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1、自动插装工艺技术 自动插装的概况自动插装的概况 1 1、自动插件技术（、自动插件技术（Auto-InsertAuto-Insert）是通孔安装技术是通孔安装技术(Through-hole Technology)(Through-hole Technology)的一部分；是运用自动插件的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内.2 2、自动插装的优点：、自动插装的优点：电子组装发展方向电子组装发展方向可靠性、可靠性、抗振能力提高抗振能力提高提高频特性增强提高频特性增强提高自动化程度和劳提高自动化程度和劳动效率动效率降低了成本降
2、低了成本自动插装的概况自动插装的概况 通孔通孔安装技术安装技术/Through-hole Technology表面贴装技术表面贴装技术/Surface Mounting Technology混合组装技术混合组装技术/Mixed Technology机插印制板设计要求机插印制板设计要求 1 1、印制板的外形尺寸。印制板的外形尺寸。厚度：厚度：1.600.10mm 长度：长度：450mm 宽度：宽度：450mm2、印制板翘曲度、印制板翘曲度3、印制板定位孔的要求、印制板定位孔的要求 机插板要求同一线上两个定位孔，孔径要求为机插板要求同一线上两个定位孔，孔径要求为3500.05mm的圆孔，的圆孔，距
3、两边距均为距两边距均为5*5mm。插件方向插件方向Max:1.2mmMax:0.5mm4 4、元件引线孔的要求。元件引线孔的要求。元器件孔直径元器件孔直径=元器件引脚直径元器件引脚直径+0.48mm 0.08mm.元器件引脚的直径和公差要求如下表元器件引脚的直径和公差要求如下表元器件引脚直径元器件引脚直径冲孔直径冲孔直径钻孔直径钻孔直径0.80.051.20.011.40.010.60.051.00.011.20.010.50.050.90.011.10.010.40.050.80.011.00.01一致性要求：一致性要求：为保证插件机的正常运转，对同种印制板（含不为保证插件机的正常运转，对同
4、种印制板（含不同模号）的一致性要求为任意两块印制板相同孔位的实际位置之同模号）的一致性要求为任意两块印制板相同孔位的实际位置之差为差为0.1mm之内。之内。5 5、机插元件的焊盘设计要求机插元件的焊盘设计要求 跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件孔靠焊跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件孔靠焊盘外侧。盘外侧。1.21.8mm 径向元件为径向元件为NN型打弯，型打弯，焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。B=1.2mm1.8mm 6 6、机插元件的排版设计要求机插元件的排版设计要求 卧式插件机只能实现卧式插件机只能实现/两个方向的插件，故机插
5、元件排版不能斜排。两个方向的插件，故机插元件排版不能斜排。立式插件机可以立式插件机可以0360度任意角度插件。度任意角度插件。B=1.2mm1.8mm 机插元器件排版计要求机插元器件排版计要求 元器件插件密度限制（元器件插件密度限制（P：插入跨距插入跨距 单位：单位：mm）1、跨线元件排版要求、跨线元件排版要求 印制板传板方向上、下边距边缘印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。内不应有元件。定位孔附近不可机插区域。定位孔附近不可机插区域。(单位：单位：mm）Y方向不可插入区域方向不可插入区域X方向不可插入区域方向不可插入区域PP+4.22.133342.2P+2P+64 2.3mm2
6、.6mmA先插入 2.3mm2.3mmB先插入 2.3mm3.4mmA先插入 2.8mm2.3mmB先插入AABB元器件的插件密度限制（单位：元器件的插件密度限制（单位：mm）2、卧式元件排版要求、卧式元件排版要求 印制板传板方向上、下边距边缘印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。内不应有元件。定位孔附近不可机插区域。定位孔附近不可机插区域。(单位：单位：mm）Y方向不可插入区域方向不可插入区域X方向不可插入区域方向不可插入区域PPL1L2L3L4L4632.53.6印制板印制板插件头部位导致死区插件头部位导致死区 砧座剪切部位导致死区砧座剪切部位导致死区 P：插入跨距插入跨距L1：
7、P+2.0L2：P+7.5L3：P+2.0L4：P+4(基板下基板下方方1mm）卧式元件与已插跨线卧式元件与已插跨线 卧式卧式与轴向元件与轴向元件（d为跨线直径）为跨线直径）d为引脚直径，为引脚直径，D为本体直径为本体直径(3.6+d)/2(3.6+d)/2(3.6+d)/2(2.0+d)/2(4+d)/2(4+d)/2(3.6+d1)/2 或或(D1+D2)/2(3+D1)/2 或或(3.6+d1)/2(3.6+d1)/2(2+D)/2 A先插入先插入(3.6+d1)/2 B先插入先插入AB(4+d1)/2(4+d1)/2 A先插入先插入(3.6+d1)/2 B先插入先插入AB元件面的插件密
8、度限制（单位：元件面的插件密度限制（单位：mm）2、立式元件排版要求、立式元件排版要求 印制板传板方向上、下边距边缘印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。内不应有元件。定位孔附近不可机插区域。定位孔附近不可机插区域。(单位：单位：mm）14.212XY1.27DD3.5或或D插入元件半径插入元件半径+0.2mm插入元件插入元件45已插元件高度已插元件高度+0.5mm已插元件已插元件插入元件引脚插入元件引脚9.20.20.2DD5或或D插入元件半径插入元件半径+0.2mm铜泊面的插件密度限制（单位：铜泊面的插件密度限制（单位：mm）3.84.03.7(a先插入先插入)3.9(b先插入先
9、插入)5.0(b先插入先插入,其一为三极管其一为三极管)abab3.4ab5.0ab5.0ab3.3(a先插入先插入)5.7(b先插入先插入)ab3.2机插质量判定标准机插质量判定标准 1 1、元件件插装技术规范元件件插装技术规范 跨接跨接 A=15O35O B=1.2mm1.8mm 打弯角度打弯角度 引线长度引线长度 C 1.2mm D 2mm 浮起高度浮起高度 倾斜高度倾斜高度 卧式卧式 A=5O35O B=1.2mm1.8mm A3.5mm 打弯角度打弯角度 引线长度引线长度 倾斜高度倾斜高度 B=1.2mm1.8mm A=30O10O 引线长度（投影）引线长度（投影）打弯角度打弯角度
10、立式立式2 2、插装不良判据插装不良判据 印制板印制板 插件方向插件方向Max:1.2mmMax:0.5mmLB印印制制板板边边缘缘缺缺口口长长度度L不不大大于于3mm，宽宽度度B不不大于大于0.5mm，且呈圆弧状，不允许有尖角。，且呈圆弧状，不允许有尖角。边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂缝，允许有深度不大于边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂缝，允许有深度不大于1/3板厚的板厚的微小表层隐形裂纹。微小表层隐形裂纹。边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制导线。边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制导线。两孔两孔(小型元件小型元件)间允许有深度不大于间允许有深度不大于1/3板厚的表层隐形
11、微裂纹，不允板厚的表层隐形微裂纹，不允许贯穿性裂缝。许贯穿性裂缝。焊接面不允许机械划伤，阻焊膜不破，不露铜层。焊接面不允许机械划伤，阻焊膜不破，不露铜层。不允许误铆造成的印制板损伤。不允许误铆造成的印制板损伤。跨接跨接 插入不良插入不良 浮起过度浮起过度 倾斜过度倾斜过度 （1.2mm以上）以上）（2mm以上）以上）引线过长引线过长 引线过短引线过短 角度过大角度过大(1.8mm以上）以上）（1.2mm以下）以下）（35O以上）以上）角度过小角度过小 线体损伤线体损伤（5O以下）以下）（超过线径（超过线径1/3以上）以上）卧式卧式 倾斜过度倾斜过度 引脚未打弯引脚未打弯 角度过大角度过大（3.
12、5mm以上）以上）（35O以上）以上）一脚未出一脚未出 引线成型不良引线成型不良 引线损伤引线损伤 （超过线径（超过线径1/3以上）以上）角度过小角度过小 元件损伤元件损伤 元件裂纹元件裂纹 （5O以下）以下）立式立式 一脚不出一脚不出 引线过长引线过长 引线相碰引线相碰 未打弯未打弯 打弯不足打弯不足 一脚打弯不足一脚打弯不足 一脚未打弯一脚未打弯 引线过短或过长引线过短或过长 元件裂纹元件裂纹 引线损伤引线损伤 （投影（投影1.2mm以下或以下或1.8mm以上）以上）（超过线径（超过线径1/3以上）以上）故障现象故障现象产生原因产生原因预防纠正措施预防纠正措施错插错插上错料，一般会产生批量
13、上错料，一般会产生批量性错误。性错误。加强员工质量意识，加强巡检。改加强员工质量意识，加强巡检。改变现方式，专职领、上料人员。变现方式，专职领、上料人员。补件错。补件错。对补料架的工艺纪律检查。对补料架的工艺纪律检查。设备异常，可能性极小。设备异常，可能性极小。设备的维护、保养。设备的维护、保养。漏插漏插未补件。未补件。设备改进，状态确保，员工意识。设备改进，状态确保，员工意识。周转抖落。周转抖落。周转方式方法（周转车、周转箱），周转方式方法（周转车、周转箱），转运工的责任心。转运工的责任心。极性反极性反上错料，一般会产生批量上错料，一般会产生批量性错误。性错误。加强员工质量意识，加强巡检。改
14、加强员工质量意识，加强巡检。改变现方式，专职领、上料人员。变现方式，专职领、上料人员。补件错误。补件错误。加强员工质量意识，优化工艺程序。加强员工质量意识，优化工艺程序。脚不出脚不出坐标偏差。坐标偏差。工艺调整，设备校正系统的完好。工艺调整，设备校正系统的完好。设备状态不佳。设备状态不佳。易损件的及时更换，设备的保养。易损件的及时更换，设备的保养。PCB机插排版太密。机插排版太密。设计改进。设计改进。机插质量问题分析机插质量问题分析 故障现象故障现象产生原因产生原因预防纠正措施预防纠正措施桥接、连桥接、连焊焊剪脚过长或角度过小。剪脚过长或角度过小。加强设备的检查、保养。加强设备的检查、保养。P
15、CB机插排版问题。机插排版问题。设计改进。设计改进。批次质量批次质量上错料。上错料。加强员工质量意识，加强巡检。改加强员工质量意识，加强巡检。改变现方式，专职领、上料人员。变现方式，专职领、上料人员。机插程序编制错误。机插程序编制错误。工艺人员的细心，设计提供坐标文工艺人员的细心，设计提供坐标文件是否最新版。产品的首检。件是否最新版。产品的首检。机插质量问题分析机插质量问题分析 机插元器件标识机插元器件标识 1 1、电阻、电阻 RT13-0.166W-47KJ 规格型号规格型号RT碳膜电阻碳膜电阻RJ金属膜电阻金属膜电阻外形尺寸（外形尺寸（mm）133.4*1.8（Max）145.6*2.3（
16、Max）功率，机插功率，机插使用使用0.166W和和0.25W阻值阻值1M103K 106 精度精度F11G22J55K1010有效数字有效数字乘数乘数精度精度颜色颜色有效数字有效数字乘数乘数允许偏差允许偏差银银-102+10%（K）金金-101+5%（J）黑黑 0100-棕棕 1101+1%（F）红红 2102+2%（G）橙橙 3103-黄黄 4104绿绿 5105+0.5%蓝蓝 6106+0.2%紫紫 7107+0.1%灰灰 8108-白白 9109机插元器件标识机插元器件标识 2 2、瓷片电容、瓷片电容 CC1 63V 06 A CH 47PF J 规格型号规格型号CC1 高频瓷片高频瓷
17、片 CT1 低频瓷片低频瓷片 容值容值1F106F 109 nF 10 12PF 精度精度C0.25PF0.25PFD0.5PF0.5PFJ55K1010耐压值耐压值本体外径尺本体外径尺寸（寸（6mm）引脚成引脚成形方式形方式 温度系数组别组别 温度系数温度系数(106/OC)色标色标C0 0黑黑 P150 橙橙 R220220黄黄 SL+140 -10000 灰灰 高频瓷片电容温度系数高频瓷片电容温度系数 C2C1温度系数温度系数=10(10-/OC)C1（T2-T1）C1为室温为室温T1下测得的容量下测得的容量 C2为极限为极限T2下测得的容量下测得的容量温度系数及允许偏差温度系数及允许偏
18、差GHJ+30+60+120低频瓷片电容温度系数低频瓷片电容温度系数温度范温度范围围代号代号 允允许电许电容量容量变变化化不施加不施加电压电压施加施加额额定定电压电压-25C+85C2B4+10%/-10%+10%/-15%2C4+20%/-30%+20%/-40%2D4+20%/-55%+20%/-70%2F4+30%/-80%+30%/-90%色标（或标注），色标（或标注），高频瓷片标注高频瓷片标注容值（指数容值（指数表示）表示）机插元器件标识机插元器件标识 3 3、电解电容、电解电容 CD11050V10F M电解电容类型电解电容类型 CD110-普通铝电解电容普通铝电解电容 CD110
19、X-小型铝电解电容小型铝电解电容 CD11C-超小型铝电解电容超小型铝电解电容 CD81-耐高温铝电解电容耐高温铝电解电容 CD71-无极性铝电解电容无极性铝电解电容 CD117-高精度铝电解电容高精度铝电解电容 型型 号号CD110CD110XCD11C16V-47U6 X 12 5 X 12 6 X 750V-47U8 X 12 6 X 12 6 X 7耐压值耐压值 容值容值 1F106F 109 nF 10 12PF精度精度 K：+10%M：+20%机插元器件标识机插元器件标识4 4、稳压管标识、稳压管标识广东澄海和部分进口件稳压管本体标识用广东澄海和部分进口件稳压管本体标识用“V”表示
20、单位（即小数位），如：表示单位（即小数位），如：W05Z3.6A 3V6A W05Z5.1B 5V1B W05Z5.6B 5V6B W05Z12C 12VC其它厂家本体标识及各型稳压管性能如下表其它厂家本体标识及各型稳压管性能如下表:型型 号号稳稳 压压 范范 围围本体本体标识标识型号型号分档分档MIN(V)MAX(V)W05Z4.7ABC4.54.64.74.74.84.95 A35 B15 B2W05Z5.1ABC4.85.05.15.15.25.35 B35 C25 C3W05Z5.6ABC5.35.55.65.65.85.96 A26 B16 B2机插元器件标识机插元器件标识5 5、晶
21、体管晶体管我国型号命名方法如下表我国型号命名方法如下表：第一部分第一部分 第二部分第二部分 第三部分第三部分第四部分第四部分 第五部分第五部分 用数字表示器用数字表示器件的件的电电极数目极数目用字母表示器件的材用字母表示器件的材料和极性料和极性 用字母表示器用字母表示器件的件的类别类别用数字表示用数字表示器件的序号器件的序号用字母表示用字母表示器件器件规规格号格号符号符号 意意义义符号符号 意意义义符号符号 意意义义 2 3 二极管二极管 三极管三极管 A B C D A B C D E N型型锗锗材料材料 P型型锗锗材料材料 N型硅材料型硅材料 P型硅材料型硅材料PNP型型锗锗材料材料NPN
22、型型锗锗材料材料PNP型硅材料型硅材料NPN型硅材料型硅材料化合物材料化合物材料 K P V W Z U N S C开关管开关管普通管普通管微波管微波管稳压稳压管管整流管整流管光光电电器件器件阻尼管阻尼管隧道管隧道管参量管参量管机插元器件标识机插元器件标识日本型号命名方法如下表日本型号命名方法如下表：第一部分第一部分 第二部分第二部分 第三部分第三部分第四部分第四部分第五部分第五部分用数字表示器件用数字表示器件电电极数目或极数目或类类型型日本日本电电子工子工业业(JEIA)注册注册标标志志 用字母表示器用字母表示器件的材料和极性件的材料和极性(JEIA)的的 登登记记号号字母表示字母表示产产品
23、序号品序号符号符号 意意义义符号符号 意意义义符号符号 意意义义多位数字多位数字表示此性表示此性能的器件能的器件在在(JEIA)的登的登记记号号 0 1 2 3 光光电电器件器件 二极管二极管 三极管三极管 具有四具有四 个个电电极极 的器件的器件 S已在日本已在日本电电子工子工业协业协会会（JEIA)注注册登册登记记的半的半导导体器件体器件 A B C D F G:PNP高高频频晶体管晶体管 PNP低低频频晶体管晶体管NPN高高频频晶体管晶体管 NPN低低频频晶体管晶体管P控制极可控硅控制极可控硅N控制极可控硅控制极可控硅注：晶体管型号较为复杂，且大量使用日本进注：晶体管型号较为复杂，且大量
24、使用日本进口晶体管，需认真、逐字符核对型号和极性。口晶体管，需认真、逐字符核对型号和极性。1.卧式件卧式件单位：单位：mmW=52+00.2 P50.3（连续连续20只元件的累只元件的累计误差不得超过计误差不得超过2）|L1L2|0.2T61Z1.0B3.2S0.8R0RRSTTSBPZ2.立式件立式件项目项目DLL1PP1H1H0WW1HPFP1d参数参数mm4.00.2111.012.7+1.0 -012.70.32332.216.00.518.01-0.59.00.51.01.05.0+0.8-0.23.85 0.30.6+0.06-0.05DLL1PP1H1H0WW1 H H P PFP1d项目项目W2T1T2B参数参数mm5.5180.6 0.30.61.51.0W2T1T2B