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1、VSS 存放路径操作规范作业指导书半成品包装作业指导书SHENZHENCOSHIPELECTONICSCO.，LTD.深圳市同洲电子股份有限公司作业指导书编号：WI E01070版本：B0 编制：蓝天宇日期：2007-3-22 审核：日期：批准：日期：会签部门部 门签字/日期部 门签字/日期生产部工程部品管部文件名称：半成品包装和运输作业指导书VSS 存放路径操作规范作业指导书半成品包装作业指导书深圳市同洲电子股份有限公司作业指导书文件编号WI E01070 版本B0生效日期2007-3-22 文件名称：半成品包装和运输作业指导书页码1/3 修订记录项次日期修正内容摘要页次编制审核批准修正版本
2、1 07/3/22 首次发行共 3 页蓝天宇B0 VSS 存放路径操作规范作业指导书半成品包装作业指导书深圳市同洲电子股份有限公司作业指导书文件编号WI E01070 版本B0生效日期2007-3-22 文件名称：半成品包装和运输作业指导书页码2/3 一、目的规范 SMT 车间和 DIP 车间半成品装箱与运输作业，避免在包装运输过程中出现不规范作业，从而导致半成品元器件、PCB 等的损坏，达到规范作业和提高作业效率与产品品质的目的。二、范围A1F SMT 车间、A3F DIP 车间和外发厂贴片、插件的所有半成品的包装及运输。三、作业步骤规范1.所有直接接触产品的作业员必须做好防静电措施，佩戴具
3、有良好防静电功能的静电环或防静电手套，SMT 人员还必须穿戴好整套防静电衣帽方可进行作业。2.SMT 半成品装上板架时必须注意贴片器件不可碰撞到板架，必须把具有工艺边的一侧放在板架上，多层板架必须平稳放置后方可装板，每放好一块板需自检是否装到位。3.运输装好 SMT 半成品的板架时，必须平稳的将板架放到小推车上，不可碰撞板架避免出现撞件掉料异常，运输过程板架叠放不得超过两层。4.DIP 半成品每 PCS必须独立放入刀卡间隔中，根据板的不同形状把刀卡间隔调到合适的空间，保证板在刀卡内不得太过松动也不得过紧（刀卡不得明显变形），避免将板边有较多元件的一侧朝向周转箱底部。5.运输装好 DIP 半成品
4、的装转箱时，必须平稳的将周转箱放上搬运车上，在叠放周转箱不可用力过大，运输时周转箱叠放高度不得超过三层。VSS 存放路径操作规范作业指导书半成品包装作业指导书深圳市同洲电子股份有限公司作业指导书文件编号WI E01070 版本B0生效日期2007-3-22 文件名称：半成品包装和运输作业指导书页码3/3 6.外发厂 SMT 半成品必须用气泡袋包装好，然后把包好的半成品放入周转箱中的刀卡间隔内，每个间隔只能放1PCS，不可使用叠放的方式进行装箱运输。7.外发厂 DIP 半成品每 PCS必须用气泡袋包装好独立放入刀卡间隔中，根据板的不同形状把刀卡间隔调到合适的空间，保证板在刀卡内不得太过松动也不得过紧（刀卡不得明显变形），避免将板边有较多元件的一侧朝向周转箱底部。8.使用后的各类包装袋、刀卡、板架和周转箱必须保持完好，退回有关单位进行循环使用。四、备注如出现临时特殊作业方式需专业技术人员签字确认方可执行。