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1、1 下载&升级异常分析指南第1页/共46页1.1运行环境1.1.1 硬件环境1.11.1计算机（PC）一台，CPU主频在1.7GHz以上，内存512M以上1.1.1.2.普通的计算机显示器，要求最大的分辨率在1024768以上1.1.1.3.稳压电源一台(4.0V/2A)或手机对应的电量充足的电池若干，如需自动开机还需提供5V电源注意：如果使用的手机IO口为5PIN，请将4V供电电源的正极连接下载线正极线，电源负极连接下载线地线.如果使用的手机IO口为10PIN，请将4V供电电源的正极连接下载线正极线，5V供电电源正极连接下载线充电线，两个电源的负极与下载线的地线连接，便于下载时自动进入下载模
2、式；1.1.1.4.手机主板或成品第2页/共46页1.1.2.软件环境1.1.2.1.操作系统预装Window2000、XP或win71.1.2.2.本下载软件一套1.1.2.3.USB转COM口下载线驱动程序2.0.1.1及以上版本1.1.2.4.如果使用USB方式下载，需要使用MTK_USB_Driver_exe_v1.032以上版本第3页/共46页1.1.3.其他1.1.3.1.电源连接线1.1.3.2.USB5pin/10pin数据线若干根1.1.3.3.USBHub，此项在在多个手机同时下载时计算机的USB接口数量不够时需要使用，注意USBHub使用时必须供电。1.1.3.4.尾插会
3、比治具稳定，治具的质量和走线容易影响通讯质量；1.1.3.5.PCI-USB扩展卡比USBhub稳定。1.1.3.6.外接供电的，每个工位单独供电，或者星型方式供电，不要串行供电；1.1.3.7.PC性能要高一点，个别型号USBcontroller不太稳定，如Intel8280 x序列第4页/共46页1.1.4.智能机下载COM口分布要求智能机升级时COM口的设置需注意以下几点：智能机下载时会有三种口1.1.4.1:MTKUSBPort(COM.)这种口在手机的Flash为空时，插上USB线可出来，当flash不为空（即已经下载过程序了）需按住下载键然后插入USB才能出来1.1.4.2:Med
4、iaTekPreloaderUSBVCOMPort(COM.)这种口是当flash里面有程序时直接插上USB线即可出来第5页/共46页1.1.4.3：MediaTekDAUSBVCOMPort(COM.)这种口只有在下载过程中DA和第一次DL完成之后才会出现以上三个口，如果之前没有装过驱动，那么在插入USB线，按下下载键再插上USB线，下载过程中切换端口时都需要装驱动！第6页/共46页在下载升级时需保证MTKUSBPort，MediaTekPreloaderUSBVCOMPort，MediaTekDAUSBVCOMPort 类型的COM值依次增加16以上，比如：MTKUSBPortCOM口值为
5、COM3,那么对应USB口的MediaTekPreloaderUSBVCOMPort的COM口值至少为COM19,MediaTekDAUSBVCOMPort的COM口值至少为COM35例如：(1)：MTKUSBPortCOM口值为COM3第7页/共46页(2):MediaTekPreloaderUSBVCOMPortCOM 口值为COM20，与MTKUSBPortCOM口值相差17，大于16第8页/共46页(3)：MediaTekDAUSBVCOMPortCOM 口值为COM37，与MediaTekPreloaderUSBVCOMPortCOM 口值相差17，大于16各种类型的各种类型的COM
6、口值按以上方式设置后可提高升级过程的稳定性！口值按以上方式设置后可提高升级过程的稳定性！第9页/共46页1.2 影响下载稳定性的因素1.2.1USB通讯及信号不良，包括PCBALayout不良，夹具传导不良，屏蔽差，Cable不良等，1.2.2供电问题引起的不稳定，包括PCI卡供电不足，浪涌电流，charger电路类型，夹具供电设计缺陷等1.2.3改善对策：改善USB下载稳定性外挂大电容以降低电涌影响用工业电源外供电以提供稳定电压第10页/共46页1.3下载不稳定异常分析1.3.1 USB信号不良Layout/PCBA测试点/模拟开关等设计缺陷引起的不良，PCBA测试点设计缺陷导致信号发射，需
7、要尽量改善，见如下眼图第11页/共46页1.3.2 夹具相关问题常见夹具问题可能会导致USB通讯不良：夹具转接口过多，走线过长及焊接信号不良，Cable屏蔽层没有接地，信号线外露，顶针与PCBA测试点接触不良等。改善夹具方法：A转接口过多拆掉DB9pin转接口，让USB先直接连接到测试点探针上，减少每个连接处的信号反馈，USB信号线上面的转接口越少越好，如下图所示第12页/共46页第13页/共46页B 夹具内部走线如果依旧要使用转接口的情况下，请至少改善夹具内走走线，各个接口采用cable独立拉线，避免这种飞线方式，容易干扰其他信号，也同时容易受外部干扰；DP，DM，VCHR，GND并采用包裹
8、屏蔽层的短cable线；cable屏蔽层要接地，否则信号线容易受干扰。第14页/共46页C 夹具压合不良四口夹具最右侧的槽质量不佳，压合后会造成左下角弹起，加上顶针排列进门，可能无法保证所有顶针都顶到正确的位置第15页/共46页1.3.3Cable线相关问题Cable线的质量和长度的影响，如下眼图可以对比：第16页/共46页1.3.4供电问题引起的下载不稳定常见的USBVbus给主板供电引起的不稳定：PCI-USB卡供电电压不稳定导致铜须断开浪涌电流可能导致电脑USB控制器挂死甚至电脑蓝屏重启Charge电路类型引起过大的充电电流和电涌MTK平台常见的充电电路有两种：开关充电和脉冲充电，两种充
9、电电路有不同的充电行为，下载过程可能难以用软件控制夹具供电线路设计缺陷引起PCBA电压不稳定1.3.5下载过程中的浪涌电流改善建议：每个USBVBUS上对GND加一个1000UF电容第17页/共46页1.3.6下载工位的USB拓扑兼容性问题：首选方案建议是用PCroothub做下载；PCI_USB口可能会有供电不稳定的问题，且下载时间会变长，位次选方案；如果用外接USBHub，需做Hub选型（选型以确认hub本身稳定性，与PCUSBcontroller兼容性为主，以及Hub本身供电能力是否足够）1.3.7其他常见问题PCUSB驱动在反复枚举过程不稳定Hub及葛总USB设备选择性挂起，流程不稳定
10、USB设备枚举过程不稳定第18页/共46页2写SN&IMEI异常分析指南第19页/共46页2.1WriteSN界面介绍可选择USBCOM，也可选择URAT口建立工单时要根据实际情况建立SN规则MTK平台需要选择database文件常见异常情况：常见异常情况：1.选择的选择的USB和和URAT 错误错误2.database文件文件选择错误选择错误3.工单的工单的SN规则规则错误错误-建立正确建立正确的的SN规则，不同规则，不同的的SN长度长度4.特殊情况：售特殊情况：售后背板，需要写后背板，需要写入入WIFI,BT,此情此情况需要事先况需要事先JSN生成时就要配置，生成时就要配置，否侧只能修改验
11、否侧只能修改验证码证码5.软件原因不能软件原因不能写入写入SN号码号码第20页/共46页2.2软件原因不能写入分析思路2.2.1-采用单机版工具进行写入SN号码，一般情况下采用CTS工具，排除系统设置的问题展开写入SN号码输入要写入的SN如果如果CTS同样写入不了同样写入不了SN号码，号码，MTK的平台可以采用的平台可以采用meta模式验证是否能够模式验证是否能够写入写入SN号码，展讯平台可以号码，展讯平台可以第21页/共46页2.2.2MTK平台进入meta后选择boardcodedownload模式，导入database输入SN点击download如果如上的操作步骤不能完全解决问题，则基本
12、上可以判断软件有异常导致如果如上的操作步骤不能完全解决问题，则基本上可以判断软件有异常导致不能写入不能写入SN号码号码第22页/共46页2.2.3展讯配置界面如下，如果如下也不能写入SN号码，基本判断为软件问题以上的问题分析是基于环境是以上的问题分析是基于环境是OK的前提下进行分析，如果是环境问题，的前提下进行分析，如果是环境问题，请先更换电脑等设备进行验证请先更换电脑等设备进行验证写写IMEI和和WIFI,蓝牙等均可以采用如上的方式来分析问题的原因，如蓝牙等均可以采用如上的方式来分析问题的原因，如果使用果使用CTS和单机版的写号和单机版的写号OK，问题定位为，问题定位为MTS系统及其工单设置
13、的系统及其工单设置的问题问题第23页/共46页2.3 写号异常案例2.3.1.软件反应慢，出端口慢，导致不能写号软件反应慢，出端口慢，导致不能写号短期对策：调整写号等待的时间进行验证，长期对策：软件优化短期对策：调整写号等待的时间进行验证，长期对策：软件优化2.3.2.写号后，软件原因导致不能正常出端口，无法进行写号后，软件原因导致不能正常出端口，无法进行BT/FT，如，如X215部分部分PCBA在写号完成后，校准综测站位不出端口，需要重新下载软件在写号完成后，校准综测站位不出端口，需要重新下载软件短期对策：加长短期对策：加长MTS系统写号后出系统写号后出PASS的时间，长期对策：软件优化的时
14、间，长期对策：软件优化2.3.3.X215在写在写IMEI，进行检查站位时丢失，进行检查站位时丢失CIT,校准综测等标志位。校准综测等标志位。标志位丢失主要原因是在检查站位完成后，会对手机进行模式切换，由生标志位丢失主要原因是在检查站位完成后，会对手机进行模式切换，由生产模式切换到用户模式。经过验证原因是在切换用户模式时导致产模式切换到用户模式。经过验证原因是在切换用户模式时导致NV改变改变对策：工具开发修改系统中的对策：工具开发修改系统中的yep.dll文件解决文件解决2.3.4 写号时无法进入写号时无法进入META模式模式MTK项目项目对策：可以进行挂屏验证，挂屏后正常进入对策：可以进行挂
15、屏验证，挂屏后正常进入META模式，说明软件设置问模式，说明软件设置问题，软件改善题，软件改善第24页/共46页2.4.写客户SN异常分析；联想项目需求写入客户SN号码，在设置时需要特别注意“注意事项”。前缀和自增序号需按照要求来操作第25页/共46页2.5 写IMEI号码异常代码对照表CONNECT=1,/连接失败1WAITOUT,/连接超时2USEREXIT,/用户退出3PLATFORM,/不支持此平台4WRITE,/写错误5READ,/读错误6WRITEREAD,/读写不一致错误7SAVEFLASH,/同步NV指令错误8NV855,/C+G配置是否机卡一体9ONLINE,/ONLINE模
16、式10STCONNCT,/展讯连接错误11STWAITOUT,/进入模式超时12STWRITE,/写展讯失败13STREAD,/读展讯失败14 STWRITEREAD,/读展讯写不一致失败读展讯写不一致失败15 STFLAG,/没有做展讯耦合没有做展讯耦合16 STSW,/展讯版本错误展讯版本错误17 STCFT,/没有做展讯校准综测没有做展讯校准综测18 RESTORESETTING,/恢复出厂设置失败恢复出厂设置失败19 TEST,/未做整机功能测试未做整机功能测试20RULE,/号码不符合规则号码不符合规则21SWITCHMODLE,/切换到生产模式失败切换到生产模式失败22SIMLOC
17、K,/锁网失败锁网失败23FTMMODE,/写写WLAN时进入时进入FTM失败失败24ADB,/写写WLAN时发模拟时发模拟ADB命令失败命令失败25BACKNV,/备份备份NV失败失败26RESET /重启失败重启失败27第26页/共46页 3 校准综测异常分析处理指南第27页/共46页133.13.1.基本配置界面介绍基本配置界面介绍图图1图图2图图3图图4图图5图图6第28页/共46页3.3.1.1.1 1图图1 1处根据项目选择具体的项目配置处根据项目选择具体的项目配置3.1.3.1.2.2.图图2 2处选择手机通讯端口处选择手机通讯端口3.1.3.1.3.3.图图3 3处选择根据情况
18、选择测试模式，测试模式包含有：校准、处选择根据情况选择测试模式，测试模式包含有：校准、综测、校准且综测、耦合测试、综测、校准且综测、耦合测试、EDGEEDGE测试、金板制作、线损校准、测试、金板制作、线损校准、WIFI/BT/GPSWIFI/BT/GPS综测、综测、WIFI/BT/GPSWIFI/BT/GPS耦合耦合3.1.3.1.4.4.图图4 4处选择电源类型、综测仪类型、基带芯片、处选择电源类型、综测仪类型、基带芯片、RFRF通讯端口通讯端口和夹具编号和夹具编号3.1.3.1.5.5.图图5 5处选择手机软件对应的处选择手机软件对应的DATABASEDATABASE和和APAP文件，非智
19、能机只文件，非智能机只需选择需选择DATABASEDATABASE文件即可文件即可3.1.3.1.6.6.图图6 6处分别填写程控电源和综测仪地址处分别填写程控电源和综测仪地址备注：进入此页面的密码为备注：进入此页面的密码为HUAQINHUAQIN第29页/共46页133.23.2.线损设置界面介绍线损设置界面介绍根据产线实际根据产线实际线损对相应频线损对相应频段进行线损设段进行线损设置。也可以使置。也可以使用工具中的线用工具中的线损校准功能自损校准功能自动填写线损动填写线损第30页/共46页133.33.3.常见异常处理方法常见异常处理方法3.3.3.3.1.AFC fail1.AFC fa
20、ilA.A.原因：仪器原因：仪器RFRF端口设置不对；解决方法：正确设置仪器端口设置不对；解决方法：正确设置仪器RFRF端口；端口；B.B.原因：夹具的原因：夹具的RFRF头与主板头与主板RFRF座接触不好；解决方法：调整夹具射座接触不好；解决方法：调整夹具射频端口；频端口；C.C.原因主板晶振贴片不良；解决方法：重新焊接晶振或者更换；原因主板晶振贴片不良；解决方法：重新焊接晶振或者更换；D.D.原因：原因：CONFIGCONFIG文件中频段设置与手机软件的频段设置不对应；解文件中频段设置与手机软件的频段设置不对应；解决方法：重新编译软件或者修改决方法：重新编译软件或者修改CONFIGCONF
21、IG文件；文件；(Frequency Bank(Frequency Bank bank=0 x0cbank=0 x0c，WCDMA Common WCDMA_BAND=0 x01)WCDMA Common WCDMA_BAND=0 x01)3.3.3.3.2.pathloss fail2.pathloss failA.A.原因：原因：LOGLOG中显示读值为空值；解决方法：查看手机硬件电路的器中显示读值为空值；解决方法：查看手机硬件电路的器件件(PA,SAW)(PA,SAW)是否焊接良好；是否焊接良好；第31页/共46页13B.原因：LOG中显示读值超过上限范围；解决方法：换一台夹具重新校准，
22、如果还是FAIL，则与硬件确认是否可以放宽标准，如不行则需要查看硬件电路相关器件贴片情况，同上；3.3.3.APC failA.原因：射频文件DEFAULT文件中的“TX power level=74,82,92,103,116,132,152,178,208,245,295,350,425,495,600,600”默认DAC与主板期望的DAC数值相差很大；解决方法：将此数组中的校准等级的DAC适当的修改到期望数值或者适当增加校准的次数(Recursive Times=50)；B.原因：主板功率与期望功率相差很大；解决方法：使用金板进行夹具线损校验，确保线损设置的准确性；第32页/共46页13
23、3.3.4.handover fail3G切2G fail/GSM切DCS fail；解决方法：RESET仪器3.3.5.offlineA.原因：低功率等级的时候掉线：解决方法：避免低功率等级的信道之间干扰，适当修改此信道数并且加强夹具之间的屏蔽效果；B.原因：高功率等级的时候掉线；解决方法：查看高功率等级的功率数值，金板检验线损，避免较高的功率值导致掉线；3.3.6.power check failA.原因：频段整体功率偏高或者偏低；解决方法：将此夹具工位的线损重新校验，如果线损没有问题，则按照此LOG找到校准的工位，第33页/共46页13将校准工位的线损重新校验，避免校准的原因导致综测功率
24、偏差；将校准工位的线损重新校验，避免校准的原因导致综测功率偏差；B.B.原因：频段信道之间的功率差异；解决方法：确认信道偏移的原因：频段信道之间的功率差异；解决方法：确认信道偏移的数值，然后找到数值，然后找到DEFAULTDEFAULT文件中的文件中的“Subband max Subband max arfcn=0,20,40,60,80,100,124,975,1000,1023,-1/Subband arfcn=0,20,40,60,80,100,124,975,1000,1023,-1/Subband high high weight=1.000,1.000,1.000,1.000,1.
25、010,1.010,1.010,1.00,1.weight=1.000,1.000,1.000,1.000,1.010,1.010,1.010,1.00,1.000,1.000,0.0000”000,1.000,0.0000”将对应信道的控制值适当的修改，偏高则改将对应信道的控制值适当的修改，偏高则改小，偏低则改大；小，偏低则改大；3.3.3.3.7.pvt fail7.pvt failA.A.原因：查看原因：查看LOGLOG确认是否功率校准过高；解决方法：找到校准确认是否功率校准过高；解决方法：找到校准此主板的工位，将线损重新校验，确保功率校准正确；此主板的工位，将线损重新校验，确保功率校准
26、正确；第34页/共46页13B.原因：使用村田线测试主板功率测试正常；解决方法：与相对应的射频工程师联系，调整DEFAULT文件；3.3.8.switching Fail同PVT处理方法；3.3.9.quality FailA.原因：信道之间的差异导致不良；解决方法：找到受到干扰的信道，适当修改信道的参数，避免相邻夹具之间的干扰，并且加强屏蔽；B.原因：手机整体性能的降低；解决方法：与对应射频工程师联系，适当增加测试的基站电平值；第35页/共46页133.3.10.ber fail同quality处理方法；WCDMA的ber测试如果产线环境干扰较大则可以修改SETUP文件中BER LEVEL=
27、-106.7 为-102测试。第36页/共46页 4 耦合异常误测分析指南第37页/共46页024.2、平台/工具介绍华勤目前主要采用MTK、展讯、高通的手机方案。如下为三大平台耦合测试相关工具/平台配置方面介绍。4.2.1MTK方案：安装最新归档的Framework组件和CFS工具.打开CFS工具，进入设置界面配置相关参数。4.1、简述耦合测试:主要是通过天线辐射来测试手机在无线的环境下，整机的装配、天线的性能是否达标。第38页/共46页 4.2.2、展讯方案：使用展讯的CFT工具。打开CFT工具第39页/共46页024.3、驱动安装：4.3.1、MTK端口驱动：meta-new （耦合测试
28、时进入META需要的驱动）4.3.1.1、驱动安装：耦合测试需要安装meta驱动。CFS配置OK后，点击“开始”，将数据线插入手机，查看PC设备管理器，会出现如下界面，此时手动安装CDC Serial驱动即可第40页/共46页4.3.2、展讯端口驱动：SciU2S驱动 驱动安装：耦合测试需要安装meta驱动。CFS配置OK后，点击“开始”，将数据线插入手机，查看PC设备管理器，会出现如下端口。第41页/共46页024.4、常见故障分析解决下面以MTK方案简要介绍耦合测试常见故障的分析处理方法4.4.1、串口失败现象描述：主要为主机无法与机器进行正常的串口通讯。耦合的通讯方式，目前使用USB实现
29、AT指令。如果使用整机夹具的话，建议使用UART方式。分析解决检查串口设置是否正确.进入基本设置中COM口需选USB模式，如下图；4.4.1.2、检查USB线是否有磨损，PCUSB口是否损坏（PC前面板的USB口不稳定，数据线尽量插在主机后侧面板上）；4.4.1.3、检查Datebase数据结构文件是否与手机软件匹配；4.4.1.4、检查电池接触是否到位或程控电源供电是否正常；4.4.1.5、将C:ProgramFilesCommonFilesHuaqinPF_MTK.ini里面的ConnectType=1改为ConnectType=0。增加Firststagedelay(ms)=1000，S
30、econdstagedelay(ms)=3000语句的延时；4.4.1.6、删除其它相关驱动，重新安装驱动.4.4.1.7、检查Framework组件和CFS工具版本信息是否符合正常要求第42页/共46页4.4.2、Handover 失败现象描述 主要为3G频段切换到2G频段掉线，信道间切换时掉线。分析解决4.4.2.1、RESET或重启仪表，切换仪表版本；4.4.2.2、适当修改测试信道值或加强测试环境的屏蔽效果；4.4.2.3、交叉实验，确认组装B壳/天线/同轴线装配是否OK；4.4.2.4、修改配置文件，适当增加基站功率4.4.2.5、不良机器手动传导测试，确认是否正常4.4.2.6、手
31、动把手机和仪器连接好后，检查开机找网（信号条是否正常），然后手动拨号看是否能够建立呼叫4.4.2.7、从供电和数据线数据传输和屏蔽效果去排查。第43页/共46页4.4.3、功率失败现象描述主要表现为耦合板同一个位置测试读不出功率、读出功率忽高或忽低、测试出的功率偏差大（偏差有35DB）。可以从以下几方面去分析解决:4.4.3.1、排除产线测试环境是否存在干扰，可以增加屏蔽箱加强屏蔽效果验证4.4.3.2、确认测试时是否有安装后盖，天线接触是否OK4.4.3.3、将良品机器和不良品机器B壳及天线对调（有KB板的项目注意需要KB板及连接同轴线是否组装OK），排除组装壳体/同轴线装配问题，天线品质问
32、题；4.4.3.4、频段整体功率偏高或者偏低-使用金机将工位的线损重新校验，如果线损很大，需要在天线耦合板上寻找好的位置，找到适合的位置后，线损将不会很大4.4.3.5、不良机器手动传导测试，查看是否正常4.4.3.6、使用村田射频线直接扣在PCBA板射频头上，确认主板功率是否正常，4.4.3.7、主、副板与外壳接地是否良好4.4.3.8、确认壳体是否有螺丝或金属的装饰件干扰4.4.3.9、确认PCBA板射频头是否开路，主板天线弹片及其匹配电路是否正常4.4.3.10、从供电方式上验证，确认程控电源和电池供电是否有差异4.4.3.11、从软件、工具/平台方面验证、分析4.4.3.12、确认整机的LCD、摄像组件是否有干扰第44页/共46页SHANGHAI HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY CO.,LTD第45页/共46页感谢您的观看！第46页/共46页