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1、1规范内容规范内容PCB板材要求板材要求1热设计要求热设计要求2器件库选型要求器件库选型要求3基本布局要求基本布局要求4第1页/共107页2规范内容规范内容走线要求走线要求5固定孔、安装孔、过孔要求固定孔、安装孔、过孔要求6基准点（基准点（MARK点）要求点）要求7丝印要求丝印要求8第2页/共107页3规范内容规范内容安规要求安规要求91011可测试性要求可测试性要求12工艺流程要求工艺流程要求PCB尺寸、外型要求尺寸、外型要求第3页/共107页4规范内容规范内容其它要求其它要求1314规范内容规范内容其它要求其它要求1314附录附录第4页/共107页5一、一、PCB板材要求板材要求第5页/共
2、107页6PCB板材要求（一）板材要求（一）确定PCB板使用板材和介电常数 常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面板主要采用带布纸板；但电源板必须采用阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时要特别说明其参数值，现在我们一般选用的是4.800级介电常数。第6页/共107页7PCB板材要求（二）板材要求（二）确定PCB板的表面处理镀层 如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件中注明。确定PCB板的厚度 无特殊要求，尽量采用厚度为1.6mm板材。确定PCB板的铜箔厚度 考虑PCB板整体质
3、量，铜箔厚度至少不低于35um。第7页/共107页8二、二、PCB热设计要求热设计要求第8页/共107页9 热设计要求（一）热设计要求（一）v高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置v较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路v散热器的放置应考虑利于对流v散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件v温度敏感器械/件应考虑远离热源对于自身温升高于30的热源，一般要求：。在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm；若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。第9页/共10
4、7页10 热设计要求（二）热设计要求（二）v大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图焊盘与铜箔间以焊盘与铜箔间以“米米”字或字或“十十”字形式连接字形式连接第10页/共107页11过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图 热设计要求（三）热设计要求（三）焊盘两端走线均匀（线宽相同）
5、或热量相当焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当第11页/共107页12高热器件的安装方式及是否考虑带散热器高热器件的安装方式要易于操作和焊接；当器件的发热密度超过0.4W/cm3时，单位靠器件引脚和本体不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力。热设计要求（四）热设计要求（四）第12页/共107页13三、器件库选择型要求三、器件库选择型要求第13页/共107页14器件库选择型要求（一）器件库选择型要求（一）已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符。对于贴片的阻容件采用公司统一的元件库：GEEYA.LIB
6、焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当，焊盘与铜箔间以焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当，焊盘与铜箔间以“米米”字或字或“十十”字形式连接；字形式连接；插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径820mil)，考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但不得过大防止焊锡透出到顶层。元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加，如：40mil、45mil、50mil、55mil 40mil以下按4mil递减，如：36mil、32mil、28mil、24mil器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：第14页/共107页15器件库
7、选择型要求（二）器件库选择型要求（二）器件引脚直径（器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径焊盘孔径/插针通孔回插针通孔回流焊焊盘孔径流焊焊盘孔径D 1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mmD 2.0mmD+0.4mm/+0.2mmD 2.0mmD+0.5mm/+0.2mm建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（mil），并使孔径满足序列化要求。），并使孔径满足序列化要求。第15页/共107页16器件库选择型要求（三）器件库选择型要求（三）新器件的新器件的PCBPCB元件封装库存应确定无误元件封装库存应确定无误PCB板元件封装库里面没有的器件1、根
8、据器件资料建立封装，并加入PCB元件封装库；2、新建的器件封装要保证丝印与实物吻合，边框与实物尺寸为准；3、新建的器件封装细节标示要清楚，特别是电磁元件、自制结构件，一定要与元件的资料（承认书、图纸）相符合；4、新器件封装要能满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。第16页/共107页17器件库选择型要求（四）器件库选择型要求（四）需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库，或按公司规定的器件库：GEEYA.LIB轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。PCB板元件封装库里面没有的器件1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6
9、mm；2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列；3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。第17页/共107页18器件库选择型要求（五）器件库选择型要求（五）v不同不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔间距的兼容器件要有单独的焊盘孔1、特别是封装兼容的继电器的各焊盘这间要连线；2、在同一结构处放置两个元件时，除在结构上不能冲突外，各PIN管脚也不得相抵触、不得有短路，同时对于同一电气特性PIN这间必须有连线。比如在同一款机顶盒上放两种不同的高频头；v敏感器件的处理。敏感器件的处理。1、易受热冲击的调测器件、敏感器件不能用表贴封装 因表贴器件在手
10、工焊接时容易受热冲击损坏，应换成插件方式；第18页/共107页19器件库选择型要求（六）器件库选择型要求（六）v膨胀系数偏差大的处理膨胀系数偏差大的处理 除非经实验验证没有问题，否则就不能选用和除非经实验验证没有问题，否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差别板热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这会使焊盘拉脱。太大的无引脚表贴器件，这会使焊盘拉脱。；v非表贴器件作表贴的处理。非表贴器件作表贴的处理。1、在一般情况下，不能将非表贴器件当成表贴器件使用；这样在生产时会使用手工焊接，效率和可靠性都难以保证；v多层板边缘镀铜的处理多层板边缘镀铜的处理 1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保
11、证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度；2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。第19页/共107页20四、四、PCB板基本布局要求板基本布局要求第20页/共107页21PCB板基本布局要求（一）板基本布局要求（一）PCB 加工工序合理加工工序合理1 1、合理的布局是便于生产加工，可以提高、合理的布局是便于生产加工，可以提高加工效率和产品的直通率加工效率和产品的直通率2 2、PCBPCB板的布局应使加工效率最高。板的布局应使加工效率最高。常用的常用的6 6种种PCBPCB板生产加工流程板生产加工流程序号序号名称名称工艺流程工艺流程特点特点适用范围适用范围1单面插装单面插装成
12、型成型-插件插件-波峰焊接波峰焊接效率高，效率高，PCB板加热板加热1次次THD插件插件2单面贴装单面贴装焊膏印刷焊膏印刷-贴片贴片-回流焊接回流焊接效率高，效率高，PCB板加热板加热1次次SMD贴片贴片3单面混装单面混装焊膏印刷焊膏印刷-贴片贴片-回流焊接回流焊接-THD-波峰波峰焊接焊接效率高，效率高，PCB板加热板加热2次次THD插件插件SMD贴片贴片4双面混装双面混装贴片胶印刷贴片胶印刷-贴片贴片-固化固化-翻板翻板-THD-波波峰焊接峰焊接-翻板翻板-手工焊接手工焊接效率高，效率高，PCB板加热板加热2次次THD插件插件SMD贴片贴片5双面贴装、插装双面贴装、插装焊膏印刷焊膏印刷-贴
13、片贴片-回流焊接回流焊接-翻板翻板-焊膏印焊膏印刷刷-贴片贴片-回流焊接回流焊接-手工焊接手工焊接效率高，效率高，PCB板加热板加热2次次THD插件插件SMD贴片贴片6常规波峰焊双面常规波峰焊双面混装混装焊膏印刷焊膏印刷-贴片贴片-回流焊接回流焊接-翻板翻板-贴片胶贴片胶印刷印刷-贴片贴片-固化固化-翻板翻板-THD-波峰焊接波峰焊接-翻板翻板-手工焊接手工焊接效率高，效率高，PCB板加热板加热3次次THD插件插件SMD贴片贴片第21页/共107页22PCB板基本布局要求（二）板基本布局要求（二）波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明1 1、需进行波峰
14、焊加工的、需进行波峰焊加工的PCBPCB板要标明进板方向，并使方向板要标明进板方向，并使方向合理；合理；2 2、若、若PCBPCB板可以从两个方向进入波峰，则应标识双箭头。板可以从两个方向进入波峰，则应标识双箭头。对于回流焊，则可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方对于回流焊，则可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向向第22页/共107页231、片式器件：、片式器件：A 0.075g/mm22、翼形引脚器件：、翼形引脚器件：A 0.300g/mm23、J形引脚器件：形引脚器件：A 0.200g/mm24、面阵列器件：、面阵列器件：A 0.100g/mm2 若有超重的器件必须布在若有超重的器件
15、必须布在BOTTOM面，则应通面，则应通过验证。过验证。在BOTTOM面无大体积、太重的表贴器件。PCB板基本布局要求（三）板基本布局要求（三）要求重量限制A=器件重量器件重量/引脚与焊盘接触面积引脚与焊盘接触面积两面过回流焊的两面过回流焊的PCB 的处理的处理第23页/共107页24PCB板基本布局要求（四）板基本布局要求（四）Text波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工
16、艺的SMT SMT 器件距离要求如下器件距离要求如下器件距离要求如下器件距离要求如下LL焊盘间距（焊盘间距（焊盘间距（焊盘间距（mm/milmm/mil）BB器件本体间距（器件本体间距（器件本体间距（器件本体间距（mm/milmm/mil）1 1）相同器件间的距离）相同器件间的距离第24页/共107页25PCB板基本布局要求（五）板基本布局要求（五）ConceptConceptConceptConceptconceptconceptConceptConcept第25页/共107页26PCB板基本布局要求（六）板基本布局要求（六）2ThemeGallery is a Design Digital
17、 Content&Contents mall developed by Guild Design Inc.2 2）不同类型器件间的距离）不同类型器件间的距离BB器件本体间距（器件本体间距（器件本体间距（器件本体间距（mm/milmm/mil）第26页/共107页27PCB板基本布局要求（七）板基本布局要求（七）Your Text第27页/共107页28PCB板基本布局要求（八）板基本布局要求（八）大于大于大于大于0805 0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力
18、较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图4 4），尽），尽），尽），尽量不使用量不使用量不使用量不使用1825 1825 以上尺寸的陶瓷电容以上尺寸的陶瓷电容以上尺寸的陶瓷电容以上尺寸的陶瓷电容第28页/共107页29PCB板基本布局要求（九）板基本布局要求（九）经常插拔器件或板边连接器周围经常插拔器件或板边连接器周围经常插拔器件或板边连接器周围经常插拔器件或板边连接器周围3MM 3MM 范围内尽量不布置范围内尽量不布置范围内尽量不布置范围内尽量不布置SMDSMD，以防止
19、连接器插拔时产生的应力损坏器件，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件第29页/共107页30PCB板基本布局要求（十）板基本布局要求（十）过波峰焊的表面贴器件的过波峰焊的表面贴器件的STAND OFF STAND OFF 符合规范要求符合规范要求1 1、过波峰焊的表面贴装器件的、过波峰焊的表面贴装器件的、过波峰焊的表面贴装器件的、过波峰焊的表面贴装器件的stand offstand off应小于应小于应小于应小于0.15mm0.15mm，否则不能在，否则不能在，否则不能在，否则不能在B B面过波峰焊；面过波峰焊；面过波
20、峰焊；面过波峰焊；2 2、若器件的、若器件的、若器件的、若器件的stand offstand off在在在在0.15mm0.15mm与与与与0.2mm0.2mm之间，之间，之间，之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCBPCB表面的距离。表面的距离。表面的距离。表面的距离。第30页/共107页31PCB板基本布局要求（十一）板基本布局要求（十一）波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离的确定过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0MM 为保证过波峰焊时不连锡，为保
21、证过波峰焊时不连锡，为保证过波峰焊时不连锡，为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边沿间距应大于背面测试点边沿间距应大于背面测试点边沿间距应大于背面测试点边沿间距应大于1.0mm1.0mm1 1、为保证过波峰焊时不连锡，、为保证过波峰焊时不连锡，、为保证过波峰焊时不连锡，、为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊过波峰焊的插件元件焊盘间距大于盘间距大于1.0MM （包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）2 2、优选插件元件引脚间距（、优选插件元件引脚间距（、优选插件元件引脚间距（、优选插件元件引脚间
22、距（pitch)pitch)2.0mm2.0mm，焊盘边缘间距，焊盘边缘间距，焊盘边缘间距，焊盘边缘间距 1.0mm1.0mm。第31页/共107页32PCB板基本布局要求（十二）板基本布局要求（十二）3、在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足下图要求：第32页/共107页33PCB板基本布局要求（十三）板基本布局要求（十三）4、插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当、插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为相邻焊盘边缘间距为0.6mm1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，
23、如下图：焊盘，如下图：PCB板基本布局要求（十三）板基本布局要求（十三）第33页/共107页34PCB板基本布局要求（十三）板基本布局要求（十三）BGA周围3mm内无器件 1、为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最佳为5mm 2、一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器件时，不能在 正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。贴片元件之间的最小间距满足要求 同种器件：0.3mm 异种器件：0.13Xh+0.3mm(h为周围近邻器件最大高度差）第34页/共107页35PCB板基本布局要求（十四）板基本布局要求（十四）元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边 5MM1、为了保
24、证生产设备传送轨道不碰到元器件，、为了保证生产设备传送轨道不碰到元器件，PCB板边沿板边沿5mm内不放置器件。内不放置器件。2、工艺边宽度最少不能小于、工艺边宽度最少不能小于3mm，若仍不能若仍不能达到，则需另加工艺边。达到，则需另加工艺边。3、器件与、器件与V-CUT距离距离1mm第35页/共107页36PCB板基本布局要求（十五）板基本布局要求（十五）可调器件、可插拔器件 1、要留足够的空间供调试和维修；2、周围器件（高度）不能影响可调器件的调试操作。所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感（不然会使装配出现方向错误）；有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式 （不然
25、会使装配出现方向错误）安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）第36页/共107页37PCB板基本布局要求（十六）板基本布局要求（十六）金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求对于采用通孔焊接器件布局的要求 1、对尺寸较大的PCB板（300mm），较重器件不应放在PCB板 的中间，减少因器件重量在PCB板受热时发生变形，影响其它已安 装好的器件。2、要便于生产时插装。3、尺寸较长的器件，长度方向 应按与传送方向一致，如图：4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离10mm，与SMT器件焊盘2mm.5、过孔焊盘与传送边距离10mm，与非传送边距离5mm
26、第37页/共107页38PCB板基本布局要求（十七）板基本布局要求（十七）通孔回流焊器件禁布区要求 1、通孔回流焊焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布。2、在禁布区内不能有器件和过孔。3、须放在禁布区内的过孔要作塞孔处理。器件布局要整体考虑单板装配干涉 PCB板在器件岂有此理局时还要考虑到板与板间，板与结构件间的相互影响。器件和机箱的距离要求 1、器件在布局时不要与机箱壁太近；2、对一些安装在PCB板上的大体积器件（如立装功率电阻、无底座电感变压器等），需采取另外的因定措施来满足安规和振动要求。第38页/共107页39PCB板基本布局要求（十八）板基本布局要求（十八）有过波峰焊接的器件尽量布置
27、在PCB边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB边缘，并且工装夹具做好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔设计和布局PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的周围3MM 内无器件 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。第39页/共107页40PCB板基本布局要求（十九）板基本布局要求（十九）电缆的焊接端尽量靠近PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB 上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封
28、装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行第40页/共107页41PCB板基本布局要求（二十）板基本布局要求（二十）较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。第41页/共107页42PCB板基本布局要求（二十一）板基本布局要求（二十一）电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。第42页/共107页43五、五、PCB板走线要求板走线要求第43页/共107页44PCB板走线要求（一）板走线要求（一）所有的走线及铜箔与印制板距板边距离：1、VCUT 边大
29、于0.75MM，2、铣槽边大于0.3MM。散热器正面下方无走线（除非作绝缘处理）同等电位时，可以考虑。在散热器周边走线要考虑安规（安全）距离。金属拉手条底下无走线第44页/共107页45PCB板走线要求（二）板走线要求（二）各类螺钉孔的禁布区范围要求第45页/共107页46PCB板走线要求（三）板走线要求（三）要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱第46页/共107页47六、固定孔、安装孔、过六、固定孔、安装孔、过孔要求孔要求第47页/共107页48固定孔、安装孔、过孔要求（一）固定孔、安装孔、过孔要求（一）过波峰的制成板上下需接地
30、的安装孔和定位孔应定为非金属化孔。（此项未作硬性要求）BGA 下方导通孔孔径为12milSMT 焊盘边缘距导通孔边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil SMT 器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK 封装的焊盘除外）第48页/共107页49固定孔、安装孔、过孔要求（二）固定孔、安装孔、过孔要求（二）通常情况下，应采用标准导通孔尺寸 标准导通孔尺寸（孔径与板厚比1：6）过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔。（若有一定要过孔要盖绿油）第49页/共107页50七、基准（七、基准（MARK点）要求点）要求第50页/共107页51基准（基准（MARK
31、点）要求（一）点）要求（一）有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称的基准点。如下图基准点的作用：锡膏印刷和贴片时设备自动对位。第51页/共107页52基准（基准（MARK点）要求（二）点）要求（二）基准点中心距板边大于5MM，并有金属圈保护 a：形状：为实心圆。B：大小：实心圆直径为401mil或10.01mm。c：材料：实心圆为裸铜，上面不作涂敷处理。基准点焊盘、阻焊设置正确1、阻焊开窗：开窗形状与基准点同心的圆形，面积为基准点的两倍；2、金属保护圈的内直径为90mil，外直径为110mil，线宽为10mil。（金属保护圈可以不加）3、基准点内不能有其它走线和丝印。4、多拼板时，单板上
32、也必须有两到三个基准点（MARK）。5、多引脚的SMD器件（PIN48），在芯片对角上必须放置两个基准点第52页/共107页53基准（基准（MARK点）要求（三）点）要求（三）第53页/共107页54八、丝印要求八、丝印要求第54页/共107页55丝印要求（一）丝印要求（一）所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则 1、电解电容、二极管等极性器件，要标明极性或方向。2、在同一功能模块内尽量保持方向一致。器件焊盘（这样可保证焊接的可靠性、可焊性）、要搪锡的锡道上应无丝印（保证锡道的连续性），器件位号不应被安装后器件所遮挡（便于器件安装和维修）。（密度较高，
33、PCB板不需作丝印的除外）第55页/共107页56丝印要求（二）丝印要求（二）有极性元器件其极性在丝印图上标识清楚，极性方向标识南便于确认。有方向的接插器件其方向在丝印上表示清楚。PCB上应有条形码位置标识（条形码位置要便于扫描，外形印框尺寸：42X6mm.)PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识第56页/共107页57丝印要求（三丝印要求（三）PCB板名称、日期、版本号等制成板信息丝印明确光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。PCB 上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号一致。第57页/共107页58九、安规要求九、安规要求第58页/共107页59安规要求（一）
34、安规要求（一）保险管的安规标识齐全保险附近要有6项完整的标识：1、保险丝位号 2、熔断特性3、额定电流值4、防爆特性5、客定电压值6、英文警告标示如：F101 F3.15A 250VAC，“CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。第59页/共107页60安规要求（二）安规要求（二）PCB板上危险电压区域标注高压警示符1、高压危险区用线宽40mil虚线与低压安全区隔离。2、高压危险区要印上标识：如下图第60页/共107页61安规要求（
35、三）安规要求（三）原、付边隔离带标识清楚PCB板安规标识应明确（有五项）1、UL论证标识2、生产厂家3、厂家型号4、UL论证文件号5、阻燃等级加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求第61页/共107页62安规要求（三）安规要求（三）基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求考虑10N 推力，靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求考虑10N 推力，靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求第62页/共107页63安规要求（四）安规要求（四）对于多层PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求（污染等级按照计算）
36、对于多层PCB，其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求对于多层PCB 层间一次侧与二次侧的介质厚度要求0.4MM 裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小2MM 的安规距离，焊接端子在插入焊接后可能发生倾斜和翘起而导致距离变小。第63页/共107页64安规要求（五）安规要求（五）第64页/共107页65十、十、PCB尺寸、外形要求尺寸、外形要求第65页/共107页66PCB尺寸、外形要求（一）尺寸、外形要求（一）PCB板尺寸、板厚在PCB文件中标明、确，尺寸标注应考虑加工公差板厚（10%）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0m
37、m、3.5mm、PCB 的板角应为R 型倒角1、单板角应R型倒角；2、拼板、有工艺边的PCB板，工艺边应为R型倒角，倒角直径为5mm；第66页/共107页67PCB尺寸、外形要求（二尺寸、外形要求（二）尺寸小于50MM X 50MM 的PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）一般原则：PCB板尺寸50mmX50mm时必须拼板；拼板的PCB厚度3.5mm，拼板必须作V-CUTV-CUT方向如下图：第67页/共107页68PCB尺寸、外形要求（三尺寸、外形要求（三）不规则的拼板铣槽间距大于80mil不规则形状的PCB 而没拼板的PCB 应加工艺边PCB 的孔径的公差该为+.0.1MM。若PCB
38、上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉。第68页/共107页69十一、工艺流程要求十一、工艺流程要求第69页/共107页70工艺流程要求（一）工艺流程要求（一）BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。a、SOP器件在过波峰尾端增加一对偷锡焊盘，如下图：第70页/共107页71工艺流程要求（二工艺流程要求（二）b、SOP器件过波峰尽量满足最佳方向，如下图 c、片式全端子器件（电阻、电容）对过波峰方向不作特别要求；d、片式非全端
39、子器件（钽电容、二极管）过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平行；第71页/共107页72工艺流程要求（三）工艺流程要求（三）SOJ、PLCC、QFP等表贴器件不能过波峰焊过波峰焊的SOP这PIN间距大于1.0mm，片式元件在0603以上。第72页/共107页73十二、可测试性要求十二、可测试性要求第73页/共107页74可测试性要求（一）可测试性要求（一）是否采用测试点测试。PCB 上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。定位的尺寸应符合直径为(35mm)要求。定位孔位置在PCB 上应不对称应有有符合规范的工艺边长或宽200mm的制成板应留有符合规范的压低杆点需测试器件管脚间距应是2.5
40、4mm 的倍数不能将SMT 元件的焊盘作为测试点第74页/共107页75可测试性要求（二可测试性要求（二）测试点的位置都应在焊接面上（二次电源该项不作要求）测试点的形状、大小应符合规范（测试点选用方形焊盘，焊盘大小不能小于1mmX1mm.)测试点应都有标注(以TP1、TP2.进行标注)。所有测试点都应固化（PCB上修改测试点时必须修改属性才能移动位置）。测试的间距应大于2.54mm。第75页/共107页76可测试性要求（三）可测试性要求（三）测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm 低压测试点和高压测试点的距离应符合安规要求 测试点到PCB边沿的距离应大于125mil/3.175mm测试
41、点到定位孔的距离应大于0.5mm，为定位柱提位空间测试点的密度不能大于4-5个/平方厘米，且分布均匀。电源和地的测试点要求（每根测试针最大可承受2A电流，每增加2A电流对电源和地都要求多提供一个测试点）第76页/共107页77可测试性要求（四）可测试性要求（四）对于数字逻辑单板,一般每5 个IC 应提供一个地线测试点。焊接面元器件高度不能超过150mil/3.81mm,若超过此值,应把超高器件列表通知工艺工程师,以便特殊处理。是否采用接插件或者连接电缆形式测试。如果结果为否,对5.12.23、5.12.24 项不作要求。接插件管脚的间距应是2.54mm 的倍数。所有的测试点应都已引至接插件上。
42、第77页/共107页78可测试性要求（五）可测试性要求（五）应使用可调器件对于ICT 测试,每个节点都要有测试;对于功能测试，调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。第78页/共107页79十三、其它要求十三、其它要求第79页/共107页80其它要求（一）其它要求（一）接插件的放置位置、方向 1、接插件的放置应尽量靠近与其它PCB板连接最近的位置，并形成直线 2、两PCB板连线的方向和PIN顺序相同，保证连接通畅；3、连接线的PIN数和长度尽量选用其它产品正在使用的通用连接线。安装孔的特殊要求1、对于安在塑料机壳的PCB板，
43、安装孔不应有焊盘2、对于安在金属机壳的PCB板，安装孔应尽量作成开口焊盘3、开口焊盘的制作方法：A、可由厂家代为制作（在设计文件中作出具体描述）B、在PCB板上按右图形状制作：第80页/共107页81其它要求（二）其它要求（二）穿透孔的制作便于丝印机的定位，在PCB板的边沿5mm内放置两个直径1mm的圆孔，此孔不作金属化处理。防连焊处理 在相邻焊盘间距1.0mm时，防止在过波峰焊接时产生连焊，在焊盘间用底层丝印线来隔离，丝印线的长度不少于焊盘的最长边，如下图：第81页/共107页82其它要求（三）其它要求（三）附加焊盘为便于生产测试，在整机的PCB板接插件的底层，每一PIN脚上多放一焊盘，焊盘
44、的大小不小于1.5mm，最佳圆形，并交错分布。如下图：第82页/共107页83十四、附录十四、附录第83页/共107页84距离及相关安全要求（一）距离及相关安全要求（一）包括电气间隙（空间距离）、爬电距离1、电气距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量 的最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝缘表面测量的最短距离。电气间隙的决定：根据测量的工作电压和绝缘等级来决定1、一次侧线路电气间隙尺寸要求见下表：第84页/共107页85距离及相关安全要求（二）距离及相关安全要求（二）第85页/共107页86距离及相关安全要求（三）距离及相关安全要求（三）第86页/
45、共107页87距离及相关安全要求（四）距离及相关安全要求（四）2、二次侧线路电气间隙尺寸要求见下表：第87页/共107页88距离及相关安全要求（五）距离及相关安全要求（五）一次侧交流部份：1、保险丝前：L-N2.5mm，L.N-PE（大地）2.5mm 2、保险丝后不作要求，但尽可能保持一定距离，以免发生短路损坏电源。3、一次侧交流对直流部份2.0mm 4、一次侧直流地对地部份2.5mm（一次侧浮地对大地）5、一次侧部份对二次侧部份4.0mm，（跨接于一二次侧之间元器件）6、二次侧部份之电隙间隙2.5mm即可，7、二次侧地对大地1.0mm即可在内部器件要先加10N力，外壳加30N力挤压，使确认为
46、最糟情况下，空间距离仍符合要求。第88页/共107页89距离及相关安全要求（六）距离及相关安全要求（六）爬电距离的决定：1、一次交流侧部份：保险丝前：L-N2.5mm，L.N-PE（大地）2.5mm 2、保险丝后不作要求，但尽可能保持一定距离，以免发生短路损坏电源。3、一次侧交流对直流部份2.0mm 4、一次侧直流地对地部份4.0mm（一次侧对大地）5、一次侧部份对二次侧部份6.4mm，（光耦、Y电容等元器件脚间距 6.4mm 要开槽）6、二次侧部份之间电隙间隙0.5mm即可，7、二次侧地对大地2.0mm以上 8、变压器两级之间8.0mm以上第89页/共107页90距离及相关安全要求（七）距离
47、及相关安全要求（七）绝缘穿透距离1、对工作电压不超过50V（71V交流峰值或直流值），无厚度要求；2、附加绝缘最小厚度为0.4mm；3、当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应力时，则该加强绝缘的厚度应为0.4mm；如果所提供的绝缘是用在设备保护外壳内，而且在操作人维护时不会受到磕碰或擦伤，并且属于如下任何一种情况，则上述要求不适用于不论其厚度如何的薄层绝缘材料；1、对附加绝缘，至少使用两层材料，其中的每一层材料能通过对附加绝缘的抗电强度试验；2、由三层材料构成的附加绝缘，其中任意两层材料的组合能通过对附加绝缘的抗电强度试验；3、对附加绝缘，至少使用两层材料，
48、其中的每一层材料能通过对加强绝缘的抗电强度试验；4、由三层材料构成的附加绝缘，其中任意两层材料的组合能通过对加强绝缘的抗电强度试验；第90页/共107页91距离及相关安全要求（八）距离及相关安全要求（八）有关于布线工艺注意点1、电容等平贴元件，必须平贴，不用点胶2、两导体在施以10N力可使距离缩短，且小于安规距离时，可点胶固定此零件，保证其电气间隙；3、有的外壳设备内铺PVC胶片时，应注意保证安规距离（注意加工工艺）4、零件点胶固定注意不使PCB板上有胶丝等异物；5、在加工零件时，应不引起绝缘破坏。有关于防燃材料要求1、热缩套管V-1或VTM-2以上；2、PVC套管V-1或VTM-2以上3、铁
49、氟龙套管V-1或VTM-2以上4、塑胶材质如硅胶片，绝缘胶带V-1或VTM-2以上5、PCB板94V-1以上。第91页/共107页92距离及相关安全要求（九）距离及相关安全要求（九）有关绝缘等级1、工作绝缘：设备正常工作所需的绝缘2、基本绝缘：对防电击提供基本保护的绝缘3、附加绝缘：除基本绝缘以外的另施加的独立绝缘，用以保护在基本绝缘一量失效时仍能防止电击4、双重绝缘：由基本绝缘加上附加绝缘构成的绝缘5、加强绝缘：一种单一的绝缘结构，在本标准规定的条件下，其所提供的防电击的保护等级，相当于双重绝缘。第92页/共107页93距离及相关安全要求（十）距离及相关安全要求（十）各种绝缘的适用情形：1、
50、操作绝缘 A、介于两种不同电压的零件间 B、介于ELV电路（或SELV电路）及接地的导电零件间 2、基本绝缘 A、介于具危险电压零件用地的导电零件间 B、介于具危险电压及依赖接地的SWLV电路之间 C、介于一次侧的电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器的铁芯这间 D、做为双重绝缘的一部份3、补充绝缘 A、介于可触及的导体零件及在基本绝缘损坏后有可能带有危险电压的零件之间；如：介于把手、旋钮，提柄或类似物的外表及其未接地的轴心之间；介于第二类设备的金属外壳与穿过此外壳的电源线外皮之间；介于ELV电路及未接地的金属外壳之间。B、做为双重绝缘的一部份。第93页/共107页94距离及相关安全要求（十一）距