模拟电子技术基础-知识点总结教程文件.pdf

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1、模拟子技术基础-知识点总结电精品文档第一章第一章 半导体二极管半导体二极管1.1.本征半导体本征半导体单质半导体材料是具有 4价共价键晶体结构的硅 Si 和锗 Ge。导电能力介于导体和绝缘体之间。特性:光敏、热敏和掺杂特性。本征半导体:纯净的、具有完整晶体结构的半导体。在一定的温度下,本征半导体内的最重要的物理现象是本征激发(又称热激发),产生两种带电性质相反的载流子(空穴和自由电子对),温度越高,本征激发越强。空穴是半导体中的一种等效+q的载流子。空穴导电的本质是价电子依次填补本征晶体中空位,使局部显示+q电荷的空位宏观定向运动。在一定的温度下,自由电子和空穴在热运动中相遇,使一对自由电子和

2、空穴消失的现象称为复合。当热激发和复合相等时,称为载流子处于动态平衡状态。2 2杂质半导体杂质半导体在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性。P 型半导体:在本征半导体中掺入微量的 3价元素(多子是空穴,少子是电子)。N型半导体:在本征半导体中掺入微量的 5 价元素(多子是电子,少子是空穴)。杂质半导体的特性 载流子的浓度:多子浓度决定于杂质浓度,几乎与温度无关;少子浓度是温度的敏感函数。体电阻:通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。收集于网络,如有侵权请联系管理员删除精品文档 在半导体中,存在因电场作用产生的载流子漂移电流(与金属导电一致),还才能在因载流子浓度差而产

3、生的扩散电流。3.PN3.PN 结结在具有完整晶格的 P 型和 N型半导体的物理界面附近,形成一个特殊的薄层(PN结)。PN 结中存在由 N区指向 P 区的内建电场,阻止结外两区的多子的扩散,有利于少子的漂移。PN 结具有单向导电性:正偏导通,反偏截止,是构成半导体器件的核心元件。正偏 PN 结(P+,N-):具有随电压指数增大的电流,硅材料约为 0.6-0.8V,锗材料约为 0.2-0.3V。反偏 PN 结(P-,N+):在击穿前,只有很小的反向饱和电流 Is。PN 结的伏安(曲线)方程:4.4.半导体二极管半导体二极管普通的二极管内芯片就是一个 PN 结,P 区引出正电极,N区引出负电极。

4、单向导电性:正向导通,反向截止。正向导通压降:硅管 0.60.7V,锗管 0.20.3V。死区电压:硅管 0.5V,锗管 0.1V。分析方法:将二极管断开,分析二极管两端电位的高低:若 V阳 V阴(正偏),二极管导通(短路);收集于网络,如有侵权请联系管理员删除精品文档 若 V阳 u-时,uo=-Uom基本运算电路基本运算电路 反相比例运算电路R2=R1/Rf 同相比例运算电路 R2=R1/Rf 反相求和运算电路 R4=R1/R2/R3/Rf收集于网络,如有侵权请联系管理员删除uo=+Uom,当 u+u-时,精品文档 同相求和运算电路 R1/R2/R3/R4=Rf/R5 加减运算电路 R1/R2/Rf=R3/R4/R5 积分运算 微分运算收集于网络,如有侵权请联系管理员删除精品文档收集于网络,如有侵权请联系管理员删除

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