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1、Altium designer 画画PCB板板1教程教程protel dxpFiles标签使用PCB向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。创建一个新的创建一个新的PCB文件：文件：激活Files标签2Files面板 New from Template PCB Board Wizard 点击【PCB Board Wizard】向导 3设置度量单位为英制（Imperial）继续4选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom）的板子尺寸。继续5定义板子尺寸为22 inch。注意：1 inch=1000mils定义板宽度高度继续6选择PCB板的层数 信号层电源层和地层继续7过孔类型设置过孔
2、继续8设置元件、布线的选项 直插式元件焊盘间的导线数 继续9设置PCB最小线宽、最小过孔宽度、最小孔径、最小线间距 继续10完成PCB文件的生成完成11新建的PCB文档不在当前项目下12移动PCB文档到当前项目下PCB文档13执行【File】【Save As】命令可以对新的PCB文件重命名 PCB文档14将项目中的原理图信息发送到目标PCB中 当前窗口如果原理图为当前工作窗口，则要执行【Design】【Update PCB Document test.PcbDoc】命令。15【Engineering Change Order】对话框网络表导入合法改变扫描改变16网络表导入成功。导入成功关闭17
3、导入网络表后的PCB图18使用【View】【Fit Document】命令恢复原理图视图 19设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则等。执行【Tools】【Preferences】。20确认Snap to Center选项被选中，这样光标会定位在元件的参考点上。选中21取消选择Pad Nets、Pad Numbers和Via Nets选项 不选字符串像素高度极限若选中复选框，当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目若选中复选框，当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目22设置栅格：设置栅格：执行【Design】【Board Options】命令 23Snap X、Snap Y、Componen
4、t X 和Component Y栏的值设为25mil 24定义板层和其他的非电层定义板层和其他的非电层 25系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜色 关闭没有内容的层 设计规则检查 26电路板层面的设置27可增加层、删除层、移动层及编辑各层属性28设置新的设计规则设置新的设计规则 29自动布线规则的设置提供10大类49种设计法则，覆盖了元件的电气特性、走线宽度、走线拓朴布局、表贴焊盘、阻焊层、电源层、测试点、电路板制作、元件布局、信号完整性等。30添加新的宽度约束规则 新规则名31新建新建12V Or GND12V Or GND宽度约束规则宽度约束规则InNet(12V)
5、Or InNet(GND)12V Or GND将 Min Width、Preferred Width和Max Width宽度栏改为25 mil 如果你知道正确的语法结构3212V Or GND宽度约束规则步骤选12V选中Net单选按钮，从网络列表中选择12V，Full Query单元即会更新为InNet(12V)。33使用Query Helper将范围扩展到包括GND网络 选中Advanced(Query)，再单击【Query Helper】按钮。点击34打开Query Helper对话框 点击单击双击35在Query单元 输入InNet(GND)单击检查语法结构 没有语法错误 选择GND36
6、将 Min Width、Preferred Width和Max Width宽度栏改为25 mil新规则12V和GND走线宽度37最初的板子宽度：最初的板子宽度：Min WidthMin Width、Preferred WidthPreferred Width和和Max Max WidthWidth均为均为12 mil 12 mil 走线宽度最初板子宽度38执行【View】【Fit Document】命令显示整个板子和所有的元件 39在在PCB中放置元件：中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。拖动元件（或文字）时，可使用空格键来旋转元件。40元件的交互布局：使元件对齐和等
7、间距的操作。按住Shift键，左击选择4个电阻，点击元件放置工具箱中的 按钮，使电阻上边对齐，点击工具箱中的 按钮，使4个电阻等间距。41电容的封装太大，需改成小的封装。电容的封装太大，需改成小的封装。42双击电容后，出现属性对话框。封装名点击下拉菜单43选择封装为RAD-0.1 44电容已改成小的封装45手工布线：手工布线：执行【Place】【Interactive Routing】命令 或单击Writing工具箱中的按钮 布线按钮46切换到顶层，左击Y1的一个焊盘，再点击R1的一个焊盘。切换到顶层点击点击47已在顶层放置一段导线，需在R1的焊盘上再点击一下，放置另一段导线。放置的线没放置的
8、线再次点击48Y1至R1的线已放置，继续布线。49R3至R4段为虚线，放线时，需双击R4焊盘。或先按空格键把虚线变为实线，再单击R4。虚线50按右键退出第一个网络的布线。此时光标仍是一个十字形状，表示仍然处于导线放置模式，可以继续布线。51切换到底层，继续布线，直至完成。底层52用手工方法布线的结果，可以有不同的方案。25mil12mil53自动布线自动布线 首先执行【Tools】|【Un-Route】|【All】命令取消板的布线 54自动布线：执行【Auto Route】|【All】命令。55自动布线策略的设置自动布线56提供自动布线的状态信息57自动布线的结果58设计规则的检测59勾选DR
9、C Error Markers项选中60执行【Tools】|【Design Rule Check】命令 61DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。62执行【Reports】|【Measure Primitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。63左击晶体管中间的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘 点击选择64再点击晶体管左边的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘点击选择65显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil 66执行【Design】|【Rules】命令 安全间距规则最小安全间距是13mil 因为两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil小于13mil，所以D
10、RC运行出错。如果新建一个晶体管的焊盘安全间距为10mil的约束规则，则DRC将不出错。67新建一个安全间距的约束规则 新规则 点击点击 68在在 QueryQuery栏键入栏键入HasFootprintPad(BCY-W3/E4HasFootprintPad(BCY-W3/E4，*)*)，其中其中“*”*”表示三极管封装为表示三极管封装为“BCY-W3/E4”BCY-W3/E4”的的“任任何焊盘何焊盘”。点击选择输入(BCY-W3/E4，*)69新建的安全间距规则（只适应晶体管焊盘）新规则 晶体管焊盘安全间距是10mil 70重新执行【Tools】|【Design Rule Check】命令，不会违反规则了。完成了PCB的设计进程 71源自Firefly950整理记录