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1、製程注意重點製程注意重點內三盲孔製作：蝕刻首五件AOI底片無誤 雷鑽靶檢視對位無誤 雷鑽：孔型控制 70 80%水平鍍銅：面銅 1 Oz 曝光須知曝光須知：1.誤差值 65 um 以內，最大 不得超過 80 um 2.少量拒曝以 65 um 3 孔曝 使用川寶曝光機 或現場調配外層曝光 製程注意重點製程注意重點內三線路製作：使用川寶曝光機(或外層)蝕刻首五件AOI底片無誤 同心圓檢視對位無誤 曝光須知曝光須知：如銅窗 1.誤差值 65 um 以內，最大 不得超過 80 um 2.少量拒曝以 65 um 3 孔曝 3.曝光後目檢對準度，不得 破 Ring製程注意重點製程注意重點三壓(銅窗/外層壓
2、合)：菊花菊花靶打靶：見靶打靶靶打靶：見靶打靶 確定最佳準度確定最佳準度P.S.相關規定見製程管制要點 二撈二撈：使用125 mil 銑刀 HDI缺口&三壓缺口 P.S.檢查川寶 Pin孔須鑽透 漲縮尺寸量測(10 Pnls)For 銅窗/外鑽/外層比較 壓 0.5 Oz 銅箔料號區 後續注意事項同後續注意事項同+1+1 二壓後流程二壓後流程製程管制要點製程管制要點此製程管制要點主要針對此製程管制要點主要針對 HDI 製程中製程中漲縮變化漲縮變化及及底片管控底片管控提出管理模式以提出管理模式以應最終成品尺寸之需求應最終成品尺寸之需求製程管制要點製程管制要點漲縮值控制點：埋孔漲縮 =L靶預設值
3、埋孔層線路漲縮 =填孔/刷磨結果 內層漲縮 銅窗/銅窗層線路漲縮 銅窗/外鑽/外層線路漲縮/防焊文字+1+1無埋孔無埋孔有埋孔有埋孔+2+2漲縮量測統一由漲縮量測統一由 X-Ray 進行進行製程管制要點製程管制要點漲縮管理模式：以以 Sample 取得漲縮變化履歷取得漲縮變化履歷 =量產調整最佳預設值量產調整最佳預設值漲縮預設值之產生：漲縮履歷表(列於料號途程表)說明：同料號第一批 Sample 記錄漲縮數值，出Match底片 後續批號由製前調整預設值，作為製程中比對用，並一次出齊全套料號 Tooling製程管制要點製程管制要點漲縮記錄模式：漲縮量測統一由製一課壓合人員以漲縮量測統一由製一課壓
4、合人員以 X-Ray進行進行 量測時，將鑽靶偏差設定為量測時，將鑽靶偏差設定為 0.1mil，靶距靶距=標準值標準值+5 mil漲縮記錄檔案命名：例 490330-1一 壓：X 490330A1 Y 49033011一壓刷磨後：X 490330V1 Y 490330H1二 壓：X 490330B1 Y 49033021三 壓：X 490330C1 Y 49033031製程管制要點製程管制要點漲縮值比對模式：說明：搭配量產中之批量(同一鍋同一鍋)管制法：1.每階段量測之實際漲縮平均值與途程表上預設值 比對，在容許範圍內、歸類為 Level A，並依預 設程式/底片進行製作 2.超出容許範圍訂為
5、Level B，重出程式/底片，管 制不得與其他製程品混雜製程管制要點製程管制要點Level B Tooling 申請：製程管制要點製程管制要點Level B 管制模式 I：現場提出 Level B申請 CAM重出程式/底片 半撈時做缺口記號P.S.：多批：多批 Level B之程式之程式/底片共用判別，由底片共用判別，由CAM 人員決人員決 定定(同同Level A之判別模式之判別模式)，並通知現場人員執行之。，並通知現場人員執行之。L靶距由CAM通知現場為之 執行Level B時，須將Level A，底片記錄並收入底片櫃；作 完Level B管制批量則迅即將 底片記錄並回收於底片房製程管制要點製程管制要點Level B 管制模式 II：鑽孔程式=名稱/日期管控(現場人員判讀或聯絡CAM 人員確認之)Ex:147228-9.25B 期共同努力期共同努力 以創造穩定之以創造穩定之 HDI HDI 製程製程