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1、 应保证电路性能指标的实现 应有利于布线，方便于布线 应满足结构工艺的要求 应有利于设备的装配、调试和维修 1 1元器件布局的原则元器件布局的原则 元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出；从下到上的顺序读出；安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管；安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管；安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度
2、上；安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上；安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元 器件；器件；元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许 斜排、立体交叉和重叠排列；斜排、立体交叉和重叠排列；元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.20.4mm的合理间隙；的合理间隙；一些特殊元器件的安装处理，一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进集成电路
3、的安装应在等电位工作台上进 行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许 贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。2.2.元器件排列的方法及要求：元器件排列的方法及要求：可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。装。1.1.卧式插装卧式插装将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置2.2.立式插装立式插装立式插装是将元器件垂直
4、插入印制电路板立式插装是将元器件垂直插入印制电路板3.3.横向插装横向插装将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。4.4.倒立插装与嵌入插装倒立插装与嵌入插装将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上3.23.2元器件的插装方法元器件的插装方法5.5.晶体管的插装晶体管的插装一般以立式安装最为普遍一般以立式安装最为普遍 引线不能留的太长，以保持晶体管的稳引线不能留的太长，以保持晶体管的稳定性定性但对于大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率，往但对于大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率
5、，往往需要再加一块散热板。往需要再加一块散热板。6.6.集成电路的安装集成电路的安装弄清引出线的排列顺序后，再插入电路板。在插装集成电路时，弄清引出线的排列顺序后，再插入电路板。在插装集成电路时，不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线。不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线。7.7.变压器、电解电容器、磁棒的安装变压器、电解电容器、磁棒的安装变压器的安装：变压器的安装：装小型变压器时将固定脚插入印制电路板的相应装小型变压器时将固定脚插入印制电路板的相应孔位，并进行锡焊孔位，并进行锡焊 。装电源变压器时则要采用螺钉固定。装电源变压器时则要采用螺钉固定。电解电容器的安装：电解电容器的安装：一般采用弹性夹固
6、定。一般采用弹性夹固定。磁棒的安装：磁棒的安装：一般采用塑料支架给以固定。一般采用塑料支架给以固定。立式安装图片立式安装图片 卧式安装图片卧式安装图片 二极管的安装方式图片二极管的安装方式图片 三极管安装方式图片三极管安装方式图片 （1 1）元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成）元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同；铜箔走线方向相同；（2 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体
7、易碎，引线弯曲时易爆裂；对于大电流二极管，别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂；对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度；求决定引线的长度；（3 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别；安装时，加带有颜色的套管区别；（4 4）大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，）大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。易使印制板受热变形。3.3 3.3 元器件安装注意事项元器件安装
8、注意事项 待装元件待装元件 引线整形引线整形 插件插件 调整位置调整位置 剪切引线剪切引线 固定位置固定位置 焊接焊接 检验检验 手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便，手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便，使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代化大批量生产的需要。化大批量生产的需要。3.4 3.4 印制电路板组装的工艺流程印制电路板组装的工艺流程 1.1.焊接的种类焊接的种类 现代焊接技术主要分为下列三类：现代焊接技术主要分为下列三类：熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔
9、化的焊接技。钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技。接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊 接技术。接技术。4.1 4.1 焊接的基本知识焊接的基本知识四 焊接工艺 2.2.焊接的工具焊接的工具（1 1）电烙铁）电烙铁 有内热式、外热式、恒温式、吸焊式、感应式等。最常用有内热式、外热式、恒温式、吸焊式、感应式等。最常用的是内热式和外热式两种。的是内热式和外热式两种。规格：规格：25W25W、30W30W、35W35W、45W45W、75W75W、1000W1000W等多种。等多种。焊接一般规则：焊接一般规则：焊接集成电路、晶体管时
10、，应选用焊接集成电路、晶体管时，应选用20W20W的内热式电烙铁。的内热式电烙铁。焊接粗导线及同轴电缆、机壳底板等时，应选用焊接粗导线及同轴电缆、机壳底板等时，应选用45W45W75W75W的外的外热式电烙铁。热式电烙铁。焊接表面安装元器件时可选用恒温电烙铁。焊接表面安装元器件时可选用恒温电烙铁。（2 2）剥线钳）剥线钳（3 3）尖嘴钳）尖嘴钳（4 4）斜口钳）斜口钳（5 5）镊子）镊子 （1 1）焊料）焊料 焊焊料料是是一一种种熔熔点点低低于于被被焊焊金金属属，在在被被焊焊金金属属不不熔熔化化的的条条件件下下，能能润润湿湿被被焊焊金金属属表表面面，并并在在接接触触面面处处形成合金层的物质。形
11、成合金层的物质。电电子子产产品品生生产产中中，最最常常用用的的焊焊料料称称为为锡锡铅铅合合金金焊焊料料（又又称称焊焊锡锡），它它具具有有熔熔点点低低、机机械械强强度度高高、抗抗腐腐蚀性能好的特点。蚀性能好的特点。3.3.焊料、焊剂、阻焊剂等材料焊料、焊剂、阻焊剂等材料 焊焊剂剂的的作作用用:去去除除被被焊焊金金属属表表面面的的氧氧化化物物，防防止止 焊焊接接时时被被焊焊金金属属和和焊焊料料再再次次出出现现氧氧化化，并并降降低低焊焊料料表表面面的张力，有助于焊接。的张力，有助于焊接。常用的助焊剂有：常用的助焊剂有：无机焊剂无机焊剂 有机助焊剂有机助焊剂 松香类焊剂（电子产品的焊接中常用）松香类焊
12、剂（电子产品的焊接中常用）。（2 2）焊剂）焊剂(助焊剂助焊剂)阻阻焊焊剂剂是是一一种种耐耐高高温温的的涂涂料料，其其作作用用是是保保护印制电路板上不需要焊接的部位。护印制电路板上不需要焊接的部位。阻焊剂的种类阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）电子辐射固化型阻焊剂电子辐射固化型阻焊剂（3 3）阻焊剂）阻焊剂 锡锡焊焊是是使使用用锡锡铅铅合合金金焊焊料料进进行行焊焊接接的的一一种种焊焊接接形式。其过程分为下列三个阶段：形式。其过程分为下列三个阶段：1 1润湿阶段（第一阶段）润湿阶段（第一阶段）2 2扩散阶段（第二阶段）
13、扩散阶段（第二阶段）3 3焊点的形成阶段（第三阶段）焊点的形成阶段（第三阶段）4.4.锡焊的基本过程锡焊的基本过程 （1 1）被焊金属应具有良好的可焊性）被焊金属应具有良好的可焊性 （2 2）被焊件应保持清洁）被焊件应保持清洁 （3 3）选择合适的焊料）选择合适的焊料 （4 4）选择合适的焊剂）选择合适的焊剂 （5 5）保证合适的焊接温度）保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W20W35W35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于于3 3秒钟。秒钟。5.5.锡焊的基本条件锡焊的基本
14、条件 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。接的场合。手工焊接的要点是：手工焊接的要点是：保证正确的焊接姿势；保证正确的焊接姿势；熟练掌握焊接的基本操作步骤；熟练掌握焊接的基本操作步骤；掌握手工焊接的基本要领；掌握手工焊接的基本要领；4.2 4.2 手工焊接方法手工焊接方法 （a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 电烙铁的握法 1 1正确的焊接姿势正确的焊接姿势 焊焊接接操操作作过过程程分分为为五五个个步步骤骤（也也称称五五步步法法）,一一般般要求在
15、要求在2 23 3秒的时间内完成。秒的时间内完成。（1 1）准备）准备 （2 2）加热）加热 （3 3）加焊料）加焊料 （4 4）移开焊料）移开焊料 （5 5）移开烙铁）移开烙铁 2 2手工焊接操作的基本步骤手工焊接操作的基本步骤 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 五步操作法 焊接操作法的图片焊接操作法的图片 手工焊接的操作要领分以下五个方面:焊前准备焊前准备 电烙铁的操作方法电烙铁的操作方法 焊料的供给方法焊料的供给方法 掌握合适的焊接时间和温度掌握合适的焊接时间和温度 焊接后的处理焊接后的处理 3 3手工焊接的操作要领手工焊接的操作要领 电烙铁接触焊点的方法 对焊点的质量要求：对焊点
16、的质量要求：电气接触良好；电气接触良好；机械强度可靠；机械强度可靠；外形美观；外形美观；4.4.焊点的质量分析焊点的质量分析（1 1）目视检查）目视检查 目视检查就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查就是从外观上评价焊点有什么缺陷。（a a）是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。）是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。（b b）焊点的光泽好不好。）焊点的光泽好不好。（c c）焊点的焊料足不足。）焊点的焊料足不足。（d d）焊点周围是否有残留的焊剂）焊点周围是否有残留的焊剂（e e）焊盘与印制导线是否有桥接。）焊盘与印制导线是否有桥接。（f f）焊盘有没有脱落。）焊盘有没有脱落。（
17、g g）焊点有没有裂纹。）焊点有没有裂纹。（h h）焊点是不是凹凸不平。）焊点是不是凹凸不平。（l l）焊点是否有拉尖的现象。）焊点是否有拉尖的现象。5 5焊点的检查及常见缺陷焊点的检查及常见缺陷 （2 2）手触检查）手触检查 手触检查是指用手触摸被焊元器件时，元器件是手触检查是指用手触摸被焊元器件时，元器件是否有松动的感觉和焊接不牢的现象。否有松动的感觉和焊接不牢的现象。（3 3）焊接缺陷）焊接缺陷 桥接；桥接；焊料拉尖焊料拉尖 ；虚焊、假焊虚焊、假焊 ；堆焊堆焊 ；空洞空洞 ；浮焊浮焊 ；铜箔翘起；铜箔翘起；焊盘脱落。焊盘脱落。（a a）、（）、（b b）虚焊）虚焊 （c c）拉尖）拉尖
18、（d d）桥接）桥接常见焊接缺陷的图片常见焊接缺陷的图片 拆拆焊焊是是指指把把元元器器件件从从原原来来已已经经焊焊接接的的安安装装位置上拆卸下来。位置上拆卸下来。当当焊焊接接出出现现错错误误、损损坏坏或或进进行行调调试试维维修修电电子产品时，往往都需要进行拆焊。子产品时，往往都需要进行拆焊。4.3 4.3 拆焊拆焊 拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。2 2拆焊方法拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法1 1拆焊工具和材料：拆焊工具和材料：5.1 5.1 调试的目的与调试要点调试的目的与调试要点五、调试工艺五、调试工艺 1 1调试的目的调试
19、的目的 （1 1）发现设计的缺陷和安装焊接的错误，并）发现设计的缺陷和安装焊接的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。改进与纠正，或提出改进建议。（2 2）通过调整电路参数，确保产品的各项功）通过调整电路参数，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求指标。能和性能指标均达到设计要求指标。（1 1）通电前的检查（调试准备）通电前的检查（调试准备）便于发现和纠正比较明显的安装和焊接错误。便于发现和纠正比较明显的安装和焊接错误。（2 2）通电调试）通电调试 包括包括:通电观察、静态调试和动态调试。通电观察、静态调试和动态调试。（3 3）整机调试）整机调试 包包括括：外外观观检检查查、结结构构调调试试
20、、通通电电检检查查、电电源源调调试试、整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。2 2调试的过程调试的过程5.2 5.2 调试中常用的仪器仪表调试中常用的仪器仪表1.1.直流电源直流电源2.2.函数发生器函数发生器3.3.万用表万用表4.4.示波器示波器5.5.逻辑分析仪（对数字电路）逻辑分析仪（对数字电路）外观检查；外观检查；结构调试；结构调试；通电前检查；通电前检查；通电后检查；通电后检查；电源调试；电源调试；整机统调；整机统调；整机技术指标测试；整机技术指标测试；整机技术指标复测；整机技术指标复测；例行试验；例行试验；5.3 5.3 调试一般
21、流程如下：调试一般流程如下：1.1.常规检测方法常规检测方法（1）通过通过”看看”发现故障所在：发现故障所在：（a a）保险管、熔断电阻是否烧断。）保险管、熔断电阻是否烧断。（b b）电阻器是否有烧坏变色、电解电容器是否有漏液和爆裂）电阻器是否有烧坏变色、电解电容器是否有漏液和爆裂的现象。的现象。（c c）印制电路板的铜箔有无翘起，焊盘是否开裂而断路。）印制电路板的铜箔有无翘起，焊盘是否开裂而断路。（d d）机内线路板上是否有金属类导电物而导致元器件的引线）机内线路板上是否有金属类导电物而导致元器件的引线间短路。间短路。（e e）机内的各种连接导线、排线有没有脱落、断线和过流烧）机内的各种连接
22、导线、排线有没有脱落、断线和过流烧毁的痕迹等。毁的痕迹等。（f f）机内的传动零件是否有异位、断裂、磨损严重的现象。）机内的传动零件是否有异位、断裂、磨损严重的现象。如传动机构齿轮的齿牙是否有断裂、损坏，皮带是否太松，皮如传动机构齿轮的齿牙是否有断裂、损坏，皮带是否太松，皮带轮的沟槽是否磨损等。带轮的沟槽是否磨损等。（g g）机内印制板上的元器件引线之间、集成电路各引脚之）机内印制板上的元器件引线之间、集成电路各引脚之间是否有短路，焊点是否有松动、脱焊等现象。间是否有短路，焊点是否有松动、脱焊等现象。（h h）塑封晶体管有无开裂、散热器安装有无松动。）塑封晶体管有无开裂、散热器安装有无松动。（
23、l l）插头座接触是否良好、开关簧片有无变形。）插头座接触是否良好、开关簧片有无变形。（m m）查看电池是否漏液、电池夹的弹簧有无生锈或接触不）查看电池是否漏液、电池夹的弹簧有无生锈或接触不良的现象。良的现象。（n n）对于显示器件，可观察其播放的图像是否正常，如无）对于显示器件，可观察其播放的图像是否正常，如无图像或图像变形、字符缺笔少划，显像管尾部有蓝光闪乐图像或图像变形、字符缺笔少划，显像管尾部有蓝光闪乐等。等。(2)通过通过”摸摸”发现故障所在发现故障所在 通过人的手去触摸元器件是否温升过高或无温升等现象，通过人的手去触摸元器件是否温升过高或无温升等现象，从中发现问题的一种检测方法。但
24、要注意安全，只有在确从中发现问题的一种检测方法。但要注意安全，只有在确定电子产品的底板不带电的情况下才能采用此种方法。定电子产品的底板不带电的情况下才能采用此种方法。（a a）用手触摸一般集成电路塑封包装时，一般都没有温升）用手触摸一般集成电路塑封包装时，一般都没有温升或很低的温升。或很低的温升。（b b）用手触摸大功率晶体管、功放集成电路和电源集成电）用手触摸大功率晶体管、功放集成电路和电源集成电路时有一定的温度，但手放在上面应以不烫手为正常。路时有一定的温度，但手放在上面应以不烫手为正常。（c c）用手触摸电源变压器时仍还是冷冰冰的毫无温升或温）用手触摸电源变压器时仍还是冷冰冰的毫无温升或
25、温升不明显，应考虑其负载是否有正常的耗能或存在故障。升不明显，应考虑其负载是否有正常的耗能或存在故障。（d d）用手触摸电阻器、电容器时，其表面温度应能使手有）用手触摸电阻器、电容器时，其表面温度应能使手有所感觉，但不感到不适。所感觉，但不感到不适。(3)(3)通过通过”听听”发现故障所在发现故障所在 就是用耳朵去听电子产品的箱体内是否有异常的声音出现。就是用耳朵去听电子产品的箱体内是否有异常的声音出现。（a a）当听到电子产品的内部有）当听到电子产品的内部有“劈啪、劈啪劈啪、劈啪”声音时，表声音时，表明机内有打火现象。明机内有打火现象。（b b）听到设备有失真现象产生时，表明功放电路或发音设
26、）听到设备有失真现象产生时，表明功放电路或发音设备备(喇叭喇叭)有故障。有故障。（c c）听到传动装置有碰撞、冲击、及不规律的摩擦声出现，）听到传动装置有碰撞、冲击、及不规律的摩擦声出现，表明有机械故障。表明有机械故障。(4)(4)通过通过”闻闻”发现故障所在发现故障所在 就是用鼻子去闻电子产品在通电工作时，是否有不正常的就是用鼻子去闻电子产品在通电工作时，是否有不正常的气味散发出来，以此来判断故障的部位和性质。气味散发出来，以此来判断故障的部位和性质。2 2、电阻检测法、电阻检测法 利用万用表的电阻挡（欧姆挡），测量所怀疑的元器件的阻利用万用表的电阻挡（欧姆挡），测量所怀疑的元器件的阻值，或
27、元器件的引线脚与共用地端之间的阻值，并与正常值进行值，或元器件的引线脚与共用地端之间的阻值，并与正常值进行比较，从中发现故障所在的检测方法。比较，从中发现故障所在的检测方法。(1)(1)用电阻检测法检测元器件的好坏用电阻检测法检测元器件的好坏 用电阻检测法可检测电阻器、电容器、电感器、晶体三极管、用电阻检测法可检测电阻器、电容器、电感器、晶体三极管、变压器、传声器、开关件等的好坏。变压器、传声器、开关件等的好坏。用电阻检测法可粗略地判断晶体管用电阻检测法可粗略地判断晶体管值值 用电阻检测法可以判断故障大概发生在哪一单元电路。用电阻检测法可以判断故障大概发生在哪一单元电路。用电阻检测法可粗略地判
28、断集成电路的好坏。用电阻检测法可粗略地判断集成电路的好坏。(2)(2)在路（线）电阻的测量在路（线）电阻的测量 在路电阻的检测是指元器件的引线脚仍在焊点在路电阻的检测是指元器件的引线脚仍在焊点上，没有脱开印制电路板时，用欧姆档检测引线脚上，没有脱开印制电路板时，用欧姆档检测引线脚之间阻值大小的方法。用该方法可以大致判断元器之间阻值大小的方法。用该方法可以大致判断元器件是否开路或短路。件是否开路或短路。(3)(3)开路电阻值的测量开路电阻值的测量 是指将电路中元器件引线的一端或两端从电路是指将电路中元器件引线的一端或两端从电路板上拆焊下来，然后再对元器件进行测量的方法。板上拆焊下来，然后再对元器
29、件进行测量的方法。此方法能比较准确地判断元器件的好坏。此方法能比较准确地判断元器件的好坏。3.3.电压检测法电压检测法 用万用表的电压档测量电路电压、元器件的工作电压并用万用表的电压档测量电路电压、元器件的工作电压并与正常值进行比较，以判断故障所在的检测方法。最常用的与正常值进行比较，以判断故障所在的检测方法。最常用的是直流电压检测法。是直流电压检测法。(1)(1)直流电压的测量直流电压的测量 通过直电压的测量：通过直电压的测量：可判断各单元电路静态工作的情况可判断各单元电路静态工作的情况 可确定整机工作电压是可确定整机工作电压是否正常否正常 可判断电路所提供的偏置电压是否正常可判断电路所提供
30、的偏置电压是否正常 可以判断集成电路本身及其外围电路是否工作正常。可以判断集成电路本身及其外围电路是否工作正常。可判断电池的好坏。可判断电池的好坏。通过测量电路关键点的直流电压，可大致判断故障所在的通过测量电路关键点的直流电压，可大致判断故障所在的围。围。(2)(2)交流电压的测量交流电压的测量 交流电压的测量一般是对输入到电子产品中的市电电压的测交流电压的测量一般是对输入到电子产品中的市电电压的测量，以及经过变压器或开关电源输出的交流电压的测量。量，以及经过变压器或开关电源输出的交流电压的测量。4.4.电流检测法电流检测法 指用万用表的电流档去检测电子电路的整机电流、单元电指用万用表的电流档
31、去检测电子电路的整机电流、单元电路的电流、某一回路的电流、晶体管的集电极电流以及集成路的电流、某一回路的电流、晶体管的集电极电流以及集成电路的工作电流等，并与其正常值进行比较，从中发现故障电路的工作电流等，并与其正常值进行比较，从中发现故障所在的检测方法。检测电流时需要将万用表串入电路。所在的检测方法。检测电流时需要将万用表串入电路。电流检测法比较适用于由于电流过大而出现烧坏保险管、电流检测法比较适用于由于电流过大而出现烧坏保险管、烧坏晶体管，使晶体管发热、电阻器过热以及变压器过热等烧坏晶体管，使晶体管发热、电阻器过热以及变压器过热等故障的检测。故障的检测。（1）整机电流的测量）整机电流的测量
32、（2）晶体管集电极电流的检测）晶体管集电极电流的检测（3）集成电路工作电流的测量）集成电路工作电流的测量（4）电流的间接测量）电流的间接测量5.5.示波器检测法示波器检测法 用示波器测量出电路中关键点波形的形状、幅度、宽用示波器测量出电路中关键点波形的形状、幅度、宽度及相位与维修资料给出的标准波形进行比较，从中发现度及相位与维修资料给出的标准波形进行比较，从中发现故障所在，这种方法就称示波器检测法。故障所在，这种方法就称示波器检测法。应用示波器检测法的同时再与信号源配合使用，就可应用示波器检测法的同时再与信号源配合使用，就可以进行跟踪测量，即按照信号的流程逐级跟踪测量信号，以进行跟踪测量，即按
33、照信号的流程逐级跟踪测量信号，当前面测试点的信号正常，而后面测试信号不正常，说明当前面测试点的信号正常，而后面测试信号不正常，说明故障就发生在前后两个测试点之间的电路中。故障就发生在前后两个测试点之间的电路中。6.6.代替检测法代替检测法 代替法就是用好的元器件去替代所怀疑的元器件的检测代替法就是用好的元器件去替代所怀疑的元器件的检测方法，如果故障被排除，表明所怀疑的元器件就为故障件。方法，如果故障被排除，表明所怀疑的元器件就为故障件。代换法使用时必须有的放矢，决不能盲目地乱换元器件，如代换法使用时必须有的放矢，决不能盲目地乱换元器件，如果频繁使用，则可能造成人为故障并使故障扩大化。果频繁使用
34、，则可能造成人为故障并使故障扩大化。（1）如怀疑电容器、电阻器、电感有开路或失效及参数下）如怀疑电容器、电阻器、电感有开路或失效及参数下降时，只要拿一只与原型号相同或相近的并在所怀疑的器降时，只要拿一只与原型号相同或相近的并在所怀疑的器件上一试，就能确定原器件是否失效。但对于短路故障的件上一试，就能确定原器件是否失效。但对于短路故障的器件，此种做法无效果。器件，此种做法无效果。（2）如怀疑晶体管是击穿短路故障时，可采用代替法。）如怀疑晶体管是击穿短路故障时，可采用代替法。（3）如怀疑高频调谐器、偏转线圈、变压器、光电耦合器）如怀疑高频调谐器、偏转线圈、变压器、光电耦合器等元器件有故障时，可采用代替法。等元器件有故障时，可采用代替法。（4）如果怀疑某单元电路有故障时，也可用相同功能的电）如果怀疑某单元电路有故障时，也可用相同功能的电路进行代换路进行代换