《焊点检验标准34188.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《焊点检验标准34188.pdf（4页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、 1.目的:为确保公司 PCB 焊锡点装配之品质,使PCB 具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于 PCB 作业之品质检验.3.检验前准备:检验条件:正常室内日光灯 40 度照明.检验设备:放大镜与量测数显卡尺.检验 PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:依客户所提供之检验标准或技术资料.以客户订单标准之 AQL允收标准.如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.共 3 页 第 1 页 DIP 立式元件检验标准内容:共 3 页 第 2 页 检验项目 说明 不良基准图示(区域/现象)缺点 严重 主要 次要 1.短路
2、 指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者 短路 正常(因不同一线路而导通)(因同一线路可导通)2.空焊 指焊点应焊而未焊到者 正常(1.5-1.8MM)(没吃到锡)3.虚焊 指焊锡点锡少(锡不足)正常(1.5-1.8MM)虚焊 (锡量不足)4.冷焊 指焊点表面未形成锡带(正常焊点属圆锥形且光滑)正常 (1.5-1.8MM)冷焊 (不光滑不牢固)5.假焊 指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接 正常 (1.5-1.8MM)假焊 (易导通不良)6.包焊 指焊锡超过元件吃锡部分,无法辨别元件脚与焊盘之 焊接点实属真假(允许锡多高度0.3)正常 0.3 包焊 (无法判真假焊)7.脱焊 指焊
3、锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落 正常 (1.5-1.8MM)脱焊 (焊点松退脱落)8.锡尖 指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象(允许锡尖高度0.5MM)正常 0.5MM 锡尖 (锡点拉尾翘起)二极管 二极管 二极管 二极管 二极管 二极管 二极管 SMD 贴片元件检验标准内容:共 3 页 第 3 页 检验项目 说明 不良基准图示(区域/现象)缺点 严重 主要 次要 1.短路 指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者 短路 正常 2.空焊 指焊点应焊而未焊到者 正常 空焊 (未吃锡)3.虚焊 指焊锡点锡少(锡不足)正常 虚焊 (吃锡过少)4.冷焊 指焊点表面未形成锡带 正常 冷焊 (没锡带)5.假焊 指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接 正常 假焊 (没有真正焊接)6.包焊 指焊锡超过元件吃锡部分,无法辨别元件脚与焊盘之 焊接点实属真假(允许锡多高度0.3)正常 0.3 包焊 (无法辨认真假)7.脱焊 指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落 脱焊 正常(焊点脱落)8.锡尖 指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象(允许锡尖高度0.5MM)正常 0.5MM 锡尖 (锡点拉尾翘起)IC SMD SMD SMD SMD SMD SMD SMD