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1、 PCB 板材厚度规格：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm PCB 板上铜箔的厚度规格：18um,25um,35um,70um 和 105um 常用半固化片规格：型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M 厚 mil 3 4 4.5 5 6 7 7.5 9.3 8 板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度 一含铜厚度：规格 配料结构 规格 配料结构 0.1 H/H 1106 1.3 1/1 67628 0.2 1/1 12116 H/H 77
2、628 H/1 21080 1.4 2/2 77628 H/H 11506 1/1 77628 T/T 17628 H/H 77628 2/2 1106 1.5 2/2 77628 0.3 2/2 11506 1/1 87628 H/2 17628 H/H 87628 1/1 22116 T/T 87628 H/1 22116 1.6 2/2 87628 H/H 1080+2116+1080 1/1 87628 T/T 1080+2116+1080 H/H 87628 0.4 2/2 1080+2116+1080 1.7 2/2 87628 1/1 1080+7628+1080 H/H 276
3、28 1/1 97628 T/T 27628 H/H 97628 0.5 2/2 27628 1.8 2/2 97628 1/1 7628+1080+7628 1/1 97628 H/H 7628+1080+7628 H/H 97628 0.6 2/2 7628+1080+7628 1.9 2/2 97628 1/1 37628 1/1 107628 H/H 37628 H/H 107628 0.7 2/2 37628 2.0 2/2 107628 1/1 2116+27628+2116 1/1 107628 H/H 1080+37628+1080 H/H 117628 0.8 2/2 108
4、0+37628+1080 2.2 1/1 117628 1/1 47628 H/H 127628 H/H 47628 2.3 2/2 127628 0.9 2/2 47628 1/1 127628 1/1 27628+1080+27628 H/H 127628 H/H 27628+2116+27628 2.4 2/2 127628 1.0 2/2 27628+2116+27628 1/1 137628 1/1 57628 H/H 137628 H/H 57628 2.5 2/2 137628 1.1 2/2 57628 1/1 137628 1/1 57628 H/H 137628 H/H 6
5、7628 3.0 2/2 167628 1.2 2/2 67628 1/1 167628 1/1 67628 H/H 167628 H/H 67628 3.2 1/1 177628 2/2 177628 二不含铜厚度 厚度 mil 厚度 mm 配料结构 备注 2 0.050 1106 不含 2OZ 铜箔 3 0.0750.076 主:11080 次:11086 不含 2OZ 铜箔 厚度 mil 厚度 mm 配料结构 备注 4 0.100.102 主:12116次:13313或2106或12113或12313或1080+106 5 0.127 主:12116 次:21080 6 0.1500.1
6、52 主:11506 次:21080 7 0.178 主:17628 次:1080+2116 8 0.2000.203 主:17628 次:22116 或 22113 9 0.2280.230 22116 10 0.250.254 22116 11 0.280 主:1080+2116+1080次:22165 12 0.3000.305 主:21506 次:2116+1080+2116 13 0.33 主:1080+7628+1080 次:21506 14 0.3560.36 27628 15 0.38 27628 16 0.4060.41 主:27628 次:32116 17 0.43 主:7
7、628+1080+7628 次:27628 18 0.4570.46 7628+1080+7628 19 0.48 7628+2116+7628 20 0.5080.51 主:7628+2116+7628 次:7628+21080+7628 或 37628 21 0.53 37628 22 0.56 37628 23 0.58 37628 24 0.600.61 主:37628 次:2116+27628+2116 25 0.64 主:37628 次:2116+27628+2116 26 0.66 1080+37628+1080 27 0.69 1080+37628+1080 28 0.710.
8、711 主:47628 次:47628 30 0.76 47628 31 0.790.80 47628 友情备注：1 foot=12 inch=304.8 mm 1inch=25.4 mm 1 mil=0.0254 mm 1 inch=1000 mil 1OZ=28.375g 1 OZ 铜箔其真正厚度为 1.38mil 或 35m 一、芯板、半固化片规格：1生益芯板常见规格：0.1mm（含铜厚）0.2mm5.12 0.3mm9.06 0.4mm12.99 0.5mm16.93 0.6mm20.87 0.7mm24.8 0.8mm28.74 0.9mm36.61 1mm44.49 1.2mm52
9、.36 1.5mm56.3 1.6mm60.24 2mm75.98 2.4mm91.73 2半固化片：10803.0mil 21164.2mil 76287.0mil 3流胶厚：10802.5mil 76286.5mil 0.14mm=2*1080 0.21mm=2*2116 0.24mm=7628+1080 0.36mm=2*7628 0.4mm=2*7628+1080 二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：1 HOZ Copper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal 7628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.6
10、2116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.8 3313 3.9 3.8 3.7 3.5 3.3 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2 7628H 7.6 7.3 7.1 7.0 6.9 2116H 4.9 4.7 4.5 4.3 4.1 3313H 4.1 4.0 3.9 3.7 3.5 1018H 2.9 2.7 2.6 2.5 2.3 7628C 7.1 6.8 6.6 6.5 6.4 3313C 3.7 3.6 3.5 3.2 3.1 21OZ Copper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal 7628 7
11、.1 6.8 6.6 6.5 6.4 2116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.7 3313 3.8 3.7 3.6 3.4 3.2 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2 7628H 7.4 7.1 6.9 6.8 6.7 2116H 4.8 4.6 4.4 4.2 4.0 3313H 4.0 3.9 3.8 3.6 3.4 1018H 2.9 2.7 2.6 2.5 2.3 7628C 6.9 6.6 6.4 6.3 6.2 3313C 3.6 3.5 3.4 3.2 3.0 32OZ Copper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal S
12、ignal/signal 7628 6.8 6.5 6.3 6.1 6.0 2116 4.2 4.0 3.8 3.5 3.3 3313 3.5 3.4 3.3 3.1 2.8 1080 2.6 2.4 2.3 2.1 1.9 7628H 7.1 6.8 6.6 6.4 6.3 2116H 4.5 4.3 4.1 3.8 3.6 3313H 3.7 3.6 3.5 3.3 3.0 1018H 2.7 2.5 2.4 2.2 2.0 7628C 6.6 6.3 6.1 5.9 5.8 3313C 3.3 3.2 3.1 2.9 2.6 43OZ Copper/gnd Gnd/gnd Copper/
13、signal Gnd/signal Signal/signal 7628 6.5 6.2 6.0 5.7 5.6 2116 4.0 3.8 3.6 3.2 3.0 3313 3.3 3.2 3.1 2.8 2.5 1080 2.4 2.2 2.1 1.8 1.6 7628H 6.8 6.5 6.3 6.0 5.9 2116H 4.3 4.1 3.9 3.5 3.3 3313H 3.5 3.4 3.3 3.0 2.7 1018H 2.5 2.3 2.2 1.9 1.7 7628C 6.3 6.0 5.8 5.5 5.4 3313C 3.1 3.0 2.9 2.6 2.3 注：Gnd 为 65%以
14、上的大铜箔，H 为高树脂含量，C 为低树脂含量。S0401 粘结片压合厚度（100残铜率）指标 规格 树脂含量 压合厚度 m/20m 压合厚度 Mil 106 713 50 2.00.4 1080L 613 71 2.80.4 1080A 643 78 3.10.4 1080H 683 90 3.50.4 2116L 503 113 4.40.6 2116A 523 120 4.70.6 2116H 563 133 5.20.6 3313 553 100 4.00.6 7628L 413 185 7.30.8 7628A 433 195 7.70.8 7628M 463 210 8.30.8
15、7628H 503 230 9.10.8 1506A 453 160 6.30.8 1506H 493 175 6.90.8 S0701 粘结片压合厚度（残铜率 100%）指标 规格 树脂含量 压合厚度 m/20m 压合厚度 Mil 106 713 51 2.00.4 1080L 613 72 2.80.4 1080A 643 80 3.10.4 1080H 683 92 3.60.4 2116L 503 115 4.50.6 2116A 523 121 4.80.6 2116H 563 135 5.30.6 3313 553 102 4.00.6 7628L 413 188 7.40.8 7
16、628A 433 198 7.80.8 7628M 463 213 8.40.8 7628H 503 235 9.30.8 1506A 453 162 6.40.8 1506H 483 175 6.90.8 S1000B 粘结片压合厚度（残铜率 100%）指标 规格 树脂含量 压合厚度 m/20m 压合厚度 Mil 106 713 47 1.90.4 1080L 633 71 2.80.4 1080A 663 78 3.10.4 1080H 683 83 3.30.4 2116L 523 112 4.40.6 2116A 553 121 4.80.6 2116H 583 132 5.20.6
17、3313 553 94 3.70.6 7628L 433 185 7.30.8 7628A 463 198 7.80.8 7628M 483 207 8.10.8 7628H 503 218 8.60.8 1506A 453 151 5.90.8 1506H 483 162 6.40.8 S0155 粘结片压合厚度（100%残铜率）指标 规格 树脂含量 压合厚度 m/20m 压合厚度 Mil 106 713 49 1.90.4 1080L 623 72 2.80.4 1080A 653 79 3.10.4 1080H 683 88 3.60.4 2116L 513 114 4.50.6 2116A 533 120 4.70.6 2116H 563 130 5.10.6 3313 563 100 4.00.6 7628L 423 187 7.40.8 7628A 443 196 7.70.8 7628M 463 205 8.10.8 7628H 503 227 8.90.8 1506A 453 156 6.10.8 1506H 483 168 6.60.8 以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚度还与贵司生产的 PCB 的铜厚、线路等有关，所以以上数据仅为贵司提供一个参考，制成 PCB 后的具体数据还以贵司实测值为准。