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1、电镀技术概论现在学习的是第1页，共36页內容介紹表面處理介紹表面處理介紹電鍍基本反應及裝置電鍍基本反應及裝置 電鍍流程介紹電鍍流程介紹貴金屬電鍍方式介紹貴金屬電鍍方式介紹測試分析與故障原因分析測試分析與故障原因分析现在学习的是第2页，共36页表面處理表面處理表面處理的對象非常廣泛，從傳統工業到現在的高科技工業，表面處理的對象非常廣泛，從傳統工業到現在的高科技工業，表面處理的對象非常廣泛，從傳統工業到現在的高科技工業，表面處理的對象非常廣泛，從傳統工業到現在的高科技工業，從以前的金屬表面到現在的塑膠，非金屬的表面。它使材料更從以前的金屬表面到現在的塑膠，非金屬的表面。它使材料更從以前的金屬表面到
2、現在的塑膠，非金屬的表面。它使材料更從以前的金屬表面到現在的塑膠，非金屬的表面。它使材料更耐腐蝕、更耐磨耗、更耐熱，它使材料之壽延長，此外改善材耐腐蝕、更耐磨耗、更耐熱，它使材料之壽延長，此外改善材耐腐蝕、更耐磨耗、更耐熱，它使材料之壽延長，此外改善材耐腐蝕、更耐磨耗、更耐熱，它使材料之壽延長，此外改善材料表面之特性，光澤美觀等提高料表面之特性，光澤美觀等提高料表面之特性，光澤美觀等提高料表面之特性，光澤美觀等提高產產產產品之附加價品之附加價品之附加價品之附加價值值值值，所有這些改，所有這些改，所有這些改，所有這些改變材料表面之物理，機械及化學性質之加工技術統稱為表面變材料表面之物理，機械及化
3、學性質之加工技術統稱為表面變材料表面之物理，機械及化學性質之加工技術統稱為表面變材料表面之物理，機械及化學性質之加工技術統稱為表面處理處理處理處理（surface treatmentsurface treatment ）或稱為表面加工或稱為表面加工或稱為表面加工或稱為表面加工（surface surface finishingfinishing）。现在学习的是第3页，共36页金屬表面處理金屬表面處理金屬經初步加工成型後需修飾金屬表面，美化金屬表面，更進一步金屬經初步加工成型後需修飾金屬表面，美化金屬表面，更進一步金屬經初步加工成型後需修飾金屬表面，美化金屬表面，更進一步金屬經初步加工成型後需修
4、飾金屬表面，美化金屬表面，更進一步改變金屬表面的機械性質及物理化學性質等之各種操作過程，稱改變金屬表面的機械性質及物理化學性質等之各種操作過程，稱改變金屬表面的機械性質及物理化學性質等之各種操作過程，稱改變金屬表面的機械性質及物理化學性質等之各種操作過程，稱之為金屬表面處理之為金屬表面處理之為金屬表面處理之為金屬表面處理.或稱之金屬表面加工（或稱之金屬表面加工（或稱之金屬表面加工（或稱之金屬表面加工（metal surface metal surface finishing finishing）。）。）。）。现在学习的是第4页，共36页表面處理的目的表面處理的目的 表面處理的目的可以分四大類表
5、面處理的目的可以分四大類表面處理的目的可以分四大類表面處理的目的可以分四大類:（1 1）美觀美觀美觀美觀（appearanceappearance）：為了提高製品之附加價：為了提高製品之附加價：為了提高製品之附加價：為了提高製品之附加價值值值值，賦予製品表，賦予製品表，賦予製品表，賦予製品表面美觀，例如裝飾性電鍍面美觀，例如裝飾性電鍍面美觀，例如裝飾性電鍍面美觀，例如裝飾性電鍍（decorative platingdecorative plating）AuAu。（2 2）防護防護防護防護（protectionprotection）：為了延長製品的壽命，再製品表面：為了延長製品的壽命，再製品表面
6、：為了延長製品的壽命，再製品表面：為了延長製品的壽命，再製品表面披覆披覆披覆披覆（coatingcoating）耐腐蝕之材料，例如保護性電鍍耐腐蝕之材料，例如保護性電鍍耐腐蝕之材料，例如保護性電鍍耐腐蝕之材料，例如保護性電鍍 NiNi现在学习的是第5页，共36页（3 3）特殊表面性質特殊表面性質特殊表面性質特殊表面性質（special surface propertiesspecial surface properties）1.1.提高製品之導電性提高製品之導電性提高製品之導電性提高製品之導電性（electrical conductivityelectrical conductivity），例
7、如電鍍，例如電鍍，例如電鍍，例如電鍍AgAg、CuCu。2.2.提高提高提高提高焊焊焊焊接性接性接性接性（soderabilitysoderability）在通訊急電子工業應用，例如在通訊急電子工業應用，例如在通訊急電子工業應用，例如在通訊急電子工業應用，例如Sn/Pb Sn/Pb 合金電鍍。合金電鍍。合金電鍍。合金電鍍。3.3.提高光線之反射性提高光線之反射性提高光線之反射性提高光線之反射性（light reflectivitylight reflectivity）例如太空船，人造衛星例如太空船，人造衛星例如太空船，人造衛星例如太空船，人造衛星的外殼需反射光線，的外殼需反射光線，的外殼需反射
8、光線，的外殼需反射光線，AgAg及及及及RhRh的鍍層被應用上。的鍍層被應用上。的鍍層被應用上。的鍍層被應用上。4.4.減小接觸阻抗減小接觸阻抗減小接觸阻抗減小接觸阻抗（contact resistancecontact resistance）例如在電子組件之例如在電子組件之例如在電子組件之例如在電子組件之AuAu及及及及PdPd電鍍。電鍍。電鍍。電鍍。现在学习的是第6页，共36页（4 4）機械或工程性質（）機械或工程性質（）機械或工程性質（）機械或工程性質（mechanical or engineering propertiesmechanical or engineering proper
9、ties）1.1.提高製品之強度（提高製品之強度（提高製品之強度（提高製品之強度（strengthstrength）。）。）。）。2.2.增加硬度（增加硬度（增加硬度（增加硬度（hardnesshardness）及耐磨性（）及耐磨性（）及耐磨性（）及耐磨性（wear resistancewear resistance）。）。）。）。3.3.提高製品之耐熱性及耐候性。提高製品之耐熱性及耐候性。提高製品之耐熱性及耐候性。提高製品之耐熱性及耐候性。现在学习的是第7页，共36页電鍍的目的與定義 電鍍之定義電鍍之定義電鍍之定義電鍍之定義電鍍（電鍍（電鍍（電鍍（electroplatingelectrop
10、lating）被定義為一種電沈積過程（）被定義為一種電沈積過程（）被定義為一種電沈積過程（）被定義為一種電沈積過程（electro-deposition electro-deposition processprocess），是利用電極（），是利用電極（），是利用電極（），是利用電極（electrodeelectrode）通過電流，使金屬附著於物體表）通過電流，使金屬附著於物體表）通過電流，使金屬附著於物體表）通過電流，使金屬附著於物體表面上，其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。面上，其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。面上，其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。面上，其目的是在改變物體表面之特性
11、或尺寸。電鍍之目的電鍍之目的電鍍之目的電鍍之目的電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（depositdeposit），改變基材表面性），改變基材表面性），改變基材表面性），改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性。高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性。高導電度、潤
12、滑性、強度、耐熱性、耐候性。高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性。现在学习的是第8页，共36页基本反應(Basic Reaction)電鍍是利用適當的電位能外加電流於一電化學電池，以在陰極析出電鍍是利用適當的電位能外加電流於一電化學電池，以在陰極析出電鍍是利用適當的電位能外加電流於一電化學電池，以在陰極析出電鍍是利用適當的電位能外加電流於一電化學電池，以在陰極析出所欲得的所欲得的所欲得的所欲得的產產產產物。物。物。物。金屬離子由電鍍液提供或來自消耗性陽極被施加之電位能還原並沉金屬離子由電鍍液提供或來自消耗性陽極被施加之電位能還原並沉金屬離子由電鍍液提供或來自消耗性陽極被施加之電位能還原並沉金
13、屬離子由電鍍液提供或來自消耗性陽極被施加之電位能還原並沉積於陰極積於陰極積於陰極積於陰極以銅為例以銅為例以銅為例以銅為例 陰極反應陰極反應陰極反應陰極反應 CuCu2+2+2 e+2 e-Cu 2 H Cu 2 H+2 e+2 e-H H2 2 陽極反應陽極反應陽極反應陽極反應 Cu CuCu Cu2+2+2 e+2 e-4 OH 4 OH-2 H 2 H2 2O+OO+O2 2+4 e+4 e-现在学习的是第9页，共36页陰極(-)陽極(+)電鍍液外部電源现在学习的是第10页，共36页電鍍基本裝置(Basic set up for Electroplating)電鍍的基本裝置是一化學電池由陰
14、極、陽極、電源供應器及電鍍液電鍍的基本裝置是一化學電池由陰極、陽極、電源供應器及電鍍液所組成。所組成。陰極：放置基板或欲電鍍物，隨工件之種類可區分為陰極：放置基板或欲電鍍物，隨工件之種類可區分為 連續帶狀電鍍連續帶狀電鍍 (以移動帶狀物為陰極以移動帶狀物為陰極 )、大量小型工件電鍍、大量小型工件電鍍 (置於滾筒置於滾筒 )以及大型工件以及大型工件 (工件掛置於陰極工件掛置於陰極 )陽極：陽極：消耗性陽極：由欲鍍到基板上的鍍層金屬製成，此陽極會在電消耗性陽極：由欲鍍到基板上的鍍層金屬製成，此陽極會在電鍍過程中溶解，以提供電鍍所需之金屬離子。鍍過程中溶解，以提供電鍍所需之金屬離子。(如如鎳鎳餅、錫
15、球餅、錫球 )现在学习的是第11页，共36页 非消耗性陽極：此種陽極只是單純作為電的通路並不會溶解，非消耗性陽極：此種陽極只是單純作為電的通路並不會溶解，其電鍍所需的金屬離子是由電鍍液提供。其電鍍所需的金屬離子是由電鍍液提供。(如白金鈦網如白金鈦網 )電鍍液：電鍍液：提供電鍍時電的通路、金屬離子及添加劑以控制電鍍層性質。電鍍提供電鍍時電的通路、金屬離子及添加劑以控制電鍍層性質。電鍍液於電鍍操作時一般藉機械攪拌或氣泡攪拌。液於電鍍操作時一般藉機械攪拌或氣泡攪拌。電源供應器：電源供應器：可提供直流電或脈衝電鍍。可提供直流電或脈衝電鍍。现在学习的是第12页，共36页電化學反應電化學反應 Main r
16、eactionMain reaction 陰極：陰極：陰極：陰極：M M n+n+n e+n e-M -M 陽極：陽極：陽極：陽極：M-M M-M n+n+n e+n e-Side reactionSide reaction 陰極：陰極：陰極：陰極：2 H2 H2 2O-2 OHO-2 OH-+H+H2 2 陽極：陽極：陽極：陽極：M M n+n+n OH-M+n OH-M（OHOH）n n 现在学习的是第13页，共36页電鍍流程前處理製程前處理製程 超音波超音波脫脫脂脂 /陰極電解陰極電解脫脫脂脂 /陽極電解陽極電解脫脫脂脂 /酸處理酸處理 電鍍製程電鍍製程 鍍銅鍍銅 /鍍鍍鎳鎳 /鍍鈀鍍鈀
17、鎳鎳 /鍍金鍍金 /鍍錫鍍錫後處理製程後處理製程 封孔封孔 /潤滑潤滑 /熱水熱水 /吹風吹風 /乾燥乾燥现在学习的是第14页，共36页機台流程超音波脫脂電解脫脂酸活化鍍鈀鎳製程鍍鎳製程鍍銅製程鍍金製程鍍錫製程後處理製程水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗现在学习的是第15页，共36页前處理目的 前處理的目的是為了得到良好的鍍層，由於鍍件在製造、加工搬運、前處理的目的是為了得到良好的鍍層，由於鍍件在製造、加工搬運、前處理的目的是為了得到良好的鍍層，由於鍍件在製造、加工搬運、前處理的目的是為了得到良好的鍍層，由於鍍件在製造、加工搬運、保存期間會有油保存期間會有油保存期間會有油保存期間會有油酯酯酯酯、
18、氧化物銹皮、氧化物銹皮、氧化物銹皮、氧化物銹皮、氫氫氫氫氧化物、灰塵等氧化物、灰塵等氧化物、灰塵等氧化物、灰塵等污污污污物附著於鍍件物附著於鍍件物附著於鍍件物附著於鍍件表面上，若不去除這些表面上，若不去除這些表面上，若不去除這些表面上，若不去除這些污污污污物而進行電鍍將得不到良好的鍍層。鍍件品物而進行電鍍將得不到良好的鍍層。鍍件品物而進行電鍍將得不到良好的鍍層。鍍件品物而進行電鍍將得不到良好的鍍層。鍍件品質，前處理佔很重要的地位。質，前處理佔很重要的地位。質，前處理佔很重要的地位。質，前處理佔很重要的地位。现在学习的是第16页，共36页前處理前處理 _ 超音波超音波脫脫脂脂 利用高頻率超音波傳
19、入液體時，所利用高頻率超音波傳入液體時，所利用高頻率超音波傳入液體時，所利用高頻率超音波傳入液體時，所產產產產生之無數細微氣泡在瞬間生之無數細微氣泡在瞬間生之無數細微氣泡在瞬間生之無數細微氣泡在瞬間爆破及再生，衝擊附著在清洗物上之油漬，這些肉眼看不見的氣爆破及再生，衝擊附著在清洗物上之油漬，這些肉眼看不見的氣爆破及再生，衝擊附著在清洗物上之油漬，這些肉眼看不見的氣爆破及再生，衝擊附著在清洗物上之油漬，這些肉眼看不見的氣泡，可侵入物件的細孔、凹凸或其他隱蔽處，達到全面清洗的效泡，可侵入物件的細孔、凹凸或其他隱蔽處，達到全面清洗的效泡，可侵入物件的細孔、凹凸或其他隱蔽處，達到全面清洗的效泡，可侵入
20、物件的細孔、凹凸或其他隱蔽處，達到全面清洗的效果。果。果。果。现在学习的是第17页，共36页前處理 _ 陰/陽電解脫脂陰極電解陰極電解陰極電解陰極電解脫脫脫脫脂脂脂脂 利用水的電解反應中在陰極表面所利用水的電解反應中在陰極表面所利用水的電解反應中在陰極表面所利用水的電解反應中在陰極表面所產產產產生之生之生之生之氫氫氫氫氣將油脂帶氣將油脂帶氣將油脂帶氣將油脂帶離物件表面。離物件表面。離物件表面。離物件表面。陽極電解陽極電解陽極電解陽極電解脫脫脫脫脂脂脂脂 利用水的電解反應中在陽極表面所利用水的電解反應中在陽極表面所利用水的電解反應中在陽極表面所利用水的電解反應中在陽極表面所產產產產生之氧氣將油脂
21、帶離物生之氧氣將油脂帶離物生之氧氣將油脂帶離物生之氧氣將油脂帶離物件表面，同時可將表面上之金屬雜質在表面解離，提高鍍件表面的件表面，同時可將表面上之金屬雜質在表面解離，提高鍍件表面的件表面，同時可將表面上之金屬雜質在表面解離，提高鍍件表面的件表面，同時可將表面上之金屬雜質在表面解離，提高鍍件表面的純度。純度。純度。純度。现在学习的是第18页，共36页電解脫脂法的比較 項目陰極電解脫脂陽極電解脫脂特徵 脫脂力較大。金屬表面不起鈍化。不會侵蝕底材。可活化鈍態的皮膜。處理時間短。界面活性劑等添加劑 分解少，槽液壽命長。不生成黑跡。不發生脆化。複雜的物品，皆可均等的脫脂。由於生成氧化皮膜，可保護金屬表
22、面。缺點 發生氫氣脆化，鹼性脆化，由於電流密度的變化，脫脂程度有差別。浴外溶解的金屬，不純物有附著的情況。表面生成鈍態膜電解液的壽命短。脫脂效力較陰極法差。现在学习的是第19页，共36页前處理 _ 酸處理將素材表面上之無機物，如氧化膜、銹垢或雜質金屬去除，使素將素材表面上之無機物，如氧化膜、銹垢或雜質金屬去除，使素將素材表面上之無機物，如氧化膜、銹垢或雜質金屬去除，使素將素材表面上之無機物，如氧化膜、銹垢或雜質金屬去除，使素材在進入電鍍浴前其表面保持新鮮，以獲取更佳之附著力。材在進入電鍍浴前其表面保持新鮮，以獲取更佳之附著力。材在進入電鍍浴前其表面保持新鮮，以獲取更佳之附著力。材在進入電鍍浴前
23、其表面保持新鮮，以獲取更佳之附著力。现在学习的是第20页，共36页電鍍製程電鍍銅電鍍銅電鍍電鍍鎳鎳 電鍍鈀電鍍鈀鎳鎳 電鍍金電鍍金 電鍍錫電鍍錫现在学习的是第21页，共36页電鍍銅電鍍銅的目的：電鍍銅的目的：電鍍銅的目的：電鍍銅的目的：銅鍍層具有良好均勻性、緻密性、附著性及銅鍍層具有良好均勻性、緻密性、附著性及銅鍍層具有良好均勻性、緻密性、附著性及銅鍍層具有良好均勻性、緻密性、附著性及拋拋拋拋光性等所以可做其他光性等所以可做其他光性等所以可做其他光性等所以可做其他電鍍金屬之底鍍鍍層。電鍍金屬之底鍍鍍層。電鍍金屬之底鍍鍍層。電鍍金屬之底鍍鍍層。鍍浴組成：鍍浴組成：鍍浴組成：鍍浴組成：鹼性鍍浴：鹼
24、性鍍浴：鹼性鍍浴：鹼性鍍浴：氰氰氰氰化亞銅化亞銅化亞銅化亞銅/氰氰氰氰化鈉化鈉化鈉化鈉優點：鍍層細緻、均一性良好、可直接鍍在鋼鐵上優點：鍍層細緻、均一性良好、可直接鍍在鋼鐵上優點：鍍層細緻、均一性良好、可直接鍍在鋼鐵上優點：鍍層細緻、均一性良好、可直接鍍在鋼鐵上缺點：毒性強、廢液處理麻煩、電流密度小，生缺點：毒性強、廢液處理麻煩、電流密度小，生缺點：毒性強、廢液處理麻煩、電流密度小，生缺點：毒性強、廢液處理麻煩、電流密度小，生產產產產效率低、電流效率低、電流效率低、電流效率低、電流效率低效率低效率低效率低现在学习的是第22页，共36页電鍍鎳電鍍電鍍電鍍電鍍鎳鎳鎳鎳的目的：保護底材、防腐蝕、耐磨
25、的目的：保護底材、防腐蝕、耐磨的目的：保護底材、防腐蝕、耐磨的目的：保護底材、防腐蝕、耐磨 鍍浴組成：胺基磺酸鍍浴組成：胺基磺酸鍍浴組成：胺基磺酸鍍浴組成：胺基磺酸鎳鎳鎳鎳（半光澤）鍍浴：（半光澤）鍍浴：（半光澤）鍍浴：（半光澤）鍍浴：優點：耐腐蝕、低優點：耐腐蝕、低優點：耐腐蝕、低優點：耐腐蝕、低內內內內應力應力應力應力 內內內內應力：霧應力：霧應力：霧應力：霧鎳鎳鎳鎳半光澤半光澤半光澤半光澤鎳鎳鎳鎳光澤光澤光澤光澤鎳鎳鎳鎳 電鍍效率：霧電鍍效率：霧電鍍效率：霧電鍍效率：霧鎳鎳鎳鎳半光澤半光澤半光澤半光澤鎳鎳鎳鎳光澤光澤光澤光澤鎳鎳鎳鎳 耐候性：霧耐候性：霧耐候性：霧耐候性：霧鎳鎳鎳鎳半光澤
26、半光澤半光澤半光澤鎳鎳鎳鎳光澤光澤光澤光澤鎳鎳鎳鎳規格：厚度依客規格：厚度依客規格：厚度依客規格：厚度依客戶戶戶戶要求，一般為要求，一般為要求，一般為要求，一般為50-inch50-inch现在学习的是第23页，共36页電鍍鈀鎳 電鍍鈀電鍍鈀電鍍鈀電鍍鈀鎳鎳鎳鎳的功能：高品質的功能：高品質的功能：高品質的功能：高品質產產產產品的表面處理品的表面處理品的表面處理品的表面處理鍍浴組成：鍍浴組成：鍍浴組成：鍍浴組成：鈀鈀鈀鈀鎳鎳鎳鎳合金（胺鈀）合金（胺鈀）合金（胺鈀）合金（胺鈀）PdPd：NiNi8080：2020 優點：疏孔性小、耐氧化、較佳差拔力、可取代厚金電鍍降低成本優點：疏孔性小、耐氧化、較
27、佳差拔力、可取代厚金電鍍降低成本優點：疏孔性小、耐氧化、較佳差拔力、可取代厚金電鍍降低成本優點：疏孔性小、耐氧化、較佳差拔力、可取代厚金電鍍降低成本電鍍方式：浸鍍、刷鍍電鍍方式：浸鍍、刷鍍電鍍方式：浸鍍、刷鍍電鍍方式：浸鍍、刷鍍现在学习的是第24页，共36页電鍍金 電鍍金的功能：一般連接器端子接觸位置常用此金屬電鍍金的功能：一般連接器端子接觸位置常用此金屬電鍍金的功能：一般連接器端子接觸位置常用此金屬電鍍金的功能：一般連接器端子接觸位置常用此金屬鍍浴組成：鍍浴組成：鍍浴組成：鍍浴組成：金鈷合金金鈷合金金鈷合金金鈷合金 (硬金，金純度硬金，金純度硬金，金純度硬金，金純度 99.7%99.7%以上
28、以上以上以上 )優點：延展性佳、導電度高、穩定性好、不易氧化、具美觀性優點：延展性佳、導電度高、穩定性好、不易氧化、具美觀性優點：延展性佳、導電度高、穩定性好、不易氧化、具美觀性優點：延展性佳、導電度高、穩定性好、不易氧化、具美觀性 電鍍方式：浸鍍、刷鍍、噴鍍電鍍方式：浸鍍、刷鍍、噴鍍電鍍方式：浸鍍、刷鍍、噴鍍電鍍方式：浸鍍、刷鍍、噴鍍现在学习的是第25页，共36页電鍍錫 電鍍錫功能：電器及電子工業，因錫容易銲接，導電性良好，廣泛應用電鍍錫功能：電器及電子工業，因錫容易銲接，導電性良好，廣泛應用電鍍錫功能：電器及電子工業，因錫容易銲接，導電性良好，廣泛應用電鍍錫功能：電器及電子工業，因錫容易銲
29、接，導電性良好，廣泛應用在電器及電子需要銲接的零件上。在電器及電子需要銲接的零件上。在電器及電子需要銲接的零件上。在電器及電子需要銲接的零件上。因應歐洲因應歐洲RoHSRoHS的規定的規定，鉛為管制物質，因此電鍍錫由原來的錫鉛，鉛為管制物質，因此電鍍錫由原來的錫鉛，鉛為管制物質，因此電鍍錫由原來的錫鉛，鉛為管制物質，因此電鍍錫由原來的錫鉛合金電鍍改為無鉛電鍍。合金電鍍改為無鉛電鍍。合金電鍍改為無鉛電鍍。合金電鍍改為無鉛電鍍。無鉛電鍍的種類有純錫製程、錫銅製程、錫鉍製程及錫銀製程等，次無鉛電鍍的種類有純錫製程、錫銅製程、錫鉍製程及錫銀製程等，次無鉛電鍍的種類有純錫製程、錫銅製程、錫鉍製程及錫銀製
30、程等，次無鉛電鍍的種類有純錫製程、錫銅製程、錫鉍製程及錫銀製程等，次頁有較詳盡之比較。頁有較詳盡之比較。頁有較詳盡之比較。頁有較詳盡之比較。现在学习的是第26页，共36页無鉛鍍錫特性比較電鍍種類電鍍種類 鍍液穩定性鍍液穩定性Stability of Stability of solutionsolution 銲接強度銲接強度Strength of Strength of bond bond*銲錫性銲錫性Solderability Solderability 毒性毒性Toxicity Toxicity 價格價格Cost Cost 後加工性後加工性Crack Crack resistanceres
31、istance 錫鬚控制錫鬚控制Control of Control of whiskerwhisker 總計總計Total Total Sn-CuSn-Cu錫錫銅銅(Cu(Cu：1.5%)1.5%)3.53.5Very Good Very Good 4.54.5Excellent Excellent 4.54.5Excellent Excellent 5.05.0Excellent Excellent 4.54.5Excellent Excellent 4.54.5Excellent Excellent*4.54.5Excellent Excellent 31.031.0Sn-AgSn-Ag
32、錫銀錫銀(Ag(Ag：3.5%)3.5%)2.02.0Bad Bad 5.05.0Excellent Excellent 4.04.0Very Good Very Good 5.05.0Excellent Excellent 2.52.5Bad Bad 4.54.5Excellent Excellent 4.54.5Excellent Excellent 27.527.5Sn-BiSn-Bi錫鉍錫鉍(Bi(Bi：3.0%)3.0%)3.03.0Good Good 2.52.5Bad Bad 4.54.5Excellent Excellent*1.51.5Bad Bad 3.03.0Good G
33、ood 2.02.0Bad Bad 4.54.5Excellent Excellent 16.516.5Pure TinPure Tin錫錫(Sn(Sn：100%)100%)5.05.0Excellent t Excellent t 4.04.0Very Good Very Good 4.04.0Very Good Very Good 5.05.0Excellent Excellent 4.54.5Excellent Excellent 4.54.5Excellent Excellent 4.54.5Excellent Excellent 31.531.5Sn-PbSn-Pb錫鉛錫鉛(Pb(P
34、b：5.0%)5.0%)5.05.0Excellent Excellent 4.04.0Very Good Very Good 5.05.0Excellent Excellent*1.01.0Bad Bad 5.05.0Excellent Excellent 5.05.0Excellent Excellent*5.05.0Excellent Excellent 30.030.0*電鍍添加劑光澤劑差異性影響很大。*在酸性鍍液中酸性的環境下，鉍與鉛一樣具有毒性。*各類無鉛鍍層熔點電鍍種類電鍍種類 Sn/Pb 15%Sn/Pb 15%Sn/Cu 2%Sn/Cu 2%Pure Sn Pure Sn S
35、n/Bi 3%Sn/Bi 3%Sn/Ag 3.5%Sn/Ag 3.5%熔點熔點 183183227227232232210210221221现在学习的是第27页，共36页後處理後處理（1 1）封孔處理）封孔處理）封孔處理）封孔處理 以油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面，增加其耐候性，可降低鍍層以油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面，增加其耐候性，可降低鍍層以油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面，增加其耐候性，可降低鍍層以油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面，增加其耐候性，可降低鍍層表面的疏孔性。表面的疏孔性。表面的疏孔性。表面的疏孔性。（2 2）潤滑製程）潤滑製程）潤滑製程）潤滑製程以油脂或高分子化合物塗佈
36、於鍍層表面，以降低表面上之摩以油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面，以降低表面上之摩以油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面，以降低表面上之摩以油脂或高分子化合物塗佈於鍍層表面，以降低表面上之摩擦力，提升其耐摩程度。擦力，提升其耐摩程度。擦力，提升其耐摩程度。擦力，提升其耐摩程度。（3 3）熱水洗）熱水洗）熱水洗）熱水洗洗淨殘留鍍液，提高鍍件溫度，以利烘乾。洗淨殘留鍍液，提高鍍件溫度，以利烘乾。洗淨殘留鍍液，提高鍍件溫度，以利烘乾。洗淨殘留鍍液，提高鍍件溫度，以利烘乾。现在学习的是第28页，共36页（4 4）吹風）吹風）吹風）吹風把水滴從鍍件吹乾，只殘留少許水份。把水滴從鍍件吹乾，只殘留少許水份。把水滴
37、從鍍件吹乾，只殘留少許水份。把水滴從鍍件吹乾，只殘留少許水份。（5 5）乾燥）乾燥）乾燥）乾燥利用利用利用利用IRIR（或熱風機）將鍍件上水份完全烘乾。（或熱風機）將鍍件上水份完全烘乾。（或熱風機）將鍍件上水份完全烘乾。（或熱風機）將鍍件上水份完全烘乾。现在学习的是第29页，共36页貴金屬的電鍍方式刷鍍刷鍍：以現有電鍍方式而言，為最省金之電鍍方法。：以現有電鍍方式而言，為最省金之電鍍方法。：以現有電鍍方式而言，為最省金之電鍍方法。：以現有電鍍方式而言，為最省金之電鍍方法。噴鍍噴鍍：鍍金區域為中間有一定範圍者且無法使用刷鍍者鍍金區域為中間有一定範圍者且無法使用刷鍍者鍍金區域為中間有一定範圍者且無
38、法使用刷鍍者鍍金區域為中間有一定範圍者且無法使用刷鍍者。浸鍍浸鍍：目前市場上最普遍使用之電鍍方式。：目前市場上最普遍使用之電鍍方式。：目前市場上最普遍使用之電鍍方式。：目前市場上最普遍使用之電鍍方式。现在学习的是第30页，共36页刷鍍 刷鍍使用的時機刷鍍使用的時機刷鍍使用的時機刷鍍使用的時機端子設計接觸為平面（單一）且只端子設計接觸為平面（單一）且只端子設計接觸為平面（單一）且只端子設計接觸為平面（單一）且只需小面積鍍金者需小面積鍍金者需小面積鍍金者需小面積鍍金者端子設計為凸點者（接觸點端子設計為凸點者（接觸點端子設計為凸點者（接觸點端子設計為凸點者（接觸點-半圓半圓半圓半圓/曲線）曲線）曲線
39、）曲線）现在学习的是第31页，共36页噴鍍 噴鍍使用時機：噴鍍使用時機：噴鍍使用時機：噴鍍使用時機：鍍金區域為中間有一定區域鍍金區域為中間有一定區域鍍金區域為中間有一定區域鍍金區域為中間有一定區域且無法使用刷鍍者且無法使用刷鍍者且無法使用刷鍍者且無法使用刷鍍者现在学习的是第32页，共36页浸鍍浸鍍使用時機：浸鍍使用時機：浸鍍使用時機：浸鍍使用時機：圓柱形端子且需全面鍍金者圓柱形端子且需全面鍍金者圓柱形端子且需全面鍍金者圓柱形端子且需全面鍍金者 立體性端子且無法使用其它電鍍方式立體性端子且無法使用其它電鍍方式立體性端子且無法使用其它電鍍方式立體性端子且無法使用其它電鍍方式者（弧度較大）者（弧度較
40、大）者（弧度較大）者（弧度較大）不管平面或立體，整支不管平面或立體，整支不管平面或立體，整支不管平面或立體，整支PINPIN均需鍍均需鍍均需鍍均需鍍金者金者金者金者 端子正反面皆需鍍金者端子正反面皆需鍍金者端子正反面皆需鍍金者端子正反面皆需鍍金者现在学习的是第33页，共36页一般檢查項目 外觀（外觀（外觀（外觀（APPEARANCEAPPEARANCE）剝拉試驗（剝拉試驗（剝拉試驗（剝拉試驗（ADHESIONADHESION）焊焊焊焊錫性試驗（錫性試驗（錫性試驗（錫性試驗（SOLDERBILITYSOLDERBILITY）彎折實驗（彎折實驗（彎折實驗（彎折實驗（BENDING TESTBEND
41、ING TEST）膜厚量測（膜厚量測（膜厚量測（膜厚量測（THICKNESS MEASUREMENTTHICKNESS MEASUREMENT）现在学习的是第34页，共36页信賴度試驗（信賴度試驗（RELIABILITY TEST）TT硝酸蒸氣試驗硝酸蒸氣試驗(GOLD POROSITY TEST)_(GOLD POROSITY TEST)_ EIA364-60 Procedure 1.1.1EIA364-60 Procedure 1.1.1TT二氧化硫蒸氣試驗二氧化硫蒸氣試驗(GFPdNi POROSITY TEST)_(GFPdNi POROSITY TEST)_EIA364-60 Pro
42、cedure 1.1.2EIA364-60 Procedure 1.1.2TT蒸氣老化試驗蒸氣老化試驗(STEAM AGING TEST)_(STEAM AGING TEST)_ J-STD-002J-STD-002TT沾錫性試驗沾錫性試驗(SOLDERBILITY TEST)_(SOLDERBILITY TEST)_ J-STD-002J-STD-002TT鹽水噴霧試驗鹽水噴霧試驗 (SALT SPRAY TEST)_(SALT SPRAY TEST)_ MIL-STD-202F Method 101DMIL-STD-202F Method 101D现在学习的是第35页，共36页異常狀況介紹鍍膜附著力不好鍍膜附著力不好 (peeling)(peeling)露銅露銅 (exposed basis metal)(exposed basis metal)針孔針孔 (pinhole/pore)(pinhole/pore)鍍層燒焦鍍層燒焦 (burnt deposit)(burnt deposit)膜厚不足膜厚不足 (thickness not enough)(thickness not enough)沾錫不良沾錫不良 (de-wetting/non-wetting)(de-wetting/non-wetting)现在学习的是第36页，共36页