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1、手持机终端开发流程及具体内容详解 手持机终端开发流程 阶段 流程图 文档 项目 立项 阶段可行性分析报告 项目任务书项目 总体 规划 需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发安排 风险限制安排 质量限制安排 系统分析文档 设计 阶段产品技术总体设计方案（包括工艺）系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档 结构设计过程文档 工艺设计过程文档 件 软件 V1.0 PCB V1.0 T1 设计文档 工艺说明 分单元测试报告 设 设 计 计 验 验 证 证T1 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告 件 软件 FTA 版本 件 硬件 FTA 版本行业市场信息反馈
2、任命项目经理 成立项目团队小组 项目立项报告 可行性分析 签发项目任务书 编制项目安排书 风险限制安排 产品定义 需求分析评审 各部需求分析 确定里程碑 编制质量限制安排 系统分析 硬件设计流程 软件设计流程 结构设计及制作流程图评审，过程文件归档 件 软件V1.0 PCB T1 系统分析评审 装机打算 少量装机 装机报告 整机测试及评估 例试报告及分析 修模 FTA 打算 软硬件及工艺调整版本升级 工艺设计流程 工艺说明 阶 阶 段 段T2 FTA T2 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 件 软件 CTA 版本 件 硬件 CTA 版本T3 CTA T3 设计文档 试产报告
3、例试分析报告 整机测试评估报告量产 打算 阶段套 全套 DVT 报 报告 告 工艺文件 量产 转移 附录：1 、结构设计及制作流程图 2 、软件设计流程图 3 、硬件设计流程图 小批量试产 FTA 例试、整机测试及评估 CTA 材料下单 修模 试产打算 CTA 打算 其次次试产 CTA 试产打算 例试、整机测试评估 手工下单 封样 生产工艺打算 全套文件归档 量产转移 软硬件及工艺调整版本升级量产版本确定 软硬件结构及工艺调整 版本升级 录 附录 1. 结构设计及制作流程图：阶段 流程图 表单 结构 可行 评估3D 模型评估报告 结构设计进度表结构 具体 设计 结构设计进度表 结构 设计 验证
4、 评审 结构设计内部评审记录 workingsample 配色表 workingsample 验收报告 构 结构 BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作留意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表 参考文件：工业设计流程，ID 设计流程 3D 模型可行性评估 制定结构设计进度安排表 3D 模型修改 具体结构设计 结构设计进展汇报 结构设计内部评审 结构设计修改 结构设计外部评审 模具制作检讨 working sample 验证 结构设计修改 开模 签订商务合同 相关资料打算 作 制作 working sample
5、录 附录 2. 软件设计(SW) 流程图：阶段 流程图 表单 软件 需求 分析软件需求规格书 软件开发安排 软件开发风险限制安排 软件测试安排软件 具体 设计 软件具体设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 软件 实现 测试单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本 参考文件：终端软件架构规范 代码开发规范 软件需求分析（包括技术风险评估）软件开发安排和配置管理安排进度安排表具体软件设计 内部设计评审 软件测试安排 编码调试 编写测试用例 单元测试
6、 软件集成/ 调试 发布系统测试版本 软件系统测试 软件修订 订 评审后发布并归档 录 附录 3. 硬件设计(HW) 流程图：阶段 流程图 表单 硬件 需求 评估硬件需求分析报告 硬件开发安排 硬件测试安排硬件 具体 设计硬件具体设计说明书 硬件电路 原理图 件 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录 硬件 实现 测试PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本 参考文件：1 、 PCB 布板流程图 2 、 LCD 认证流程图 硬件需求分析（包括技术风险评估）硬件开发安排和配置管理安排进度安
7、排表硬件测试安排 具体硬件设计 内部设计评审 PCB 毛坯图设计 投板前审查 硬件调试 硬件内部评审 PCB 贴片 硬件修改 评审后发布并归档 关键器件选购 打样、试产 整机测试 软件 PCB 布板流程 LCD 认 认证流程 PCB 布板流程图：阶段 硬件 结构 其他各部 表单 布板 需求 设计PCB 确认PCB 投板参考文件：项 目 需 求/产品定义 结构尺寸要求 PCB 布板设计 硬件电路原理PCB GERBER 投板前审查 PCB 投板 LCD 认证流程图 ：阶段 硬件 结构 其他各部 表单 样品 供应 各部 确认装机否 是参考文件： LCD 供应商数据收集和选择 电性能 SPEC 尺寸
8、确认 软件确认 供应商供应样品 各部提出修改要求 样品需求 SPEC 尺寸 与供应商沟通 供应商供样 各部确认？ 装机验证 封样 是否通过？ 录 附录 4. 跨项目开发流程 跨项目开发流程 目 项目 A 目 项目 B 草图阶段效果图/ 模型/ 渲染效果图评审手板评审 结构手板评审 设计输入 内部立项 小组划分安排设计任务/ 组内分工 第一轮草图 组内遴选 组 组 1 组 组 n 方案 1 N 方案 1 N 方案1 方案3 组 组 1 组 组 3 外观手板设计与制作 组 组 1 效 果 图 外 部 评 审 设 计输入 内部立项 组 组 2 组 组 n 结构设计 开模 其他后续工作 ( 配色、油漆
9、、物料等 等)试产 配 合 结 构 设 计 工 作 组 组 3 方案1 新 流 程 的 循 环 新品A 新品B 手 板 外 部 评 审 方案 1 N 方案 1 N CAID 精细草图 造 型 所 内 部 评 审 组 组 3 组 组 2 效 效 果 图 内 部 评 审 内 部 评 审 附录5 硬件设计阶段目标 阶段完成内容、目标开发板A、 器件的选定：要完成 BOM 中的电子器件确认 B、全部功能的调试通过 C、 全部单元电路的调试通过 D、完成正是研发项目的原理图 P1 版 1 P1 板A、完成、确定 PCB 板上元器件的摆放位置，及元器件的极性、方向 B、 通过 Making a phone
10、 call 测试 C、通过 Keypad、Flip 功能测试 D、通过 LCD、LED 亮度测试 P2A、通过开、关机功能测试 B、 通过 Conducted RF 测试 C、通过 FTA 认证 D、确定所用配件 E、 起先编写生产测试程序 P3A、通过 Radiation sensitivity 测试 B、 通过 Radiation RF 测试 C、通过 EMC 测试 D、通过天线匹配测试 E、 通过手机、电池的充放电测试 F、 通过音频测试，其中包括 Receiver、Audio jack、speaker；TDMA noise、声音响度、失真、及噪音 G、通过内置摄像头测试 H、通过数据线
11、测试 I、通过 Touch panel 测试 J、通过现场测试 K、通过 CTA 认证 L、完成生产工艺流程编制M、完成生产测试程序 Rev.OA、 完成工厂量产前的 500 台试生产 B、 通过 ESD 测试 C、通过 Standby current 测试 D、通过 LCD 背光灯，Keypad 背光灯测试 E、 通过 FPC 测试 F、 通过低电压测试 G、通过 ALT 测试 H、通过销售认证 Rev.AA、完成工厂量产目标 B、 交付客户 附录6 结构设计阶段目标、标准 阶段完成内容目标T11. 组装 50 台手机，不出现大的结构冲突和干涉； 2. 实现手机预先确定的结构功能；a. 整机
12、重量和外形尺寸符合设计要求b. 整机通过正按压和反按压试验c. 整机通过锐边试验d. 手机翻盖的最大角度符合设计要求e. 霍尔开关有功能f. 按键手感良好，背光匀称g. 侧键手感良好h. 指示灯的可视角符合标准，光亮度匀称，并能通过强度试验。i.LCD 的可视角符合标准，背光匀称，并能通过黑边测试。j. 电池装在手机上具有充电功能，且能通过与手机的装配试验；对凸出型电池能通过电池锁扣力测试。k. 耳机塞插拔手感良好，且能通过拉力试验和低温弯折试验。l. 耳机插口通过强力插入试验m. 螺丝堵头不易拔出和脱落n.RF 堵头不易拔出，且能通过压陷试验o. 振子能起振，且通过噪音测试 p. 手机全部透
13、镜通过抗磨试验、表面硬度试验、酒精试验和按压试验q. I/O 接口通过不正确插入试验和插头拉出强度试验r. 天线通过侧压和拉力试验后功能正常s. 电铸件、电镀件通过附着力测试t. 螺钉通过锁紧力测试u. 挂绳孔通过强度测试v. 表面喷漆和印刷通过摩擦试验、附着力试验、硬度试验、酒精试验、光照试验、温度冲击试验、高温 高湿试验和人造汗试验 T21.实际生产 100 台； 2.达到环境及寿命测试要求；a.通过加速寿命测试（包括 6 项）b.通过一般气候测试（包括 6 项）c.通过恶劣气候测试（包括 2 项）d.通过结构耐久性测试（包括 10 项）e.通过表面装饰测试（包括 6 项）f.通过特别条件
14、测试（包括 3 项）3.能够送机做 CTA； T3 1.试产 700 台； 2.能够送机做 CTA; T41.全部零部件通过认证； 2.供应商的量产达到整机的生产需求； 附录7 试生产阶段目标、标准 阶段完成内容、目标50 pcs P1 SMT 文件完成。初始流程文件完成。99%以上元器件适合机器贴装。初始组装文件完成。测试已起先打算。100pcs P2 SMT 文件完成。基本流程文件完成。 100%以上元器件适合机器贴装。基本组装文件完成。测试设备和软件可以运用。基础修理培训完成。300 pcs Rev O SMT 文件完成。流程文件完成。100%以上元器件适合机器贴装。组装文件完成。板机测
15、试通过率达到 90%以上。结构件每个部件合格率都达到 80%以上。测试设备和软件稳定运用。系统修理培训完成。电子料认证结束，相关文件已归档。结构件认证基本完成。2000 pcs Rev A SMT 文件完成。流程文件完成。100%以上元器件适合机器贴装。组装文件完成。板机测试通过率达到 90%以上。结构件合格率达到 90% 。测试设备和软件稳定运用，且 NTF 率不高于 5% 。加工厂 90%下线返修完成。 附录8 软件设计阶段目标、标准 阶段完成内容、目标Prototype Release软件可以顺当地在硬件的 P1 板上运行，能够正确地开关机，能够正确地拨打电话，能够正确地发送接收短消息，
16、能够完成实现一些特别硬件的雏形功能（如触摸屏，摄像头等）； FTA Release完成 FTA 测试的关于 GSM 信令的全部 MMI，包括但不限于： Call Control SMS Phonebook Call Forward Call Waiting Call Barring SIM Security Network Selection Initialization GSM String Indication of signal strength and network state Power Management 上述功能可以正常运用，没有常见的死机现象。TA Release完成 PD 中定义的软件功能，软件运行稳定，全部的功能都可以正常运用，没有严峻功能缺陷。SA Release满意量产的软件要求。