专用集成电路设计关键技术开发与应用.pdf

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1、附件四:成都市“十一五”科技成都市“十一五”科技重点项目重点项目“专用集成电路设计关键技术开发与应用”“专用集成电路设计关键技术开发与应用”申报指南申报指南一、指南说明一、指南说明本项目拟重点支持二个方向共五个课题.方向一:国家集成电路设计成都产业化基地与长虹“方向一:国家集成电路设计成都产业化基地与长虹“5050 款芯片款芯片国产化计划”的合作项目国产化计划”的合作项目课题 1:数字电视信道解调解码芯片课题 2:数字电视画质改善芯片课题 3:通用学习型遥控器芯片方向二:音视频消费类电子方向二:音视频消费类电子 SOCSOC 核心芯片研发及应用核心芯片研发及应用课题 4:固态硬盘(SSD)控制

2、芯片课题 5:新一代音视频编解码芯片其他与专用集成电路设计关键技术相关的研发与应用其他与专用集成电路设计关键技术相关的研发与应用本项目总经费 2140 万元,其中课题承担单位提供配套经费1700万元,市科技经费 440 万元(其中 08 年投入 340 万元)。(一)项目背景(一)项目背景成都地区在集成电路设计上有较好的技术及产业优势,但企业之间、企业与科研院所、高校之间缺乏深层次合作,没有充分发挥产业潜在能力,远不能适应消费电子、通讯、计算机、机械等产业发展的需要。特别是随着生活质量的不断提高,人们对日常消费领域的自动化、智能化要求越来越高,消费电子领域的发展前景非常广阔,充分利用长虹、TC

3、L 等应用商在川的优势,带动成都 IC 产业快速发展。(二)项目总体目标二)项目总体目标通过本项目的实施,实现产学研的联通与结合,突破关键技术,共同推进我市集成电路设计产业的发展,并成功培育和推进一批集成电路设计企业和企业集团。二、指南内容二、指南内容课题课题 1 1:数字电视信道解调解码芯片:数字电视信道解调解码芯片1【总体目标】突破高阶调制解调芯片的 A/D 采样、匹配滤波、载波恢复、符号同步、反馈均衡、信道解码等关键技术,研制支持 DTV-C、DVB-C 标准的兼容性 QAM 调制解调芯片,实现批量产业化以及与数字电视整机企业的产品配套,打破国外芯片的市场垄断和技术垄断,促进成都集成电路

4、产业链的优化。【实施年限】2007 年 9 月至 2009 年 12 月【经费构成】政府支持 50 万元,课题承担单位提供配套经费不少于 250 万元。【资助方式】拨款【计划类别】成都市科技攻关计划【技术领域】电子信息/集成电路设计与应用【主要内容】(1)数字电视调制解调符号处理关键技术:包括模拟AGC、基带转换、数字 AGC、定时恢复、自适应均衡、频偏估计、载波恢复、相位跟踪等技术。(2)数字电视调制解调字节处理关键技术:包括字节映射、解卷积、解交织、RS 译码、帧同步等技术.(3)数字电视调制解调芯片的研制:研制支持 DTC-C 和 DVB-C 标准的 QAM 调制解调芯片,实现批量生产。

5、(4)数字电视调制解调芯片的整机性能优化:研究QAM 芯片在数字电视整机应用中的采样精度、捕获范围等性能指标的优化调整。【主要考核指标】(1)双模式信道解调解码芯片,同时支持 DTV-C 与 DVB-C 传输标准;支持 256、128、64、32、16、4 QAM解调;高精度 ADC,支持直接中频采样,10 比特精度、采样率达 40 Msps;滚降系数范围 0。1220。2;载波捕捉范围可达400KHz;符号率适应范围 1。49。0M Bauds;功耗 400 mW(工作在 7.05MBauds 时);工作电压 3。3V(I/O)、1.8V(Core)。(2)芯片完全代替国外同类产品,并在数字

6、电视整机生产企业成功应用,达产后年产销量为 150 万片,实现年销售收入 1500 万.(3)形成 23 项国家级专利。课题课题 2:2:数字电视画质改善芯片数字电视画质改善芯片【总体目标】数字电视画质改善技术的研究,立足于摆脱国际主流厂商的制约,在数字电视画质改善领域有突破性进步,形成独立研发生产能力,研制出与国际主流厂商技术水平相当的产品,带动相关产业的发展。【实施年限】2007 年 8 月至 2009 年 12 月【经费构成】政府支持 50 万元,课题承担单位提供配套经费不少于 250 万元.【资助方式】拨款【计划类别】成都市科技攻关计划【技术领域】电子信息/集成电路设计与应用【主要内容

7、】(1)数字电视自适应图像增强技术:包括自适应区分噪声、细节及边缘,以获得动态增益控制;自适应控制边缘及细节的增强,避免过度增强导致画质的降低;自适应消除噪声。(2)数字电视自适应色彩增强技术:包括对 hue(色度)、saturation(饱和度)作精确处理,自适应调节;对黯淡、失真的色调作自适应色彩矫正、补偿.(3)数字电视自适应对比度控制技术:先进的直方图排序技术,自适应控制对比度调节,增强画质的层次感。3(4)数字电视关于画质优化的其他技术:3D 数字梳状滤波、伽马矫正、黑电平延伸、消除色窜等。【主要考核指标】(1)提供自适应图像增强技术功能,满足自适应区分噪声、细节及边缘,以获得动态增

8、益控制,增强边缘及细节、抑制噪声等功能要求,可用于流片。(2)提供自适应色彩增强功能,满足对 hue(色度)、saturation(饱和度)作精确处理,自适应调节,对黯淡、失真的色调作自适应色彩矫正、补偿等功能要求,可用于流片。(3)提供自适应对比度控制功能,满足自适应控制对比度调节,增强画质的层次感的功能要求,可用于流片.(4)提供关于画质优化的其他技术:包括 3D 数字梳状滤波、伽马矫正、黑电平延伸、消除色窜等功能,可用于流片。(5)2008 年实现小批量试销售,2009 年实现量产,芯片年产量50 万片以上,年销售额超过 300 万元;(6)形成 23 项国家级专利。课题课题 3 3:通

9、用学习型遥控器芯片:通用学习型遥控器芯片【总体目标】开发一款主要应用于数字电视机顶盒的通用遥控器芯片.该芯片能控制不同厂家、不同机型的机顶盒并能通过学习控制市面上99%以上的电视机。【实施年限】2007 年 8 月至 2009 年 12 月【经费构成】政府支持 40 万元,课题承担单位提供配套经费不少于 200 万元.【资助方式】拨款【计划类别】成都市科技攻关计划【技术领域】4电子信息/集成电路设计与应用【主要内容】(1)通用遥控器总体方案的选择和实施。(2)遥控器学习功能的算法设计和该算法的逻辑实现。(3)遥控器对多类型机顶盒控制功能的算法设计及逻辑实现.(4)通用遥控器芯片系统验证。(5)

10、通用遥控芯片验证及遥控器整件设计。【主要考核指标】(1)支持对多类型机顶盒进行控制。(2)支持市面上 99%以上的电视机遥控器。(3)芯片性能良好、使用方便、成本较低。(4)投产后年产量为 50 万片,实现年销售收入 150 万。(5)形成 23 项国家级专利.课题课题 4 4:固态硬盘(:固态硬盘(SSDSSD)控制芯片)控制芯片【总体目标】针对音视频消费类电子产品对大容量存储的需求,研究用于以FLASH 为存储介质的固态硬盘 SSD(solid state disks)控制芯片的SATA 接口控制器设计技术和大容量 NAND FLASH控制管理技术,并批量生产实现产业化,从而打破未来 SS

11、D 国外公司对中国的技术垄断,带动固态硬盘产业的发展.【实施年限】2007 年 9 月至 2009 年 12 月【经费构成】政府支持 100 万元,分两年拨付(08 年支持 50 万元,09 年支持50 万元),课题承担单位提供配套经费不少于 500 万元。【资助方式】偿还性资助【计划类别】成都市科技攻关计划【技术领域】5电子信息/集成电路设计与应用【主要内容】(1)研究串行 ATA(SATA)接口收发器、控制器设计技术。(2)研究大容量 Flash 的管理控制器设计技术。【主要考核指标】(1)提供通过验证的 SATA 接口收发器数模混合 IP 设计技术,包括高速数据收发的时钟同步、恢复、均衡

12、、高速串并、并串转换、低噪声锁相环,数据收发容错;(2)提供通过 FPGA 验证的 SATA 接口控制器数字 IP 设计技术;(3)提供通过FPGA验证的Flash接口控制器数字IP设计技术,包括多位(8BIT 以上)的实时纠错,Flash 容量管理,大容量数据存储备份,大容量 Flash 储存单元的扫描、分析、管理;(4)提供集合了以上设计技术的 SSD 接口控制芯片的设计电路和版图;(5)2008 年实现小批量试销售,2009 年年产销量达到 100 万片,实现年销售收入达 1000 万;(6)形成 34 项专利或专有技术。课题课题 5 5:新一代音视频编解码芯片:新一代音视频编解码芯片【

13、总体目标】H。264 或 AVS 编码、解码系统的优化设计。重点优化ASIC 的算法实现以完成单芯片对高清及多路 D1 标清视频的编码支持,并考虑对多标准(如 H。264 和 AVS)的有效支持.提供基于 H.264 或 AVS 或多标准的工程样片.【实施年限】2007 年 9 月至 2009 年 12 月【经费构成】政府支持 100 万元,分两年拨付(08 年支持 50 万元,09 年支持50 万元),课题承担单位提供配套经费不少于 500 万元.【资助方式】偿还性资助6【计划类别】成都市科技攻关计划【技术领域】电子信息/集成电路设计与应用【主要内容】(1)H.264 或 AVS 编码、解码

14、系统的优化设计;(2)多标准支持技术;(3)IP 核集成技术。【主要考核指标】(1)提供基于 H。264、AVS 等可支持高清或多路标清编码的工程样片.(2)可应用于视频监控、视频会议、高清摄像机、数字机顶盒等消费类市场的参考设计板。(3)2008 年实现小批量试销售,2009 年年产销量达到 600 万片,实现年销售收入达 9000 万;(4)形成 34 项专利或专有技术。其他与专用集成电路设计关键技术相关的研发与应用:其他与专用集成电路设计关键技术相关的研发与应用:包括:通信用核心芯片研发;智能卡、电子标签芯片研发;工业控制、汽车电子及医疗电子专用芯片研发;信息安全芯片研发;数字功放芯片研

15、发等.安排科技经费 100 万元。三、项目申请的其它要求三、项目申请的其它要求(一)鼓励产学研联合申报,多家单位联合申报时,应在申请材料中明确各自承担的工作和职责,并附上合作协议或合同。(二)申请单位在本领域有较好的技术人才基础,有一定的研发成果和经验积累,优先支持与国内外大型应用厂商(如长虹、TCL、联想)有明确合作协议者.(三)项目课题必须由法人(单位)提出申请,且须指定一名自然人担任申请负责人。课题批准后,法人是当然的课题依托单位,申请负责人是当然的课题负责人。课题可以有协作单位,但协作单位数7量不能超过 5 家.(四)课题依托单位应符合的基本条件:在成都市境内登记注册一年以上的企事业法人单位,包括:大学、科研机构等事业法人、中方控股的企业法人。8

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