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1、High Performance Copper Clad laminate-S1170广东生益科技股份有限公司1/23/20231S1170的特点l具有较高的玻璃化转变温度，Tg(DSC)170。l具有优异的耐热性能，在高温下，板材能保持良好的机械与电气性能，可适应更高的操作温度要求。lZ轴膨胀系数低，有较好的通孔可靠性。l尺寸稳定性好，吸水率低。l具备UV阻挡与荧光特性。lPCB加工工艺与普通FR-4相似。1/23/20232S1170的应用高温环境下使用的PCBBGA与CSP载板高多层板（10层以上）汽车电子设备通信设备特殊应用板材1/23/20233S1170板材基本性能1/23/202
2、34优异的耐热性与普通FR-4相比，S1170热分解温度（Td）更高，耐热分解时间更长。1/23/20235TGA测试曲线1/23/20236T260测试曲线1/23/20237T288测试曲线1/23/20238优异的耐热冲击性能1/23/20239耐热变色性优良1/23/202310高温下能保持较高弯曲强度 S1170在高温下能保持较高弯曲强度，而普通FR-4板受热时，当温度超过110，弯曲强度便出现较大的降幅。1/23/202311Z轴膨胀系数低S1170板材与普通FR-4相比，在Z轴方向具较低的膨胀系数。1/23/202312TMA曲线图1/23/202313较高的通孔可靠性能1/23
3、/202314较低的吸水率1/23/202315良好的Anti-CAF性能1/23/202316制成板的介电特性1/23/202317常用粘结片的指标1/23/202318S1170在PCB加工的建议（仅参考）1、粘结片的存放与使用；2、多层板制作时的要求。1/23/202319粘结片的存放与使用粘结片的存放与使用对于短期存放，粘结片建议存放在温度20、湿度50%的洁净环境中。对于长期存放，粘结片必须密封包装，再置于温度5以下的环境中。粘结片使用前，须放于操作环境下解冻4小时以上，在确认外包装表面无泠凝水的情况下才能打开使用。粘结片使用时应尽可能避免吸潮。1/23/202320芯板制作芯板开料
4、后烘板，烘板条件150-170/2-6h，以消除板内应力。芯板黑化/棕化后烘110-120/1-2h，并尽快使用。1/23/202321多层板层压要求多层板层压要求真空层压；使用高剥离强度铜箔或灰铜铜箔；层压的升温速率，通常在料温80-140时的升温速度应控制在1.5-2.0/min为宜；层压的压力设置，外层料温在80-100时施加满压，满压压力为360psi左右；固化时，控制料温在180-190，并保温60min以上（或热压时间控制180分钟）。1/23/202322多层板层压要求多层板层压要求推荐以下层压程序（热压）供参考：热板温度（）130 140 185 195 170 170 压力（
5、PSI）100 200 320 360 250 100 时间（min）5 15 15 125 10 101/23/202323钻孔工艺钻孔工艺最好用新钻头，减少钻孔的孔限以及钻头的翻磨次数；减少叠板数；在钻速不变情况下，落速建议调低10-30%，适当减少每转进给量；必要时，采用分段钻，可有效提高钻孔的质量。1/23/202324DESMEAR工艺工艺Desmear前高压水洗二次并烘板，烘板条件150/4h。由于树脂咬蚀速度比普通FR-4的略为小，板材Desmear时需适当延长时间，或过两次Desmear。以下Desmear参数供参考（一次Desmear）：S63X9minD85X15minN46X5min1/23/202325喷锡要求要求喷锡前最好预烘150-170/1h，并尽快完成。1/23/202326