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1、项目2 电脑有源音箱PCB板的制作设计制作的电脑有源音箱，进一步熟悉利用Protel DXP制作PCB板的过程，本电脑有源音箱以市场上流行的功放集成块TDA2030为核心，分为低音和左、右声道功放部分，下面我们讲解制作该PCB板的实际过程。通过对电脑音箱实物分析和电路原理图分析，为了便于安装以及音量调整和指示，电路图分为三大部分，分别为低音板部分、高音板和电源部分、电源指示部分，电路总图中分别用绘图工具中的画线工具分块表示出来，同时用箭头表示信号的流向和各插座排线的连接关系，为了分别制作各PCB板，将总原理图分图纸分别绘制如下。1低音部分原理图音频插孔原理图元件 音频插孔元件实物 TDA203
2、0原理图元件 该电路板中W1、W2为双连电位器，由于在一般的元件库中没有该原理图元件图形，所以必需自制，自制的原理图元件如图所示。高音和电源部分原理图如下页图所示，由元件参数基本相同的左、右声道组成，所以可以实行画好一个声道后复制、修改的方法绘制另一个声道，加快原理图的绘制速度和效率，其中桥堆D1接受原理图库元件Bridge1。高音和电源部分原理图 在绘制原理图过程中或完成后，必需在原理图元件属性对话框中的FootPrint（引脚封装）属性栏中指定对应的引脚封装，对于原封装库中没有或不合适的封装形式，必需实行自制或复制修改的方法。本音箱运用的音频插孔在原有的封装库中找不到合适的封装形式，实行自
3、制的方法，先利用前面介绍的卡尺细致测量音频插孔三个管脚之间的距离和尺寸，以及管脚的粗细，其中测得的管脚距离参数和自制音频插孔引脚封装如图所示，因为管脚1.7mm，所以确定焊盘参数为X=3mm、Y=4mm，孔径为2.54mm。连接线插座封装 双连电位器封装 发光二极管封装 小电解电容封装 TDA2030A封装 整流桥堆封装 自制电阻封装 大电解电容封装 调整指示板位于电脑音箱前部，它虽然元件不多，但因为电位器的调整柄必需穿过音箱前面的面板，且发光二极管也必需和面板孔对齐，所以电位器之间、发光二极管之间的相对定位必需相当精确，否则电路板安装时会出现困难。布局、定位元件后，接着可以设置布线规则、自动
4、布线、手工修改、添加覆铜区等操作，最终的参考效果如图所示。本电路板功放GD（TDA2030）必需安装在音箱后盖散热板上，因此它的定位必需比较精确，其定位参数为：第一管脚距电路左边框26.416mm，同时必需留意电路板左上角安装孔的定位尺寸分别为X=4.572mm，Y=7.112mm。有定位要求的元件还有音频输出插座PHONE1，它的其次焊盘距电路板左端15.24mm，以上尺寸是依据电路板的安装位置、音箱外壳、散热板实物等利用卡尺测量的实际尺寸。在实际制作电路板前还要充分考虑电路板的实际尺寸，并确定关键的定位元件，测量好它们之间、它们和电路板边框之间的定位尺寸。对该板元件进行手工布局。由于元件较
5、多，所以布局须要较长时间细致、综合考虑各因素，在满足定位尺寸、电气法则的前提下，尽量使飞线较短，交叉较少，并使接插件靠近电路板边缘，便于安装和接插调试，其电路板尺寸和元件布局如图所示。低音电路板尺寸规划和元件布局 对低音电路板进行完手工元件布局后，就可以设置布线规则进行自动布线，也可接受对地线和电源线先手工预布一部分导线，锁定后再自动布线的方法。由于该电路板元件较多，同时受音箱体积的限制，电路板面积较小，所以该板的布线密度较高，自动布线的效果不好，自动布线时很多导线为了连通，弯曲较多，长度过长，所以必需手工进行修改，其布线和覆铜效果如图所示。图中W1为短路途，在单面板中，为了提高布通率，并使导
6、线不至于弯曲过多，在某些导线中间放置焊盘，以便安装电路板时焊接短路途，从而提高单面板的导线密度，该方法在电视机、显示器等单面电路板中广泛接受，但一般要求短路途不能太长，本电路板中利用短路途W1穿过三根底层导线。手工修改布线后可以进行添加覆铜区等操作，最终效果如图所示。高音部分功放、电源板和低音部分电路板一样，元件较多，电路板面积较小，所以元件布局和布线难度较高，与低音部分电路板一样，高音功放GL、GR（TDA2030）必需安装在音箱后面散热铝板上，所以它的定位也必需比较精确，GR第三管脚距电路左边框39.116mm，GL第三管脚距电路左边框58.422mm，同时必需留意电路板右上角安装孔的定位尺寸分别为X=5.08mm，Y=5.08mm,此处电路板中用大焊盘代替该安装孔，这样可以通过安装螺钉使外壳和电路板地线端相连，起到外壳抗干扰的作用，元件手工布局调整后如图所示。高音和电源板尺寸和元件布局 1、原理图设计制作、元件制作2、元件封装制作、后期处理3、PCB单双面板的设计，布局与布线4、Gerber文件输出，加工制作