凉山新能源芯片项目可行性研究报告参考模板.docx
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1、泓域咨询/凉山新能源芯片项目可行性研究报告目录第一章 项目概况7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模8六、 项目建设进度9七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 行业发展分析14一、 行业的周期性、季节性、区域性情况14二、 半导体行业未来发展趋势15三、 半导体行业发展现状15第三章 建筑技术方案说明18一、 项目工程设计总体要求18二、 建设方案18三、 建筑工程建设指标18建筑工程投资一览表19第四章 项目选址分析21一、 项目
2、选址原则21二、 建设区基本情况21三、 加快县域经济发展23四、 项目选址综合评价23第五章 发展规划分析24一、 公司发展规划24二、 保障措施28第六章 运营模式31一、 公司经营宗旨31二、 公司的目标、主要职责31三、 各部门职责及权限32四、 财务会计制度35第七章 SWOT分析说明41一、 优势分析(S)41二、 劣势分析(W)43三、 机会分析(O)43四、 威胁分析(T)44第八章 组织机构管理52一、 人力资源配置52劳动定员一览表52二、 员工技能培训52第九章 工艺技术说明55一、 企业技术研发分析55二、 项目技术工艺分析57三、 质量管理58四、 设备选型方案59主
3、要设备购置一览表60第十章 项目节能分析61一、 项目节能概述61二、 能源消费种类和数量分析62能耗分析一览表63三、 项目节能措施63四、 节能综合评价64第十一章 环境保护分析65一、 编制依据65二、 建设期大气环境影响分析66三、 建设期水环境影响分析68四、 建设期固体废弃物环境影响分析69五、 建设期声环境影响分析70六、 环境管理分析70七、 结论71八、 建议72第十二章 劳动安全生产73一、 编制依据73二、 防范措施74三、 预期效果评价80第十三章 投资计划方案81一、 投资估算的依据和说明81二、 建设投资估算82建设投资估算表84三、 建设期利息84建设期利息估算表
4、84四、 流动资金86流动资金估算表86五、 总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表89第十四章 项目经济效益分析90一、 基本假设及基础参数选取90二、 经济评价财务测算90营业收入、税金及附加和增值税估算表90综合总成本费用估算表92利润及利润分配表94三、 项目盈利能力分析95项目投资现金流量表96四、 财务生存能力分析98五、 偿债能力分析98借款还本付息计划表99六、 经济评价结论100第十五章 风险评估101一、 项目风险分析101二、 项目风险对策103第十六章 总结分析105第十七章 附表107营业收入、税金及附加和增值税估算表
5、107综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表110项目投资现金流量表111借款还本付息计划表112建设投资估算表113建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:凉山新能源芯片项目项目单位:xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约28.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期
6、项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点,报告的研究范围主要包括:1、项目单位及项目概况;2、产业规划及产业政策;3、资源综合利用条件;4、建设用地与厂址方案;5、环境和生态影响分析;6、投资方案分析;7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究,力求提供较准确的资料和数据,对该项目是否可行做出客观、科学的结论,作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国家建设方针,政策和长远规划;2、项目建议书或项目建设单位规划方案;3、可靠的自然,地理,气候,社会,经济等基础资料;4、其他必要资料。(二)技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件,以集约化、产业化、科技化为手段
7、,组织生产建设,提高企业经济效益和社会效益,实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模(一)项目背景半导体芯片制造技术不断更新,不同尺寸硅片市场的增长和发展轮换,硅片整体沿大尺寸趋势发展。根据统计,全球半导体硅片在2003-2013年保持年复合增长率29%的增长。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场,经过几年发展,迅速成为市场的主流,并且未来也将占据主流地位。根据SEMI发布的市场消息,2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸,其中300mm占约70%。与此同时,200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等
8、产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展,200mm硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是,450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产,第一批客户可能只有英特尔一家,之后几年450mm的硅片也将遵循规律,迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积18667.00(折合约28.00亩),预计场区规划总建筑面积31926.39。其中:生产工程20080.18,仓储工程7548.48,行政办公及生活服务设施3168.75,公共工程1128.98。项目建成后,形成年产xx万片新能源芯片的生产能力。六、 项目建设进度结
9、合该项目建设的实际工作情况,xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目符合国家和地方产业政策,建成后有较高的社会、经济效益;拟采用的各项污染防治措施合理、有效,水、气污染物、噪声均可实现达标排放,固体废物可实现零排放;项目投产后,对周边环境污染影响不明显,环境风险事故出现概率较低;环保投资可基本满足污染控制需要,能实现经济效益和社会效益的统一。因此在下一步的工程设计和建设中,如能严格落实建设单位既定的污染防治措施和各项环境保护对策建议,从环保角度分析,本项目在拟建地建设
10、是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资13147.37万元,其中:建设投资10191.45万元,占项目总投资的77.52%;建设期利息139.85万元,占项目总投资的1.06%;流动资金2816.07万元,占项目总投资的21.42%。(二)建设投资构成本期项目建设投资10191.45万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用8970.23万元,工程建设其他费用966.05万元,预备费255.17万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入2
11、4700.00万元,综合总成本费用20024.28万元,纳税总额2249.56万元,净利润3417.56万元,财务内部收益率19.22%,财务净现值2796.86万元,全部投资回收期5.86年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积18667.00约28.00亩1.1总建筑面积31926.391.2基底面积10453.521.3投资强度万元/亩352.272总投资万元13147.372.1建设投资万元10191.452.1.1工程费用万元8970.232.1.2其他费用万元966.052.1.3预备费万元255.172.2建设期利息万元139.852.3流动
12、资金万元2816.073资金筹措万元13147.373.1自筹资金万元7439.023.2银行贷款万元5708.354营业收入万元24700.00正常运营年份5总成本费用万元20024.286利润总额万元4556.757净利润万元3417.568所得税万元1139.199增值税万元991.4010税金及附加万元118.9711纳税总额万元2249.5612工业增加值万元7859.2613盈亏平衡点万元9372.03产值14回收期年5.8615内部收益率19.22%所得税后16财务净现值万元2796.86所得税后十、 主要结论及建议本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,
13、具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,本期项目的建设,是十分必要和可行的。第二章 行业发展分析一、 行业的周期性、季节性、区域性情况在周期性方面,受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响,集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,人们称这种周期性的变化为“硅周期”,通常一个“硅周期”为4-5年。经过长时间的高速增长以后,增速趋缓属于行业的正常调整,与全球GDP的起伏相关。目前国内集成电路行业已逐步摆脱国际金融危机影响,出现稳步反弹的迹象,
14、凸现了市场周期性复苏迹象,预计未来几年,国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。集成电路产业具有一定的季节性特征,由于消费类电子产品是集成电路重要的应用产品,其销售情况具有一定的季节性特征,受到圣诞节、新年以及春节电子产品消费需求拉动,通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高,因此这期间通常为集成电路行业销售旺季,而相对于其他时间,一季度为行业淡季。随着经济的发展,下游整机产品销量季节性特征正在减弱,从而半导体设备的生产销售季节性特征不显著。从地域特征来看,在中国电子信息产业领域,目前已基本形成四大产业集群带,包括:产业链完整、外资投入密集的长江三角洲集群带;整体规模最大、比较偏
15、重终端产品制造的珠江三角洲集群带;软件行业相对较强的环渤海地区;军工电子比重较大的中西部区域。我国最主要的半导体设备制造基地主要集中在长80三角地区,全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前,长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑行业在内的较为完整的集成电路产业链。二、 半导体行业未来发展趋势由于目前在450mm(18英寸)晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力,半导体公司纷纷转向300mm硅片也就是12英寸硅片。这是由于晶圆直径越大,每片晶圆能够生产的芯片数量就越多,采用大尺寸晶圆,增加的成本并不高,
16、但是可以大幅增加产量,从而降低单颗芯片的成本。数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长,2016年已达到100座,目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开张,到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,使得全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。三、 半导体行业发展现状半导体分立器件是电力电子应用产品的基础,也是构成电力电子变化装置的核心器件,主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等方面,具有应用范围广、用量大等特点,在节能照明、消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机、网络通讯等领域均有广泛的应用。全球宏观经济一直处于金融危机后的缓慢复苏过程
17、中。2008年以来,全球经济继续处于缓慢复苏阶段,但增长仍较为乏力。持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和更新的速度。但受益于国际电子制造产业的转移,以及下游计算机、通信、消费电子、汽车电子等需求的拉动,我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。近几年,由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因,我国半导体设备制造产业保持较高增长率,整个半导体行业快速发展。半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。2015年,总体晶圆制造和封装材料市场分别达到241亿美元和193亿美元。近年来,全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的
18、增长。在2000年时,封装材料大约只占晶圆制造材料的二分之一。而后,封装材料需求上升,保持较高的增长速度,销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几,封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。半导体芯片制造技术不断更新,不同尺寸硅片市场的增长和发展轮换,硅片整体沿大尺寸趋势发展。根据统计,全球半导体硅片在2003-2013年保持年复合增长率29%的增长。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场,经过几年发展,迅速成为市场的主流,并且未来也将占据主流地位。根据SEMI发布的市场消息,2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸,其中300mm占约70%。与此
19、同时,200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展,200mm硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是,450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产,第一批客户可能只有英特尔一家,之后几年450mm的硅片也将遵循规律,迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。近几年,在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下,我国半导体市场需求逐年增加,预计至2017年将达到16,860.70亿元。与此同时,我国已经成为全球半导体主要市场,2010-2014年,我国半导体市场需求占全球比重分别
20、为42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%,占比逐年上升。随着国内市场需求增大,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,全球半导体产能逐渐向中国转移。2014年我国半导体产业实现销售额4,887.8亿元,产业增速达到20.9%;在国内半导体市场份额进一步提升至40.6%,在世界半导体市场份额占比为24.1%。第三章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则,根据工艺需要,结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足工艺生产的需要,方便操作、检修和管理,尽量采取厂房一体化,充分考虑竖向组合,立求缩短管线,降低
21、能耗,节约用地,减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间,主厂房设计成轻钢结构,各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构,实现轻型化,并满足防腐防爆规范及有关规定。二、 建设方案主要厂房在满足工艺使用要求,满足防火、通风、采光要求的前提下,力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快,体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓库均为钢结构,次建筑为砖混结构。考虑当地地震带的分布,工程设计中将加强建筑物抗震结构措施,以增强建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积31926.39,其中:生产工程20
22、080.18,仓储工程7548.48,行政办公及生活服务设施3168.75,公共工程1128.98。建筑工程投资一览表单位:、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程5958.5120080.182577.391.11#生产车间1787.556024.05773.221.22#生产车间1489.635020.05644.351.33#生产车间1430.044819.24618.571.44#生产车间1251.294216.84541.252仓储工程3031.527548.48685.502.11#仓库909.462264.54205.652.22#仓库757.881887.121
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