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1、焊料资料 抗氧化焊料 抗氧化焊料是一种新型焊料，是在普通锡铅焊料中加入微量的抗氧化元素熔炼而成，它具有独特的抗氧化性，润湿性强，且有良好的物理机械和耐腐蚀性能，是当前电子工业生产流水线上的理想焊料，广泛应用于热浸焊以及波峰焊。抗氧化焊料具有以下特点：抗氧化作用显著，在 26010 静态时氧化 24 小时，保护镜而不变色。表态及动态搅拌下产渣量仅为普通焊料的 1/6，焊料氧化损失少。焊性、润湿性优良，焊点圆润、饱满、光亮、焊接庇点率底，合格率高。物理及机械性能符合GB3131-88国家标准。无铅焊料 保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部
2、分，也不可避免地存在着对环境污染的问题。找解决 SMT 生产污染问题的方法和途径，使 SMT 生产向绿色环保方向发展，其中无铅焊锡就是其中一个关键课题。前在 SMT 生产过程中普遍采用的是SnPb 焊锡，其中铅的含量在 40左右。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。无铅焊锡的研究目标究的无铅焊锡应该具备与 SnPb 体系焊锡大体相同的特征。具体目标如下：毒性弱，对环境影响要小。熔点应同SnPb 体系焊锡的熔点（183）接近，不应超过 200。成本要低，导电性好。机械强度和耐热疲劳性要与 SnPb 体系焊锡大体相同。焊锡的保存稳
3、定性要好。能利用设备和现行工艺条件进行安装。能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。焊接后对各种焊接点检修容易和应有良好的电可靠性。无铅焊锡的研究现状无铅焊锡的主要成分是锡，熔点是232，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。含银焊料 含银焊料应用于银导线，银电极等镀银器件的焊接，防止银扩散，避免电腐蚀，具有长期使用的良好性能及浸润性，焊点质量优于相等含量的锡铅焊料。根据用户不同需要，可生产不同规格的棒（条）及线材制品，棒（条）状制品可用于浸焊、波峰 焊。高温焊料 特点较一般焊料熔点高，应用于有特殊要求的机械制造、航空、电子及纺织等在较高温度中工作的零件、元器件的焊接。低温焊料 应用于热敏电
4、子元器件加热温度不宜高的元件进行多层次多组件的分步焊接，操作与一般焊料相同，自行消光，不含镉。除铋焊料外，亦可根据用户的焊接工艺需要，配制生产其它品种的低温焊料以及耐低温焊料。建议转向 Sn62 锡膏的使用，作为解决 Sn63/Pb37 熔化时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是 J 形引脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮气)环境趋向于增加表面张力，因此由J 形引脚的边缘共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过Sn62 锡膏在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点，Sn63锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉”回到引脚上。杜
5、帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC,hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污染。由HFC43-10、反式 1,2 二氯乙烯(trans 1,2-dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇(methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒性特征，不可燃烧。开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo-metalli
6、c chelation)的化学品，dendrimer polymer 作催化剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和改善印刷特性。该锡膏叫做NC-559，由两部分组成：合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用，因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。在刚好及
7、时(JIT,just-in-入库时间 e)制造的时代，为了良好的可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的板在焊盘上积累氧化的趋向，装配制造商被迫在一个适当的时间内组装和焊接电路板，这个步骤有赖于良好的生意状况。因此，重要的是，SMT 装配线的工艺工程师与采购及管理人员一起工作，来决定空板的安全储存寿命。可焊性测试可以决定这个期限是多少，以便确保高合格率装配制造的最重要的一环 在焊接之前免使板受到污染。对密脚元件的最终贴装，在空板上载运固体焊锡沉淀(SSD,solid solder deposit)是一种达到 6，和无缺陷工艺的新方法。该技术使
8、用一种干胶片(dry-film)阻焊材料，在元件焊盘上提供正确长度、宽度和间距的开孔，来接纳锡膏。在回流之后，板通过清洗，沉淀变平成为锡“砖”，因此引脚可坐落而没有滑动(图一)。通过丝印过程，将松香基的、粘性胶状的助焊剂印在焊盘上，板送给装配制造商准备元件贴装。另一方面，如果用聚脂薄膜覆盖，板可储存达到一年的时间，并还保持良好的可焊性。无铅焊锡怎样保证焊接点的品质？将镍/钯和镍/钯/金的无铅焊锡回流性能与那些传统的 Sn/Pb 材料比较，对可替代合金进行评估。测试包括接触角、引脚拉伸、温度循环、截面(对断裂)和熔湿平衡。虽然只发现熔湿平衡的轻微改进(还有金层的增加成本)，总的来看，在焊接点成型品质方面，替代合金相当于或超过锡/铅焊锡的性能。