《大港股份：苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《大港股份：苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告.PDF（37页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、 本资产评估报告依据中国资产评估准则编制本资产评估报告依据中国资产评估准则编制 报告整体排版要求： 北京中天华资产评估有限责任公司北京中天华资产评估有限责任公司 2021年年11月月5日日 苏州科阳半导体有限公司拟增资苏州科阳半导体有限公司拟增资 所涉及的苏州科阳半导体有限公司所涉及的苏州科阳半导体有限公司 股东全部权益价值股东全部权益价值 资产评估报告资产评估报告 中天华资评报字中天华资评报字20202121 第第1106311063号号 （共（共一一册，第册，第一一册）册） 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址：http:/ 电话：01088395166 传真：0108
2、8395661 邮编 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 目目 录录 声明 . 1 摘 要 . 2 资产评估报告 . 4 一、 委托人、被评估单位和资产评估委托合同约定的其他资产评估报告使用人概况 . 4 二、 评估目的. 10 三、 评估对象和评估范围 . 10 四、 价值类型. 16 五、 评估基准日 . 16 六、 评估依据. 17 七、 评估方法. 19 八、 评估程序实施过程和情况 . 28 九、 评估假设. 29 十、 评估结论. 30 十一、特别事项说明 . 31 十二、资产评估报告使用限制说明 . 33 十三、资产评估报告日
3、 . 33 资产评估报告附件目录 . 35 评估项目小组工作人员名单 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 1 声明声明 一、本资产评估报告依据财政部发布的资产评估基本准则和中国资产评估协会发布的资产评估执业准则和职业道德准则编制。 二、委托人或者其他资产评估报告使用人应当按照法律、行政法规规定及本资产评估报告载明的使用范围使用资产评估报告；委托人或者其他资产评估报告使用人违反前述规定使用资产评估报
4、告的，本资产评估机构及资产评估师不承担责任。 本资产评估报告仅供委托人、资产评估委托合同中约定的其他资产评估报告使用人和法律、行政法规规定的资产评估报告使用人使用；除此之外，其他任何机构和个人不能成为资产评估报告的使用人。 本资产评估机构及资产评估师提示资产评估报告使用人应当正确理解评估结论，评估结论不等同于评估对象可实现价格，评估结论不应当被认为是对评估对象可实现价格的保证。 三、本资产评估机构及资产评估师遵守法律、行政法规和资产评估准则，坚持独立、客观和公正的原则，并对所出具的资产评估报告依法承担责任。 四、 评估对象涉及的资产、 负债清单由委托人、被评估单位申报并经其采用签名、盖章或法律
5、允许的其他方式确认；委托人和其他相关当事人依法对其提供资料的真实性、完整性、合法性负责。 五、本资产评估机构及资产评估师与资产评估报告中的评估对象没有现存或者预期的利益关系；与相关当事人没有现存或者预期的利益关系，对相关当事人不存在偏见。 六、资产评估师已经对资产评估报告中的评估对象及其所涉及资产进行现场调查；已经对评估对象及其所涉及资产的法律权属状况给予必要的关注，对评估对象及其所涉及资产的法律权属资料进行了查验，对已经发现的问题进行了如实披露，并且已提请委托人及其他相关当事人完善产权以满足出具资产评估报告的要求。 七、本资产评估机构出具的资产评估报告中的分析、判断和结果受资产评估报告中假设
6、和限制条件的限制，资产评估报告使用人应当充分考虑资产评估报告中载明的假设、限制条件、特别事项说明及其对评估结论的影响。 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 2 苏州科阳半导体有限公司拟增资苏州科阳半导体有限公司拟增资 所涉及的苏州科阳半导体有限公司所涉及的苏州科阳半导体有限公司 股东全部权益价值股东全部权益价值资产评估报资产评估报告告 摘摘 要要 中天华资评报字中天华资评报字2021第第11063
7、号号 北京中天华资产评估有限责任公司接受苏州科阳半导体有限公司的委托，根据“2021 年 9 月 7 日苏州科阳半导体有限公司总经理办公会会议纪要第 3 号”经济行为文件，对苏州科阳半导体有限公司拟增资所涉及的苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值进行了评估，为拟进行的增资行为提供价值参考依据。 根据评估目的，本次评估对象为苏州科阳半导体有限公司股东全部权益，评估范围是苏州科阳半导体有限公司于评估基准日的全部资产及负债，具体评估范围以苏州科阳半导体有限公司提供的经审计的资产负债表和资产评估申报表为基础。 评估基准日为2021年8月31日。 本次评估的价值类型为市场价值。 本次评估以持续经营和公
8、开市场为前提，结合评估对象的实际情况，综合考虑各种影响因素，分别采用资产基础法和收益法两种方法对苏州科阳半导体有限公司进行整体评估，然后加以分析比较，并最后确定评估结论。 根据以上评估工作，在评估前提和假设条件充分实现的条件下，得出如下评估结论： 资产基础法评估结果：苏州科阳半导体有限公司总资产账面值为38,608.15万元，总负债账面值为12,248.86万元，净资产账面值为26,359.29万元；总资产评估值为42,693.64万元， 增值额为4,085.49万元， 增值率为10.58%； 总负债评估值为11,397.26 万元，评估减值851.60万元，减值率为6.95%；净资产评估值为
9、31,296.38万元，增值额为4,937.09万元，增值率为18.73%。 收益法评估结果：苏州科阳半导体有限公司净资产账面值26,359.29万元，采用收益法苏州科阳半导体有限公司净资产评估值为38,405.08万元，净资产评估增值12,045.79万元，增值率为45.70%。 考虑评估方法的适用前提和满足评估目的，本次选用收益法评估结果作为最终评估结论，即苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值为38,405.08万元。 在使用本评估结论时，特别提请报告使用人使用本报告时注意报告中所载明的特殊事项以及期后重大事项。 本报告评估结论自评估基准日起一年内有效，即有效期至2022年8月30日。超
10、过一年，需重新进行评估。 在使用本评估结论时，提请报告使用人关注以下事项：在使用本评估结论时，提请报告使用人关注以下事项： 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 3 1. 根据科阳半导体提供的“苏（2016）苏州市不动产权第 7017431 号”不动产权证书，其附记内容为：“经批准，本宗地延期竣工至 2016 年 12 月 31 日，待竣工后申请复核”，其原因是截止评估基准日宗地范围内原规划建造的
11、2#、3#厂房暂未开始动工。 2. 列入本次房屋建（构）筑物评估范围属于简易结构的吸烟室、垃圾房、污水检测房未办理不动产登记，其建筑面积由被评估单位申报并经评估人员现场复核得出。被评估单位承诺上述简易用房为本公司所有，不存在权属争议和纠纷。 以上内容摘自资产评估报告正文，欲了解本评估业务的详细情况和正以上内容摘自资产评估报告正文，欲了解本评估业务的详细情况和正确理解评估结论，应当阅读资产评估报告正文。确理解评估结论，应当阅读资产评估报告正文。 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100
12、044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 4 苏州科阳半导体有限公司拟增资苏州科阳半导体有限公司拟增资 所涉及的所涉及的苏州科阳半导体有限公司苏州科阳半导体有限公司 股东全部权益价值股东全部权益价值 资产评估报告资产评估报告 中天华资评报字中天华资评报字2021第第11063号号 苏州科阳半导体有限公司： 北京中天华资产评估有限责任公司接受贵公司的委托，遵守法律、行政法规和资产评估准则，根据委托履行必要的资产评估程序，采用资产基础法、收益法两种评估方法，对苏州科阳半导体有限公司拟增资所涉及苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值在2021年8月31日的市
13、场价值进行了评估。 现将资产评估情况报告如下： 一、一、 委托人、被评估单位和资产评估委托合同约定的其他资产评估委托人、被评估单位和资产评估委托合同约定的其他资产评估报告使用人概况报告使用人概况 本项目委托人为苏州科阳半导体有限公司，被评估单位为苏州科阳半导体有限公司。资产评估报告使用人包括委托人、资产评估委托合同中约定的其他资产评估报告使用人和国家法律、法规规定的资产评估报告使用人。除上述之外，任何得到报告的第三方都不应被视为资产评估报告使用人，资产评估机构和资产评估师也不对该等第三方因误用资产评估报告而产生的损失承担任何责任。 （一）（一） 委托人简介委托人简介： 1. 名称：苏州科阳半导
14、体有限公司（以下简称：科阳半导体） 2. 法定住所：苏州市漕湖街道方桥路568号 3. 类型：有限责任公司 4. 法定代表人：王靖宇 5. 注册资本：19,817万人民币 6. 经营范围：半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） （二）（二） 被评估单位简介：被评估单位简介： 企业名称：苏州科阳半导体有限公司 1. 企业性质：有限责任公司 2. 注册资本：19,817 万人民币 3. 注册地址：苏州市漕湖街道方桥路 56
15、8 号 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 5 4. 法定代表人：王靖宇 5. 经营范围：半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 6. 企业概况： 1）历史沿革 （1）科阳半导体成立于 2010 年 07 月 06 日，公
16、司成立时的注册资本为人民币5,000.00 万元。截止 2010 年 6 月 24 日，股东实际缴纳注册资本人民币 1,600.00 万元经苏州新大华会计师事务所有限公司苏新华会验 （2010） 第 082 号验资报告审验。 2010年 07 月 06 日经苏州市相城工商行政管理局登记注册，取得注册号 320507000120962的营业执照。股东认缴出资及实缴出资为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 实缴出资（万元） 实缴出资占注册资本% 周芝福 3,650.00 73.00 1,168.00 23.36 刘金奶 750.00 15.00 240.00 4.80 周如勇 6
17、00.00 12.00 192.00 3.84 合计 5,000.00 100.00 1,600.00 32.00 （2）根据 2013 年 8 月 26 日科阳半导体股东会决议、股权转让协议，公司股东周芝福将持有的科阳半导体 36.00%的股权 （对应注册资本 1,800.00 万元） 转让给深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙）；公司股东周芝福将持有的科阳半导体 7.80%的股权（对应注册资本 390.00 万元）转让给苏州市澄和创业投资有限公司； 公司股东周如勇将其持有的科阳半导体 7.20%的股权 （对应注册资本 360.00 万元）转让给苏州市澄和创业投资有限公司；公司股
18、东刘金奶将其持有的科阳半导体 5.00%的股权（对应注册资本 250.00 万元）转让给苏州市澄和创业投资有限公司；股东刘金奶将其持有的科阳半导体 4.00%的股权（对应注册资本 200.00 万元）转让给惠州硕贝德无线科技股份有限公司。截至 2013 年 9 月 16 日止，股东第二期出资经苏州岳华会计师事务所有限公司苏岳验字2013第 0360 号验资报告验证。 股东认缴出资及实缴出资为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 实缴出资（万元） 实缴出资占注册资本% 周芝福 1,460.00 29.20 1,460.00 29.20 刘金奶 300.00 6.00 300.00
19、 6.00 周如勇 240.00 4.80 240.00 4.80 深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 1,800.00 36.00 1,800.00 36.00 苏州市澄和创业投资有限公司 1,000.00 20.00 1,000.00 20.00 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 200.00 4.00 200.00 4.00 合计 5,000.00 100.00 5,000.00 100.00 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公
20、庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 6 （3）根据 2013 年 8 月 26 日科阳半导体股东会决议和修改后的公司章程，公司注册资本由 5,000.00 万元人民币增加到 11,100.00 万元人民币，新增注册资本 6,100.00万元人民币由股东惠州硕贝德无线科技股份有限公司缴纳。截至 2013 年 9 月 26 日止股东惠州硕贝德无线科技股份有限公司缴纳的出资经苏州岳华会计师事务所有限公司苏岳验字2013第 0371 号验资报告验证。股东认缴出资及实缴出资为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 实缴出资（万元） 实缴出资占注册资本% 周芝福 1,460
21、.00 13.15 1,460.00 13.15 刘金奶 300.00 2.70 300.00 2.70 周如勇 240.00 2.16 240.00 2.16 深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 1,800.00 16.22 1,800.00 16.22 苏州市澄和创业投资有限公司 1,000.00 9.01 1,000.00 9.01 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 6,300.00 56.76 6,300.00 56.76 合计 11,100.00 100.00 11,100.00 100.00 （4）根据 2014 年 5 月 5 日科阳半导体股东会决议和公司章程修正案
22、，公司注册资本由 11,100.00 万元人民币增加到 11,960.00 万元人民币， 新增注册资本 860.00 万元人民币由新增股东惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙）、惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙）认缴。本次新增股东及新增注册资本已经苏州市相城区市场监督管理局公司变更（2014）第 05290003 公司准予变更登记通知书登记变更，股权结构为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 周芝福 1,460.00 12.21 刘金奶 300.00 2.51 周如勇 240.00 2.00 深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 1,800.00 15.
23、05 苏州市澄和创业投资有限公司 1,000.00 8.36 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 6,300.00 52.68 惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙） 700.00 5.85 惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 160.00 1.34 合计 11,960.00 100.00 （5）根据 2014 年 9 月 25 日科阳半导体股东会决议和公司章程修正案，公司注册资本由 11,960.00 万元人民币增加到 16,960.00 万元人民币，新增注册资本 5,000.00.00万元人民币由惠州硕贝德无线科技股份有限公司认缴。本次新增注册资本已经苏州市相城区市场监督管理局“公司
24、变更（2014）第 10110006 号”公司准予变更登记通知书登记变更，股权结构为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 周芝福 1,460.00 8.61 刘金奶 300.00 1.77 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 7 周如勇 240.00 1.41 深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 1,800.00 10.61 苏州市澄和创业投资有限公司 1,000.
25、00 5.90 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 11,300.00 66.63 惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙） 700.00 4.13 惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 160.00 0.94 合计 16,960.00 100.00 （6）根据 2016 年 8 月 3 日科阳半导体股东会决议和公司章程修正案，股东苏州市澄和创业投资有限公司已更名为苏州市恒和投资开发有限公司，股东公司名称变更事项已经苏州市相城区市场监督管理局“公司变更（2016）第 09200004 号”公司准予变更登记通知书登记变更。 （7）根据 2016 年 12 月 15 日科阳半导体股东会决议，股东
26、深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业 （有限合伙） 将其持有的科阳半导体 10.61%的股权计 1,800.00万元转让给惠州硕贝德无线科技股份有限公司，股东变更事项已经苏州市相城区市场监督管理局“公司变更（2016）第 12260022 号”公司准予变更登记通知书登记变更。股权结构为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 周芝福 1,460.00 8.61 刘金奶 300.00 1.77 周如勇 240.00 1.41 苏州市恒和投资开发有限公司 1,000.00 5.90 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 13,100.00 77.24 惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙）
27、 700.00 4.13 惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 160.00 0.94 合计 16,960.00 100.00 （8）根据 2017 年 2 月 4 日科阳半导体股东会决议和公司章程修正案，公司注册资本由 16,960.00 万元人民币增加到 19,817.00 万元人民币，新增注册资本 2,857.00 万元人民币由苏州市相城区双创双新投资企业（有限合伙）认缴。本次新增股东及新增注册资本事项已经苏州市相城区市场监督管理局“公司变更（2017）第 02200003 号”公司准予变更登记通知书核准。股权结构为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 周芝福 1
28、,460.00 7.37 刘金奶 300.00 1.51 周如勇 240.00 1.21 苏州市恒和投资开发有限公司 1,000.00 5.05 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 13,100.00 66.10 惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙） 700.00 3.53 惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 160.00 0.81 苏州市相城区双创双新投资企业（有限合伙） 2,857.00 14.42 合计 19,817.00 100.00 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编：
29、 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 8 （9）2017 年 10 月 10 日，股东苏州市恒和投资开发有限公司名称变更为苏州相城经济技术开发区漕湖资本投资有限公司，股东名称变更已于 2018 年 5 月 9 日苏州市相城区市场监督管理局“公司变更（2018）第 05090024 号”公司准予变更登记通知书核准。股权结构为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 周芝福 1,460.00 7.37 刘金奶 300.00 1.51 周如勇 240.00 1.21 苏州相城经济技术开发区漕湖资本投资有限公司 1,000.00 5.0
30、5 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 13,100.00 66.10 惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙） 700.00 3.53 惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 160.00 0.81 苏州市相城区双创双新投资企业（有限合伙） 2,857.00 14.42 合计 19,817.00 100.00 （10）根据 2018 年 5 月 16 日苏州市相城区市场监督管理局“公司变更（2018）第 05160034 号”公司准予变更登记通知书核准和股权转让协议，股东苏州相城经济技术开发区漕湖资本投资有限公司将持有的科阳半导体 5.05%的股份计 1,000.00 万元转让给惠州硕贝德无
31、线科技股份有限公司。转让后股权结构为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 周芝福 1,460.00 7.37 刘金奶 300.00 1.51 周如勇 240.00 1.21 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 14,100.00 71.15 惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙） 700.00 3.53 惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 160.00 0.81 苏州市相城区双创双新投资企业（有限合伙） 2,857.00 14.42 合计 19,817.00 100.00 （11）根据 2019 年 5 月 31 日，苏州科阳半导体有限公司项下控股子公司江苏科力半导体有限
32、公司与惠州硕贝德无线科技股份有限公司、惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙）、惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、周芝福、周如勇、刘金奶签订了关于转让苏州科阳光电科技有限公司 65.5831%股权的股权转让协议。2019 年 5 月 31 日股权转让的工商变更、董事会重组完成，转让后股权结构为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 周芝福 467.3839 2.3585 江苏科力半导体有限公司 12996.5802 65.5831 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 3295.0519 16.6273 惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙） 163.5893 0.8255
33、惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 37.3947 0.1887 苏州市相城区双创双新投资企业（有限合伙） 2,857.0000 14.4169 合计 19,817.00 100.00 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 9 （12）根据 2021 年 8 月科阳半导体股权转让协议，股东苏州市相城区双创双新投资企业（有限合伙）将持有的科阳半导体 14.4169%的股份（对应注册资本 28
34、57 万元）分别转让给苏州科芯集成管理咨询合伙企业（有限合伙）3.3789%的股权、转让给苏州龙驹创合创业投资合伙企业（有限合伙）5.5190%的股权、转让给苏州龙驹智芯创业投资合伙企业（有限合伙）5.5190%的股权。转让后股权结构为： 股东名称 认缴注册资本（万元） 占注册资本比例% 周芝福 467.3839 2.3585 江苏科力半导体有限公司 12996.5802 65.5831 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 3295.0519 16.6273 惠州东宏升投资发展合伙企业（有限合伙） 163.5893 0.8255 惠州智通津元企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 37.3947 0.1
35、887 苏州科芯集成管理咨询合伙企业（有限合伙） 669.6094 3.3789 苏州龙驹创合创业投资合伙企业（有限合伙） 1093.6953 5.5190 苏州龙驹智芯创业投资合伙企业（有限合伙） 1093.6953 5.5190 合计 19,817.00 100.00 上述股权转让已于 2021 年 8 月 26 日完成工商变更手续。截至评估基准日科阳半导体账面实收资本为 19,817.00 万元。 2）企业基本情况 科阳半导体成立于 2010年 7月 6日， 截至评估基准账面资产总额 38,608.15 万元，净资产 26,359.29 万元。公司占地面积 47,022.7 平方米，房屋
36、建筑面积 22,456.21 平方米。目前公司集成电路封装产品主要有 TSV、BGA/LGA、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS 等多个系列，产品主要应用于安防监控、消费电子及智能移动终端、物联网、汽车电子、5G 通信等智能化领域。 7. 财务状况 科阳半导体近二年及评估基准日经审计的主要资产经营数据如下： 金额单位：人民币万元 项项 目目 2021 年年 8 月月 31 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 2019 年年 12 月月 31 日日 资产总额 38608.15 39544.12 34270.53 负债总额 12248.86 16177.23 16139.73
37、净资产 26359.29 23366.89 18130.79 2021 年年 1 月月8 月月 2020 年度年度 2019 度度 营业收入 16410.74 22866.26 29442.39 利润总额 3334.08 4888.83 650.40 净利润 2992.40 5236.09 650.40 以上财务数据来自科阳半导体提供的财务报表，其中： 2019 年度财务报表已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）南京分所审计，并出具了 XYZH2020NJA10139 号标准无保留意见审计报告；2020 年度务报表已经信 永 中 和 会 计 师 事 务 所 （ 特 殊 普 通 合 伙 ） 南
38、 京 分 所 审 计 ， 并 出 具 了XYZH2021NJAA10142 号标准无保留意见审计报告；评估基准日 2021 年 8 月 31 日报表已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）南京分所审计，并出具了 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 10 XYZH2021NJAA10329 号标准无保留意见审计报告。 8. 主要会计政策 科阳半导体自 2013 年 1 月 1 日起执行企业会计准则。
39、 9. 执行的税收政策及标准 科阳半导体适用的主要税种及税率为： 税种 计税依据 税率 增值税 增值税应税收入 13%、9%、6%、5%、免税 城市维护建设税 流转税应纳税额 7% 教育费附加 流转税应纳税额 3% 地方教育费附加 流转税应纳税额 2% 企业所得税 应纳税所得额 15% 2018 年 10 月 24 日江苏省科技厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局联合颁发编号为 GR201832001015 的高新技术企业证书， 有效期为三年。 2021年 11 月 3 日全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室公布的“2021 年第一批认定报备高新技术企业名单的通知”中企业
40、已通过高新技术企业资格认定。 10. 委托人和被评估单位之间的关系 委托人苏州科阳半导体有限公司与被评估单位为同一单位。 二、二、 评估目的评估目的 根据委托人提供的 2021 年 9 月 7 日苏州科阳半导体有限公司总经理办公会会议纪要第 3 号，为进一步确保国有资产保值增值，拟进行增资扩股，经会议研究，同意聘请第三方机构对科阳开展审计评估等相关工作。本次评估目的为苏州科阳半导体有限公司增资行为提供价值参考依据。 相关经济行为及批准文件已经收录于本资产评估报告的附件中。 三、三、 评估对象和评估范围评估对象和评估范围 （一）根据评估目的，本次评估对象为科阳半导体股东全部权益价值。 （二）根据
41、评估目的及上述评估对象，本次评估范围为科阳半导体于评估基准日全部资产及负债。 评估基准日经审计后的账面资产总额 38,608.15 万元，总负债为 12,248.86 万元，净资产为 26,359.29 万元。 具体包括流动资产 11,160.68 万元； 非流动资产 27,447.47 万元；流动负债 11,211.87 万元；非流动负债 1,036.98 万元。 苏州科阳半导体有限公司纳入评估范围的资产类型、账面构成如下： 单位：万元人民币 项 目 账面价值 流动资产 11,160.68 非流动资产 27,447.47 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:
42、/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 11 项 目 账面价值 其中：可供出售金融资产 持有至到期投资 长期应收款 长期股权投资 投资性房地产 固定资产 23,476.63 在建工程 184.42 生产性生物资产 使用权资产 87.11 无形资产 1,358.48 开发支出 商誉 长期待摊费用 346.71 递延所得税资产 183.04 其他非流动资产 1,811.07 资产总计 38,608.15 流动负债 11,211.87 非流动负债 1,036.98 负债总计
43、12,248.86 净 资 产 26,359.29 1. 对企业价值影响较大的单项资产或者资产组合 1）1#厂房（由房屋建筑物评估明细表1、9、18构成）账面原值3,398.49万元，账面净值2408.62万元，为自建3层框架结构，建成时间2013年12月。1#厂房已取得苏（2016）苏州市不动产权第7017431号不动产权证书，不动产权证书登记的建筑面积15,942.24。1#厂房主要用于晶圆封装车间和办公。 2）半导体封装洁净室设施账面原值2,231.63万元，账面净值875.92万元，半导体封装洁净室位于1#厂房的1楼。晶圆封装各道工序对工艺环境要求严格，工艺环境因素主要包括空气洁净度、
44、高纯水、压缩空气、温度、湿度等。洁净室是为适应晶圆封装对工艺环境的要求而建造。洁净室面积共2,776，洁净等级按工艺要求分为10级、100级、1,000级和10,000级4个等级。晶圆封装使用的曝光机、对位机、压合机、研磨机、干法蚀刻机、真空溅镀机、切割机等设备均安装在洁净室内。 半导体封装洁净室设施构造如下： 序号 设施类别 内容 1 结构部分： 彩钢板、配套铝材、彩钢板门、铝合金观察窗、防静电环氧树脂地坪等 2 地面处理部分： 环氧自流坪、楼板顶环氧薄涂、楼板贴铝箔橡塑板、高价地板 3 净化通风部分： 镀锌风管、保温、风阀等 4 热排风部分： 不锈钢有机排风、PP 酸碱排风、镀锌热排风 苏
45、州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 12 5 水系统部分： 动力站冷冻却水管道、动力站热水管道、干盘管水管道、工艺冷水管道、空调冷热水系统 6 自控部分： 中央工作站、冷冻水系统、工艺水系统、组合柜现场控制等 7 电气部分： 配电箱、线槽、灯具、插座、电缆等 8 弱电部分 监控、门禁 9 设备部分： 冷水机组、冷却塔、冷却冷冻水泵、工艺泵、膨胀水箱、板换、集水器、分水器、组合风柜、吊柜、干盘管、柜式
46、离心风机、风淋、传递窗等 10 附属设施 动力站至主厂房高架钢结构部分 11 消防部分： 自动喷淋系统移位及增加、消火栓系统移位及增加、自动报警系统增加、防排烟系统 12 废水部分： 车间内废水管道、废水站系统 13 废气站： 酸碱废气处理、有机废水处理系统 14 纯水系统： 车间内水管道、纯水站设备 15 特气系统： 特气设备、车间内特气管道、气站内管道 2. 企业申报的账面记录或者未记录的无形资产类型、数量、法律权属状况等； 1) 科阳半导体申报的账面记录的无形资产为土地使用权和其他无形资产，土地已取得“苏（2016）苏州市不动产权第 7017431 号”不动产证书；其他无形资产为北京大学
47、、 华中科技大学 6 项发明专利许可及外购的加 MES 系统服务器软件、 金蝶 ERP软件等 8 项。 （1）土地使用权 1 项 权证权证 使用期限使用期限 土地土地 使用权使用权 准用准用年限年限 面积面积 原始原始 账面价值账面价值 编号编号 用途用途 性质性质 (m2) 入账价值入账价值 苏（2016）苏州市不动产权第 7017431 号 2060 年 11 月 29日止 工业用地 出让 50 47,022.70 16,331,218.81 12,792,787.82 （2）发明专利许可及软件 序号序号 内容或名称内容或名称 取得或申请日取得或申请日期期 法定法定/预计预计 原始原始 账
48、面价值账面价值 备注备注 使用使用年限年限 入账价值 （元）入账价值 （元） 1 软件MES 系统服务器 2019 年 6 月 5 1,083,018.87 602,452.61 2 软件金蝶 ERP 2020 年 8 月 5 176,218.89 138,038.15 3 一种通孔互连结构的制作方法（ZL201010603554.2） 2013 年 9 月 10.00 27,000.00 34,171.63 北京大学专利许可 4 超薄芯片垂直互联封装结构及制造方法（ZL201010513048.4） 2013 年 9 月 10.00 30,000.00 5 一种三维集成结构及生产方法（ZL2
49、01010500612.9） 2013 年 9 月 10.00 27,000.00 6 一种衬底上基片的微细加工方法（ZL200810241103.1） 2013 年 9 月 10.00 40,000.00 7 一种 TSV 通孔的绝缘层的制备方法（ZL200910082236.3） 2013 年 9 月 10.00 40,000.00 8 一种低温热压键合方法（ZL2010165253.6） 2013 年 10 月 10.00 50,000.00 17,361.32 华中科大专利许可 2）科阳半导体申报的账面未记录的其他无形资产 122 项，其中：授权专利 76 项（发明专利 20 项、授权
50、实用新型专利 56 项）、实质审查阶段发明专利 40 项、专利申请受理 6 项： 苏州科阳半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告 网址： http:/ 电话： 01088395166 传真： 01088395661 邮编： 100044 地址：北京市西城区车公庄大街 9 号院五栋大楼 B1 栋 13 层 邮箱： 13 （1）授权专利76项 序号序号 申请号申请号 专利名称专利名称 专利类型专利类型 状态状态 1 201410211949.6 晶圆级图像传感模块的封装结构 发明专利 授权 2 201410211948.1 新型封装结构的半导体器件 发明专利 授权 3 201410211931