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1、会计学1片式多层陶瓷片式多层陶瓷(toc)电容器的应用介绍电容器的应用介绍第一页，共42页。内容提要内容提要(ni rn t yo)n n1.电容的基础知识n n2.电容的分类及特点n n3.MLCC的基础知识n n4.电容在电路中的作用(zuyng)n n5.MLCC的应用第1页/共42页第二页，共42页。1.电容电容(dinrng)的基础的基础知识知识n n1）概念：n n能存储电荷的容器。n n电容器基本模型是一种中间被电介质材料隔开的的双层导体电极所构成的单片器件。这种介质必须是纯绝缘材料(ju yun ci lio)。电容器常用的介质材料有空气、天然介质、合成材料。电容器所用陶瓷介质
2、是以钛酸盐为主要成份。第2页/共42页第三页，共42页。n n通交隔直n n在充电或放电的过程中，两极板上的电荷有积累过程，或者说极板上的电压有建立过程，因此(ync)电容器上的电压不能突变2）电容器两个）电容器两个(lin)重要的重要的特性特性第3页/共42页第四页，共42页。2.电容器的分类电容器的分类(fn li)及特点及特点n n1）电容器的分类n n陶瓷介质类（1、2、3类）n n有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯(y x)PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯(y x)酯PEN、聚苯硫醚PPS）n n电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY
3、）聚噻吩（PTN）n n其他类（云母、云母纸、空气）第4页/共42页第五页，共42页。2）各类电容器的特点）各类电容器的特点(tdin)n nMLCCMLCC（1 1类）类）-微型化、高频化、超低损耗、低微型化、高频化、超低损耗、低ESRESR、高稳定、高稳定(wndng)(wndng)、高耐、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温n nMLCCMLCC（2 2类）类）-微型化、高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低微型化、高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低ESRESR、低成本低成本n n钽电解电容器钽电解电容器-高
4、容值、低绝缘、有极性、低耐压、高成本高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高成本n n铝电解电容器铝电解电容器-超高容值、漏电流大、有极性超高容值、漏电流大、有极性n n有机薄膜电容器有机薄膜电容器-中容值、高耐压、低损耗、较稳定中容值、高耐压、低损耗、较稳定(wndng)(wndng)、无极性、高成、无极性、高成本、耐高温性差本、耐高温性差第5页/共42页第六页，共42页。3.MLCC的基础知识的基础知识n n1 1）MLCCMLCC的概念的概念(ginin)(ginin)：n n MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)MLCC (Multi-Layer
5、 Ceramic Chip Capacitor)n n 片式多层陶瓷电容器的英文缩写片式多层陶瓷电容器的英文缩写第6页/共42页第七页，共42页。2）MLCC内部结构内部结构示意图示意图第7页/共42页第八页，共42页。3）MLCC制造制造(zhzo)工艺流程工艺流程第8页/共42页第九页，共42页。4）陶瓷介质）陶瓷介质(jizh)电容器的分电容器的分类类n n1类陶瓷介质顺电体，线性温度(wnd)系数，热稳定型或热补偿型 n n2类陶瓷介质铁电体，非线性温度(wnd)特性，高比体积电容，小型化、微型化n n3类陶瓷介质阻挡层或晶界层型陶瓷，单层型圆片电容器介质第9页/共42页第十页，共42
6、页。附附附附1 1）1 1类瓷的标志类瓷的标志类瓷的标志类瓷的标志(biozh)(biozh)代码（代码（代码（代码（ANSI/EIA-198-EANSI/EIA-198-E）(a)(a)电容量电容量温度系数温度系数有效位数有效位数（ppm/ppm/）0.00.00.30.30.80.80.90.91.01.01.51.52.22.23.33.34.74.77.57.5(b)(b)(a)(a)行有效数行有效数字母代码字母代码C CB BL LA AMMP PR RS ST TU U(c)(c)对对(a)(a)行适行适用用的倍数的倍数-1.0-1.0-10-10-100-100-1000-100
7、0-10000-10000+1+1+10+10+100+100+1000+1000+10000+10000(d)(d)(c)(c)行倍数的行倍数的数字代码数字代码0 01 12 23 34 45 56 67 78 89 9(e)(e)温度系数温度系数允许偏差允许偏差 3030 6060 120120 250250 500500 10001000 25002500(f)(f)(e)(e)行行允许偏差允许偏差字符代码字符代码G GH HJ JK KL LMMN N第10页/共42页第十一页，共42页。1类陶瓷介质温度类陶瓷介质温度(wnd)系数系数nEIA代码(简码(jin m)温度系数及其允许偏
8、差nC0G（NP0）0 ppm/30 ppm/nR2G(N220)-220 ppm/30 ppm/n U2J(N750)-750 ppm/120ppm/nT3K(N4700)-4700 ppm/250ppm/nM7G(P100)+100 ppm/30 ppm/第11页/共42页第十二页，共42页。附附附附2 2：2 2类瓷的标志类瓷的标志类瓷的标志类瓷的标志(biozh)(biozh)代码（代码（代码（代码（ANSI/EIA-198-EANSI/EIA-198-E）(a)(a)下限类别温下限类别温度度/(b)(b)（a a）行）行的的字母代字母代码码(c)(c)上限类别温度上限类别温度/(d)
9、(d)（c c）行）行的的数字代数字代码码(e)(e)在整个温度范围在整个温度范围内内C/CC/C极大值极大值%(a)(a)（e e）行）行的的字母代码字母代码+10+10-30-30-55-55Z ZY YX X+45+45+65+65+85+85+105+105+125+125+150+150+200+2002 24 45 56 67 78 89 9 1.01.0 1.51.5 2.22.2 3.33.3 4.74.7 7.57.5 10.010.0 15.015.0 22.022.0+22/-33+22/-33+22/-56+22/-56+22/-82+22/-82A AB BC CD
10、DE EF FP PR RS ST TU UV V第12页/共42页第十三页，共42页。2类陶瓷类陶瓷(toc)介质的温度特性介质的温度特性nX7R:C/C15%，(-55125)nX5R:C/C15%，(-5585)nZ5U:C/C+22-56%，(+10+85)nY5V:C/C+22-82%，(-30+85)第13页/共42页第十四页，共42页。4.电容电容(dinrng)在电路中的作用在电路中的作用n n滤波滤波n n耦合耦合n n去耦去耦n n旁路旁路n n谐振谐振n n时间常数（定时）时间常数（定时）n n自举升压电容自举升压电容n n预加重预加重n n补偿补偿(b(b chng)c
11、hng)n n反馈反馈第14页/共42页第十五页，共42页。1.名词解释名词解释-滤波滤波(lb)n n并接在电路正负极之间，把电路中无用的交流去掉，一般采用大容量电解电容，也有采用其他(qt)固定电容器的。n n（将整流后的单向脉动电流中的交流分量滤支，使单向脉动电流变成平滑的直流电流。）第15页/共42页第十六页，共42页。实例实例(shl)：整流滤波：整流滤波电路（方框图）电路（方框图）au1u2u1bD4D2D1D3RLuoSC+全波整流电容全波整流电容(dinrng)滤波电路滤波电路第16页/共42页第十七页，共42页。2.名词解释名词解释-耦合、退耦：耦合、退耦：n n耦合：连接于
12、信号源和信号处理电路或两级放大器之前，用以隔断直流电，耦合：连接于信号源和信号处理电路或两级放大器之前，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不影响。（广义的理让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不影响。（广义的理解：信号之间的传递解：信号之间的传递(chund)(chund)）n n退耦：并接于电路和正负极之间，可防止电路通过电源内阻形成的正反馈通退耦：并接于电路和正负极之间，可防止电路通过电源内阻形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。（消除或减轻两个或两个以上电路间在某方面的相互路而引起的寄生振荡。（消除或减轻两个或两个以上电路间在某方面的相互影响的方法称
13、为退耦。）影响的方法称为退耦。）第17页/共42页第十八页，共42页。实例实例(shl)：耦合、退耦电路：耦合、退耦电路第18页/共42页第十九页，共42页。3.名词解释名词解释-旁路旁路(pn l)电容电容n n并接在电阻两端或由某点直接跨接至共用电位为交直流信号(xnho)中的交流或脉动信号(xnho)设置一条通路，避免交流成分在通过电阻时产生压降。第19页/共42页第二十页，共42页。实例：旁路滤波实例：旁路滤波(lb)电路（电电路（电路图）路图）第20页/共42页第二十一页，共42页。4.名词解释名词解释-谐振谐振(xizhn)当接收电路的固有频率跟接收到的电磁波的频率相同时，接收电路
14、中产生(chnshng)的振荡电流最强。这种现象就叫做电谐振第21页/共42页第二十二页，共42页。实例：谐振实例：谐振(xizhn)电电路路第22页/共42页第二十三页，共42页。5）时间常数）时间常数(sh jin chn sh)n n在RC定时(dn sh)电路中与电阻R串联共同决定时(dn sh)间长短的电容。n n最常见的RC定时(dn sh)电路为微分电路和积分电路。第23页/共42页第二十四页，共42页。实例实例(shl)1：微分电路：微分电路从电路结构看，微分电从电路结构看，微分电路与耦合电路相似甚路与耦合电路相似甚至相同至相同 如果用电路的时间常如果用电路的时间常数数RCRC
15、与所通过的信号与所通过的信号周期周期(zhuq)(zhuq)相比较，相比较，如果如果RCRC远小于远小于T T则为则为微分电路，反之为耦微分电路，反之为耦合电路合电路 。微分电路形式微分电路形式(xngsh)(xngsh)第24页/共42页第二十五页，共42页。实例实例(shl)2：积分电路：积分电路积分电路(dinl)与退耦电路(dinl)，低通滤波器相似或者同。当RC远大于信号周期T时，且信号为脉冲信号时，此电路(dinl)即为积分电路(dinl)。积分电路形式积分电路形式(xngsh)(xngsh)第25页/共42页第二十六页，共42页。6）名词解释）名词解释-预加重预加重(jizhng
16、)电电容容为了防止音频调制信号在制时可能频分量产生衰减或丢失(dis)，而适当提升高频分量的RC网络中的电容。（去加重电容：对音频信号中经预加重提升的那部分高频分量连同噪音一起衰掉，恢复伴音信号的本来面貌的RC网络）第26页/共42页第二十七页，共42页。实例：预加重实例：预加重(jizhng)电路电路第27页/共42页第二十八页，共42页。7)名词解释名词解释-自举升压自举升压(shn y)电容电容n n利用其储能(chnn)来提升电路某点的电位，使其电位值得高于为该点供电的电源电压。第28页/共42页第二十九页，共42页。实例：自举升压实例：自举升压(shn y)电路电路第29页/共42页
17、第三十页，共42页。8)名词解释名词解释-补偿补偿(bchng)电容：电容：n n因为采用的扬声器是感性(gnxng)负载，为了使放大器的负载接近纯电阻，在功放的输出端对地一般都有电阻和电容串联的补偿电路，其电阻的阻值和扬声器的标称阻抗相当，电容的取值为0.1UF-0.22UF 第30页/共42页第三十一页，共42页。9）名词解释）名词解释-反馈反馈(fnku)电容电容跨接于放大器的输入与输出端用来(ynli)反馈信号的电容第31页/共42页第三十二页，共42页。5.MLCC的应用的应用(yngyng)n微型化便携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN、MP3、
18、数码相机、摄像机等。n高品质、低成本化贱金属电极材料(cilio)（BME）技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V产品迅速普及。n高频/高压化高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块，CRT与主板电源滤波，LCD背光。第32页/共42页第三十三页，共42页。1）移动通信产品的需求）移动通信产品的需求(xqi)特点特点n nGSMGSM、CDMACDMA蜂窝移动电话小型轻量化，要求蜂窝移动电话小型轻量化，要求(yoqi)(yoqi)微型化。微型化。n nGSM/DCSGSM/DCS、CDMA/3GCDMA/3G、BLUETOOTHBLUETOOTH、PHSPHS、ISMISM等制式等
19、制式RFRF资源资源扩展。扩展。900MHZ/1.8GHZ/1.9GHZ/2.4GHZ/5.8GHZ 900MHZ/1.8GHZ/1.9GHZ/2.4GHZ/5.8GHZn nRFRF电路对电路对QQ值、值、ESRESR、SRFSRF等高频特性要求等高频特性要求(yoqi)(yoqi)较高。较高。n n个人消费类产品，温度特性要求个人消费类产品，温度特性要求(yoqi)(yoqi)一般。一般。n n谐振回路、时间常数电路对温度特性要求谐振回路、时间常数电路对温度特性要求(yoqi)(yoqi)较高。较高。n n便携式产品二次电源低功耗要求便携式产品二次电源低功耗要求(yoqi)(yoqi)低工
20、作电压、高低工作电压、高QQ值。值。第33页/共42页第三十四页，共42页。移动移动(ydng)通信类产品通信类产品第34页/共42页第三十五页，共42页。2）IT行业产品行业产品(chnpn)的需求的需求特点特点n n全数字化电路，多层全数字化电路，多层PCBPCB板普及，表面贴装化。板普及，表面贴装化。n n低频电路。对低频电路。对QQ值、值、ESRESR、SFRSFR等高频特性无特殊要求。等高频特性无特殊要求。n n通用通用/家用型终端产品。低电压型电路，温度特性要求一般家用型终端产品。低电压型电路，温度特性要求一般(ybn)(ybn)。成本压。成本压力较大。力较大。n n谐振回路对温度
21、稳定性要求较高。谐振回路对温度稳定性要求较高。n n便携式终端产品对微型化要求较高。便携式终端产品对微型化要求较高。n nCRT/LCDCRT/LCD显示器对于高压显示器对于高压MLCCMLCC有强劲需求。有强劲需求。第35页/共42页第三十六页，共42页。IT类产品类产品第36页/共42页第三十七页，共42页。3）A&V产品产品(chnpn)的需求特的需求特点点n nDVDDVD类：类：n n MPEG-2/DTS MPEG-2/DTS解码及伺服电路，低电压、通用型。解码及伺服电路，低电压、通用型。n n 家用型电器产品。温度特性要求家用型电器产品。温度特性要求(yoqi)(yoqi)一般。
22、一般。n n 低频电路。对低频电路。对QQ值、值、ESRESR、SRFSRF等高频特性无特殊要求等高频特性无特殊要求(yoqi)(yoqi)。n n 消费类电器产品。成本压力大。消费类电器产品。成本压力大。n nLCDLCD类：类：n n 背光电路。耐高压、长距离跨装配背光电路。耐高压、长距离跨装配第37页/共42页第三十八页，共42页。A&V类产品类产品第38页/共42页第三十九页，共42页。4）数字电视）数字电视(sh z din sh)类产类产品的需求特点品的需求特点n n全数字化电路，多层PCB板普及，表面贴装化。n nMPEG-2解码编码电路。低电压、通用型。n n谐振回路对温度稳定性要求较高。n nRF调谐器/调制器要求高频高Q，以及温度补偿特性。工作(gngzu)频段LF/VHF/UHF第39页/共42页第四十页，共42页。数字电视数字电视(sh z din sh)类产品类产品第40页/共42页第四十一页，共42页。THE ENDTHANKS FOR YOUR TIME第41页/共42页第四十二页，共42页。