全面测试，至少我是这样。经过详细测试，赛扬 30
40、0A 已被锁死在 100 x4.5 上，而 Celeron 333Mhz 已被锁死在 100 x5 之上。而且测试之后还可以看出 K6-2 和 Celeron 只差 0.97%,可以忽略不计，要知道因为 PII 的 L2 快取是主频的一半，在 500MHz 时即为 250MHz，而此时的 K6-2 500MHz 的 L2 快取还是 100MHz，所以 K6 的分数低一点也是有原因的，至于 3D 图形性能实在太令我吃惊了，K6-2 的性能居然超过了对手 33%，性能的巨大提升不能不说明了 AMD 的实力，尤其是 K6-2 的 3D NOW！K6-2 400 的性能表现非常出色，它能更好地实现性能
41、和价格两者的关系，这使我们在选购电脑时又多了一种选择，并且延长了 S7 主板的寿命。K7 是 AMD 公司刚刚推出不久的全新 CPUMD 目前采用 3D NOW！指令集的 K6-2 处理器，广受好评。而新一代功能强大的 K7 继续采用 3D NOW！指令集。AMDK7 采用 200MHz的外频！而 Inter 公司明年有可能只会推出 133MHz 外频的处理器。AMD 甚至表示，2000年时，将会推出基于 1000MHz 外频的产品。而且在 K7 的设计之中，AMD 放弃了一直都沿用的 Socket 7 结构，转向将采用卡匣式结构，这样看起来，AMD K7 更像是 PII 了。据AMD 所公布
42、的资料显示，K7 第一个版本采用的是 0.25 微米的制造技术，而后将采用 0.18微米新工艺。K7 加强了整数、浮点运算和多媒体运算的能力，具有每次可发出九条指令的超阶层微架构、超阶层管线的浮点运算单元。K7 并没有采用 INTEL 的 GTL+系统总线协议，它使用的是 Digital 公司的 Alpha 系统总线协议 EV6。EV6 系统总线有许多的优点，首先它有许多比 GTL+更为优秀的构造，例如点对点布局。其次它可以支持 200mhz 的外频，也就是说我们一年以后见到的 K7 有可能工作在 200mhz 的外频下，K7 将是第一个真正支持 RDRAM 或 DDR SDRAM 的 CPU
43、，其中 RDRAM 可以提供 1.6GB/S 的数据传输。K7 没有把Cache 内建在处理器里。但是，K7 具有 64 位可编程控制的后置式 L2 cache 界面，可支持512KB8MB 的二级缓存。现在我们就来看看 K7 的结构到底是怎么样的：3 个并行的 X86 指令解码器；9 个为高频率优化的超标量微结构；动态推测时序，乱序执行；2048 个入口分支预测表和 12 个入口返回堆栈；3 个超标量乱序整数管道，每个包含：整数执行单元 地址产生单元 3 个超标量乱序多媒体管道；64K 指令一级 CACHE64K 数据一级 CACHE，每两路相关；2 个通用 64 位数据 CACHE 装载/
44、存储端口；高速 64 位后方 2 级 CACHE控制器：支持 512K 到 8MB 二级 CACHE 可编程接口速度 高速 64 位系统接口：200MHz 系统总线。接下来我们就看看 K7 各种详细的性能指标：一、K7 采用的系统总线：AMD 的 K7 处理器并没有采用和 Intel 的 GTL相同的系统总线协议，它使用的是 Digital 公司的 Alpha 系统总线协议 EV6。顺便说一下,Alpha 处理器是一种用于服务器系统的纯 64 位处理器,其性能优于现在用于 PC 系统的处理器。K7 使用的 EV6 系统总线有许多的优点，首先,它有许多比 GTL更为优秀的构造，例如它使用点对点布
45、局。其次它可以支持 200MHz 的外频，也就是说我们一年以后见到的K7 有可能是工作在 200MHz 的外频下，K7 CPU 将成为第一个从高带宽内存如 Direct RDRAM 和 DDR SDRAM 中受益的 CPU。Intel 的 GTL结构在 100MHz 总线下的尖峰带宽只有800MB/s;在 133MHz 时只有 1066MB/s。Direct RDRAM 和 DDR SDRAM 在 100MHz 总线下能提供 1.6GB/s 的带宽,这种带宽正好配合 K7 的 200MHz EV6 总线。到 K7 发布的时候,我想大家手上的 SDRAM 都得扔掉了（到那时 SDRAM 也已经落
46、伍了），因为能和 200MHz 外频相配的内存只有 Direct RDRAM 和 DDR SDRAM。没办法,如果你是一个狂热的电脑爱好者,手头又有足够的银子的话,就可以去买了，当然花这些钱还是值得，这对于计算机的性能会有较大的提高。二、K7 中的 Cache：AMD 将在 1999 年底推出内建 L2 Cache 的“Sharptooth 枣钢牙”（K63）处理器，不过新一代的 K7 没有将 L2 Cache 建在处理器内，但是，K7 内置的 tag RAM 足以支持和 Intel 的 Pentium处理器一样的 512KB 的 L2 Cache，同时 AMD 还考虑生产像 Intel 的
47、P6 CPU 一样的外置的 tag RAM，来支持不少于2MB8MB 的具有 64 位可编程控制的后置 L2 Cache。虽然 K7 将不会把 L2 Cache 内建在处理器里，但是 L2 Cache 的速度将占 CPU 主频的 1/3 至全速，并且 L2 Cache 将使用 SRAM或者 DDR SRAM 以保证其速度。K7 将拥有不少于 128KB 的 L1 Cache，其中，64KB 将作为数据缓存，剩下的 64KB 将作为指令缓存。要知道 Pentium只提供了仅有 32KB 容量的 L1 Cache。有传言说 Katmai 可能会有不少于 64KB 的 L1 Cache，但这也仅是
48、K7 的 L1 Cache容量的一半。拥有大量的 L1 Cache 对高速的处理器来说是必须的，没有足够的缓存是导致处理器性能提高的一大瓶颈。灵活的 L2 Cache 设计，使得 AMD 可以像 Intel 一样，通过 L2 Cache 的大小和速度来决定 CPU 的用途，工作站或是服务器。K7 将和 Intel 的Deschutes 内核一样有 64GB 的寻址空间，但 Slot 1 只有 4GB 的寻址空间，而 Slot A 可以有 64GB，故而 K7 的缓存空间也能达到 64GB。因此，我认为使用加大缓存容量和 DDR SDRAM 作为 L2 Cache 的 K7 一定能够提供非常优秀
49、的性能。三.K7 微结构优点：K7 有三条并行的 x86 指令译码器，用于将 X86 指令翻译成定长的微指令，每条微指令可以执行 1 到 2 个操作。K7 有两种不同的译码流水线做这个工作，直接路径译码器快速地译码通用指令，而辅助路径译码器在微代码 ROM 中检索复杂的 X86 指令。K7 有 72 个指令控制单元指令，控制单元分配微指令到乱序整数管道和乱序多媒体管道中去。乱序整数管道可以支持 15 个微指令，最大可同时进行 30 个操作，它的工作是分配 3 个独立的操作到3 个并行的整数执行单元中去，每个执行单元都带有一个地址发生单元。地址发生单元能够通过优化 L1 和 L2 缓存数据的存取
50、来保证最快的操作速度。总之：K7 的推出，所造成的最大的挑战是 Intel 即将发布的 Coppermine 枣带有同步 L2 缓存的 0.18um 工艺的Katmai。Coppermine 的结构仍将与 Katmai 类似，因此 Coppermine 只有通过更高的主频来还击 K7。这将是 Intel 公司 1999 年 7 月以前的主要任务。也许 KNI 与 3D Now!的对抗将使得一切都不同。很明显，AMD 不仅仅是发布一种新的 CPU，而是一个正面进攻计划，对 Intel 的逐步进攻，直到 K7 的最后攻击。这就是为什么引入像 Slot A 这样的新的平台。K7 卓越的设计将会吸引众