《锦州工贸MSTMVG等小型BGA封装芯片更换工艺及技巧.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《锦州工贸MSTMVG等小型BGA封装芯片更换工艺及技巧.pptx（34页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、前言及简介所需工具小规模BGA芯片更换技巧 第1页/共34页自平板电视机投产至今，平板电视机芯板的制造工艺有着飞速的发展，目前带有网络功能和智能系统机型机芯板CPU.DDR及EMMC芯片都采用BGA封装，对一般维修人员来讲更换BGA芯片都只能是望板兴叹。而从2013年开始部分非网络智能机型也开始使用小规模BGA形式封装，且故障率也非常高，对于大规模BGA封装的芯片（网络智能机型的cpu）一般手工焊接成功率极低，但对于小规模BGA封装的芯片（非网络智能机CPU及网络智能机的DDR和EMMC芯片）经本人多次更换实验只要掌握一定技巧更换成功率可达到100%。目前公司很多机芯板也陆续停供，如果维修人员
2、不掌握此项技术，保修期内能提供板件的只能给用户更换新板，这样就会增加维修成本，如无板件就只能给用户退换机会给公司带来大量不良品损失，况且机器超过保修期机芯板价格较高有一定几率造成用户抱怨。为降低维修成本尽量减小公司损失提高用户满意度，我们地区一直坚持维修机芯板尤其是公司无法提供的机芯板，现将我更换小规模BGA芯片的技巧与大家分享。第2页/共34页所需工具-焊台 一定要使用质量较好恒温防静电的热风枪及电烙铁，烙铁头必须有清洁设备因为焊接时不能带入杂质第3页/共34页所需其它小工具平头起子尽量将刀头磨薄方便拆卸散热片，助焊剂要用BGA专用膏状助焊剂，焊接BGA决不允许使用松香等固态和含酸性助焊剂第
3、4页/共34页下面以更换MST6M182VG/MST3M182VG（两种芯片可互相代换）为例第5页/共34页拆卸散热片第6页/共34页拆下散热片可见到芯片型号第7页/共34页1用热风枪整板预热时间大约5分钟手摸I/O端口烫手即可对芯片进行加热拆卸将将热热风风枪枪温温度度调调至至350度度左左右右开开最最大大风风量量，先先不不要要直直接接加加热热芯芯片片先先对对芯芯片片周周围围整整板板进进行行预预加加热热，按按箭箭头头方方向向快快速速移移动动 直直接接给给芯芯片片加加热热会会造造成成PCB板板变变形形损损坏坏无无法法进进行行维维修修手手摸摸I/O端端口口烫烫手手即即可可对对芯芯片片进进行行加加热
4、热拆拆卸卸第8页/共34页2用预热台预热 此方法即安全又方便推荐使用，这种预热台在工具商店可以购买的到价格大约300-600左右，我这台属于自己改装的使用上会有所差异将预热台温度设定为280度左右待加热指示灯熄灭手摸I/O端口一烫手说明已达到温度下一步给芯片底部注入助焊剂第9页/共34页助焊剂我个人的一点使用技巧，将膏状助焊剂装到以用注射器里面这样可以更好的控制使用量，量过大拆卸完芯片后清理残留物时会比较麻烦 黑色胶垫是防止放在工作台上针头剩余助焊剂粘到工作台上弄脏不好清理第10页/共34页达到预热温度后将芯片四周加入助焊剂给芯片四周加入助焊剂控制好使用量过多无益，以不超过芯片四周为宜 第11
5、页/共34页注入适量助焊剂，已不向芯片四周外溢为宜由于芯片在加热注入到芯片四周的助焊剂会迅速吸收进芯片与PCB板的缝隙中 观察适量后停止注入 第12页/共34页将热风枪温度调制350度左右风量一半位置开始对芯片进行加热第13页/共34页用热风枪加热准备拆卸BGA芯片热风枪加热时不能一直对准芯片一个位置加热否则有可能损坏PCB板 要在芯片上方快速旋转均匀加热，当芯片底部助焊剂外溢时用镊子轻轻左右晃动芯片第14页/共34页边加热边用镊子轻轻左右晃动芯片边加热边用镊子轻轻左右晃动芯片，当芯片以能够晃动说明焊锡已全部融化 用镊子夹住芯片两端拆下芯片第15页/共34页拆下芯片当芯片以能够晃动说明焊锡已全
6、部融化 用镊子夹住芯片两端拆下芯片 一定要向上抬起不要左右移动以免高温下碰丢周围小件第16页/共34页使用电烙铁及编织线清理PCB板剩余焊锡因为要使用编织线来配合清理烙铁温度要设定的比正常焊接温度高一些以防止拖动时损坏PCB板焊点 我一般调整为400度左右第17页/共34页用电烙铁按住编织线待焊锡融化后左右拖动将残留焊锡完全清理干净在拖动时切记不要拖动编织线而是要用烙铁带动编织线左右拖动而且烙铁不能太用力向下压要以烙铁及编织线刚刚附到PCB板为最佳，否则可能会损坏焊点，一直拖动直到残留焊锡完全清理干净第18页/共34页焊锡清理完毕后用纸巾沾适量洗板水轻轻擦拭清理残留助焊剂用纸巾清理残留助焊剂，
7、因为只要高温加热过的助焊剂基本都会失去助焊效果不能重复使用为保证焊接新芯片时的效果必须清理掉残留助焊剂第19页/共34页清理后的pcb板清理后的pcb板焊盘必须平整如果个别引脚残留焊锡较多就要重复以上步骤加少许助焊剂用编织线再次清理平整后再将残留助焊剂清理干净，下一步准备更换新的芯片第20页/共34页新芯片准备一般新的芯片引脚都是植好锡带有引脚的直接使用即可，如果是拆机的芯片还需要植锡的步骤这里暂不详细描述第21页/共34页焊接前准备首先给芯片加入适量助焊剂，然后在用热风枪将助焊剂加热并均匀融化加热时间不要过长否则助焊剂过热会失去最佳助焊效果，助焊剂的量如果掌握不好也可以边加热边注入第22页/
8、共34页用热风枪加热使助焊剂完全融化到每个引脚即可风嘴与芯片间保持3cm左右距离并快速旋转移动使助焊剂完全融化到每个引脚即可第23页/共34页主板焊盘处加微量助焊剂pcb焊盘处加微量助焊剂，因为芯片上已注入足够量的助焊剂所以这里只需薄薄的一层就可以了，多放在焊接时容易使芯片左右移动不好对位第24页/共34页用毛刷将助焊剂涂抹均匀用毛刷将助焊剂涂抹均匀第25页/共34页将芯片按照对位指示放好芯片上有个小点为方向对位标记俗称A1脚Pcb板上也会有个圆点或三角形的方向对位标记将芯片四周对齐在白色线条框内，稍有错位不会影响焊接但不能错位太大因为在焊锡完全融化后芯片引脚焊锡会与主板自动对位第26页/共3
9、4页焊接前还是要用预热台或按照拆卸的方法用热风枪给整板加热将预热台温度设定为280度左右待加热指示灯熄灭手摸I/O端口金属端子烫手即可用热风枪正常焊接加热指示灯第27页/共34页简单测试是否达到预热温度用用手触摸端口金属部分一明显烫手说明已达到预热温度可以正常焊接了第28页/共34页将热风枪温度调至350度风量一半开始给芯片上部加热将热风枪温度调至350度风量一半开始给芯片上部加热，风嘴距离芯片2cm左右距离快速旋转移动大约加热2分钟左右芯片底部的助焊剂会向外溢出第29页/共34页此时边加热边用镊子放在芯片上部轻轻左右晃动当看到芯片底部助焊剂向外溢时边加热边用镊子放在芯片上部轻轻左右晃动，注意
10、镊子不能有向下压的力，左右晃动幅度不能太大轻微有一点即可，晃动时能感觉得到焊锡已完全融化，撤掉热风枪待冷却后试机第30页/共34页试机正常后用704胶加导热硅脂将散热片复位装回将散热片装回后在进行煲机测试再将主板断电待冷却后再煲机测试以确保焊接无问题第31页/共34页BGA更换完成这种方法适用于各种小规模BGA封装芯片（ddr，emmc，非网络智能机cpu）的焊接大规模BGA封装(MSD6I981,MSD6A801,MSD6A600等）不建议使用此方法，建议使用BGA返修台进行操作，只要熟练掌握此技巧更换小规模BGA芯片成功率为100%，由于芯片公司暂时也无法提供，而且这种芯片故障率也比较高，为降低公司损失减少退换机和提高用户满意度，我们工贸目前是以自购芯片的方式来解决问题，建议公司尽快在备件系统增加各型号BGA芯片的提供，并希望总部组织相关人员进行培训。第32页/共34页谢 谢第33页/共34页感谢您的观看。第34页/共34页