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1、Create-SMT Create-SMT 回流焊表面贴装系统回流焊表面贴装系统-长沙科瑞特电子有限公司长沙科瑞特电子有限公司-第一章第一章 概述概述1.1 1.1 系统简介系统简介 电子产品的微型化和集成化是当代电子科技革命的重要标志，也是未来发展的方向。日新月异的高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的生活，促进人类文明的进程。而这一切都要求元器件安装工艺的改革。20世纪70年代问世，80年代成熟的表面安装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)，是实现电子产品微型化和集成化的关键。通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺
2、过程，掌握最基本的操作技能。该系统将复杂的工艺过程简单化，神秘的设备表面化，使学生在极短的时间里掌握SMT的基本工作过程，并利用该系统亲自动手实践，完成实用小产品的制作（FM自动跟踪耳塞机）。SMT-2表面贴装实习系统以低成本、高效率投入了实践教学，并且可用于科研及小规模生产。第二章第二章 使用说明使用说明 2.1 手动丝网印刷机手动丝网印刷机 12345678912131410111.平衡砣 2.模板支架紧固栓 3.螺母1 4.螺母2 5.螺母3（里面）6.模板支架 7.左右调节旋钮 8.底座 9.可移动平台10.前后调节旋钮 11.木制托板 12.模板 13.模板紧固螺母 14.立柱(1、
3、2)图2.12.2.1.11.1 功能功能 通过丝网漏印的方法使焊锡膏黏合到焊盘上。2.2.1.21.2 组成组成1模模板板 模板材料选用铜板，板厚为0.2mm。模板上有很多与焊盘大小、位置一一对应的小孔，以使焊锡膏漏印到印刷电路板的焊盘上。在使用前，应对其进行擦拭，使表面清洁。由于焊锡膏有一定的粘性，在使用后，要用酒精棉丝对模板上、下面同时擦拭，将网孔内壁擦拭干净，使其不沾有焊锡膏（刮板等其它工具使用后同样需要清理）。2、机机座座 用于固定模板和印制板，通过对机座的调整使模板网孔和印制板焊盘完全对应。2.2.1.31.3 调整调整出厂时已调整好，但由于运输缘故可能需要重新调整和定位 1 将实
4、习产品的印制板放在“木制托板”上，利用三个定位针固定好位置，调整两立柱上的螺母和模板支架紧固螺栓，使模板放下时与印制板平 行接触。2 调整平衡砣的位置，使模板抬起在6090时不会自由下落。3 观察模板上的网孔与印制板上的焊盘相对应，并对准。如对应不准 确必须进行印制板的调整，方法是：通过机座两侧的调节旋钮对木制托板进行左右调节 通过机座前侧的调节旋钮对木制托板进行前后调节 最终使模板上的网孔与印制板上的焊盘一一对应。Create-PSPCreate-PSP高精度丝印台高精度丝印台Create-MSPCreate-MSP手动丝印台手动丝印台2.2 2.2 真空吸笔真空吸笔 2.2.1 2.2.1
5、 概述概述 真空吸笔适用于SMD片状元器件安装拾取。该吸笔体积小，使用方便，配有三种不同规格的吸盘，可适用于不同大小的元件。2.2.2 2.2.2 技术性能指标技术性能指标 1、电 源：220V，50H 2、外型尺寸：1208050（mm）3、整机重量：1Kg 4、气流通道：22.2.2.32.3 工作原理工作原理 真空吸笔是人工摸拟贴片机的贴片嘴，通过气泵产生的空气压强差(反向真空)，将贴片元器件从料带直接吸起，人工将元器件放置于相应的焊盘上，真空吸笔吸着力小于焊锡膏的粘着力，元器件自动放置在相应的焊盘上。2.2.2.42.4 使用说明使用说明 将两根气管接于真空吸笔的前侧，根据所吸放元件的
6、大小选择不同的吸盘，并安装于笔杆的头部。接通电源，用手指遮盖笔杆上的气孔，会产生真空吸力，拾取元件，并放在对应的焊膏上。放开手指便减小真空吸力，元件被放下。根据所吸放元件，有三种大小不同的吸盘供选择。Create-MTPCreate-MTP精密型精密型ICIC贴片台（作用与真空吸笔相同）贴片台（作用与真空吸笔相同）2.3 2.3 Create-SMTCreate-SMT回流焊贴片机回流焊贴片机 2.2.3.13.1 概述概述 表面安装技术中，表贴元器件的钎焊是通过Create-SMT回流焊贴片机完成。组成该系统的回流焊贴片机采用先进的强制热风与红外混合加热方式，实现绝对静止状态下的焊接，具有预
7、热时间短、内腔不易污染、能耗低、体积小、操作简便的特点。2.2.3.23.2 主要技术指标主要技术指标 1电 源：220V/50Hz 2、工作电压：交流170V264V 3、最大工作电流：14A 4、额定功率：3000W5、外型尺寸：（长宽高）550mm470mm280mm6、整机重量：约33kg7、有效焊接区面积：300200（mm2）8、标准工艺周期：约3分钟 7、显示屏尺寸：135mm105mm（256128点阵）Create-SMTCreate-SMT型台式表面贴装焊机主要有以下几个特点：型台式表面贴装焊机主要有以下几个特点：1、系统采用功能强大的16位单片机进行控制；2、系统采用25
8、6128点阵的LCD大显示屏显示汉字菜单和实时升温 曲线显示；3、系统具有温度、电机控制等参数的设置和参数掉电保存功能；4、简单、友好的人机对话界面；5、设备可完成1206、0805、0603、PLCC、SOP、QFP、BGA等多种表 贴封装元器件的单双面印刷电路板的焊接。Create-SMT回流焊贴片机 2.2.3.33.3 工作原理工作原理 本回流焊机工件盘为抽屉式结构，将已贴装好的电路板置入工件盘，按“焊接”键，工件即自动进入加热炉内，按设定的工艺条件依次完成预热、焊接和冷却后自动从加热炉内退出。整个过程约3分钟。图1为典型的工艺曲线。图1典型再流焊温度曲线 加热过程中，红外加热器将强行
9、输入的空气加热，热空气和红外辐射确保工件均匀加热。2.2.3.43.4 安装安装 1、本再流焊机放置在平整稳定的工作台上，机器的背面与墙或其它物 体应有30cm以上距离。2、背面的排风口应接装排风管道，作用是将焊接过程中产生的烟雾排 出室外，以免污染室内空气。由于排出的烟雾气体有一定的温度，所以排风管道不要使用塑胶的，一般可选用镀锌铁皮或铝材。排风 口装有排风机，排风机的开或关对温度控制有一定影响。一般夏季 开机、冬季关机。3、电源一定要使用有地线的标准三线电源。严格禁止使用无地线的电 源。如使用接线板，要注意电流负载能力，一般应大于16A。2.2.3.53.5 参数设置参数设置 再流焊机需要
10、设置的参数有：预热设置和焊接设置的温度、时间参数。右边按键中，中间的圆键为确认键，上、下三角键用来增、减数值的大小，左、右三角键用来选择要修改的位。实测温度显示框不需设置。典型数值如图2。实测温度预热设置焊接设置120210150150图2典型再流焊参数设置 000 2.2.3.63.6面板按键功能说明面板按键功能说明 焊机的前面板结构如下图所示：面板的中部装有一个256128点阵液晶显示屏，用于显示焊接的温度曲线和参数设置菜单。面板的右侧设有九个按键，其中六个为参数设置键，三个是焊接操作键。具体按键功能说明如下：1、焊接操作键 按此键可控制送料盘进入焊接工位。按此键可控制送料盘退出焊接工位，
11、如果正在焊接过程中按此键，可直接终止焊接，送料盘也会立即退出。在送料盘回位后，按下此键进入自动焊接过程，即预热、升温，再流焊，降温和退出。终止当前操作，包括焊接托盘出入、焊接、设置等。2 2、参数设置键、参数设置键 按此键进入菜单设置，再次按键则退出，正在焊接过程中按此键可终止焊接。在设置参数时用于选择菜单或改变参数（顺序增大）。在设置参数时用于选择菜单或改变参数（顺序减小）。进入所选的菜单项目或参数确认。退出到上一级菜单或取消参数的修改。2.2.3.73.7焊接操作说明焊接操作说明1 1、常规参数焊接、常规参数焊接 常规参数焊接是指采用常规的再流焊预热/焊接两段温度控制方式进行焊接。这是最常
12、用的再流焊接过程，也是焊接机内部控制器默认的参数方式。一般在焊接前应认真检查焊接参数是否合适，即预热时间、预热温度、焊接时间、焊接温度等是否设置正确，然后按“退出”键打开送料盘（图1）将待焊线路板放置在焊接送料盘中，按“焊接”键开始再流焊接（图2）正在焊接过程中如需终止可按“退出”键中止工作并自动退出焊接送料盘。按“停止”键中止焊接但不打开焊接送料盘（图3）整个焊接过程结束后待线路板温度降至70度以下时，送料盘会自动打开。2 2、自定义模拟温度曲线焊接、自定义模拟温度曲线焊接 自定义模拟温度曲线焊接方法是指采用按预定的时间间隔逐点控制温度的焊接方法。即在待焊接的线路板上放置一个温度传感器，根据
13、线路板的实际温度来调整对应点的控制温度，从而在线路板上获得一个理想的焊接温度曲线。注意：这里的控制温度曲线与所需的焊接温度曲线不一定相同但存在一个对应关系。本机可预存4条自定义的控制温度曲线供。用户根据特殊的工艺要求进行焊接。具体操作步骤如下：按“退出”键打开焊接托盘（图4）将待焊接线路板放置在焊接托盘中心，按“设置”键（图5）再按“向下”键（图6），光标指向“曲线焊接”项 按“确认”键即刻进入温度控制曲线选择（图7）按“向上”键或“向下”键选择需要的控制温度曲线（图8）再按“确认”键开始焊接（图9）焊接过程中如需要中止焊接，可按“退出”键中止焊接并打开焊接托盘，也可按“停止”键中止焊接但不打
14、开焊接托盘，焊接结束时待线路板温度降至75度焊接托盘会自动打开。3 3、常规焊接设置、常规焊接设置 常规焊接设置包括预热时间、预热温度、焊接时间、焊接温度的设置，由于电路板和元器件的不同而稍有差异。为达到最佳焊接效果，可以根据某一批电路板设定最佳的参数并保存起来供以后重复使用。按“设置”键，再按“向下”键，使光标指向“焊接设置”项，按“确认”键进入焊接设置。依次为“预热时间”、“预热温度”、“焊接时间”、“焊接温度”设置，将所有参数设置好并按“参数保存“并“返回”。“设置保存”可将当前设置的参数保存在单片机的E2PROM中，本机共可保存16组常规焊接设置参数，即使关机也不丢失，每次开机后自动读
15、取第一号设置参数。在进入“设置保存”状态后按“向上”键或“向下”键选择参数号，再按“确认”键将当前设置参数保存在此位置并返回上一级菜单，或按“取消”键返回上一级菜单，按“返回”键也可返回上一级菜单。4 4、其他参数设置、其他参数设置（1）风扇速度设置（本机共有三组风扇）焊接送风风扇：安装在机箱后面板上方（2个），在进行焊接过程中使红 外加热管的热辐射和热风均匀地加热电路板；焊接排风风扇：安装在机箱后面板下方（1个），除了起到对热风的引风 作用外，在焊接结束时会自动加大排风量，帮助降温；散 热 风 扇：安装在前面板两侧（内置），主要用于避免长时间工作时 前面板和电器部分升温过高；每组风扇在通常情
16、况，预热状态，焊接状态，散热状态的排风速度均可由参数单独设置调节。可设为0、1、2、3四档，其中“0”为关闭，“3”为速度最高。（2）报警声音：可设定有无报警声音。（3）通信速率：（保留）。2.2.3.83.8 焊接操作焊接操作 1、接通电源 2、检查工艺设置的“温度”、“时间”是否正确 3、检查机身后上方的两个输入风机，机身前端两侧的冷却风机是否正常。4、按“焊接”键进行工艺周期检查。温度在2为正常，时间是倒 计时。当第一声鸣叫时，表示焊接加热结束。在冷却至75左右时鸣叫第二声，工具盘即自动退出。一般检查23个循环周期，这有利于机器的热稳定。5、上述各项正常后，即可将待焊的电路板放置工件盘内
17、，开始焊接工作。在批量生产的最初阶段，进行试焊是 必要的，以找到最佳的工艺条件。6、在焊接过程中，如有特殊情况，需要中断，可按“停止”键，工件盘即自动退出。在冷却过程中，若要提前结束冷却，可按“进入退出”键，工件盘可立即退出。7、关机后，请将插头从电源插座中拔出。在使用本机前，请仔细阅读以下相关注意事项：在使用本机前，请仔细阅读以下相关注意事项：1、本设备应安放在通风、干燥的室内环境使用，并有专门的人员负责监管；2、使用前请检查确认供电电源，要在额定电压（交流170V-264V）使用范围之内，并具有足够的供给功率和可靠的接地措施，多台设备同时使用时应注意各相电源负载的均匀分配；3、机箱内部有高
18、温高压电热元件，非专业技术人员请勿随意打开机箱；4、焊接过程中请勿随意断电或直接关闭电源，遇到意外停电应及时关闭电源开关；5、送料工作抽屉只能通过按键控制，不可强行用手推拉；6、放入送料盘的焊接电路板上的元件高度必须低于25mm；7、焊接时会产生高温，如果未经冷却而推出的焊接工件，操作者要小心处理避免烫伤；8、请认真仔细设置焊接参数，错误的参数有可能损坏元器件和线路板。2.2.4 4热风拔放台热风拔放台 2.4.1 2.4.1 主要技术指标主要技术指标 1、电源电压：220 VAC 2、功率消耗：560W(瞬间)3、空 气 泵：膜片式专用泵 4、容 量：23Lmin(最高)5、热空气温度：10
19、0480 6、外形尺寸：187(W)135(H)245(D)mm3 2.2.4.24.2 功能功能 1、使用传感器闭合回路控温，开机功率大，瞬间达到560W。升温迅速，定温方便，风口温度精确稳定，不受出风量影响。调节气流18档，温度维持不变，能更好保护IC和PCB板。2、使用传感器闭合回路，当风口温度达到设定温度时，加热指示灯熄灭，发热体不再加热。当风口温度低于设定温度时，加热指示灯才闪亮，维持温度恒定，延长发热体使用寿命。3、使用传感器闭合回路，拔焊工作完闭，关机后自动送风冷却 系统工作，且此时气流可调节大小，当风口温度低于100时，自动关闭冷却系统，能更好保护发热体、手柄、风头、大幅度延长
20、机器使用寿命。4、可数显风口温度，且设定温度与实际温度可选择显示。5、防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。6、不需接触焊点的焊锡方式可免除零件位移及热冲击。7、能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC。焊接及除 锡可根据要求选用不同喷嘴。8、采用进口发热丝，喷嘴与国际品牌共同。2.2.4.34.3 用途用途 适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如S01C（小外形双列引脚封装）、CHIP（片式元件）、QFP（四方扁平封装）、PLCC（有引线j形引脚封装）、BGA（球栅阵列封装）等。2.2.4.44.4 风口温度分布表风口温度分布表控温钮12345678温度100130190250
21、3103804404802.2.4.54.5 温度设定和调节气流温度设定和调节气流 1、调节温度设定旋钮，显示的数值就是设定的温度，按住红色选择显 示键(Real Terns)，显示当前喷气口温度。2、指示灯闪亮，表示发热体在加热，指示灯熄灭，表示温度已达到设 定温度。我们建议：我们建议：您需要的温度般可设定在300到380之间(控温钮在56档)。当给BGA植锡时，可不用风嘴，调小风量，温度设定在180 250之间(控温钮在34档)。如果是单喷嘴，气流控制钮可设 在15档、其它喷嘴可设定在47档。2.2.4.64.6 使用说明使用说明1使用前准备工作使用前准备工作 1)选择与集成电路块尺寸相配
22、合的起拔钢丝。FP起拔器配有小钢 丝(14毫米)。请依照集成电路块尺寸，选择适合的起拔钢丝。2)选择与集成电路块尺寸相配合的喷嘴。3)松开喷嘴螺丝。4)装置喷嘴。适当紧固螺丝。2 2除锡过程除锡过程 A A 按开电源开关，显示屏显示为设定温度，并开始加热，指示灯闪亮。自动喷气时，可随时按开电源。B B 调节气流和设定温度钮 设定好温度和调节气流后，稍等一会儿，待温度稳定下来。C C 将起拔器置于集成电路块之下。将起拔器插入集成电路块底下。如果集成电路块宽度不适合起拔器钢丝尺寸，可挤压钢丝宽度以适应之。D D 熔化焊剂 E E 持着焊铁，使喷嘴对准所要熔化焊剂部分，让喷出热气熔化焊剂。喷嘴不可触
23、及集成电路块引线。F F 移开集成电路块。G 焊剂熔化时，提起起拔器，移开集成电路块。H H 按关电源 按关电源开关后，自动喷气功能开始操作，通过管件输送凉气，使发热材料和手柄降温。因此在冷却时段，不可拔去电源插头。当风口温度低于100时，自动关机。如果您往后有一段长时间不使用本机身，应拔出电源插头。I I 清除焊剂残余 移开集成电路块后，可用吸锡器或吸锡泵清除焊剂残余。注：注：如果是SOP、PLCC，可用镊钳提起集成电路块。3 3焊接焊接 A 涂抹适量锡膏 涂沫适量锡膏，将SMD放在电路板上。B预热SMD C焊接 向引线框平均喷出热气。D清理 焊接完毕，清除熔料残余。注：注：用热气焊接是有效
24、的，但也可能导致焊剂球、焊剂搭连等问题。我们建议您仔细检查焊接原件。2.2.4.74.7 注意事项注意事项 1、安装喷嘴时勿用力过大，或用钳子拉动喷嘴边缘，勿过度拧紧螺丝。2、安装喷嘴时必须在发热管与喷嘴冷却时才能装喷嘴。3、小心，高温操作 切勿在近易燃气体、纸张、或其它易燃物体附近使用本拆焊台，喷嘴和热气都十分灸热，能灼伤人体。切勿触摸发热管、或以热气直喷体部。对于新机，因手柄内有隔热材料云母管，开机后短时间内会冒白烟，这属于正常现象。4 使用后，切记冷却机身关电后，发热管会自动喷出凉气。在冷却时段请勿拔去电源插头。当风口温度低于100C时，自关机。5 切勿掉落或重震 发热管含有石英玻璃。如
25、果掉落或重震，会使玻璃破碎。6 勿拆开泵。7 长久不使用，应关闭电源开关。当温度超过350时，开机起动时气流控制键应尽量调在38档。2.2.4.84.8 替换发热材料替换发热材料1)松开螺丝，移出电线管。松开拴紧手柄的3枚螺丝，移出电线管。2)拆开手柄 松开接地电线护套，取出管件，管内装置有石英玻璃和热 绝缘体。勿掉落或遗失。3)取出发热材料 松开终端，取出发热材料。4)插入新发热材料 小心处理，切勿磨擦发热材料电线。插入新发热材料。重 接终端。传感器线有极性，应注意区别。依拆开时的相反程序，回装手柄。2.5 2.5 焊膏分配器焊膏分配器2.2.5.15.1 概述概述 适用于科研加工，单件生产
26、过程中，因产品不定型，无需制作模板来进行焊膏印刷，为保证制作产品均匀涂抹焊膏，必须采用焊膏分配器，以确保焊盘均匀，焊点尽善尽美。焊膏分配器焊膏分配器 2.2.5.25.2 技术性能指标技术性能指标 1、供液时间：0.03S-1S，0.1S-10S，0.2S-20S，0.3S-30S 2、输入气压：0.5Mpa0.7Mpa 3、输出气压：0.05Mpa0.7Mpa 4、重复时间误差：0.5 5、最小点滴量：0.005m1 6、工作速度：100次分 7、输入电压：220V10 50Hz 8、消耗功率：15W 9、外形尺寸：220mm63mml65mm 10、重 量：3kg 2.2.5.35.3原理
27、简述原理简述 该机由可调式减压气路、气动控制装置、真空控制回路、可程式定时电路及电源等组成，面板如图一。由外配的空气压缩机产生的气源通过快速接头接入减压气路，另一方面真空控制回路产生的负压通过电磁阀在针筒内产生负压，以防止液料漏滴。由于气动控制装置由可程式计时器控制转换，气压经控制装置推动液体自动滴出。整机安装说明见图二。图一图一 面板说明面板说明图二图二 整机安装整机安装2.2.5.45.4 使用安装说明使用安装说明1 1 安装安装1）将焊膏分配器接上外配气源，调节其气压范围在0.5Mpa-0.7Mpa。2）把进气管接头插入主机后面的输入端。3）把有方向性的脚踏开关的三芯插头插入主机后面的小
28、插座。4）将针筒转接器的导气管之黑色接头插入主机面板的输出插座，插入后并顺时针方向扭转，使其锁紧。将电源线接入主机后面的电源输入插座，再将电源线另一端的插头上交流电源220V。5）将针筒装上部分焊锡膏后装入转接器接头，跟着扭转锁紧，放置在针筒架上。见图三，利用此针筒，可以试验输出气压、定时时间等对滴出焊锡量大小的影响。图 三 2 2.简易操作简易操作 每次压出焊锡的量可由输出气压、定时时间、焊锡的粘度和针嘴的粗细来定。1）第一步是将针嘴插上跟着扭转锁紧。2）按电源键以开启主机。把循环键选择打到非循环即开状态。3）把“定时/非定时”选择键选择非定时状态，在这操作模式下只要踩下脚踏开关，就不断有液
29、料滴放，直至放开为止。4）调校气压至0.3Mpa作为初次试验。注意注意 调校气压时必须将减压阀往外拉，再依顺时针方向扭转，如欲减小气压则先将旋钮依逆时针方向扭转至气压表指示气压比要求的气压低，接着再增加至要求的气压。选定后向内压入以锁定减压阀。1）当定时时间控制钮依顺时针方向扭转，滴放时间可以由最小0.03秒调至1秒。2）试验真空调节旋钮，可用一支装了部份清水的针筒，套上针嘴套以阻止清水漏滴。摘掉针嘴套，慢慢将真空调节钮向逆时针方向旋转。当真空调节钮调至适当的位置，漏滴便会停止。过大的真空会有气泡在针筒中升起。3.3.达成稳定一致的滴点达成稳定一致的滴点 像图四将针筒向下拿着，将针嘴放在一张纸
30、上，踩脚踏开关大约一秒钟，这样会令针嘴内充满了试液和会在纸上滴放了较大的滴点。将“定时非定时”开关按至“定时控制”模式，踩脚踏开关以滴放一滴点，重复试滴放多几点，小心地将针嘴摆放在适当的角度，如图四。留意留意 当滴放时，须将针嘴摆放在图示的角度及接触到工件面。一定要踏紧开关，直至一个滴点的滴放程序完成为止，太早放松开关会中断滴点的形成。4.4.焊锡膏的注给和滴放焊锡膏的注给和滴放 注入液料的方法因不同性质的液料而定。将调好的焊锡膏用镊子或者是其它工具放入针筒底部，用适量的将调好的焊锡膏用镊子或者是其它工具放入针筒底部，用适量的稀释剂对焊膏进行稀释（以免焊膏太干）然后推入活塞，再装上转接稀释剂对
31、焊膏进行稀释（以免焊膏太干）然后推入活塞，再装上转接头旋紧，操作如图二。头旋紧，操作如图二。5.5.注意及警觉注意及警觉 1）不要急速加真空，防止真空将液料吸入导气管。2）图图 九九切勿翻转针筒，使液料流入机内。见图九。3）只用新的针筒和针嘴，用后要小心弃置。防止 可能发生的液料污染和勿用有害的清洁溶剂。图图 九九 6.6.气压、时间和滴点的关系示意图气压、时间和滴点的关系示意图气压表：0.2Mpa 定时器：0.2秒 气压表：0.2Mpa 定时器：0.7秒气压表：0.5Mpa定时器：1秒图图 十十 7.7.可程式定时电路可程式定时电路 需调整可程式定时开关时，将主机上的电源线拔掉，除去两颗上盖
32、板的螺丝，再将上盖板向后拉出，便会看到四位可程式定时开关。此定时电路可根据不同的生产要求而提供可程式的调整。通过一个在线路板上的四位号码开关，可作启动模式和时间范围的选择。根据图十指示不同开关键位便可选择不同的时间范围。本机在出厂时，已选择了维持接触式及时间范围为0.03到1秒档。正常的维持接触式的操作，需要保持脚踏开关直至预调滴放时间完成为止，如过早放松脚踏开关，则不能完成整个滴放时间，而产生不一致的滴点。8.自动循环功能自动循环功能 自动循环功能适用于频繁操作，并要求快速注出液量的工序，可减少操作人员的疲劳。使用该功能时，按下面板上的循环键，分别调节面板上的两个时间控制钮，使注出时间与间隔
33、时间处于适宜位置。其间隔时间的设定最长为2秒，因此该功能适宜使用在注液要求2秒以内的工序。使用时，只要踩下脚踏开关，液量就按设定的时间和容量进行自动周期性注出。特别提示：特别提示：1、Create-SMT回流焊表面贴装系统中焊膏分配器配备了两个注射器针筒，一个是用来做点焊膏的，使用完毕后将其放入电子保温箱进行冷藏，另一个是用来注入水将已点过焊膏的针嘴进行清洗的，保证针头不被堵死，以便下次使用。2、装焊膏针筒的针筒请放到电子保温箱里面进行冷藏，以免干涸。3、干涸的焊锡膏可用配备的稀释剂进行稀释后使用。4、焊锡膏在不用时应当放在电子保温箱内进行冷藏，从电子保温箱拿出来用时应当进行常温解冻，这样可以
34、提高焊膏在焊接时质量。两款电子保温箱：两款电子保温箱：电子保温箱是用来存放焊锡膏，以免焊锡膏在常温下干涸，将电子保温箱后面的开关分别拨到“COOLCOOL”制冷，和“ACAC”交流位置，接到220220V V交流电源上交流电源上就可以将焊锡膏进行冷藏了，装了焊锡的针筒和小瓶稀释剂不用时都需放在其内进行冷藏，以便下次使用。第第3 3章章 SMTSMT实习系统教学过程实习系统教学过程 3.3.1 1 焊膏印刷焊膏印刷 3.3.1.11.1 固定电路板固定电路板 将电路板国定在定位针上。将模板放平，压在电路板上。通过小孔观察，发现每个小孔下面都有一个亮点，并且这些亮点充满每个小孔，说明小孔和焊盘对应
35、很准确。发现亮点没有充满整个小孔，说明电路板没放准或托板没调正。3.3.1.21.2 准备焊锡膏准备焊锡膏 因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提前6小时取出，让焊膏恢复常温。时间的长或短都将影响焊接效果。3.3.1.31.3 刮焊锡膏刮焊锡膏 焊锡膏在刮板上的宽度应比模板上略宽。刮锡时，刮板起始角度约为60，在刮焊锡膏的过程中角度逐渐变小，到印制板末端时角度约为30，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。（参见图7.1）刮好焊膏后，用镊子取出印制板，放在一托盘中，且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少，很容易被擦掉，使元件无法焊接。在刮电路板的过程中应经常用铁板尺等物体将焊膏向一起汇聚。模板清理 焊膏印刷完毕
36、，模板要用酒精棉丝擦干净，网孔内不得有焊膏残留。（参见手动丝网印使用说明）刮板托板模板印制板焊锡膏模板焊锡膏图图7 7.1 1刮了焊锡膏的电路板刮了焊锡膏的电路板3.3.2 2 贴片：贴片：本收音机共有贴片元件23个，每一个元件都有一张图纸和其对应，图纸上有一红色标记，标出本元件应该贴装的位置。所有元件分为电阻、电容、三极管、集成电路四种类型。1 贴装电阻时注意：贴装电阻时注意：它分为两面，一面为标注阻值，另一面为白色没有 任何标记，有标注一面向上贴装，以备检查。2 贴装电容时注意：贴装电容时注意：因为电容是没有极性，没有标注，而且大小、颜色都非常相似，所以贴装时一定注意。如果贴错，很难检查出
37、问题。3 三极管只要按图纸相应位置贴好。4 贴装集成电路时注意：贴装集成电路时注意：应注意集成电路标记和图纸标记对应，一次贴好，如果没放正，要垂直拿起重新贴放，不要直接挪动，以免造成短路。5 了解几种元器件贴装的注意事项后，可以开始贴片。本步操作为流水线的形式，23个元件和图纸按从1号到23号的顺序排列好，配套的图纸上明显标出23个元件的排列顺序。刮好焊锡膏的同学按从1号到23号的顺序贴好每一个元件。将将IC贴片贴在刮过焊锡膏的电路板上贴片贴在刮过焊锡膏的电路板上3.33.3 检查：检查：23个元件贴好以后，用放大镜台灯观察元件有没有贴错、贴反、贴斜、检查无误后放入再流焊机。放大台灯放大台灯3
38、.43.4 回流焊接回流焊接：开机检测机器是否正常。然后按进/出键，工件盘出来，将贴装好元3.5 3.5 检查修复检查修复 利用放大镜台灯检查电路板焊接质量，检查有无短路、焊错、焊反，对焊接不合格元件进行修复。3.3.5.15.1 注意事项注意事项 由于贴片过程为流水线的形式，所以上课同学不能太多，一般不超过15人。件的电路板放入，按焊接键，工件即自动进入加热炉内进行焊接。回流焊接样板回流焊接样板3.63.6 设备布局（供参考）设备布局（供参考）1贴片样板：贴片样板：可用一些作废的电脑硬盘、主板等带有表贴元件的电路板。同学 进到实验室后，首先看一看表面贴装技术焊接的产品，了解一下表面贴装元 件
39、。2手动丝印机：手动丝印机：放在靠近一号元件的位置，有利于刮完焊锡膏的同学，就近开 始贴片。3工作台：工作台：因需要照明，为了照明灯的方便安装，台面要靠墙。根据房间大小 的不同，可自定台面的长度，但分成23个工位后每个工位间距不得少于一人 肩宽。台高也是根据同学平均身高而定。4回流焊机：回流焊机：因焊接的过程中，焊锡膏中的助焊剂等物质挥发所产生的气体从后 侧排风道排出，所以要放于通风处，并且和墙有一定距离。用用Create-SMT Create-SMT 回流焊表面贴装系统回流焊表面贴装系统焊接出的一块芯片焊接出的一块芯片请联系我们：请联系我们：长沙科瑞特电子有限公司长沙科瑞特电子有限公司 地址：长沙高新技术开发区火炬城M6组团二栋五层层 电话：0731-892573589257458907476 传真：0731-8925745 网址：http:/www.create.cchttp:/邮箱： 谢谢观看！谢谢观看！有了您的支持，我们将会做得更好！有了您的支持，我们将会做得更好！