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1、产品设计制造性产品设计制造性 评估要求评估要求Prepare by:PD吴健Date:2017/11/17 根据业界常规生产设备根据业界常规生产设备之之条条件限制、不良件限制、不良品品发发生生等等原因，原因，总结如下总结如下以作以作为为 RD RD 工程師工程師摆摆放零件放零件之参之参考，考，达达到到设备效率最大化和设备效率最大化和降低降低制制程程不良率不良率。基于工业基于工业4.04.0，特殊元、器件需用非标设，特殊元、器件需用非标设备等制造组装的，根据实际情况另行定义。备等制造组装的，根据实际情况另行定义。前言前言目目录一一.AI&MIAI&MI插件插件设计标准设计标准 (1)PCB(1)
2、PCB板边、尺寸、定位孔要求板边、尺寸、定位孔要求 (2)(2)立式及卧式元件插件距离要求立式及卧式元件插件距离要求 (3)(3)元件安全距离要求元件安全距离要求二二.SMT.SMT贴片设计标准贴片设计标准 (1)PCB (1)PCB板边、尺寸、板边、尺寸、MARKMARK点要求点要求 (2)(2)焊盘设计要求焊盘设计要求 (3)(3)元件密度设计要求元件密度设计要求 (4)(4)元件安全距离要求元件安全距离要求 (5)PCB (5)PCB拼片要求拼片要求元件孔元件孔径径及焊及焊盘盘匹配规格一匹配规格一览览表表一、一、AI&MI插件插件设计标准准(1)、PCB板边、尺寸、定位孔要求一、一、AI
3、&MI插件插件设计标准准1、板子尺寸大小要求为、板子尺寸大小要求为（左图）（左图）2、小于、小于min的板子需拼的板子需拼板，提升效率；板，提升效率；3、定位孔为左边圆孔、定位孔为左边圆孔、右边椭圆孔，为了右边椭圆孔，为了PCB板板在机打时有伸缩空间，在机打时有伸缩空间，防止板裂防止板裂 PCB厚度要求：厚度要求：标准准1.6mm 0.15mm,其它另行其它另行购买，允，允许变形量為：上翹小於形量為：上翹小於0.5mm；下凹小於；下凹小於1.2mm(1)、PCB板边、尺寸、定位孔要求一、一、AI&MI插件插件设计标准准 过流水线制造、组装过流水线制造、组装之之PCB板板(含含连连板板)上都必须
4、用箭头上都必须用箭头明确明确标出过标出过板板的方向。若是的方向。若是因元件位置因元件位置占占住住无法标示时无法标示时，可，可于板边于板边空白空白位置位置标标示。示。板边定位孔附近板边定位孔附近AI零件插件设计限制零件插件设计限制(2)、立式及卧式元件插件距离要求立式及卧式元件插件距离要求一、一、AI&MI插件插件设计标准准AI插件孔径要求：插件孔径要求：冲孔：冲孔：D=d+0.4mm(+0.1/-0)-喇叭喇叭孔孔手工钻孔：手工钻孔：Dd+0.5mm(+0.1/-0)-直孔直孔孔径太大会造成锡洞，太小则孔径太大会造成锡洞，太小则AI机台无法插机台无法插件，孔位偏移量允许最大为件，孔位偏移量允许
5、最大为0.1mm，三极管，三极管为为0.05mm。AI卧式零件自插弯脚与下板铜箔相邻条件：卧式零件自插弯脚与下板铜箔相邻条件：L=1.9+C(C为锡炉最小电气间隙，取为锡炉最小电气间隙，取0.8mm)-卧式元件脚长卧式元件脚长1.02.0mm 防止过锡炉时防止过锡炉时AI零件脚与旁边铜箔短路零件脚与旁边铜箔短路(2)、立式及卧式元件插件距离要求立式及卧式元件插件距离要求一、一、AI&MI插件插件设计标准准AI立式零件自插弯脚与下板铜箔相邻条件立式零件自插弯脚与下板铜箔相邻条件 L=1.8+C(C为锡炉最小电气间隙，取为锡炉最小电气间隙，取0.8mm)-立式元件脚长立式元件脚长1.21.8MM。
6、防止过锡炉时防止过锡炉时AI零件脚与旁边铜箔短路零件脚与旁边铜箔短路立式零件下板插件死区：立式零件下板插件死区：在阴影范围内不得有任何零件在阴影范围内不得有任何零件（包括其它点位的弯脚和贴片零件）（包括其它点位的弯脚和贴片零件）否则其它零件的弯脚会被剪脚刀具碰到，否则其它零件的弯脚会被剪脚刀具碰到，造成品质不良造成品质不良一、一、AI&MI插件插件设计标准准(2)、立式及卧式元件插件距离要求立式及卧式元件插件距离要求d1为元件脚直径；d2、d3为PCB插件孔直径；0.2为最小电气间隔。插件孔与附近通孔或开槽之间的间隙插件孔与附近通孔或开槽之间的间隙 1)FR-4：H1.4mm2)FR-1/CE
7、M-1：H1.6mm 一、一、AI&MI插件插件设计标准准(2)、立式及卧式元件插件距离要求立式及卧式元件插件距离要求AI零件插件跨距要求零件插件跨距要求1、跳线跨距、跳线跨距7.5mm20mm2、卧式零件跨距、卧式零件跨距7.5mm20mm3、立式零件跨距、立式零件跨距2.5mm、5.0mm（7.5mm或或10mm选项）选项）以上根据设备不同会有一定差异，具体以自动插件设备为准以上根据设备不同会有一定差异，具体以自动插件设备为准卧式零件与跳线插入间隙规格要求卧式零件与跳线插入间隙规格要求(VCD)：1、平行方向、平行方向2.同一水平线同一水平线上3、垂直方向、垂直方向1、D1=先插入元件的本
8、体直径;d1=先插入元件的引脚直径;2、以上所有的计算值都需加0.2mm的余量一、一、AI&MI插件插件设计标准准(2)、立式及卧式元件插件距离要求立式及卧式元件插件距离要求立式零件与卧式零件（贴片零件）的插入间隙要求：立式零件与卧式零件（贴片零件）的插入间隙要求：1、垂直方向、垂直方向2、平行方向、平行方向L3.2+d/2(机械要求)或L(1.5+Dd)/2(零件间距)取最大值说明：1、d=卧式元件本体直径；2、D=立式元件本体直径；3、双面板则d为贴片零件的直径；L11.1+d/2 或 L1(0.4+D+d)/2L2d+0.2 或 L2(0.4+D+d)/2说明：1、d=卧式元件本体直径；
9、2、D=立式元件本体直径；一、一、AI&MI插件插件设计标准准(2)、立式及卧式元件插件距离要求立式及卧式元件插件距离要求 立式零件在立式零件在PCB板上的分布顺序应避免同一方向零件在板上的分布顺序应避免同一方向零件在PCB上高度：上高度：低低-高高-低低-高高 方式设计，電解电容统一方向設計。方式设计，電解电容统一方向設計。作用：作用：（1）减少插入不良）减少插入不良 （2）以利作业及作业）以利作业及作业员检验员检验 立式点位跨距选用优先级：立式点位跨距选用优先级：（1）POWER板立式元件尽量选用板立式元件尽量选用5.0mm跨距的点位；跨距的点位；（2）尽量不选用）尽量不选用2.5mm跨距
10、与跨距与5.0mm跨距混打，在跨距混打，在 2.5mm与与5.0mm同时存在时优先统一为同时存在时优先统一为2.5mm跨距。跨距。作用：提升插入率，减少机器磨损作用：提升插入率，减少机器磨损一、一、AI&MI插件插件设计标准准(2)、立式及卧式元件插件距离要求立式及卧式元件插件距离要求立式零件与立式零件的插入间隙要求：立式零件与立式零件的插入间隙要求：1、同一水平线、同一水平线1、H1 H2：P(0.4+D1+D2)/22、H1H2,且且D1 6.0mm：P D2/2+3.38（D1、D2为零件本体直径，为零件本体直径，H1为为D1的高度，的高度，H2为为D2的高度）的高度）P 3.3(元件边
11、对边元件边对边)2、平行方向、平行方向一、一、AI&MI插件插件设计标准准(2)、立式及卧式元件插件距离要求立式及卧式元件插件距离要求3、垂直方向（圆柱形立式、垂直方向（圆柱形立式元件与瓷片形立式元件）元件与瓷片形立式元件）立式零件与立式零件的插入间隙要求：立式零件与立式零件的插入间隙要求：4、垂直方向（瓷片形立式元、垂直方向（瓷片形立式元件与瓷片形立式元件）件与瓷片形立式元件）L11.95+T/2L21.95+D/2说明：D=圆柱形立式元件本体直径T=磁片形立式元件本体直径(3)、元件安全距离要求元件安全距离要求一、一、AI&MI插件插件设计标准准Inverter高压电容高压电容 Layou
12、t 铜箔铜箔与低压铜箔距离与低压铜箔距离5mm.(此要此要求包含高压铜箔与铁盘，各求包含高压铜箔与铁盘，各种低压零件种低压零件)，在高压区域须，在高压区域须标示高压警告标示标示高压警告标示初级与次级的铜箔距离初级与次级的铜箔距离5mm(3)、元件安全距离要求元件安全距离要求一、一、AI&MI插件插件设计标准准 双双层层板板/单面板要求单面板要求电解电解电容电容于布线时于布线时，在不影响电气特性的情况下，请，在不影响电气特性的情况下，请务必统一方向务必统一方向设计设计（若（若无无法法统一时统一时,则控则控制在两个方向，上下制在两个方向，上下或或左右左右分同分同一個一個方向），以利作方向），以利作
13、业业及作及作业员检验业员检验。1.5mmAI零件弯脚方向零件弯脚方向1.5mm范范围内不能有贴片零件围内不能有贴片零件散热片及发热元件：散热片及发热元件：1.不得直接背在晶体本体上而不另行固定；不得直接背在晶体本体上而不另行固定；2.锁附晶体的螺丝末端不得与周边零件相锁附晶体的螺丝末端不得与周边零件相碰干涉。碰干涉。(3)、元件安全距离要求元件安全距离要求一、一、AI&MI插件插件设计标准准DIPDIP 对任何对任何MI元件，在其元件本体四周元件，在其元件本体四周0.5mm的范围内不可有其它元件。的范围内不可有其它元件。发热元件（热敏电阻、发热元件（热敏电阻、电电晶体、高架电阻、晶体、高架电阻
14、、导热导热之散之散热热片及其螺片及其螺丝视为热源丝视为热源的一部份）与所有的一部份）与所有电解电容本体电解电容本体(含受含受热热造成造成变异变异之所有元件之所有元件)之间距之间距离离 3mm，防止发热元件影响周边元件（如电解电，防止发热元件影响周边元件（如电解电容溶液被烤干）容溶液被烤干）距离3mm 避免各类线材避免各类线材(裕度大于裕度大于5mm)/塑胶件塑胶件(高度裕度大于高度裕度大于3mm)与高压、高温、大电流、高频与高压、高温、大电流、高频元器件直接接触或靠近元器件直接接触或靠近(3)、元件安全距离要求元件安全距离要求一、一、AI&MI插件插件设计标准准线路靠近V-CUT槽0.75mm
15、 针对玻璃纤维材料的双层、四层针对玻璃纤维材料的双层、四层PC电电路板，所有线路距路板，所有线路距V-CUT边的距离须大于等于边的距离须大于等于0.75mm，以防止分板机将线路切断。，以防止分板机将线路切断。板边电容、电感等易碎元件，於板边时板边电容、电感等易碎元件，於板边时必须平行与必须平行与V-CUT设计，以防止分板应力造成元件设计，以防止分板应力造成元件损伤损伤1.高压元件附近之元件应平躺高压元件附近之元件应平躺2.在在AI SPEC范围内的立式元件范围内的立式元件,LAYOUT在制图时应考虑采用在制图时应考虑采用AI(臥式元件臥式元件),以提高以提高自插率。自插率。3.AC SOCK接
16、地端接地端与与元件之安全距元件之安全距离离2.5mm(会倾会倾倒之元件於倒之元件於倾倾倒倒后后的最近距的最近距离离)(3)、元件安全距离要求元件安全距离要求一、一、AI&MI插件插件设计标准准PCB板标签或二维码位置标准化：需区分板标签或二维码位置标准化：需区分Auto与与MI Label位置，建议在位置，建议在Label框内增加框内增加“Auto”和和“MI”字样已示区分字样已示区分电解电容插件后PCB上无法辨识极性PC板上点位的标示和极性元件板上点位的标示和极性元件的辨识方向符号与实际的元件的辨识方向符号与实际的元件和作业方式要相符並且清楚。和作业方式要相符並且清楚。DIP元件，插件后不会
17、被元件的元件，插件后不会被元件的本体遮住。本体遮住。(3)、元件安全距离要求元件安全距离要求一、一、AI&MI插件插件设计标准准PCB板上板上L/N位置及白色插座位置及白色插座Pin 标示标准化标示标准化加工负极朝上MARK在正极RD标准化标准化设计：将设计：将PCB板上二板上二极管本体标极管本体标示框统一打示框统一打在正极方向。在正极方向。(3)、元件安全距离要求元件安全距离要求卧式电容卧式电容,打弯处脚内围开始计算，离本体打弯处脚内围开始计算，离本体之间距不可小于之间距不可小于2.5+/-0.5mm，否则，否则元件有元件有內內伤隐伤隐患。患。Power board上整流桥引脚间可能存在温湿
18、上整流桥引脚间可能存在温湿实验中由于绝缘阻抗降低而导致打火现象，实验中由于绝缘阻抗降低而导致打火现象，可考虑全部开槽，以避免於高温高湿状况下可考虑全部开槽，以避免於高温高湿状况下产生打火。产生打火。一、一、AI&MI插件插件设计标准准(3)、元件安全距离要求元件安全距离要求 红胶制程红胶制程Layout时应考虑元件时应考虑元件排列，不可设计成凹字形，波峰时易造排列，不可设计成凹字形，波峰时易造成阴影效应导致空焊（右图上）成阴影效应导致空焊（右图上）造成阴影效应造成阴影效应(SMD元件本体元件本体高度大于高度大于1.3mm)之贴片元件，保证贴片之贴片元件，保证贴片元件与过锡方向垂直元件与过锡方向
19、垂直(单面板玻璃二极单面板玻璃二极体除外体除外)，以保证两边焊盘同时吃锡，以保证两边焊盘同时吃锡，消除阴影效应（右图下）消除阴影效应（右图下）红胶工艺制程红胶工艺制程一、一、AI&MI插件插件设计标准准(1)、PCB板边、尺寸、MARK点要求PCB工艺边工艺边X方向（轨道方向）方向（轨道方向）Y 方方向向 SMT可生产可生产PCB尺寸要求（如右图尺寸要求（如右图）依据依据SMT车间设备参数而定：但车间设备参数而定：但 最小极限尺寸：最小极限尺寸：X方向：方向：50mm Y方向：方向：50mm 最大极限尺寸：最大极限尺寸：X、Y方向：依设备参数方向：依设备参数 Remark：当所生产的当所生产的
20、PCB尺寸尺寸小于可生产的最小尺寸时，必须采用拼小于可生产的最小尺寸时，必须采用拼板方式或加治具方式。板方式或加治具方式。二、二、SMT贴片片设计标准准如果感应器在这个位置，那么机台就感应不到PC板，对MARK点就无法进行进板方向进板方向如果是这个方向就不存在此问题 PC板的边缘由于机构要求挖板的边缘由于机构要求挖缺口时，须在该边缘加板边，防缺口时，须在该边缘加板边，防止止PC板贴片时机器对板贴片时机器对MARK点误点误判停机处理。判停机处理。PCB工艺边工艺边X方向（轨道方向）方向（轨道方向）Y方方向向 PCB板边即工艺边宽度板边即工艺边宽度mm（如右图上），即3mm内不能有元件设置，PCB
21、板边要求平整，尽量不要有缺口，以便于PCB板在机器上自动运输和定位 MARK点设计要求点设计要求：所有PCB上必须有Mark点，且Mark点的设计必须符合相关SPEC (如右图下)(1)、PCB板边、尺寸、MARK点要求二、二、SMT贴片片设计标准准局部mark:定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度（pitch0.5mm及以下的BGALGAPLCC等重要元件建议增加，起辅助定位作用）单板mark:单块板上定位所有电路特征的位置（比不可少）拼板mark:拼板上辅助定位所有电路特征的位置（比不可少）(1)、PCB板边、尺寸、MARK点要求二、二、SMT贴片片设计标准准 MARK点形状要求点形状
22、要求：Mark点的标记点为实心圆；一个完整的Mark点包括：标记点和背景区域；不符要求将造成机器无法识别（如右图上）；尺寸精度尺寸精度：Mark点中心标记点的直径要求统一为1.0mm；Mark点中心标记点的允许公差范围为直径的10，即直径为1.00.1mm；特别强调同一板号 PCB的Mark点大小必须一致（即使是不同厂家生产的）（如右图下）。完整的组成MARK点点背景区背景区(1)、PCB板边、尺寸、MARK点要求二、二、SMT贴片片设计标准准 MARK背景区背景区：增加光学对比度，便于设备精确识别Mark点。空旷区圆半径 R2r时,机器才能正常识别 Mark点,当R=3r时，机器识别效果更好
23、（如右图上）。位置：位置：、Mark点位于单板或组合板的最长对角线上（必须成对出现，才能使用）；、Mark点作不对称分布，即到板边的距离应不同（便于SMT设备识别PCB进板方向，防呆作用）；、为保证贴装精度，SMT要求单板内必须有一对符合设计要求的Mark点，即必须有单板 Mark（如右图下)；、拼板时，每一单板的Mark点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上Mark点的位置，而导致各单板Mark点位置不同；5、双面贴片制程PCB,正反面Mark位置要完全错开,不能交叉或重叠,避免因颜色差异造成光学对比度不同,进而影响机器识别和防止PCB投反面。rR单板mark板板边边(1
24、)、PCB板边、尺寸、MARK点要求二、二、SMT贴片片设计标准准 MARK边缘边缘至板边至板边距离距离：MARK点中心距离最近板边的距离mm（如右图上)。材料：材料：Mark点中心标记点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。阻焊层不得覆盖Mark点。平整度：平整度：Mark点中心标记点的表面平整度应该在15 微米之内。对比度对比度：当Mark点中心标记点与背景区出现高对比度时可达到最佳的性能；同一块板上，Mark点亮度、颜 色必须一致（实际生产中，要求同一批次号PCB，Mark点亮度、颜色必须一致）。板板minimum3mm板板(1)、PCB板边、尺寸、MARK点
25、要求二、二、SMT贴片片设计标准准 PCB板材要求板材要求：(1)、板材的、板材的选选用用应应和制程相和制程相对应对应：用于双面回流用于双面回流焊锡焊锡膏制程的膏制程的PCB板（双面皆有板（双面皆有SMT贴贴片元件），禁止使用片元件），禁止使用纸纸基板材基板材；用于用于单单面制程的面制程的PCB板，禁止使用板，禁止使用纸纸基板生基板生产产无无铅锡铅锡膏膏制制程，但可使用红胶工艺制程；程，但可使用红胶工艺制程；(2)、PCB板弯曲与板弯曲与翘翘曲度要求曲度要求（如右图）（如右图）(3)、PCB厚度要求厚度要求 PCB板厚度一般要求在板厚度一般要求在0.5-3.0mm范范围围内内，更，更薄的板需采
26、用治具生产薄的板需采用治具生产。(4)、切割、切割边边要求要求 PCB边缘须边缘须切割平整且无毛刺；切割平整且无毛刺；(2)、焊盘设计要求二、二、SMT贴片片设计标准准 焊盘距板边距离要求焊盘距板边距离要求：PCB板上所有需要上板上所有需要上锡锡的的贴贴片元件、片元件、手插元件、手插元件、测试测试点等的点等的焊盘焊盘，至，至“轨轨道道边边”距离距离应应大于大于5.0mm。如果不符合以如果不符合以上要求则应在机器的夹持处追加工艺上要求则应在机器的夹持处追加工艺边，工艺边的尺寸须使板上所有印刷边，工艺边的尺寸须使板上所有印刷锡膏的焊盘距锡膏的焊盘距“轨道边轨道边”达到达到5.0mm以上。（如以上。
27、（如右图右图）；）；螺絲孔螺絲孔焊焊盘边缘盘边缘距离距离PCB板板边边(轨道边轨道边)为为3.5mm。PCB板上所有需印刷锡膏的元件、测试点焊盘及裸铜焊盘距“板边外沿”均应mm焊盘至板边外沿距离PCB板上所有需印刷锡膏的螺丝孔焊盘靠近边离“板边外沿”应3.5mm二、二、SMT贴片片设计标准准(2)、焊盘设计要求 阻焊膜涂覆要求：阻焊膜涂覆要求：PCB板上板上焊盘焊盘以外的区域（尤其是以外的区域（尤其是QFP、QFN等细间距引脚焊盘间）须涂等细间距引脚焊盘间）须涂覆阻焊膜覆阻焊膜 QFP、QFN等翼形等翼形细间细间距引脚距引脚焊盘焊盘之间若无涂覆阻焊膜易造成短路等品质之间若无涂覆阻焊膜易造成短路
28、等品质不良。不良。IC引脚焊盘间无阻焊膜引脚焊盘间无阻焊膜IC引脚焊盘间有阻焊膜引脚焊盘间有阻焊膜二、二、SMT贴片片设计标准准(2)、焊盘设计要求 料与焊盘的匹配关系料与焊盘的匹配关系：元件与焊盘尺寸参数须元件与焊盘尺寸参数须相匹相匹配配。焊盘。焊盘间距或焊盘大小等与元间距或焊盘大小等与元件不匹配，易造成焊接件不匹配，易造成焊接不良、辅不良、辅料成本浪费等。（料成本浪费等。（如右图为如右图为目前目前易出现易出现的的几种几种典型现象）典型现象）卡耳沾锡拉不开卡耳沾锡拉不开二、二、SMT贴片片设计标准准(2)、焊盘设计要求 料与焊盘的匹配关系料与焊盘的匹配关系：元件两边焊盘须匹配且相同的焊元件两
29、边焊盘须匹配且相同的焊盘大小须一致。盘大小须一致。元件两边焊盘不对称，或局部某元件两边焊盘不对称，或局部某些焊盘过长、过宽，易产生焊接不些焊盘过长、过宽，易产生焊接不良；特别是无铅良；特别是无铅OSP板，炉后还会产板，炉后还会产生漏铜。（如右图生漏铜。（如右图)SOP两边焊盘不对称，大小不一致二、二、SMT贴片片设计标准准焊盘布线焊盘布线之间要求：之间要求：两电气短接的焊盘直接相连两电气短接的焊盘直接相连或阻焊膜太窄，易产生焊接不良，困或阻焊膜太窄，易产生焊接不良，困扰产线作业。引线与扰产线作业。引线与Chip、IC焊盘的焊盘的连接（如：连接（如：右图右图1)。对于对于Pitch值值0.5mm
30、的的IC引脚引脚焊盘焊盘,SMT要求线路不能从焊盘侧面引要求线路不能从焊盘侧面引出出,必须从引脚焊盘前必须从引脚焊盘前/后端引出后端引出,否则否则将导致锡少、空焊不良；对于将导致锡少、空焊不良；对于Pitch值值0.5mm的的IC引脚焊盘引脚焊盘,亦推荐走线标亦推荐走线标准化；准化；Chip、IC焊盘走线可参照焊盘走线可参照右图右图2。若从引脚侧面走线若从引脚侧面走线,线路同焊线路同焊盘连接处常会多出一块裸铜盘连接处常会多出一块裸铜,回流过回流过程中此处发生聚锡程中此处发生聚锡,使焊盘上的锡膏使焊盘上的锡膏减少而导致引脚空焊。减少而导致引脚空焊。两颗物料焊盘直接相连NG用细线相连OK两电气短接
31、的焊盘直接相连(2)、焊盘设计要求二、二、SMT贴片片设计标准准 焊盘走线之间要求：焊盘走线之间要求：对于对于pitch0.5的细间距的细间距引脚焊盘，引脚焊盘，SMT要求引脚线路宽要求引脚线路宽度不得大于度不得大于Pad宽度。（此标准宽度。（此标准仅针对锡膏工艺制程）（如右图仅针对锡膏工艺制程）（如右图引脚线路大于焊盘）引脚线路大于焊盘）IC引脚线路不能重侧面走线引脚线路不能重侧面走线,易易造成造成少少锡、空焊锡、空焊不良。不良。线路大于线路大于PAD宽度，会造成实际宽度，会造成实际PCB板焊盘偏大，间距变小，造板焊盘偏大，间距变小，造成成引脚引脚少少锡、锡、空焊空焊或或桥接桥接不良不良(2
32、)、焊盘设计要求二、二、SMT贴片片设计标准准 丝印标识丝印标识：位号标示须正确，元件无位号标示须正确，元件无位号标识或位号标识不清晰，甚至位位号标识或位号标识不清晰，甚至位号标识错误，会造成作业困扰。正确号标识错误，会造成作业困扰。正确和错误的元件标示如右图和错误的元件标示如右图。每个元件的每个元件的 焊盘旁边须有焊盘旁边须有正确清楚的点位标示保证产线可以正正确清楚的点位标示保证产线可以正常常作业（作业（细密度板可采用图纸标识，细密度板可采用图纸标识，如手机板等如手机板等）。）。(2)、焊盘设计要求元件丝印标识元件丝印标识应应二、二、SMT贴片片设计标准准 极性元件在图档和实物板上极性元件在
33、图档和实物板上须有方向标识：须有方向标识：有方向或有极性的元有方向或有极性的元件在件在PCB上必须有方向标识，且上必须有方向标识，且强调在元件贴装后仍能清晰辨认强调在元件贴装后仍能清晰辨认其方向，以便炉后其方向，以便炉后检验检验人员及人员及AOI检验其方向（如右图），否检验其方向（如右图），否则将造成产线作业则将造成产线作业困难，增加返困难，增加返修率。修率。元件极性标示元件极性标示(2)、焊盘设计要求二、二、SMT贴片片设计标准准(2)、焊盘设计要求 导通孔设计要求：导通孔设计要求：导通孔距焊盘距离应达导通孔距焊盘距离应达到要到要求，导通孔与焊盘需相互独立，求，导通孔与焊盘需相互独立，不能影
34、响焊点，推荐导通孔距焊不能影响焊点，推荐导通孔距焊盘距离应达到盘距离应达到0.635mm以上；若以上；若两者距离太近，焊锡会流入孔中两者距离太近，焊锡会流入孔中而引起而引起焊盘少锡（焊盘少锡（如右图上）。如右图上）。除除IC底部的接地焊盘外底部的接地焊盘外,其它焊盘特别是小焊盘上，不允其它焊盘特别是小焊盘上，不允许许有过孔有过孔（如右图下）。（如右图下）。推荐导通孔推荐导通孔距离距离0.635mm潜在的焊锡流失，焊膏会流入孔内桥接危险窄走线连接NG二、二、SMT贴片片设计标准准(2)、焊盘设计要求 元件与焊盘规格匹配性：元件与焊盘规格匹配性：元件与焊盘的规格必须元件与焊盘的规格必须相匹相匹配，
35、配，0603规格的元件贴在规格的元件贴在0805规规格的焊盘上或格的焊盘上或0805规格的元件贴规格的元件贴在在0603规格的焊盘上，易造成焊规格的焊盘上，易造成焊接不良（如右图）。接不良（如右图）。二、二、SMT贴片片设计标准准(2)、焊盘设计要求 测试点设计要求：测试点设计要求：测试点中心到元件焊盘测试点中心到元件焊盘的中的中心是否达到要求心是否达到要求 元件焊盘到测试点中心元件焊盘到测试点中心最小最小距离（距离（mm)为：为：1.016+25%的元的元件焊盘宽度（为考虑元件的错件焊盘宽度（为考虑元件的错位），若距离太小，有可能造成位），若距离太小，有可能造成测试点和焊盘间短路（如右图）测
36、试点和焊盘间短路（如右图）过波峰焊后与焊盘连锡过波峰焊后与焊盘连锡二、二、SMT贴片片设计标准准(3)、元件密度设计要求 目前各电子产品均朝小巧、精致方向发展，为了提高制造效率，目前各电子产品均朝小巧、精致方向发展，为了提高制造效率，降低材料等成本，各公司对降低材料等成本，各公司对RD提出了更高要求。提出了更高要求。业界电源产品平均密度业界电源产品平均密度1.8颗颗/c左右左右,较好的设计达较好的设计达2.5颗颗/c以上，以上，手机行业突破了手机行业突破了20颗颗/c，平均在，平均在10颗颗/c以上。目前业界尚以上。目前业界尚无具体标无具体标准，相关数据正在收集同行业比较后得出最合理的建议。准
37、，相关数据正在收集同行业比较后得出最合理的建议。二、二、SMT贴片片设计标准准(4)、元件安全距离要求 Layout设计须保证各元件设计须保证各元件的焊盘之间满足最小的间距要的焊盘之间满足最小的间距要求求：各各元件焊盘之间元件焊盘之间的的间距间距太太窄，则易造成短路等焊窄，则易造成短路等焊接不良（如本页图表）接不良（如本页图表）。但对于更小器件（如但对于更小器件（如01005或或03015）在手机板上的）在手机板上的应用，元件之间间距业界已做应用，元件之间间距业界已做到了到了0.1mm左右左右二、二、SMT贴片片设计标准准(4)、元件安全距离要求QFN元件下方的裸铜开窗规格為元件下方的裸铜开窗
38、规格為1.47mmIC下方的散热焊盘太大，与下方的散热焊盘太大，与IC引脚距离过小。引脚距离过小。绿油未完全封堵散热孔，波峰焊时温度高，绿油未完全封堵散热孔，波峰焊时温度高，导致锡膏发生二次融化，产生锡珠，造成短导致锡膏发生二次融化，产生锡珠，造成短路。路。0.7mmIC外觀尺寸小於等於外觀尺寸小於等於10mm時的標準：時的標準：此类此类IC散热焊盘与引脚焊盘的距离为散热焊盘与引脚焊盘的距离为0.7mmPCB PAD 直径必須大於贴膜按键直径直径必須大於贴膜按键直径1mm應避免异物进入按键内部导致按键失效。應避免异物进入按键内部导致按键失效。二、二、SMT贴片片设计标准准 大元器件周围要满足一
39、定的维修空大元器件周围要满足一定的维修空间的要求间的要求同一同一PCB板上板上电电解解电电容最好以相同容最好以相同极性方向极性方向进进行排列行排列,间间距如距如右图上；右图上；若为不同方向排列若为不同方向排列,则间距要求如右则间距要求如右图下；图下；大的元器件四周如果维修空间不大的元器件四周如果维修空间不 符符合要求将给元器件返修带来很大的困扰，合要求将给元器件返修带来很大的困扰，并可能影响到四周的元器件，因此必须并可能影响到四周的元器件，因此必须保留一定的维修空间（即留出保留一定的维修空间（即留出 SMD返修返修设备加热头能够进行操作的最小尺寸）。设备加热头能够进行操作的最小尺寸）。同方向排
40、列（推荐）间距要求不同方向排列（不推荐）间距要求(4)、元件安全距离要求二、二、SMT贴片片设计标准准(4)、元件安全距离要求 红胶制程红胶制程Layout时应考虑元件时应考虑元件排列，不可设计成凹字形，波峰时易造排列，不可设计成凹字形，波峰时易造成阴影效应导致空焊（右图上）成阴影效应导致空焊（右图上）造成阴影效应造成阴影效应(SMD元件本体元件本体高度大于高度大于1.3mm)之贴片元件，保证贴片之贴片元件，保证贴片元件与过锡方向垂直元件与过锡方向垂直(单面板玻璃二极单面板玻璃二极体除外体除外)，以保证两边焊盘同时吃锡，以保证两边焊盘同时吃锡，消除阴影效应（右图下）消除阴影效应（右图下）红胶工
41、艺制程红胶工艺制程二、二、SMT贴片片设计标准准(5)、PCB拼版设计要求 PCB拼板要求拼板要求：(1)、拼板、拼板结结构要求构要求 拼板应尽量紧凑，避免板间间隙过大拼板应尽量紧凑，避免板间间隙过大导致机器感应器无法检测；在保证拼板强度的导致机器感应器无法检测；在保证拼板强度的前提下，可以适当增加拼板数量提高生产前提下，可以适当增加拼板数量提高生产效率，效率，Y坐标方向拼板尺寸不宜过大，影响设备跑动坐标方向拼板尺寸不宜过大，影响设备跑动距离。距离。(2)、拼板、拼板强强度要求度要求说说明：明：PCB拼板需考拼板需考虑虑拼板拼板强强度，拼板度，拼板强强度不足，有以下几个不良影度不足，有以下几个不良影响：响：a)在回流焊时会造成卡板、掉板、设备故在回流焊时会造成卡板、掉板、设备故障等不良现象；障等不良现象；b)对品质有很大隐患，如双面对品质有很大隐患，如双面板，过炉后产生变形，对另外一面生产时将产板，过炉后产生变形，对另外一面生产时将产生较多不良；生较多不良；c）影响影响AOI检验。检验。(3)、拼板、拼板GAP要求：拼板之間的要求：拼板之間的GAP約約1.52.0mm的設計的設計较好。较好。演讲完毕，谢谢观看！