Allegro软件使用情况笔记材料.doc

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1、1.平移:按住鼠标滚轮拖动。 2.缩放:滚轮向上放大,滚轮向下缩小;按下滚轮,出现双圈,向左上或右上移动鼠标, 出线矩形框,再按下滚轮,放大到矩形区域;按下滚轮,出现双圈,向下移动鼠标, 出线矩形框,再按下滚轮,缩小到矩形区域。 3.光标处定为中心点:按下滚轮,出现双圈,再按下滚轮或左键。 4.层叠结构与特征阻抗设置:SetupCross Section(横截面)或 SetupSubclasses(子类)Etch(蚀刻) ;或点工具栏上的图标,三种方法都可以打开。5.颜色管理:点工具栏上的图标。6.PLANE 用正片还是负片:单打独斗,无专人负责管理封装库的,用正片;团队作战, 有专人管理封装

2、库的,用负片。刘佰川做的库只能用正片。 7.常用快捷键: F2 全屏显示 F9取消命令,也可右键菜单-Cancel SF8 高亮(先按 shift+F8,然后点需高亮的对象;另一种方法是输入文字 SF8 回 车,然后点需高亮的对象) SF7 取消高亮SF4 测量间距,也可点工具栏上的图标,测量命令下,右键菜单可选择 Snap 元素类型 8.过滤:右键菜单-Super filter 9.看线宽:过滤选 Off,点某线段,右键-show element 10. 看焊盘或过孔尺寸:过滤选 Off,点某焊盘或过孔,右键-Modify design padstack- Single instance11

3、. 过孔定义:Constraint ManagerPhysical Physical Constraint SetAll layers,点击 Vias 列的单元格可编辑所需使用的过孔种类。 新增过孔:tools-padstack-modify library padstack,选择一种编辑,编辑完了另存 一个名字。 12. 查找器件:菜单 Displayelement 或 DisplayHighlight,然后窗口右侧, FIND,find by name 选 symbol(or pin) ,按回车键。 13. 显示设置:setup-design parameters-display-enha

4、nced display modes 上面六个全选上。另外,在颜色管理里面,display-global transparency 拉到 100%,shadow mode 设为 on,brightness 拉到 100%,dim active layer 方框选上。 14. 看布局:窗口右侧,Visibility-Views 下拉列表选 Film:A 或 Film:B。 如果 Visibility-Views 下拉列表里什么都没有怎么办? 点菜单 manufacture-artwork,点 OK 就有了。 15. 正片电源层铺铜技巧:先行用 ANTI ETCH 将区域画好,然后自动铺铜,铺好后

5、再把 ANTI ETCH 删除掉。 (另一种说法:先在电源层和地层整体铺一块大铜皮,然后用 Anti ETCH, 把这些平面分割开来。因为用的是正片,所以分割好之后需把 Anti ETCH 删除。 )16. 为什么右键菜单 super filter 菜单里没有 line、shape 等元素? 如下图所示,左上角工具栏有 3 个绿色的按钮,分别为 generaledit、etchedit、placementedit,当选择 placementedit 布局按钮时,super filter 菜 单里没有 line、shape 等元素。17. Shape 改变网络:选中 Shape,点 shape

6、菜单,选择 select shape or void,右击 shape, 选择 assign net,然后点击 PCB 上为该网络的器件引脚、过孔、或走线。或在右侧 options 的 assign net name 下拉列表中选择。18. 将指定元素换层: 用 Edit-change,在右侧 options 中 class 选元素种类,new subclass 选欲换到的层,将 下面一些参数设置好,然后点击 PCB 上的该元素。 还有一种方法:选中该元素,右键-change to layer。 19. 将指定元素复制到某层: 用 Edit-z-copy,在右侧 options 中 class

7、 选元素种类,new subclass 选欲换到的层,将 下面一些参数设置好,然后点击 PCB 上的该元素。 20. 将两层互换:新增加一层,将其中一层 z-copy 到该层,然后将被复制的那层删除。 21. allegro 如何设置 route keepin(布线区域),package keepin(元件放置区域) 方法 1.setup-area-route keepin,package keepin -画框 方法 2.edit -z-copy-options-package keepin,route keepin-offset-50-点击外框。比外 框缩进 50mil 在所有层设置 rou

8、te keepin、package keepin。 route keepin、package keepin 显示,如下图所示:在 color-areas 的最右边两列设置。22. 层叠结构:在层叠结构窗口右下角有两个单选框,分别是显示单端阻抗和差分阻抗。 如欲显示差分阻抗,需设置耦合类型(Coupling Type) ,应设为边沿耦合(EDGE) , 不能选宽边耦合(BROADSIDE) 。除了耦合类型,还要设置差分线间距(Spacing) 。 23. 设置原点:setup-change drawing origin-右键 snap pick to 选一种捕捉方式-选择目 标。 将原点设置到管

9、脚:菜单 setup-change drawing origin,鼠标移到目标管脚,右键 snap pick to,选 pin,即可,不能再点一下管脚。 24. 原点显示不出来:在颜色-drawing format-drawing_origin 25. 导入网表:file-import-logic-选择 Netlist 路径就可以了。 26. 导入网表时报错:封装名过长。setup-design parameters-design,long name size 改为 255。 27. 导入网表时报错:非法字符,如下图元器件 value 值中的和 是非法字符,需在原理图中去掉。 28. 器件准确

10、移动(相对位移):选中器件,右键 move,输入命令 ix 0.1 或 iy -0.1 29. 器件布局、放到 B 面:进入 placementedit 模式,点该器件,右键 mirror 放到 B 面。 30. 器件交互布局:place-manually,在原理图中框选几个器件,但放到 PCB 中器件少 了,原因是其他器件原来已在 PCB 中,特别是在改板时。解决方法:PCB 中不做操作, 在原理图中框选几个器件,此时在 PCB 中那几个器件会高亮。 31. 网格设置:setup-grid,non-etch 指 2d-line、丝印等,etch 指铜、走线、过孔等,在 all etch 里设

11、置后下面所有层都改了,但 all etch 里没有显示,也可以各层分别设置。 32. 删除某元素:选中该元素,右键 delete。33. 走线换层,加过孔:右键 add via。小键盘+、-键。generaledit 模式,在 option 中设置 working layers。双击鼠标左键,加过孔,换层。 34. 走线在 generaledit 模式下进行,不能用 etchedit 模式,否则会出现一些异常,如:点 中某根线后,该线宽度自动变了。 35. 删除一个网络的全部走线:选中该网络,右键 ripup etch 36. 覆铜:设置花焊盘的茎宽度,选中 shape,右键 quick ut

12、ilities-design parameters-shapes-edit global dynamic shape parameters-thermal relief connects-use thermal width oversize of:-填 0.254,在原来宽度基础上增加 0.254mm。点 shape 菜单下的 global dynamic params 也可以。 设置花焊盘隔离环的宽度:菜单 setup-constraints-same net spacing-net-all layers-shape-GND 网络-将其与通孔(thru pin)的间距设为 0.254mm,然

13、后菜单 display-status-update to smooth。 覆铜中过孔的反焊盘看不出来?setup-design parameters-display 的几个勾勾上。 覆铜复制到其他层:z-copy,可以带网络也可不带网络,不带网络的话需给 shape 分配 网络,菜单 shape-select shape-分配网络-右键 update shape。 37. Allegro 静态铺铜时,当用 Shape void Element 来手动避让时,有些区域明明很宽但老 是进不去以致导致出现孤岛? 在用 Shape Void Element 命令时,选中 Shape,右键 Parame

14、ter,Void Controls-Creat Pin voids,将 In-Line 改为 Individually 即可。 38. 孤铜被删除了怎么恢复? 可以在那个地方铺一块相同的 net 的动态铜,然后 Merge Shapes,就可以变成一块铜 了。 39. shape void:用 Shape Void 命令后,需先选中 Shape,然后画框。 40. shape 和 void 的边框编辑: void 边框不能编辑怎么办? shape selectoption 中勾掉 shape,单选 Voidshape edit boundary。这样就可以对 void 边框进行编辑了。 41.

15、 铜皮绿油开窗:z-copy-options 选 board geometry,层选 soldermask_top-点铜皮- 右键 done 就可以了。看阻焊层 options 选 board geometry,看走线 options 选 etch。 42. 处理元件代号,关掉 top、bottom 层,为什么每个器件有两个代号?一个在丝印层, 一个在装配层,装配层的不动(将该层关闭显示) 。在 placementmode,右键过滤选 text,可以移动代号。改变代号字符大小:菜单 edit-change-options 的 class 选 RefDes,层选 silkscreen_top 或

16、 silkscreen_bottom,然后点代号或同时框住几个代号。 43. 元件代号 TEXT 线宽怎么设置?setup-design parameters-text-setup text sizes,如下图:将 photo width 改掉。44. 如何删除部分零件(如安装孔、如何删除部分零件(如安装孔、MARK 点)的文字丝印?点)的文字丝印? 执行删除命令执行删除命令 EDIT-Delete,在右边的,在右边的 Find 面板中勾选面板中勾选 text 或或 lines,然后点击你要,然后点击你要 删除的丝印就行了,一般丝印都是删除的丝印就行了,一般丝印都是 text。 45. 放 G

17、ND 过孔阵列过孔阵列:菜单 place-via arrays-Matrix,上面三个方框全勾上,shape mode,选网络,输入 g,回车,选 GND,选过孔,间距设成 5.08,在铜皮上点一下就 可以了。 46. 如何在 GND 层放一圈 GND 过孔: 菜单 place-via arrays-Boundary,如下图设置,在铜皮上点一下就可以了。47. 放单个过孔过孔在铺铜层,那么可以用 Add connect(F3)双击铺铜也可以放上过孔。 48. 导入结构图:先删掉尺寸标注,所有线改成图层 0,将视图缩放到全部,看有没有其他不需要的线(可以新建一个文件,将结构图拷贝过去保存。Aut

18、ocad 改图纸大小, 格式-图形界限-0,0-回车-xxx,xxx(你要的数值)-z-A) ,保存成.DXF 文 件(必须是英文名) ,然后导入。Dxf 文件原点设在板子左下角(UCS 命令) ,连接器 或安装孔的原点在 DXF 文件中有标注。导入时,Incremental addition 选项勾上(保留 原来的设计) 。ALLEGRO 的绘图区域必须比结构图 autocad 的绘图区域大,在 setup-design parameters 的 design-extents 中改宽和高,可改大点,如:40000,40000。 手工改板子边框:左侧工具栏,Add Line,右侧 Option

19、s 选 board geometry-outline。 49. 准确移动需定位的元件: 菜单 edit-move,options 设置如下图:ripup etch:移动时显示鼠线 point:选择元件的某个管脚,下面是管脚号 c1。也可选择元件原点、中心点、任意点。然后用目标捕捉到结构图的某点。 50. 走线成 loop 后,有的线会自动删掉,但有时如电源走线两层都要保留,即使成 loop, 也要保留,怎么办? 在拉线 add connect 命令中,options 最下面一个方框 replace etch 勾上。 51. 出 GERBER:菜单 manufacture-artwork-全选,

20、然后把 all 和 drill 去掉,create artwork 即可,然后在菜单 manufacture-nc-nc drill 生成钻孔文件,root file name 设 保存文件路径,改下 nc parameters,format 改成 3 和 3,output units 改为 metric,改完 参数后,点下 drill 按钮即可。 输出 GERBER 文件路径设置:setup-user preferences,如下图设置GERBER 文件输出到 PCB 所在文件夹下的/art 文件夹中。 52. 出 GERBER 时钢网层的问题: 有的器件中间散热焊盘的 pastemask

21、层没加,后来画板子时直接在 PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP 加的 shape,在出 GERBER 时,需添加进去,如下图:在 PASTEMASK_TOP 下面的任一子项上面点右键,Add,加入 PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP。53. 出 GERBER:从服务器导入 2_LAYER_FILM_SETUP 文件后发现少丝印 BOTTOM 层。 添加方法: 在 artwork 里,任意黄色文件夹上点右键 Add,输入文件夹名 SILKSCREEN_BOTTOM,然后参照丝印 TOP 层,把一些不需要的项删除。改完了还 可以点 replace

22、 替换掉 setup 文件。 添加缺少的 S1、S2 层:点右上角的 Create Missing Films。 54. 出 GERBER 错误: 菜单 display-Status,把所有 DRC 清掉,删除孤铜,看看铺铜、器件、走线等状态。 55. 检查是否所有网络走线都已连上检查是否所有网络走线都已连上:tools-quick reports-unconnected pins report。 56. 封装命名:IPC-7351 如,soic127p953x600-16n 是 H1102 的封装 127 代表脚间距 1.27mm,953 是脚跨距(外边沿)9.53mm,600 是高度 6m

23、m,16 是 管脚数。 57. 建封装库出现问题,1)PAD 显示空心;2)线端点是方的。解决方法:setup-design parameters-display-的 filled pads 和 connect line endcaps 选上。 58. 建封装:1 号引脚用等腰直角三角形表示,直角指向 1 号引脚。三角形底边长 1.4mm,线宽 0.15mm。 59. 封装添加 Place-Bound-Top 层:点击菜单栏“Setup”“Areas” “Package Boundary”命令。 60. 添加 Place-Bound-Top 时如何画圆:用 shape / circular 命

24、令,然后在 option 里面 选择 package Geometry / place_bound_top 层面画圆。 61. 封装:移动线的端点 在线的端点左键点一下,然后右键,move vertex,移动,移动到目标点可用目标捕捉, 右键 snap pick to-segment vertex(线段端点) 。 移动到的目标点也可以用坐标的方法:在命令行输入 x 5,5,则移到坐标(5,5) 62. 布线从管脚之间正中穿出: 菜单 Route/Gloss 下面的 Center lines between pads,具体参数可以保持默认,然后点击 Gloss 即可。也可以选择区域,或特殊 ne

25、t Gloss。 区域 gloss: 菜单 Route/Gloss/Window,用鼠标拉一个矩形框,右键 done;然后 Route/Gloss/parameters,只选 Center lines between pads,点 Center lines between pads 左 边的按钮对居中参数进行设计,将最小移动尺寸改为 0.0001,点 OK,点 gloss 即可。 BGA 焊盘之间出线居中:先 fanout,此时自然是居中的,然后删掉过孔,再把线连出 来;还有种方法,将原点设置到 BGA 的焊盘,GRID 设置为焊盘间距的一半。 63. 封装设计: QFN 中间热焊盘的 pas

26、temask 层不要设计到 pad 中,即不需要制作 shape symbol 来导 入 pad,直接在做封装的时候在 pastemask 层画即可。 64. 封装制作的图纸范围:setup-design parameters-design-extents,设置宽度、高度。 65. 封装制作:焊盘移动和旋转 点工具栏 move 按钮,点焊盘,鼠标拖动旋转,点左键,在命令行输入坐标。 66. 封装制作:在某个封装上改,另存为 DRA 文件,还必须生成 PSM 文件和 DEVICE 文 件(在 file 菜单) 。否则导入的时候会报错。 67. 封装制作:新建封装时,要注意改变文件夹路径。 68.

27、 封装,改管脚号: 先将 PAD 变成空心的,容易看清管脚号; 点击菜单 EDIT-TEXT 或左侧工具栏最下面一个按钮; 选中一个管脚,在命令行输入另一个数字,回车。 如果管脚号没显示,在 display-package geometry-pin_number 打开。 69. 封装中焊盘替换:tools-padstack-replace 70. 原理图和 PCB 交互布局:在原理图中可以选中几个元件或整页的元件,一起拖到 PCB 中。 71. GRID 设置:布局一般设为 0.5mm,布线设为 0.01 或 0.005mm。 72. 颜色设置:粉色、浅蓝、褐色、蓝色73. PCB 外委设计时

28、原理图如何处理? 将主要器件型号隐藏,转成 pdf 文档格式,发给 PCB 设计厂商。在 capture 中按住 ctrl 选多个字符(型号) ,然后按键盘上的 delete 键。 74. 测量:焊盘外框尺寸,通过测量 焊盘中心距+焊盘长度 得到。检查封装时也可测个 大概尺寸,snap 选 off-grid location,然后在焊盘旁边的空白处点。 75. 看各层实际布局、布线效果及检查器件代号位置(看实际 GERBER 效果):右边visibility-views 下拉列表选各层。要先在 artwork 里加入 film 文件才行。 把网格隐藏掉以方便观看,点 color 按钮左边的 g

29、rid toggle(F10) 。 76. 交互布局放器件时有的器件放不上去:服务器库没打开,在资源管理器里点开。 77. 目标捕捉:圆心,鼠标不要点在圆心,要点在圆周上。 78. 怎么加 MARK 点?place-manually,在 advanced settings 标签页,将 library 勾上,在 placement list 标签 页选 package symbols,然后点 OK,在右边的 OPTIONS 里选 FIDUCIAL。库里 MARK 点是单面的,A、B 面各放一个。 79. 右边的标签栏在哪里开关?view-windows-find 80. 手工添加元件、网络:se

30、tup-user preferences-logic-将 logic_edit_enabled 勾上。 81. Cadence 打不开,提示 license 有问题,打开 lmtools,关闭 license server 关不掉。 解决方法:以管理员身份打开 lmtools,把 license server 关掉,再重开。 82. 从 PCB 中导出封装:File-export-libraries,如下图所示:83. 更新封装:封装修改后,在 allegro 下 palce-update symbols。在 package symbol 下选择 要更新的封装。注意勾选 update symb

31、ol padstacks,Ignore FIXED property。 84. 封装制作:放置封装制作:放置 Place bound 时怎么样设置成圆形的时怎么样设置成圆形的? 用用 shape / circular 命令命令 ,然后在然后在 option 里面选择里面选择 package Geometry / place_bound_top 层面画圆。层面画圆。 85. 器件焊盘扇出(fanout): pin-via space 设置:BGA 设置为 centered;非 BGA 设置为 12mil。 86. 网络颜色:选中网络,右键,assign color 分配颜色,dehighligh

32、t 去掉颜色。 87. QFN 封装散热焊盘加过孔:用走线的方式,双击加过孔,然后去掉走线。 88. FGND 铺动态铜,星月孔会避让,处理办法: 先画个动态铜,然后变成静态铜(shape-change shape type) ,在星月孔处画个静态铜,shape-merge shapes,然后框选需要合并的铜皮。 铜皮合并需满足以下条件:1)同一网络;2)同一类型(动态或静态) ;3)必须有重 叠部分。 星月孔的内层直接铺动态铜就可以了。 星月孔中间的机械孔与静态铜需有一点空隙,方法是加 shape void circle,选中静态铜, 鼠标移到机械孔,右键 snap to pin,将 GRI

33、D 设小点,移动鼠标到合适的半径。 最好的办法是: 将星月孔外面一圈铜皮赋上网络,菜单 shape-select shape,选中星月孔的顶层或底 层铜皮,右键-分配网络,鼠标移到同网络的管脚,右键-snap to pin。赋上网络之 后只要铺动态铜就可以了,无需铺静态铜,也就没有机械孔避让的问题了。 89. 改过孔: 先在规则里把要用的过孔放到最上面一个;然后删掉要改的过孔;按 F3;双击即可。 90. 手工消除 DRC:选中 DRC,右键,waive drc。 自觉无关紧要的 DRC 就 waive 掉(还可以批注 waive 的原因) ,waive drc 不再计入 DRC 统计。 91

34、. 边框直角改为弧形:manufacture-drafting-fillet,右键 snap pick to,segment vertex,然后点击边框拐角。92. 焊盘出线方式设置: 布线时鼠标右键,点 enhanced pad entry。 93. 布好的差分线改线宽线距: 在规则里把线宽线距改掉,然后选中 net 右键 change width 改线宽,slide 改线距。 94. 出 SMT 坐标文件:tools-reports,双击 component report,勾上 display report,点击 report,弹出报告, 点左上角的保存按钮,保存为 place.htm 9

35、5. 如何显示器件的原点:在 color 的 package geometry 里选上 place_bound_top。 96. 器件更新封装后不能移动: 原因是 net 被 fix 了,选中器件周围所有 net,unfix,就可以了。net 不要 fix。 97. 从已有 PCB 导出 GERBER 配置:FILE-EXPORT-parameters-勾上 artwork,保存 成*.prm 文件,然后在新 PCB 中导入。 98. 出 GERBER 的配置如何保存成 FILM_SETUP.txt 文件: 点击 select all 按钮,然后在任一黄色文件夹上点右键,save all ch

36、ecked。在该 PCB 文 件夹生成 FILM_SETUP.txt 文件。99. 图纸尺寸设置,左下角设为-50,-50,方便对左边缘、下边缘进行缩放,如下图: 右边缘和上边缘也各多 50mm。这样,画图时只用滚轮缩放就能方便的移动画面,不 用进行平移。100. cadence 16.6 allegro pcb editor 卡死? Cadence16.6 版本,用 pcb editor 覆铜之后 软件特别容易卡死,稍微移动个元件就卡, 而且 cpu 占用率一下窜到 50%多,一次卡死之后次次卡死,根本无法再用。setup-user preference,接着照下图,把,接着照下图,把 di

37、sable_OpenGL 勾上,然后重启软件。勾上,然后重启软件。101. 差分布线步骤:a)定义差分对;菜单点击 logicAssign differential pair,点 auto generate 自动生成差分对b)设置差分对约束规则;约束规则管理器(CM)中的 Electrical 栏的电气约束设置(Electrical Constraint Set)中,Routing 标签下 Differential Pair 对应的 Objects 处,Objects 下的项目 name 上 右键 Creat 电气 CSet,写入一个规则名称,然后填入差分对的间隔、线宽等参数。 c)给差分对分

38、配定义好的规则约束规则管理器(CM)中的 Electrical 栏的网络设置(Net)中,Routing 标签下 Differential Pair 对应得 Objects 处,找到定义过的差分对名称,给它分配一个差分对规 则。 102. 差分线长度误差较大时怎么办: 菜单 route-phase tune,在较短的线上加延长。 103. 与某个 Symbol 的引脚相连的 Clines 和 Vias 删除不了? 可能该 Symbol 为 fix,Unfix 该 Symbol 即可。 104. 焊盘数量统计: 总焊盘数:quick reports-summary drawing,或者显示 TO

39、P、BOTTOM 层,选选 symbol pin,鼠标框选整板,右键-show element。 表贴焊盘数:显示钢网层(包括顶和底) ,COLOR 按钮-Manufacturing 的所有层全 关(把所有孔的显示全关) ,鼠标框选整板,右键-show element。 105. 如何修改丝印层的 line? 在 Find 选项卡里将 Lines、Other segs 勾上。 106. 花焊盘的茎的角度设置,将通孔焊盘设置为 diagonal,如下图:107. 覆铜拐角如何为圆弧? 1)画的时候画弧线,比较麻烦; 2)先用 ADD LINE 画个框子,然后用 shape-compose sha

40、pe,设定圆弧半径和网络, 鼠标框选外框的一部分即可。不实用,修改边框时又变成直线了。 3)修改覆铜边框时将 segment type 设为 arc,角度和半径设为 0。先用直线画和改,最 后确定边框之后再改圆弧。90角改圆弧比较方便,尽量用 90角。135角改圆弧 时会自动捕捉到格点导致不对称及不平滑,可在修改时用 snap 到 segment 来使之平滑。108. 在 status 中 Update DRC 死机,及不能生成 GERBER: 菜单“tools”-“database check” ,进入对话框中,在“update all DRC”和“check shape outline”前打勾,点击“check” 。运行完 dbdoctor 后,上述问题都解决了。 109. 遇到移不动、改不了、删不掉、铺不上等问题,看看元件或网络是否固定。

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