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1、焊锡判定标准焊锡判定标准陈买陈买庭庭 2001/09/131、焊锡必须符合两项基本的可靠性、焊锡必须符合两项基本的可靠性n导电n固定元件各基板在拿取、运输及组装时，焊点不各基板在拿取、运输及组装时，焊点不 可用作机械支撑或固定，做到轻拿轻可用作机械支撑或固定，做到轻拿轻 放。放。2、完美的焊点五个判定条件、完美的焊点五个判定条件n元件脚焊锡扩散角愈小愈好（一般要求120）。nPAD焊锡扩散角度愈小愈好（一般要求220）。n内凹的焊锡轮廓（新月形）。n清晰的元件脚轮廓。n光亮平滑的焊锡面。图一图一图二图二下限：下限：20 803、基板焊锡判定n完美的焊点（上页图）；n只要PAD周边与零件脚有良好
2、的润锡，即使锡面凹稍亦可允许收；n锡必须上到零件面PAD周边270度以上。3-1 零件面零件面PAD有线路时：有线路时：图四n不接受焊点：零件脚退锡180度；镀孔内退锡或不吃锡45度；零件脚覆锡过多到弯折处；上锡不足。图六 3-2 零件面零件面PAD无其它线路时无其它线路时n只要从零件面看到焊锡即可。3-3 焊锡面之焊点之状况n针孔及吹孔 若针孔之直径小于0.2mm,则允收；若针孔有下列状况则不接受；a、针孔穿过锡点 b、针孔紧邻零件 c、吹孔或较大之针孔深不见底 吹孔目视可见其底或锡面趋于密合且总面积1/8接收。图十n零件脚退锡 零件脚退锡双面板180；零件脚退锡单面板45；退锡部分之吃锡高度不得低于正常吃锡高度H/2。n通孔焊锡 焊锡标准；下限允许条件：通孔周边没上锡部分不得大于45度；图十三 不接受状况。n短脚及包焊 短脚之标准：能看出零件脚轮廓即可；若脚太短以致锡完全包围，则不接受；包锡若锡多至完全看不到零件脚，则不接受。n其它不接受状况 冷焊：锡面有皱折状，呈灰白色；翘皮：铜箔剥离PCB；裂锡：锡与被焊物本身有裂锡产生；锡尖：长度不得超出1mm。n其它规定 零件封装材料或不可焊部份，不可插件PCB镀孔；不同电位，不可有连锡、短路情况。0VER