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1、关于超声波检测典型缺陷现在学习的是第1页，共39页根部根部 根部的发射器以53入射角对准根部熔合线。波幅门的起点通常在熔合线以前4-5mm，而终点位于中心线后1mm。时间门的起点同样在熔合线以前4-5mm处但一直延伸到根部内壁的较远的一侧。所以时间门（TOF）可以正常的监测根焊道处，与此同时从根部焊道得到的反射信号不会象那些超过波幅门的信号那样被采集和显示出来。这样操作者可以监测根部成形不好。错边和焊导板的错位等而不至于在波幅门上引起误报。现在学习的是第2页，共39页上游端和下游端的时间门显示出不同的上游端和下游端的时间门显示出不同的TOF位置位置有以下几种可能：A：从焊缝焊道两边得到的两个T
2、OF信号不同，但次数保持稳。其中一个可能的原因是焊导板错位，这种情况下，会出现稳定地或渐进地TOF时差变化。如果焊导板没有准确地安放在距焊缝中心线200mm处，从焊道两侧得到的TOF会出现差异。如果误差很大（大于1mm），我们就必须重新安装焊导板对焊缝进行复检。从两个根部B扫上观察焊道的位，可以确认焊导板错位。B：焊缝两侧的两个TOF在焊缝附近变化。很可能是焊道偏移引起的。值得注意的是焊道偏移通常还会影响到LCP通道。C：两个TOF局部地变化，在TOF中出现突然地跳跃。这可能由于错边引起。在这一点上错边不是一种缺陷，但也必须正确的识别出来。检查TOFD的内壁反射信号是否出现“分隔”即反映出有两
3、个内壁信号。现在学习的是第3页，共39页现在学习的是第4页，共39页识别在一个根部通道中超过阈值的信号的步骤识别在一个根部通道中超过阈值的信号的步骤I.如果在一个根部通道上有一个超过阈值的信号（TOF信号由绿变红），看TOF确定缺陷的位置（熔合线或中心线）。II.从适当的B扫（根部体积型图）上确认反射体。在焊缝对面的B扫上也可以看到一个相关的信号。III.查看TOFD通道看是否存在一个近表面缺陷。从缺陷尖端得到的TOFD信号。可能是一条在内壁信号之间的线，它很可能被内壁信号掩盖了。IV.查看TOFD的内壁信号，如果信号上有中断表明缺陷是向表面开口的。V.看LCP通道上是否有多区域信号。注意根部
4、未熔合是一种向表面开口的信号。VI.使用普通的PCA判废标准。如果反射体的TOF在门的中部，该信号可能是未熔合（LOF）或未焊透。LOF的信号波幅高，有长和相对稳定的外形。如果还有LCP信号，可能是未熔合型缺陷（错边引起的未焊透，未熔合的根部，未熔合的根部和LCP）。也有可能是焊趾线裂纹和错边。现在学习的是第5页，共39页由由错边错边引起的未引起的未焊焊透（透（Misfire）内侧焊枪没有引弧，没有堆积金属。理想状态下，有两个光滑的要部表面；然而，焊工从外侧可以发现这种情况，而且热焊buy要经过该区域两次。这样能使部分金属熔透从而减少根部表面未熔合区域的表面积。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的
5、通道对称性（US和DS）渡越时间长度是根部和LCP是在校准目标距离并且平滑合格/判废现在学习的是第6页，共39页错边错边（Missed Edge）由于内部接口处没对齐或有错口，根部坡口的一侧金属可能无法堆积。示意图中在焊缝右侧是错边。咬边（Undercut）在焊缝左侧，它是由于焊根母材处被烧熔形成的凹陷。我们仅能检出较深的咬边，但我们仍无法将U/C（咬边）和错边很妥善地区分开来。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是仅有根部否在校准目标距离并且平滑合格/判废现在学习的是第7页，共39页根部未熔合（根部未熔合（Nonfusion Root）根部未熔：根部焊道可能是
6、对称的，但由于油污或电弧变向使用母材的一部分区域没有熔化而不能与焊条熔合在一起。在内表面上看起来焊缝似乎是合格的但未熔合依然存在。虽然，它不是向表面开口的，但仍被视作一种表面缺陷。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是根部否在校准目标距离并且平滑合格/判废 现在学习的是第8页，共39页根部和根部和LCP未熔合（未熔合（Nonfusion：Root and LCP）如果有错边，或在作焊前准备时有碎片在根部焊道和焊缝边角之间时，未熔合会跨越两个区域。很难在评估它时将它单独列作LCP区或根部区缺陷。如果LCP探头观察到的较多就叫LCP未熔合。如果根部探头观察到的较多，
7、但也有些在LCP，则叫做根部的缺陷显示。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是根部和LCP 否在校准目标距离并且中断合格/判废 现在学习的是第9页，共39页识别在单侧或两侧通道上出现间歇性信号的步骤。识别在单侧或两侧通道上出现间歇性信号的步骤。1.在两侧根部B扫上找有无分散的小波幅信号。2.查看根部TOF，波幅和渡越时间可能有显著的变化。3.看LCP通道有无更多的信号。4.查看TOFD通道，但缺陷可能被内壁信号掩盖。5.使用普通的PCA判废标准。间歇性的信号可能是气孔引起的，虽然气孔的波幅常在阈值以下。一般情况下，气孔可能表现为分布于焊道中的一簇信号，它可以在两
8、侧的根部通道上出现。一些信号可能延伸至LCP。另一种可能性则是由几何反射体引起。根部气孔根部气孔特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度可能根部和LCP通常变化很不规则，在校准目标距离到之前12mm间变化合格/判废现在学习的是第10页，共39页识别在两侧识别在两侧LCP通道上出现超过阈值的信号的步骤通道上出现超过阈值的信号的步骤1.看信号是否平滑与邻近区域有微小的重叠。2.查看两侧通道的LOF，确保信号来自LCP区。钝边处未焊透的信号一般波幅较高，对称而且规则。3.查看根部通道有无相关联的缺陷（可能由于错边引起的未焊透或烧穿导致参见7.2.3节）。4.查看TOFD通
9、道以确证有近内侧表面缺陷的存在，如果需要还可以精确的测量。LCP缺陷在TOFD通道上应该十分明显。5.使用普通的PCA判废标准。这多由于钝边处未焊透引起。现在学习的是第11页，共39页识别在单侧识别在单侧LCP通道上有超过阈值的信号的步骤。通道上有超过阈值的信号的步骤。1.从信号的TOF上确认在熔合线（校准距离）还是在中心线。2.从TOFD上寻找偏向的缺陷，错边（内壁反射信号中断）和气孔。3.看根部、热焊1和异侧的LCP通道上有无相关联的信号。4.看根部图形通道上有无气孔或其他缺陷。5.使用普通的PCA判废标准。如果反射体的TOF在门的中部，该信号可能是未熔合（LOF）或未焊透。LOF的信号波
10、幅高，有长和相对稳定的外形。如果还有根部信号，未熔合型缺陷（错边引起的未焊透，未熔合的根部，未熔合的根部和LCP）。也有可能是焊趾线裂纹和错边。现在学习的是第12页，共39页LCP未熔合（未熔合（Nonfusion LCP）未焊透（Lack of penetration）既可表示缺陷也是用于描述焊缝钝边区的术语。这可能与内焊机未能将焊道堆积到足够的深度，热焊熔透不够深，或（常常）与错边有关。由于焊工的因素，这种情况可能会比较对称（在上游和下游通道上看到的长度和波幅大致相等），然而错边的情况使一侧的信号比另一侧强。通过邻近的通道（根部和热焊1）可以看出LCP是向内还是向外延伸。特征说明缺陷显示超
11、过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是LCP（通常）是在校准目标距离合格/判废现在学习的是第13页，共39页识别在任一识别在任一LCP通道上出现不规则的信号的步骤通道上出现不规则的信号的步骤。1.查看TOF以确定缺陷位置（熔合线校准距离还是中心线）。2.看TOFD通道上有无缺陷、错边和气孔。3.看两侧根部通道上有无相关联的信号。如果怀疑是气孔，查看图形通道。这种信号的组合可能表示设置不当，所以应检查一下校准。几何反射和错边不属于判废的缺陷。对其他缺陷，普通的ECA判废标准可以适用。LCP通道上几何反射的影响，操作程序的漏洞（如温度没控制好）都可能产生这种信号。气孔则是另一个可能的
12、原因。在两侧根部在两侧根部/LCP通道上出现平滑规则的信号通道上出现平滑规则的信号 显示表明上游端和下游端熔合线处（熔合线校准孔距离）有平滑规则的图像。识别在两侧根部识别在两侧根部/LCP通道上平滑规则信号的步骤通道上平滑规则信号的步骤1.查看两侧通道的TOF。2.查看两侧LCP通道的TOF和波幅。3.查看两侧根部通道的TOF和波幅。4.看TOFD通道上有无近内表面的图像和内壁信号中断 5.一般的ECA判废标准可以适用。这表明由错边引起的未焊透。现在学习的是第14页，共39页单侧根部单侧根部/LCP上有平滑规则信号上有平滑规则信号从上游端或下游端一侧的根部和LCP通道上出现图像。这两个通道的信
13、号是关联的，但波幅可能不同。识别单侧根部识别单侧根部/LCP上有平滑规则信号的步骤上有平滑规则信号的步骤1.查看根部和LCP通道上的TOF，确保图像在熔合线上（校准目标距离）。2.查看另一端的通道，确保没有相关联的图像。3.查看TOFD通道看有无缺陷（参见第6章）。LOF应表现为一种近内表面缺陷。4.查看TOFD通道看有无内壁信号的中断。5.一般的ECA判废标准可以适用。可能是根部和LCP未熔合。现在学习的是第15页，共39页短短TOF的异常信号的异常信号在根部和LCP通道上能看到相关信号，TOF很短，这说明信号在熔合线之前。长度一般较短5-20mm。识别短识别短TOF异常信号的步骤异常信号的
14、步骤1.查看所有受影响通道的TOF，看有无在熔合线之前的信号。2.查看TOFD看有无图像，特别是近内表面的。3.查看TOFD看有无内壁信号的中断，显示向表面开口的缺陷。4.一般的ECA判废标准可以适用。一种可能的原因是烧穿。烧穿是一种不易分析的缺陷，因为数量和位置都有显著的变化。烧穿也可能影响热焊区；可能对称也可能不对称；可能粗糙也可能平滑。在TOFD通道中烧穿十分明显。现在学习的是第16页，共39页烧烧穿（穿（Burnthrough）烧穿在熔池的热量太大以至于足以软化先堆积的焊缝金属并使之熔穿，因而使部分金属从焊缝/管子内表面流失时发生。材料的总量可能很小，一般直径在5-6mm，但已足以使焊
15、道表面流失。它在根部探头通道上的显示可能很微软甚至没有。如果情况较明显时，热焊区的焊缝金属和母材都有可能流失。这时，在根部、LCP和热焊1、2区上可以看到。与之相关的是，抵达时间可能比一般的未熔合早一些而且在某种程度上对称。特征特征说说明明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是根部和LCP可能比校准距离短并且可能平滑或粗糙合格/判废现在学习的是第17页，共39页根部通道上有不同根部通道上有不同TOF的非对称信号的非对称信号 图像可能在上游端或下游端中的一侧出现（即，非对称的），一侧根部通道上的TOF很长，别一侧的TOF很短。信号较平滑规则。识别根部通道上有不同识别根部通
16、道上有不同TOF的非对称信号的步骤：的非对称信号的步骤：查看相关联的根部和LCP的图像。查看TOFD通道。如果有错边、内壁信号会“分隔”成两部分。有错边时，不适用一般的ECA判废标准，错边不属于判废的缺陷。这也可能由错边引起，较高一侧的根部TOF较长、较低一侧的根部TOF较短。应该注意错边是一种几何反射信号，而不是焊接缺陷。任何长度的错边都是合格的，但必须准确的与焊导板错位和根部成形不好区分开来。几何反射：错边。现在学习的是第18页，共39页1几何反射：几何反射：错边错边（Geometry：High-Low）不能算是缺陷，错边是由管子椭圆度或对口不当引起的。操作者应很谨慎地确认这种缺陷显示，它
17、不应要求返修。然而，错边可能引发真正的缺陷，必须能将缺陷和错边区分开来。根部渡越时间有较大差异通常表明有错边。特征特征说说明明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是根部和LCP否较高一侧渡越时间长，与之相关的较低一侧渡越时间短NA现在学习的是第19页，共39页在根部通道上的在根部通道上的TOF“偏移偏移”或出现突然的不连续性或出现突然的不连续性在LCP和根部通道上都能看到信号，但他们是不对称的。（即上游和下游端通道有不同的信号）。两个根部通道的TOF要么沿不同方向或TOF出现突然的跳跃。识别在根部通道上的识别在根部通道上的TOF“偏移偏移”或出现突然的不连续性的步骤：或
18、出现突然的不连续性的步骤：1.查看相关联的根部和LCP的图像。2.查看上、下游通道之间的TOF差。3.查看整个焊缝通道的全部TOF。或者，两个TOF逐渐向不同方10向移动，或TOF出现突然的不连续性。4.查看TOF通道，应该没有明显的图像，尽管可能出现内壁信号中断。5.如果焊道偏移，一般的ECA不适用。这表明焊道偏移。它不是一种缺陷，任何长度都是合格的，但仍需要准确地识别出来。短距离的可能由于焊道重叠引起，此处内侧的一头的根焊道位于以前堆积的根部金属之上。现在学习的是第20页，共39页焊焊道偏移（扭曲）（道偏移（扭曲）（Bead Offset（or Wander）内侧焊接通过6个与焊缝中心线对
19、齐的焊枪完成。如果设置不当，一个或几个焊枪就会偏离中心位置。这有可能是某一焊枪在一侧起弧后穿过了中心线或虽然焊枪直行但却向上游端或下游端偏移。根部渡越时间可以显示这种情况。特征特征说说明明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是根部和LCP否根部探头的渡越时间向相反方向移动。如果是焊道扭曲则渡越时间的移动是渐变的，而且过了中心线。如果是焊道偏移则某一个或几个焊枪在一侧的渡越时间比在另一侧长，表明为从中心处位置的突然跳动。NA现在学习的是第21页，共39页热焊热焊1热焊1的转换器以脉冲反射模式检测，还使用50half skip-plus。这准确地将热焊1和热焊2的波束定位在
20、与熔合线垂直的位置上。在一个通道上有规则的超过阈值的信号在一个通道上有规则的超过阈值的信号识别一个通道上有规则的超过阈值的信号步骤。识别一个通道上有规则的超过阈值的信号步骤。1.查看TOF确定信号是否在熔合线处（校准目标距离）。如果是，信号倾向于LOF。2.检查信号的特征：是不是平滑、规则。3.查看邻近通道的相关联信号。4.查看TOFD通道确证有缺陷存在。注意任何高度低于2mm的缺陷，根据超声波的振动无法分辨出顶部和底部。5.一般的ECA可以适用可能的原因是热焊区未熔合现在学习的是第22页，共39页热焊区未熔合（热焊区未熔合（Nonfusion Hot Pass）因为它朝45方向，热焊区的坡口
21、位置在射线中很难检测。根据这一区域的表面长度，它被分成了两个区热焊1和热焊2。由于45热焊区坡口和其下的90LCP，其上的85填充区相比有较大的角度差，些处的UT信号十分清晰，而且从热焊区得到的信号不会和邻近区域的缺陷相混淆。（如果可以用RT检测到，这叫LFSS）特征特征说说明明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是HP1或/和HP2否在校准目标距离HP1可能与LCP信号部分相关HP2可能与填充1信号部分相关合格/判废现在学习的是第23页，共39页在一个或两个通道上有不规则的超过阈值的信号在一个或两个通道上有不规则的超过阈值的信号 识别在一个或两个通道上有不规则的超过阈
22、值信号的步骤。识别在一个或两个通道上有不规则的超过阈值信号的步骤。1.从相关通道的TOF上判定位置。2.看邻近通道有无相关通道。3.查看TOFD通道以确保没有缺陷存在。4.一般的ECA判废标准不适用。这些通常是几何反射信号，并不具有结构上的意义。在HP1通道中的波束在很接近焊缝根部的位置得到内壁反射信号。有时，部分波束穿过焊缝根部从根部焊道外壁反射回来。由于焊道几何外形的变化，这些信号本身就具有波幅易变的特征，与TOF或裂纹不同。（现在学习的是第24页，共39页在单侧或两侧通道上有焊缝中部超过阈值的规则信号在单侧或两侧通道上有焊缝中部超过阈值的规则信号识别在单侧或两侧通道上有焊缝中部超过阈值的
23、规则信号的识别在单侧或两侧通道上有焊缝中部超过阈值的规则信号的步骤。步骤。1.查看TOF确证单侧或两侧通道上显示缺陷在焊缝中央。2.查看信号波幅有无粗糙之处。3.查看TOFD通道看有无中壁处缺陷，并且准确地测量它们。这些缺陷可能是中心线裂纹，它在填充通道上常可以看到，或是cold lap。如果信号是由中心线裂纹引起的，一般的ECA不适用。任何长度的中心线裂纹都是不允许的。如果信号是由cold lap引起，则可以使用一般的ECA。这不是平常看到的那种由于热焊区波束角度产生的反射体组合。中心线裂纹。现在学习的是第25页，共39页中心中心线线裂裂纹纹（Centerline Cracking）如果过量
24、焊接金属过快地堆积，焊缝熔核的热量变化率将在凝固同时造成收缩裂纹（也叫做冷凝裂纹或收缩裂纹）。这种缺陷在根焊道不易发生，但从外侧表面焊接的各焊道都可能出现。由于它极可能穿过焊缝熔核，它的波幅一般较大而且存在对称性。在射线片子中裂纹的边缘很淡，所以显示很不清晰；它有可能被误判为LCP，因为LCP也是近似在中心的。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是热焊1/热焊2填充1和/或填充2和/或填充3是在校准目标距离之前与中心槽或孔相对应且有些不规则合格/判废现在学习的是第26页，共39页填充填充1对填充1常使用串联技术，在5的坡口上采用50入射角和60反射角。这样可以在
25、该区域内沿熔合线分布的缺陷上得到很好的反射信号。经验证明，用同样的设置可以探测到中心线裂纹。在熔合线上一侧通道内有超过阈值的信号在熔合线上一侧通道内有超过阈值的信号识别在熔合线上一侧通道内有超过阈值的信号的步骤：识别在熔合线上一侧通道内有超过阈值的信号的步骤：1.查看填充1的TOF确保缺陷在熔合线上（校准目标距离），TOF在信号长度上应是相当稳定的。2.查看其他通道有无相关缺陷。3.查看TOFD通道上有无相应位置的缺陷。4.看信号波幅是否相对光滑规则。非常不规则的信号波幅是由于几何反射的影响而产生的，因为填充1的波束路径较长有多个跨距，所以更易发生干扰。这些信号可能由沿熔合线的未熔合引起，填充
26、未熔合。现在学习的是第27页，共39页填充填充1未熔合（未熔合（Nonfusion Fill 1）这种缺陷的来源与任何填充区内的未熔合来源一致。填充1未熔合经常与热焊区坡口和填充区坡口的交角处相关联。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是填充1否在校准目标距离合格/判废在焊缝中心线处两侧通道内都有超过阈值的信号在焊缝中心线处两侧通道内都有超过阈值的信号识别在焊缝中心线处两侧通道内都有超过阈值的信号的步骤：识别在焊缝中心线处两侧通道内都有超过阈值的信号的步骤：1.查看TOF信号是否对称，也就是说抵达焊缝中心线和中心孔校准处（不是熔合线）的时间是相对应的。2.查看异
27、侧的通道上有无对称的相关信号。3.查看邻件通道有无相关信号。4.在TOFD上看有无中壁缺陷。无论缺陷如何分布，在TOFD上都很明显。5.查看带状图上信号波幅的变化。如果缺陷被定性为中心线裂纹，不能用一般的ECA，任何长度的中心线裂纹都是不允许的。如果信号有些不规则，就有可能是由中心线裂纹这一严重缺陷产生的。中心线裂纹。现在学习的是第28页，共39页填充填充2填充2通道一般用全跨距的70剪变波检测，这样在金属中的路径较长。70角对熔合线缺陷，焊趾线裂纹的指向性很好。在某些情况下，特别是在有3个填充区时也可以使用6555的串联配置。对较薄的材料，填充2（上层填充）通道可兼顾近表面，因此可以检测到咬
28、表。对较厚的材料填充2的作用与填充1类似。单侧通道内的规则信号单侧通道内的规则信号识别单侧通道内的规则信号的步骤：识别单侧通道内的规则信号的步骤：1.查看受影响通道上的TOF判定缺陷是否在熔合线上（校准目标距离）。2.看另一侧的通道上是否设有相关的信号。3.看TOFD通道上有无缺陷，特别是横向波；在横向波上的任何中断都意味着向表面开口的缺陷，典型的有焊趾线裂纹或咬边。4.看TOFD通道上有无近表面缺陷显示。注意TOFD“盲区”可能包围了近表面裂纹，所以缺陷的类端可能显示不出来。5.查看两则盖帽的B扫，有无焊趾线裂纹，LOF和咬边。6.一般的ECA可以适用。规则的一侧通道上超过阈值的信号一般表明
29、存在LOF缺陷或焊趾线裂纹 现在学习的是第29页，共39页填充填充2未融合（未融合（Nonfision Fill 2）这种缺陷可能是单一的侧壁未熔，也可能与填充1焊道之间的cold lap。在薄壁管中仅需两个填充区探头就可以覆盖填充1、填充2和盖帽区。超过1mm的咬边，也可以在填充2区中发现。操作者无法识别未熔合存在的确切位置，这还得靠手动扫查来决定哪一处需要返修。如果手动扫查中没有发现咬边，则假设缺陷是在表面以下的，对要划分填充3和填充4的厚壁管与填充1和填充2相关内容一致。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是填充2或填充3否在校准目标距离（如果这也是盖帽区
30、的情况而且在邻件较低填充区没有缺陷显示，则可能有咬表存在）合格/判废现在学习的是第30页，共39页一侧通道上不规则的信号一侧通道上不规则的信号识别一侧通道上不规则的信号的步骤：识别一侧通道上不规则的信号的步骤：1.看两侧体积型图形上有无低波幅，不规则的信号。气孔可能在焊缝盖帽的任何地方出现，但它能显示出清晰的不规则信号。2.看两侧体积型图形上有无几何反射的影响，如来自盖帽的影响。一侧有的话还要看一下另一侧的体积型图形（如果在下游端填充2有信号，看一下上游端的图形，因为这可能反映填充2外表面的相应区域）。3.看填充2通道的TOF以确定缺陷的位置。气孔可能分布在盖帽内而不会在熔合线处（校准目标距离
31、）。4.查看TOFD通道确保没有向表面开口的缺陷，（如果有横向波会出现中断）。TOFD上气孔可以被看出来，但其反映难以定性，所以通常靠体积型图形通道来识别气孔。如果反射体被定性为真实的缺陷（即，裂纹、气孔而非几何反射）。可以使用一般的ECA。一个通道上的不规则信号，一般由于几何反射或气孔引起，特别是在盖帽区。现在学习的是第31页，共39页气孔气孔由于杂质在焊缝预制面上气化或保护气体流失引起，气孔用根部和LCP区的标准探头可以看到。对填充和热焊区气孔，系统使用了特殊的探头。信号在波幅门内一般波幅不规则，时间门内的抵达时间也不规则，尽管时间间隔很短，如根部和LCP中气孔一样，这很难被看出来。能常注
32、意到一定的对称性，从焊缝表面传来的几何反射信号可能会被削弱或淹没。填充区气孔填充区气孔特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度可能气孔通道和其他HP1以上的通道通常距离变化并且常从受影响焊道的基面处开始，相关几何反射信号可能衰减合格/判废现在学习的是第32页，共39页在两侧通道上有规则信号在两侧通道上有规则信号识别在两侧通道上有规则信号的步骤：识别在两侧通道上有规则信号的步骤：1.看信号外形是否比较对称。2.看两侧通道上的TOF，特别是看缺陷是否位于焊透中心并是否与中心孔校准相对应。3.查看TOFD通道上有无近表面缺陷（记住TOFD有一个距外表面几毫米的“盲区”）。
33、4.查看TOFD中的横向波以确保缺陷不是向表面开口的。如果信号有些不规则，它们有可能是中心线裂纹产生的。在低一些的区域上应有相关信号。如果信号较规则，它们就可能由cold lap引起。一般的ECA适用于cold lap。如果是中心线裂纹ECA不适用。任何长度的中心线裂纹都是不允许的。如果信号有些不规则，它们有可能是中心线裂纹产生的。中心线裂纹。现在学习的是第33页，共39页在任何通道上的缺陷在任何通道上的缺陷在管线变壁厚区焊缝检测时任一通道内产生意料之外的信号在管线变壁厚区焊缝检测时任一通道内产生意料之外的信号如果在任一通道内出现意料之外的信号，特别是在管线ID改变处，引发它们的原因。可能是不
34、正确的counter bore。如果较厚的一部分被误切削成了小的直径或counter bore被削尖了，或管口的椭圆度太大，区域划分法将失去作用。在这几种情况下应对焊进行手动超声波检测或射线检测。识别管线变壁厚区焊缝检测时任一通道出现意料之外信号的步骤：识别管线变壁厚区焊缝检测时任一通道出现意料之外信号的步骤：查看在TOF中有无任意位置处的平滑的缺陷显示。看TOFD通道中是否存在真实的缺陷。Counter bore对TOFD的影响与其它分区域的通道相比要小一些。任何真实缺陷的显示都应与观察到的信号紧密相磁。如果怀疑是counter bore问题，用手动超声波复检。注意：counter bore
35、不是缺陷，只要能恰当地识别出来，在任何长度上都是合格的，还应注意削尖了的counter bore不能使用全自动超声波检测现在学习的是第34页，共39页过过渡区（渡区（Counter bore）为了把厚壁和薄壁的管焊在一起，将厚壁管的管壁切削到与薄壁管厚度一致。如果counter bore被切削成锥状，由于跨距角度不正确使counter bore一侧无法用UT检测。如果counter bore是平行的，可以进行检测但管口的椭圆度会使某些区域比应有的厚度大。这使声束路径在门内区域内不正确。特征特征说说明明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是能影响任何通道否如有溢出则检测不
36、能从哪一侧进行。如果太厚，信号有一定长度还有较长的渡越时间。所有信号都必须进行人工的评估NA现在学习的是第35页，共39页在两个或更多的通道上出现短的相关缺陷在两个或更多的通道上出现短的相关缺陷有两种不同类型的多通道短缺陷。（或层叠缺陷）Multi-pass侧壁未熔合：这种缺陷有一定的长度。可以使用一般的ECA来分析，作为多通道缺陷的这一类LOF。焊工起弧收弧处缺陷，这种缺陷可能是multi-pass较深和体积型的，但比较短。有时这种缺陷有一定的体积。它在本手册被叫做“层叠缺陷”。在两个或更多的通道上能看到一系列超过阈值的缺陷显示在两个或更多的通道上能看到一系列超过阈值的缺陷显示。识别两个或更
37、多的通道上出现短的相关缺陷的步骤：识别两个或更多的通道上出现短的相关缺陷的步骤：1.看缺陷显示的长度是否较短（1020mm）。2.看上、下游的信号对称与否（通常不对称）。3.查看US和DS通道内的有无相关信号（可能有但信号外表和TOF不同）4.查看TOF以确定缺陷显示的确切位置，即TOF在熔合线处，还是刚过一点？如果从US和DS通道得到的TOF显示出的缺陷位置不一致时，则可能是由于起弧和收弧引起的带横向部分的缺陷所产生的信号。5.查看TOFD通道有无缺陷显示。6.一般的ECA和其他一些判废条件可以适用。如果是由层叠缺陷引起的，看一下体积影响并测量其深度。注意，不仅在长度上，在深度上也有相应的判
38、废标准：缺陷深度超过50%壁厚时将判废。层叠缺陷可能出现在任何邻近的通道之内。层叠缺陷应有足够的深度：以至于在TOFD通道上可以显示出顶部和底部 现在学习的是第36页，共39页层层叠缺陷（叠缺陷（Stacked Defects）当焊工在焊接过程中停下来时（为了清理cup或换损坏的线等），他就必须在焊缝的同一区域重新起弧。如果电弧蠕动或收弧处清理得不干净，可能出现一个垂直的部分延伸至两个或更多的区域。如果图形中显示这种情况发生在3个或更多的区域上时，建议使用手动超声波作复检（即使长度不是25mm）。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是两个或更多的邻近通道不必然但
39、有可能在校准目标距离或略靠后一点（clod lap）起弧/收弧处可能有较短的几何反射，焊机故障可能导致长的层叠缺陷现在学习的是第37页，共39页在任何在任何TOF上，任何通道内出现不规则信号上，任何通道内出现不规则信号在任何通道内都可能出现不规则、超过阈值的信号。这类信号的波幅和TOF可能有明显的变化，它们可能与其他通道信号相关也可能无关。这种不规则信号很可能由几何反射引起，也很常见。因此，能正确识别它们是很重要的。几何反射信号由理想波束路径之间的干涉和焊缝中某些结构产生。因此，它们在某些通道内很容易出现。例如，热焊1通道易于从焊缝根部得到几何反射体。一些信号跃离该通道的内壁“跌入”焊缝根部。并从焊道的内壁反射回来。由于根部几何外形的变化，使这种信号十分不规则。识别在任何识别在任何TOF上，任何通道内出现不规则信号的步骤：上，任何通道内出现不规则信号的步骤：1.观察信号外形：看是否有明显“折皱”。2.检测邻近区域的相关信号。3.看TOF推断缺陷显示在焊缝中的位置。4.看TOFD通道确定是否有缺陷存在。如果怀疑是几何反射，可如实定性和标记。否则按缺陷进行分析和定性。现在学习的是第38页，共39页感谢大家观看现在学习的是第39页，共39页