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1、 编号：WI-A-001 版 SMT 加工品质检验标准 一、目的：规范 SMT 加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有 SMT 加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC 检验等。2、A 类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等）3、B 类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响 PCB 板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P 板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准 IPC-A-6
2、10D-2005电子组件的接受条件 SJ/T 10666-1995表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10670-1995表面组装工艺通用技术要求 五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据:GB/-II 类水准 AQL 接收质量限：(A 类)主要不良:(B 类)次要不良：七、检验原则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10 倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。拟定：审核：批准：序号 工艺类别 工艺内容 品
3、质标准要求 图示 不良判定 工艺 性质 P01 印刷工艺 锡浆印刷 1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。A、IC 等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘 1/3。、CHIP 料锡浆移位超焊盘 1/3。、锡浆丝印有连锡现象、锡浆呈凹凸不平状 、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 合格图示 不良判定 工艺 性质 P01 印刷工艺 焊膏印刷 1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。（H 指偏移量，W 指焊盘的宽度）A：焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/3 以上面积
4、影响焊点形成。B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/4 以上面积影响焊点形成。A：焊膏位置上下左右偏移H1/2 B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡 A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量 A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。一般工艺 NG NG H 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺性质P01 印刷工艺 粘胶印刷 1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多 3、胶点成形良好，应无拉丝 A、.红胶体形不能移出胶体1/2.、红胶体形不能移出胶体1/3.B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的 1/2 A
5、：粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘2/3，影响焊接。A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力1/2L L I焊盘 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 合格图示 不良判定 工艺 性质 P02 贴装工艺 位置型号规格正确 1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴 A、贴装元器件型号错误 A、元器件漏贴 特殊 工艺 P02 贴装工艺 极性方向 1、贴片元器件不允许有反贴 2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现 B、元器件贴反、影
6、响外观 A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺 P02 贴装工艺 位置偏移 1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜 A、元器件焊端偏出 PCB 焊盘 1/2 以上位置 B、元件焊端偏出 PCB 焊盘 1/4 以上位置 一般工艺 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 合格图示 不良判定 工艺 性质 1、PCB 板面应无影响外观的胶丝与胶斑痕 2、元器件粘接位置应 A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观 A、元器件焊端出现溢胶，D1/2 D1/4 溢胶 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺 性质 P03 焊锡工艺 焊锡工艺 1、多引脚器件或相邻元件焊盘
7、应无连锡、桥接短路 2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。A、焊盘上残留的锡珠、锡渣，直径大于 mm B、PCB 板上直径小于 mm残留的锡珠、锡渣 一般工艺 P04 外观工艺 外观工艺 1、贴装元器件应无破损、剥落、开裂、穿孔不良 2、加工板表面应进行清洗作业，无残留的助焊剂，影响外观 A、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。A、元器件破损面积大于本体宽度的 1/3。B、元器件破损面积小于本体宽度的 1/4。B、元件体上部不允许胶污染（被胶弄脏）一般工艺 连锡 锡珠 破损 L 序号 工艺类别
8、 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺 性质 P03 焊锡工艺 元件浮起高度 1、片状元件焊端焊盘平贴 PCB 基板 B、片状元件焊端浮离 焊盘的距离应小于 B、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于 B、无脚元件浮离焊盘的最大高度为 B、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为 B、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于 一般工艺 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺 性质 1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发 B、通孔垂直方向的锡尖须在以下 B、焊锡高度必须在脚厚 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺 性质 P01 外
9、观工艺 PCB板外观 1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 2、PCB 板平行于平面，板无凸起变形。3、PCB 板应无漏V/V偏现象 4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。5、PCB 板外表面应无膨胀起泡现象。6、孔径大小要求符合设计要求。A、PCB 板板拱向上凸起变形，向下凹下变形。B、漏 V 和 V 偏程度，或 V 偏伤走线，V-CUT上下刀偏移 V-CUT 深度，影响折板；V-CUT 长度不到位影响折板 B、焊盘超过焊盘的 1/8、或压插件孔、偏移量1mm A、PCB 板外表面膨胀起泡现象面积超过 A、要求公差；影响使用刚判为
10、 A 规 一般工艺 附件：相关不良项目的定义 1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态 2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽 焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；焊锡呈未完全熔化状态 4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘 5、短路：两
11、个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。6、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。7、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）（1）固定部位 项 目 判 定 1 1 个 NG 2 2 个以上 NG 3 OK（2）可动部分 项 目 判 定 1 1 个 NG 2 2 个以上 NG 3 OK 9、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的 1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过 2 个 10、移位：元器件在平面内横向纵向或旋转方向偏离预定位置；12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。