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1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。复习题无机非金属材料-无机非金属材料2复习3考试有关事宜安排：4时间：第十七周周四（11月29日）9:5011:405地点：S-15316考试题型：7一、填空题(每空1分，共30分)8二、判断改错题（对的打“”，错的打“”，9每小题1分，共10分）10三、名词解释（共12分）11四、简答题（共48分）12无机非金属材料13014绪论15第1章无机非金属材料的结构基础16第2章无机非金属材料的性能17第3章陶瓷18第4章玻璃19第5章水泥20第6章耐火材料21第7章无机非金属基复合材料22第8章功能无机非
2、金属材料23绪论241材料的重要性252材料的分类263无机非金属材料274新型无机非金属材料282.材料的分类29无机材料30有机材料31金属材料32无机非金属材料33无机材料34或硅酸盐材料35或陶瓷材料36陶瓷37玻璃38水泥39耐火材料40复合材料、功能材料等413.无机非金属材料42（1）定义43无机非金属材料是指非金属单质以及由金属和非金属44元素组成的化合物中，能使人们生活更加富裕、丰富45而可以利用的物质。46（铝矾土，把其粉末作成单晶宝石或激光材料；47质地细密的多晶体高温电炉用的炉管和切削用的工具材料；48多孔的多晶体可用作催化剂载体或敏感材料；49纤维状可用作具有高强度性
3、能的优质绝热材料。）50（2）无机非金属材料的特点51在晶体结构上，无机非金属材料的结合力主要为：52离子键、共价键或离子-共价混合键。53高熔点、高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、54导电性、导热性、透光性、铁电性、压电性、铁磁性等。554新型无机非金属材料56（1）定义57新型无机非金属材料（简称新型无机材料，或称先进无机58非金属材料或无机新材料）是指那些正在发展的或将要发59展的，具有优异性能或特殊功能，在不久的将来可能达到60实用化阶段的无机非金属材料。61（2）新型无机材料的特点62品种多、式样多、更新换代快；对其性能的要求越来63越趋向功能化、复合化和精细化。64（3）新型
4、无机材料与传统无机材料的区别65材料的组成已远超出了硅酸盐的范围；66在用途上，由主要利用材料的静态物理性状67利用各种物理效应和微观现象的功能性；68电光效应全固态电致变色窗；69磁致伸缩效应换能器、传感器、驱动器、精密控制器等。70制备的工艺方法、制品的形态。71成型工艺：可塑成型、注浆成型、压制成型等静压成型、注射成型等;72烧结工艺：室温下加压成型后再烧结热压烧结、热等静压烧结等；73形态：块状复合材料、薄膜、纤维，单晶和非晶材料。74第1章无机非金属材料的结构基础751.1结合键761.2晶体结构771.3非晶体结构781.4表面结构791.5准晶体801.1结合键81依靠电子相互作
5、用的结合键。82化学键结合键中相互作用力强，为主价键，如：离子键、83共价键和金属键等。84物理键键合较弱，为次价键，如氢键、范德华键等。85在无机非金属材料结构中，主要含有离子键、共价键86和离子-共价混合键。87无机非金属材料也就包括了离子晶体、共价晶体、88离子共价混合晶体以及非晶体几种类型。891.3非晶体结构90非晶态物质由无机玻璃(传统氧化物、重金属氧化物及氯化物玻璃等)、凝胶、91非晶态半导体(硫系化合物及元素)、无定形炭以及金属玻璃等组成。921.3.1非晶态材料的种类93表1-5非晶态材料的种类94又称非晶态合金,它既有95金属和玻璃的优点,又克96服了它们各自的弊病。97金
6、属玻璃强度高，硬度98大，且具有一定的韧性和99刚性。所以,人们赞扬金100属玻璃为“敲不碎、砸不101烂”的“玻璃之王”。102金属玻璃水果盘1031.3.2非晶态的X射线散射特征104非晶态物质呈现出非常宽的散射峰1051.3.3非晶态结构106非晶态结构的特征是原子排列是不规则的，107即近程有序而长程无序，表现为各向同性，108又称玻璃态，109属于亚稳相。1101.5准晶体111准晶的发现，是一个划时代的发现112准晶体对称性113准晶是一种介于晶体和非晶体之间的固体。114准晶具有完全有序的结构，然而又不具有晶体所应有的平移115对称性，因而可以具有晶体所不允许的宏观对称性。116
7、十分高的电阻值，磁性较强，在高温下比晶体更有弹性，117十分坚硬，抗变形能力也很强，低摩擦、耐腐蚀、耐热性和118非粘性，以及特殊的光学性能和足够的热稳定性。119第2章无机非金属材料的性能120使用性能121工艺性能122热学性能123力学性能124物理和化学性能125可塑性126成型性127干燥收缩性等1282.1热学性能129热容130蓄热材料要求比热大，而用于加热的材料要求比热小。131热膨胀132热传导133线膨胀系数134体积膨胀系数135热传导系数136热膨胀系数小的材137料能耐温度的剧变138与比热成正比139固体=晶格+电子140无机材料晶格141无机材料的热传导性比金属差
8、142材料气孔的多少，原子排列的有序性等都影响其热导性。143热传导性好的材料耐温度的急变性强，适用于制造热交换器、蓄热器等；144而对需要保温的部位，则要用热传导性低的材料。1452.2力学性能146弹性变形147硬度148强度149弹性是指材料在外力作用下产生变形，当外力取消后，150材料变形即可消失并能完全恢复原来形状的性质。151这种可恢复的变形称为弹性变形。152工程上常用刚度来表征材料弹性变形抵抗力的大小。153刚度愈大，材料在一定应力下产生的弹性变形愈小。154硬度是指材料抵抗硬物压入其表面的能力，即压入硬度。155一般无机非金属材料的硬度随温度升高而降低。156强度是指在外力作
9、用下，材料抵抗变形和断裂的能力。157无机非金属材料强度主要是指抗拉、抗压和抗弯强度。158导电性159介电性能1602.3物理和化学性能1612.3.1导电性能导体：电阻率109cm163磁性164光学性能165化学性能1661.离子导电167半导体：10-4109cm168当固体中存在离子扩散运动时，就有可能产生离子导电。1692.电子导电170导体中主要的载流子为电子的导电过程171导带172导体：禁带宽度2.5(3或4)eV175禁176带177能隙178带隙179价带1802.3.2介电性能181介电性能是指在电场作用下，表现出对静电能的储蓄和损耗的性质。182相对介电常数：介电质引
10、起电容量增加的比例，即183是表征绝缘能力特性的一个系数。184介质损耗：指电介质在交变电场中，由于消耗部分电能而使电解质185本身发热的现象。186介电损耗愈小，绝缘材料的质量愈好，绝缘性能也愈好。1872.3.3磁性188具有正磁化率的物质称为顺磁质，磁化率与温度成反比；189具有负磁化率的物质为抗磁质，磁化率不随温度变化；190磁化率超过一般物质许多倍的为铁磁质，T居里温度TC顺磁性；191反铁磁性:磁畴是无磁性的，磁化率是正的，T尼尔温度TN顺磁性；192铁氧体磁性：两种磁矩呈相反方向排列，有磁畴结构以及磁滞回线。1932.3.4光学性能194物质的光学性质来源于它与光线的相互作用，这
11、种相互作195用可以在整个物体上或只在物体表面上发生，与光的波长196有紧密的联系。197光的吸收率A、透过率T和反射率R有如下关系：198A+T+R=1199物质吸收光时，外层电子从基态跃迁到激发态，只要基态与200激发态的能量差大于可见光的能量，物质就显示出颜色。201能量差愈小，颜色愈深。202呈现的颜色与物质吸收光的波长有关，利用这一原理可设计203制造不同颜色的材料。2042.3.5化学性能205耐蚀性或化学稳定性是指材料抵抗外部物质侵蚀的能力。206对于常温下使用的材料，其化学稳定性通常指的是抵抗周207围介质中水、酸、碱的各种化学作用的能力，这种能力与208材料化学组成、结构的稳
12、定性等因素有关。209对于高温下使用的材料的化学稳定性来说，除了受材料组210成、结构、侵蚀介质影响外，还与温度关系密切。211第3章陶瓷2123.1陶瓷材料的分类和制备工艺2133.2陶瓷的组织结构与性能2143.3传统陶瓷材料2153.4新型陶瓷216众多学者认为我国陶瓷的发展历程，经历了三次217重大的飞跃：218第一次飞跃：陶器瓷器（汉代以后）219第二次飞跃：传统陶瓷特种陶瓷（20世纪5070年代）220第三次飞跃：特种陶瓷纳米陶瓷（20世纪80年代中期）221具有超塑性、高强度和高韧性的特点。222三、陶瓷的定义223陶瓷是由粉状原料成型后在高温作用下硬化而形成的制品，224是多晶
13、、多相（晶相、玻璃相和气相）的聚集体。225传统上，陶瓷是指所有以粘土为主要原料，与其他天然矿物226原料经过粉碎混炼、成型、煅烧等过程而制成的各种制品。227广义的陶瓷是用陶瓷生产方法（原料处理-成型-煅烧）228制造的无机非金属固体材料和制品的通称。2293.1陶瓷材料的分类和制备工艺2303.1.1陶瓷的分类2311、按陶瓷概念和用途来分类232日用陶瓷、建筑陶瓷233传统陶瓷（普通陶瓷、粘土陶瓷）234氧化物陶瓷235新型陶瓷（特种陶瓷、精密陶瓷）2362、按坯体的物理性能特征来分类237坯体结构较疏松，致密度较差，没有半透明性，238陶器239瓷器240有一定的吸水率，断面粗糙无光，
14、敲之声音粗哑。241重度较小，很少变形，易于制造大件器物，脆性相对242较小，原料易得，烧成温度低，工艺技术要求不高。243坯体致密，有一定的半透明性，244基本上不吸水，断面呈石状或贝壳状。2453.1.2陶瓷的制备工艺246原料（坯料）的制备247坯料的成形248坯料的干燥249制品的烧成或烧结250（表面加工）251具有很好的可塑性和烧结性，252是成型能够进行的基础，253也是粘土质陶瓷成瓷的基础。254粘土255主要天然原料256石英257是减塑剂；是耐熔的骨架成分。258长石259是助熔剂，促使烧结时玻璃相的形成。2602.坯料的成型和干燥261.坯料的定义及其制备262定义：坯料
15、是指将陶瓷原料经拣选、破碎等工序后，263进行配料，再经混合、细磨等工序后得到的具有成型264性能的多组分混合物。265注浆坯料（泥浆）：含水量约2835。266可塑坯料（可塑泥料）：含水量约1825。267粉料：含水量约3l5。268原料处理269坯270料271制配料272备273帮助碎化原料274减少坯料收缩,提高纯度：尤其是可塑性强的粘土熟料。275预烧改变结构形态：片状结构的滑石偏硅酸镁。276稳定晶型：避免具有同质异构转变的多晶型原料在晶型转变277时的体积效应。278物理方法：有分级法、磁选、超声波选等。279化学方法：有溶解法和升华法（）等。280电化学方法：分解含铁杂质。28
16、1表面电化学方法：浮选剂（捕集剂）。282增加颗粒比表面，有利于坯料的成型，降低283细粉碎烧结温度、提高致密度。湿磨干磨。284泥浆的脱水：机械脱水(2025%)、热风脱水(喷雾干燥，10-5cm毛细管中的水份。449干燥时容易除去。体积收缩自由水排出体积。450自由水（机械结合水、收缩水）451吸附水（物理化学结合水、平衡水）452化学结合水453指包含在物料分子结构内的水454分，如结晶水、结构水等。455化学结合水的排出属烧成问题。456存在于物料内直径10-5cm毛细管中、胶体颗粒457表面及纤维皮壁所含的水份。取决于外界条件458的温度和相对湿度。是物料在一定的空气状态459下干燥
17、的极限。干燥时较难除去。460干燥时不能除去。461坯体干燥过程的实质是排除自由水。462b.干燥过程463坯体表面的水分以蒸汽形式从表面扩散到周围介质中464?465外扩散（或表面蒸发）466热扩散：内部存在温度梯度，坯体外部坯体内部。467内扩散468：内部存在湿度梯度，坯体内部坯体外部。469当表面水分蒸发后，坯体内部和表面形成湿度梯度，470使坯体内部水分沿着毛细管迁移至表面。471坯体在干燥过程变化的主要特征是：随干燥时间的延长，坯体472温度升高，含水率降低，体积收缩；气孔率提高，强度增加。473坯体的干燥经历了三个阶段：474排除自由水；475干燥速度下降；476坯体已具有一定的
18、机械强度，可以被运输及修坯和施釉。477第一干燥阶段第二干燥阶段第三干燥阶段478干燥初始阶段，水分能不受479阻碍地进入周围空气中；480干燥速度恒定。481排除毛细孔中残余的水分482及坯体原料中的结合水。483需要较高的干燥温度。484c.影响干燥速度的因素485坯料的性质486坯体形状、大小和厚度487坯体温度488干燥介质的性质489使热扩散与湿扩散的方向一致490d.干燥方法491对流干燥492工频电干燥493远红外干燥494微波干燥495e.干燥缺陷及原因分析496坯体的变形和开裂497A.干燥缺陷产生原因498原料制备499成型500干燥501(a)原料制备方面502（1）坯料
19、配方中塑性粘土用量太多或太少，并且分布不均匀；503（2）原料颗粒大小相差过大，混合不均；504（3）坯体含水量太大或水分分布不均。505(b)成型方面506（1）成型时受压不均，以致坯体各部位紧密程度不同；507（2）压制操作不正确，坯体中气体不能很好排除；508（3）练泥或成型时坯体所产生的应力未能完全消除；509（4）泥料在练泥机处理时，已发生层裂，而又未能消除；510（5）注浆时石膏模过干或模型构造有缺点；511（6）脱模过早，坯体在精修、镶接时操作不当；512（7）石膏模各部位干湿程度不一致，吸水不同，造成密度不一致。513(c)干燥方面514（1）干燥速度过快，使坯体表面收缩过大；
20、515（2）坯体各部位在干燥时受热不均，或气流流动不均；516（3）坯体放置的不平稳或放置方法不适当；517（4）坯体本身传热传质的条件不同；518（5）干燥时气流中的水气凝在冷坯上，再干燥时易使坯体开裂。519B.解决措施5201、坯料配方应稳定，粒度级配应合理，并注意混合均匀；5212、严格控制成型水分，水分应均匀一致；5223、成型应严格按操作规程进行，加强检查以防止有微细裂纹523和层裂的坯体进入干燥器；5244、器型设计要合理，避免厚薄相差过大；5255、为防止边缘部位干燥过快，可在边缘部位作隔湿处理；5266、设法变单面干燥为双面干燥；5277、严格控制干燥过程，使外扩散与内扩散趋
21、向平衡；5288、加强干燥制度和干燥质量的监测，529并根据不同的产品，制定合理的干燥制度。530.坯料的烧结或烧成531烧结或烧成是指将陶瓷坯体加热至高温，发生一系列物理、化学或532物理化学反应，然后冷却至室温，坯体的矿物组成与显微结构发生533显著变化，外形尺寸得以固定，强度得以提高，最终获得某种特定534使用性能的陶瓷制品的工艺过程。包括固相烧结和液相烧结。535烧结并不依赖化学反应的发生。烧结区别于固相反应536伴随烧结发生的主要变化是颗粒间接触界面扩大并逐渐537形成晶界；气孔从连通逐渐变成孤立状态并缩小，最后538大部分甚至全部从坯体中排除，使成形体的致密度和强539度增加，成为
22、具有一定性能和几何外形的整体。540烧成就是加热坯体使之发生质变成瓷的过程。541传统烧结542热等静压543粉末在室温下加压成型后再进行烧结。544烧545结546方547法548水热烧结549热挤压烧结550电火花烧结551爆炸烧结552等离子体烧结553自蔓延高温合成554又称为燃烧合成技术，是利用反应物555之间高的化学反应热的自加热和自传556导作用来合成材料的一种技术，当反557应物一旦被引燃，便会自动向尚未反558应的区域传播，直至反应完全，是制559备无机化合物高温材料的一种新方法。560通过烧成，坯体在原料加工、成型、施釉、561干燥各工序中的隐患都可能暴露出来；562不适当
23、的烧成将造成难以回收的废品。563开裂564变形565瓷566器567的568烧569成570缺571陷572起泡573毛孔574色黄、火刺、落渣、斑点（黑斑）、烟薰（吸烟）575生烧和过烧576釉裂577釉缕与缺釉578（1）开裂579开裂是指当坯体在干燥、烧成和冷却过程中受到的580应力大于其本身的结合强度时出现的断裂现象。581练泥时，练泥机真空度不足、偏心；582泥料水分不均，颗粒级配不合理等；583上釉后，搬运过程中被碰伤、引起碰裂；584干燥时速度过快坯壁较厚部位出现“鸡爪”裂口；585入窑生坯含水分大,升温快,水分剧烈汽化或有机物剧烈氧化；586高温阶段，升温过快，收缩过大，形成
24、应力而烧裂；587冷却阶段,降温过快,出窑温度过高,或晶型转变时控制不当。588（2）变形589制品失去所要求的规则形状称为变形。590变形是陶瓷生产中最常见的缺陷。591是由于坯体所受重力和应力的作用超过坯体弹性限度所致。592原料方面：塑性粘土用量过多，挤泥质量差，配方不当；593成型方面：器型设计不合理，成型操作不当，强制脱膜；594烧成方面：烧成时装钵不当，烧成温度过高，保温时间过长，595窑内温差大，局部温度过高，受热不均等。596（3）起泡597起泡是由于釉面气孔封闭或釉的粘度过大，598氧化分解放出的气体无法排除而引起的。599氧化泡（小米泡）：氧化不彻底造成的。发生在窑的低温部
25、位。600：还原不足造成的。发生在高温靠近喷火口部位。601釉泡：细小，鼓在釉层表面（“水边泡”在制品边缘或棱角处聚集）602（4）毛孔（针孔或棕眼）603降低釉面光泽604制品釉面出现的凹痕或小孔称毛孔、针孔或棕眼。605若针孔密集，外观似桔皮时称桔釉。606原因：坯体表面质量差，气孔率高或有积灰，釉层有607凹痕，或者釉泡破裂后，当釉的粘度和表面张力较大608时，不能填平釉面。609（5）色黄、落渣、斑点（黑斑）、火刺、烟薰（吸烟）610瓷器表面发黄是因升温太快,釉的熔融过早,使Fe2O3未能充分还611原成FeO,或在还原后利用氧化气氛或冷却过慢又造成再次氧化.612落渣是由于装钵的坯体
26、表面不清洁或沾有匣钵碎屑，而使制品表613面有凸起的小颗粒。614斑点（黑斑）,主要由于原料中含铁量高且粒度粗在烧成的高温615阶段会产生熔洞、鼓泡和黑斑。616火刺是由于匣钵密封不严，火焰直接侵蚀制品或火焰温度太高，617使制品边缘局部呈黄色或褐色而形成的，同时釉面粗糙。618烟薰（吸烟），制品表面呈灰黑色。是由于碳素、有机物等沉积619于坯釉中未被氧化而成。620（6）生烧和过烧621未达到成瓷玻化温度的产品为生烧。622（生烧的瓷质吸水率偏高，釉面光泽度差而粗糙，敲击时声音不脆。）623烧成温度超过成瓷温度，制品发生肿胀变形称为过烧。624原因：坯釉料的配方不适当，烧成温度不是偏低就是偏
27、高，625保温时间控制不当，装窑密度不合理或烧成带温差太大。626（7）釉裂与剥釉627釉裂的特征是釉面有微细如发丝状的裂纹，而不深入到坯体内。628原因：坯釉膨胀系数不适应，釉的热膨胀系数比坯的大时，釉层处629于张应力，超过一定限度，即造成釉层开裂；急冷不够，缓冷阶段630降温过快；釉层过厚；或生成有害的坯釉中间层，均会引起釉裂。631剥釉即釉层剥脱。632原因：当釉的热膨胀系数比坯的小时，釉层处于压应力，若压应力633太大或釉层弹性差，强度低时，易产生釉层剥脱。634（8）釉缕与缺釉635釉缕的特征是釉面出现厚釉条痕或滴状釉痕。636原因：烧成温度过高或釉的熔点过低，立装烧成时釉向下流淌
28、呈637现缕状；施釉不均或釉层太厚。638缺釉的特征是局部表面呈现无釉的现象。639原因：施釉前坯体上有灰尘、油污；装烧时釉层被擦碰而剥落；640坯体施釉太湿，坯与釉之间分层；坯釉配方不适应；釉的高温粘641度和表面张力过大造成缩釉性质的缺釉等。642烧成设备643窑炉644（戴金辉.无机非金属材料概论（第十二章）(P144146).哈尔滨工业大学出版社,2004.）645根据所用燃646料的不同分647烧固体燃料的窑炉648烧液体燃料的窑炉649烧气体燃料的窑炉650以电为能源的窑炉651根据制品652与火焰分653?654明焰窑655隔焰窑656半隔焰窑657根据烧成658的作用分659?
29、660素烧窑661釉烧窑662烤花窑663根据烧成过程664的连续与否分665?666间歇式窑667连续式窑668.釉669硅酸盐玻璃670釉是指覆盖在陶瓷坯体表面上的一层玻璃态物质。671它是根据瓷坯的成分和性能要求，采用陶瓷原料和672某些化工原料按一定比例配方、加工、施覆在坯体673表面，经高温熔融而成。674改善陶瓷制品的表面性能；675提高制品的机械强度、电学性能、化学稳定性和热稳定性。6763.2陶瓷材料的组织结构与性能6773.2.1陶瓷的组织结构678陶瓷和金属不同，总是得到未达到平衡的组织，679组织很不均匀、很复杂。680陶瓷的主要组成成分，决定陶瓷的主要特点和应用。681
30、陶682晶相683主晶相：如日用陶瓷的主晶相为莫来石。684次晶相：主要有硅酸盐、氧化物和非氧化物。685瓷686将晶相颗粒粘结起来，填充晶相之间的空隙，687的688提高材料的致密度；689组690织691玻璃相692降低烧成温度，加速烧结过程；693阻止晶体转变，抑制晶体长大；694获得一定程度的玻璃特性。695结696构697致密陶瓷698气相无开孔陶瓷699多孔陶瓷700但对陶瓷的机械强度、介电性能、耐热性701等不利，不能成为陶瓷的主导组成部分，702含量约2040。703陶瓷组织内部残留下704来而末排除的气体，705常以气孔形式出现。706气孔是不利的，能降低陶瓷的707强度和导
31、热性能，易造成裂纹。708在加热和冷却过程中，坯体相继发生以下四个阶段的变化：709低温阶段710中温阶段711烧成712高温阶段713冷却阶段714（1）低温阶段（室温300）715（坯体水分蒸发期）716排除在干燥过程中没有除掉的残余水分717正常烧成时入窑坯体水分一般控制在2；718加强通风，以提高干燥速度；719烟气温度应高于露点，防止坯体表面出现冷凝水(“白霜”)。720（2）中温阶段（300950）721（氧化分解及晶型转化期）722粘土等矿物中结构水排除；有机物、碳素、无机物氧化及碳酸盐、硫化物723等分解；晶型转变（如石英由低温型晶型转变为高温型晶型）。724（3）高温阶段（9
32、50最高烧成温度）725（玻化成瓷期）726坯体开始烧结，釉层开始熔化，氧化分解反应继续进行。坯体体积收727缩、致密度提高，产生机械强度，实现由坯体到陶瓷体的转变。728（4）冷却阶段（烧成温度室温）729急冷阶段730（最高烧成温度850）731缓冷阶段732（850400）733最终冷却阶段734（400室温）735快冷可以缩短烧成周期；736有效防止液相析晶和晶粒长大；737有效防止低价铁的再度氧化；738可以提高坯体的机械强度、白度和釉面光泽度。739850以下液相开始凝固；740有石英晶型转变引起的体积收缩，应缓冷。741一般采用快冷；但对于含大量方石英的742坯体在晶型转化区间仍
33、应缓冷。7433.2.2陶瓷的性能7441.陶瓷的力学性能745（1）刚度弹性模量746陶瓷都有很高的弹性模量。747（2）硬度748陶瓷材料是各类材料中硬度最高的。749消除晶界的不良作用，是提高陶瓷强度的基本途径750组织中存在着晶界；751陶瓷的实际强度比理论强度低很多陶瓷的实际强度受致密度、752杂质和各种缺陷的影响很大。753陶瓷对应力状态特别敏感754抗拉强度很低，抗弯强度较高，抗压强度则非常高。755（4）塑性756陶瓷在室温下几乎没有塑性；757但是当组织中存在玻璃相时，陶瓷也能表现出一定的塑性；758陶瓷具有较高的高温强度。759（5）韧性或脆性（最大缺点）760陶瓷的韧性极
34、低或脆性很高，是典型的脆性材料。761陶瓷的脆性对表面状态特别敏感。762纳米陶瓷763（超塑性、高强度和高韧性）7642.陶瓷的热学性能765（1）热膨胀766陶瓷热膨胀系数的大小与晶体结构和结合键强度密切相关。767键强度高的材料其热膨胀系数很低；768氧离子紧密堆积结构的氧化物，一般线膨胀系数较大。769（2）导热性770陶瓷的导热性比金属差，多为较好的绝热材料。771（3）热稳定性（另一个主要缺点）772即抗热震性，可衡量陶瓷在不同温度范围波动时的寿命，773一般用试样急冷到水中不破裂所能承受的最高温度来表示。774陶瓷材料的热稳定性比金属的低得多。7753.其他性能776（1）导电性777