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SMT返修专题BGA返修BGA的返修要通过BGA返修台来完成。BGA返修台分光学对位与非光学对位两光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位利用返修工作台主要是对QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷，而手工无法进行返修时采用的方法，它通常采用热风加热法对元器件焊脚进行加热，但须配合相应喷嘴。较高级的返修工作台其加温区可以做出与回流炉相似的温度曲线，如公司的返修工作台。SMT零件维修的工具有烙铁热风拔取器吸锡枪，镊子；返修与返工返工 （rework）为使不合格产品符合要求而对其所采取的措施，因此，返工是把不合格品变成合格品。产品任何部分都没有影响举个例子：图纸规定20+/-0.2mm。加工好后检验发现尺寸是20.4mm。再车小一些使符合20+/-0.2mm要求。这个活动叫返工；如果加工好后尺寸是19.7mm。就没有办法返工了。只能报废或者返修。返修（repair）为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施。1、返修包括对以前是合格的产品,为重新使用所采取的修复措施2、返修与返工不同，返修可影响或改变不合格产品的某些部分。谢谢观看！谢谢观看！