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1、第一部分 项目简介1.项目场地要求（1）厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求（2）电源（3）气源（4）排风、烟气排放及废弃物处理（5）照明（6）工作环境（7）SMT制造中的静电防护要求2.项目器材3.项目操作步骤及要求4.调试及总装5.调频调幅收音机简介第第2页页/共共56页页第1页/共56页第二部分 项目相关知识与操作一、表面组装工艺文件的准备1.工艺文件的定义2.工艺文件的作用3.工艺文件的分类4.SMT电调谐调频收音机组装的工艺文件第第3页页/共共56页页第2页/共56页二、产品生产物料的准备（一）元器件的准备1、贴装元器件2、插装元器件3、元器件的来料检测（二）焊锡膏的准备1、焊锡膏
2、的组成2、焊锡膏要具备的条件3、焊锡膏检验的项目第二部分 项目相关知识与操作第第4页页/共共56页页第3页/共56页4、影响焊锡膏印刷性能的各种因素第二部分 项目相关知识与操作第第5页页/共共56页页第4页/共56页（三）模板的准备1、收音机所使用模板外观第二部分 项目相关知识与操作第第6页页/共共56页页第5页/共56页2、模板的使用方法3、模板的清洗（1）擦拭 手工擦拭 机器擦拭（2）超声波清洗第二部分 项目相关知识与操作第第7页页/共共56页页第6页/共56页三、产品印刷工艺（一）印刷工艺的目的（二）印刷工艺的基本过程第二部分 项目相关知识与操作第第8页页/共共56页页第7页/共56页（
3、三）印刷设备-EKRA半自动印刷机第二部分 项目相关知识与操作第第9页页/共共56页页第8页/共56页（四）实训产品的印刷1、印刷前的准备工作（1）熟悉产品的工艺要求。（2）按产品工艺文件，领取经检验合格的PCB，如果发现领取的PCB受潮或受污染，应进行清洗、烘干处理。（3）准备焊膏。按产品工艺文件的规定选用焊膏。焊膏的使用要求按第10章的相关条款执行。印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀。第二部分 项目相关知识与操作第第10页页/共共56页页第9页/共56页（4）检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵塞。（5）设备状态检查。印刷前设备所有的开关必须处于关闭状。接通空气压缩机的电源。开
4、机前要求排放积水，确认气压满足印刷机的要求（一般在6kg/cm2）。检查空气过滤器有无积水，如果有，则排放积水。第二部分 项目相关知识与操作第第11页页/共共56页页第10页/共56页2利用EKRA半自动印刷机进行印刷的具体操作步骤（1）打开电源。（2）调整气压。（3）组装前后两把刮刀。（4）调整PCB支撑台，调整PCB支撑台的原则是：将PCB组装在支撑台的中央位置。（5）进行视觉对中。（6）组装模板。（7）设定印刷参数。第二部分 项目相关知识与操作第第12页页/共共56页页第11页/共56页本案例的设定值见下图 第二部分 项目相关知识与操作第第13页页/共共56页页第12页/共56页四、产品
5、贴装工艺（一）贴装工艺的目的（二）贴装工艺的基本过程第二部分 项目相关知识与操作第第14页页/共共56页页第13页/共56页（三）贴装设备铃木SMT-2500R贴片机第二部分 项目相关知识与操作第第15页页/共共56页页第14页/共56页第二部分 项目相关知识与操作第第16页页/共共56页页第15页/共56页1、调整PCB传送单元第二部分 项目相关知识与操作贴片机的导轨结构第第17页页/共共56页页第16页/共56页贴片机定位针的调整第二部分 项目相关知识与操作第第18页页/共共56页页第17页/共56页贴片机顶针高度的调整第二部分 项目相关知识与操作第第19页页/共共56页页第18页/共56
6、页2.安装物料第二部分 项目相关知识与操作第第20页页/共共56页页第19页/共56页2.安装物料第二部分 项目相关知识与操作第第21页页/共共56页页第20页/共56页2.安装物料第二部分 项目相关知识与操作第第22页页/共共56页页第21页/共56页3.编制程序第二部分 项目相关知识与操作贴片机编程主菜单第第23页页/共共56页页第22页/共56页3.编制程序第二部分 项目相关知识与操作NC Data Edit界面第第24页页/共共56页页第23页/共56页4、半自动生产过程（1）半自动生产过程（2）半自动生产的操作过程5、自动生产过程第二部分 项目相关知识与操作第第25页页/共共56页页
7、第24页/共56页（四）实训产品的贴装第二部分 项目相关知识与操作收音机PCB第第26页页/共共56页页第25页/共56页1.贴片前准备（1）贴装前必须做好以下准备根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对。对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。第二部分 项目相关知识与操作第第27页页/共共56页页第26页/共56页（2）设备状态检查开机前必须检查以下内容，以确保安全操作：检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。检查并确保导轨、贴装头移动范
8、围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。（3）按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件第二部分 项目相关知识与操作第第28页页/共共56页页第27页/共56页2利用铃木SMT-2500R贴片机进行贴片的具体操作步骤（1）调整PCB板传送单元 调整导轨宽度 调整定位销位置 调整顶针高度（2）组装物料（3）编制程序第二部分 项目相关知识与操作第第29页页/共共56页页第28页/共56页PCB上元器件的坐标值第二部分 项目相关知识与操作第第30页页/共共56页页第29页/共56页五、产品回流焊接工艺（一）回流焊接工艺的目的第二部分 项目相关知识与操作SMT生产线示意图第第31页
9、页/共共56页页第30页/共56页（二）回流焊接工艺的基本过程第二部分 项目相关知识与操作第第32页页/共共56页页第31页/共56页（三）回流焊接设备第二部分 项目相关知识与操作REF9809回流焊炉的结构图第第33页页/共共56页页第32页/共56页（四）实训产品的回流焊接1.焊接前的准备（1）焊接前，要检查电源开关和UPS电源开关是 否处在关闭位置。（2）熟悉产品的工艺要求。（3）根据选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、组装密度、元器件等具体情况，结合焊接理 论，设置合理的再流焊温度曲线。（4）特殊情况（如柔性板）还可能需要准备焊接 用的工具（治具）。第二部分 项目相关知识与操作第第34页
10、页/共共56页页第33页/共56页2利用REF9809回流焊炉进行焊接的具体操作步骤（1）检查抽风口的连接情况（2）打开主电源开关（3）点击主界面的【文件管理】，进入图12-12 所显示的界面。（4）根据PCB的宽度，调整链条的宽度，链条的 宽度应大于PCB宽度1-2mm，保证PCB在导轨 上滑动自如。（5）开启开关【ON】。第二部分 项目相关知识与操作第第35页页/共共56页页第34页/共56页（6）预热20-30分钟。（7）温度曲线测量到OK。（8）产品生产。（9）产品生产结束。（10）确定炉内无PCB。（11）开启开关【OFF】。（12）冷却40分钟。（13）电源开关关闭。第二部分 项目
11、相关知识与操作第第36页页/共共56页页第35页/共56页六、产品检测工艺（一）检测工艺的目的 表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。工艺测试主要包括AOI、AXI、ICT等测试环节,它们的应用能及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。第二部分 项目相关知识与操作第第37页页/共共56页页第36页/共56页（二）检测设备1.MVI2.AOI第二部分 项目相关知识与操作AOI第第38页页/共共56页页第37页/共56页3.X-RAY检测仪第二部分 项目相关知识与操作X-RAY
12、检测仪第第39页页/共共56页页第38页/共56页4.ICT第二部分 项目相关知识与操作ICT第第40页页/共共56页页第39页/共56页(三）检测标准第二部分 项目相关知识与操作理想状况拒收状况允许状况第第41页页/共共56页页第40页/共56页七、产品返修工艺（一）返修的目的 表面组装组件（SMA）在焊接之后，会或多或少的出现一些缺陷。在这些缺陷之中，有些属于表面缺陷，影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，根据实际情况决定是否需要返修。但有些缺陷，如错位、桥接等，能够严重影响产品的使用功能及寿命，这个时候，必须对此类缺陷进行返修或返工。第二部分 项目相关知识与操作第第42页页/共共5
13、6页页第41页/共56页（二）返修设备1.电烙铁（1）电烙铁的结构（2）电烙铁的使用第二部分 项目相关知识与操作第第43页页/共共56页页第42页/共56页2.热风枪第二部分 项目相关知识与操作手持式热风枪热风枪拆焊台第第44页页/共共56页页第43页/共56页3.时效返修工作台（1）时效返修工作台的结构第二部分 项目相关知识与操作第第45页页/共共56页页第44页/共56页（2）时效返修工作台的使用第二部分 项目相关知识与操作主操作界面第第46页页/共共56页页第45页/共56页（三）时效返修工作台应用实例BGA的返修第二部分 项目相关知识与操作1.预热2.拆卸3.清理焊盘4.BGA的植球5
14、.BGA锡珠焊接6.涂布助焊剂7.贴装8.焊接（四）实训产品的返修第第47页页/共共56页页第46页/共56页（2）时效返修工作台的使用第二部分 项目相关知识与操作主操作界面第第48页页/共共56页页第47页/共56页（2）时效返修工作台的使用第二部分 项目相关知识与操作主操作界面第第49页页/共共56页页第48页/共56页（2）时效返修工作台的使用第二部分 项目相关知识与操作主操作界面第第50页页/共共56页页第49页/共56页（2）时效返修工作台的使用第二部分 项目相关知识与操作主操作界面第第51页页/共共56页页第50页/共56页（2）时效返修工作台的使用第二部分 项目相关知识与操作主操作界面第第52页页/共共56页页第51页/共56页（2）时效返修工作台的使用第二部分 项目相关知识与操作主操作界面第第53页页/共共56页页第52页/共56页（2）时效返修工作台的使用第二部分 项目相关知识与操作主操作界面第第54页页/共共56页页第53页/共56页（2）时效返修工作台的使用第二部分 项目相关知识与操作主操作界面第第55页页/共共56页页第54页/共56页谢 谢！第第56页页/共共56页页第55页/共56页感谢您的观看！第56页/共56页